本發(fā)明涉及覆銅板制造技術領域，尤其涉及無鹵CEM-1復合基材覆銅板的樹脂材料配方。

背景技術：

鋁基覆銅板即鋁基板，是原材料的一種，它是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓鋁基板，簡稱為鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板制造行業(yè)是一個朝陽產(chǎn)業(yè)，它伴隨電子信息、通訊業(yè)的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進步與發(fā)展，一直受到電子整機產(chǎn)品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發(fā)展所驅動。

現(xiàn)有技術中，在無鹵CEM-1復合基材覆銅板中所使用的樹脂材料單一，散熱性能非常差，不利于使用。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，有必要提供一種散熱性能好的無鹵CEM-1復合基材覆銅板的樹脂材料配方。

本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，無鹵CEM-1復合基材覆銅板的樹脂材料配方，按照重量份數(shù)比例包括：聚乙烯樹脂15-30份、呋喃樹脂12-20份、有機硅樹脂2-5份、碳酸氫銨1-3份、馬來酸酐接枝聚乙烯6-10份、氯化鈣粉末0.5-1份、氨丙基三乙氧基硅烷1-2份、酚醛-聚乙烯醇縮醛10-20份、異丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）鈦酸酯12-24份、甲基三乙氧基硅烷2-3份和交聯(lián)劑3-6份，將上述材料按照配比進行充分混合，混合后，通過高溫熔融，將熔融狀態(tài)的混合物進行澆注成板狀結構，并冷卻即可。

進一步的，按照重量份數(shù)比例包括：聚乙烯樹脂15份、呋喃樹脂12份、有機硅樹脂2份、碳酸氫銨1份、馬來酸酐接枝聚乙烯6份、氯化鈣粉末0.5份、氨丙基三乙氧基硅烷1份、酚醛-聚乙烯醇縮醛10份、異丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）鈦酸酯12份、甲基三乙氧基硅烷2份和交聯(lián)劑3份。

進一步的，按照重量份數(shù)比例包括：聚乙烯樹脂30份、呋喃樹脂20份、有機硅樹脂5份、碳酸氫銨3份、馬來酸酐接枝聚乙烯10份、氯化鈣粉末1份、氨丙基三乙氧基硅烷2份、酚醛-聚乙烯醇縮醛20份、異丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）鈦酸酯24份、甲基三乙氧基硅烷3份和交聯(lián)劑6份。

進一步的，按照重量份數(shù)比例包括：聚乙烯樹脂20份、呋喃樹脂15份、有機硅樹脂3份、碳酸氫銨2份、馬來酸酐接枝聚乙烯8份、氯化鈣粉末0.7份、氨丙基三乙氧基硅烷1份、酚醛-聚乙烯醇縮醛15份、異丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）鈦酸酯17份、甲基三乙氧基硅烷2份和交聯(lián)劑5份。

本發(fā)明提供的無鹵CEM-1復合基材覆銅板的樹脂材料配方的優(yōu)點在于：通過本發(fā)明的配方配比制造出來的板狀樹脂材料，在用于無鹵CEM-1復合基材覆銅板的領域中，散熱性能非常好，能夠有效避免后期覆銅板受熱燒毀的現(xiàn)象發(fā)生，提高安全性，且節(jié)約大量資源和成本。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，結合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

無鹵CEM-1復合基材覆銅板的樹脂材料配方，按照重量份數(shù)比例包括：聚乙烯樹脂15-30份、呋喃樹脂12-20份、有機硅樹脂2-5份、碳酸氫銨1-3份、馬來酸酐接枝聚乙烯6-10份、氯化鈣粉末0.5-1份、氨丙基三乙氧基硅烷1-2份、酚醛-聚乙烯醇縮醛10-20份、異丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）鈦酸酯12-24份、甲基三乙氧基硅烷2-3份和交聯(lián)劑3-6份，將上述材料按照配比進行充分混合，混合后，通過高溫熔融，將熔融狀態(tài)的混合物進行澆注成板狀結構，并冷卻即可。

在實際操作中，上述配方按照重量份數(shù)比例包括：聚乙烯樹脂20份、呋喃樹脂15份、有機硅樹脂3份、碳酸氫銨2份、馬來酸酐接枝聚乙烯8份、氯化鈣粉末0.7份、氨丙基三乙氧基硅烷1份、酚醛-聚乙烯醇縮醛15份、異丙基二油酸酰氧基（二辛基磷酸酰氧基）鈦酸酯17份、甲基三乙氧基硅烷2份和交聯(lián)劑5份時，散熱效果最佳。

本發(fā)明提供的無鹵CEM-1復合基材覆銅板的樹脂材料配方的優(yōu)點在于：通過本發(fā)明的配方配比制造出來的板狀樹脂材料，在用于無鹵CEM-1復合基材覆銅板的領域中，散熱性能非常好，能夠有效避免后期覆銅板受熱燒毀的現(xiàn)象發(fā)生，提高安全性，且節(jié)約大量資源和成本。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。