本發(fā)明涉及電子裝置技術領域，尤其涉及一種異質材料復合體、該異質材料復合體的制備方法、及應用該異質材料復合體的電子裝置。
背景技術：
塑料通常可用于制作手機等電子裝置的殼體。常見塑料有聚碳酸酯(PC)、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和混合物(PC+ABS)、含有玻璃纖維的聚碳酸酯(PC+GF)等。由于，塑料難以呈現(xiàn)較佳的外觀、且功能單一，導致應用該塑料的電子裝置殼體也不能呈現(xiàn)較佳的外觀和多功能。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的主要目的在于提供一種異質材料復合體，旨在提供一種呈現(xiàn)較佳外觀且具有多功能的異質材料復合體。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的異質材料復合體，包括基體，及依次形成于所述基體的粘結層和硅膠層，所述硅膠層通過所述粘結層連接于所述基體。
優(yōu)選地，所述硅膠層含有液態(tài)硅膠經硫化反應后的產物、和液態(tài)硅膠經硫化反應時釋放的至少部分硫分子與粘結層中的Si-O基團發(fā)生固化反應的產物。
優(yōu)選地，所述液態(tài)硅膠含有質量百分比含量為70～85％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、和質量百分比含量為10～20％的硫化劑。
優(yōu)選地，所述液態(tài)硅膠含有質量百分比含量為80～90％的甲基乙烯基雙吡 咯烷酮硅烷、質量百分比含量為10～20％的硫化劑、及質量百分比含量為5～10％的色料。
優(yōu)選地，所述硫化劑為過氧化二苯甲酰和25-二甲基地5-二叔基過氧己烷。
優(yōu)選地，所述粘結層含有有機硅樹脂、甲基苯基二甲基硅、及甲基苯基硅油。
優(yōu)選地，所述粘結層的厚度為0.01～0.05mm。
優(yōu)選地，所述硅膠層的厚度為0.3～0.4mm。
優(yōu)選地，所述基體的材質為塑料、金屬、纖維、或玻璃。
本發(fā)明還提供一種異質材料復合體的制備方法，其包括以下步驟：
提供基體；
于所述基體的表面涂覆粘結層；
于所述粘結層的表面涂覆液態(tài)硅膠；
對形成有所述粘結層和液態(tài)硅膠的基體進行熱壓處理，于所述粘結層的表面形成硅膠層。
優(yōu)選地，于所述基體的表面涂覆粘結層，包括以下步驟：
提供界面劑，所述界面劑含有有機硅樹脂、甲基苯基二甲基硅、甲基苯基硅油、及有機溶劑；
將所述界面劑涂覆于基體的表面。
優(yōu)選地，于所述粘結層的表面形成硅膠層，包括以下步驟：
提供液態(tài)硅膠，所述液態(tài)硅膠含有甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷及硫化劑；
于所述粘結層的表面涂覆厚度為0.5～1.5mm的液態(tài)硅膠；
對所述液態(tài)硅膠進行滾壓處理；
對形成有所述粘結層和液態(tài)硅膠的基體進行熱壓處理。
本發(fā)明還提供一種電子裝置，包括殼體，所述殼體為異質材料復合體。
與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明的異質材料復合體，包括基體、依次形成于所述基體的粘結層和硅膠層，所述硅膠層通過所述粘結層連接于所述基體。所述硅膠層不僅呈現(xiàn)較佳外觀，還可提供柔滑彈性的觸感，同時還具有防水功能。
具體實施方式
下面將對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
另外，各個實施例之間的技術方案可以相互結合，但是必須是以本領域普通技術人員能夠實現(xiàn)為基礎，當技術方案的結合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應當認為這種技術方案的結合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內。
本發(fā)明提供一種異質材料復合體。
所述異質材料復合體包括基體、依次形成于所述基體表面的粘結層和硅膠層。所述硅膠層通過所述粘結層連接于所述基體。
所述基體的材質為塑料、金屬、纖維、或玻璃。
優(yōu)選地，所述基體的材質為塑料。
本發(fā)明技術方案的異質材料復合體包括基體、依次形成于所述基體表面的粘結層和硅膠層。所述硅膠層通過所述粘結層連接于所述基體。所述硅膠層不僅呈現(xiàn)較佳外觀，還可提供柔滑彈性的觸感，同時還具有防水功能。
所述硅膠層含有液態(tài)硅膠經硫化反應后的產物、和液態(tài)硅膠經硫化反應時釋放的至少部分硫分子與粘結層中的Si-O基團發(fā)生固化反應的產物。
本發(fā)明技術方案的硅膠層含有液態(tài)硅膠經硫化反應后的產物、和液態(tài)硅 膠經硫化反應時釋放的至少部分硫分子與粘結層中的Si-O基團發(fā)生固化反應的產物。由于液態(tài)硅膠經硫化反應后釋放出游離態(tài)的硫分子，所述硫分子位于所述經硫化反應后的液態(tài)硅膠的表面，至少部分游離態(tài)的硫分子與所述粘結層的Si-O基團發(fā)生固化反應，使得所述硅膠層可與所述粘結層牢固連接。
