技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型了公開(kāi)一種樣本承載系統(tǒng)。樣本承載系統(tǒng)包括底板、夾裝平臺(tái)、溫控裝置和彈性支撐組件。夾裝平臺(tái)設(shè)置在底板上并設(shè)有容置槽，容置槽底部設(shè)有通孔。溫控裝置通過(guò)通孔與容置槽相連接并通過(guò)彈性支撐組件彈性支撐在底板上。本實(shí)用新型的樣本承載系統(tǒng)中，溫控裝置通過(guò)彈性支撐組件彈性支撐在底板上，使得芯片裝載到容置槽中時(shí)，芯片和溫控裝置與底板的接觸為彈性接觸，有效防止芯片裝配時(shí)損壞。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭焦;姜澤飛;周志良;顏欽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市瀚?；蛏锟萍加邢薰?br/>文檔號(hào)碼：201621419