所述液態(tài)硅膠含有質量百分比含量為70～85％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、和質量百分比含量為10～20％的硫化劑。
所述硫化劑為過氧化二苯甲酰和25-二甲基地5-二叔基過氧己烷。
本發(fā)明技術方案的液態(tài)硅膠含有質量百分比含量為70～85％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、和質量百分比含量為10～20％的硫化劑，所述甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷可作為鏈增長劑，所述甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷在所述硫化劑的作用下，發(fā)生硫化反應，并釋放出游離態(tài)的硫分子，硫分子游離至經硫化反應后的液態(tài)硅膠的表面。至少部分游離態(tài)的硫分子可與所述粘結層的Si-O基團發(fā)生固化反應，使得所述硅膠層可與所述粘結層牢固連接。
所述液態(tài)硅膠含有質量百分比含量為80～90％的甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷、質量百分比含量為10～20％的硫化劑、及質量百分比含量為5～10％的色料。
本發(fā)明技術方案的液態(tài)硅膠中還具有色料，所述色料可使所述硅膠層具有顏色，以使硅膠層呈現(xiàn)較佳的外觀。
所述粘結層含有有機硅樹脂、甲基苯基二甲基硅、及甲基苯基硅油。
所述粘結層中的有機硅樹脂具有粘結功能，所述有機硅樹脂可牢固地粘結于所述基體的表面。所述甲基苯基二甲基硅及甲基苯基硅油中的Si-O基團可跟至少部分液態(tài)的硫分子發(fā)生固化反應，使得所述粘結層還可與所述硅膠層牢固連接。
所述粘結層的厚度為0.01～0.05mm。
本發(fā)明技術方案的粘結層的厚度為0.01～0.05mm，該厚度的粘結層可與基體牢固連接，同時可提供足量的Si-O基團與至少部分液態(tài)的硫分子發(fā)生固化 反應。
所述硅膠層的厚度為0.3～0.4mm。
本發(fā)明技術方案的硅膠層的厚度為0.3～0.4mm，該厚度的硅膠層不僅呈現(xiàn)較佳外觀，還可提供柔滑彈性的觸感，同時還具有防水功能。
本發(fā)明還提供一種異質材料復合體的制備方法，其包括以下步驟：
提供基體；
于所述基體的表面涂覆粘結層；
于所述粘結層的表面涂覆液態(tài)硅膠；
對形成有所述粘結層和液態(tài)硅膠的基體進行熱壓處理，于所述粘結層的表面形成硅膠層。
本發(fā)明技術方案直接于基體的表面涂覆可牢固粘結于基體的粘結層，再于粘結層的表面涂覆液態(tài)硅膠，液態(tài)硅膠經熱壓處理時，發(fā)生硫化反應，并釋放出游離態(tài)的硫分子，至少部分硫分子與粘結層中的Si-O基團發(fā)生固化反應的產物，使得所述硅膠層可與所述粘結層牢固連接。
可以理解的，還可對所述異質材料復合體進行修邊處理，以除去所述多余部分。
可以理解的，在提供基體前，還可對基體進行沖孔處理，從而于基體上開設照相孔、出音孔、按鍵孔等。
所述基體的制備方法包括：
通過注塑處理，得到基體，所述基體具有電子裝置后殼所需的形狀和結構。
可以理解的，當所述基體的材質為金屬時，可對金屬粗坯進行沖壓處理，以使所述基體具有電子裝置后殼所需的形狀和結構。
可以理解的，可根據基體的具體材質，來對基體進行相應的成型處理，以使基體具有電子裝置后殼所需的形狀和結構。
于所述基體的表面涂覆粘結層，包括以下步驟：
提供界面劑，所述界面劑含有有機硅樹脂、甲基苯基二甲基硅、甲基苯基硅油、及有機溶劑；
將所述界面劑涂覆于基體的表面。
本發(fā)明技術方案將界面劑涂覆于基體的表面，形成粘結層。所述粘結層中的有機硅樹脂具有粘結功能，所述有機硅樹脂可牢固地粘結于所述基體的表面。所述甲基苯基二甲基硅及甲基苯基硅油中的Si-O基團可跟至少部分游離態(tài)的硫分子發(fā)生固化反應，使得所述粘結層還可與所述硅膠層牢固連接。
于所述粘結層的表面形成硅膠層，包括以下步驟：
提供液態(tài)硅膠，所述液態(tài)硅膠含有甲基乙烯基雙吡咯烷酮硅烷及硫化劑；
于所述粘結層的表面涂覆厚度為0.5～1.5mm的液態(tài)硅膠；
對所述液態(tài)硅膠進行滾壓處理，將形成于粘結層上的液態(tài)硅膠的厚度下降為0.3～0.4mm；
對形成有所述粘結層和液態(tài)硅膠的基體進行熱壓處理。
所述熱壓處理可為：將基體置于一硅膠成型模具中，加熱所述硅膠成型模具為85～95度，所述液態(tài)硅膠發(fā)生硫化反應，釋放出游離態(tài)的硫分子。至少部分硫分子與粘結層中的Si-O基團發(fā)生固化反應，使得所述硅膠層可與所述粘結層牢固連接。
本發(fā)明還提供一種電子裝置，包括殼體，所述殼體為所述異質材料復合體。
可以理解的，所述電子裝置可為手機、平板電腦、筆記本電腦等。
所述異質材料復合體可作為所述電子裝置的殼體。
以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。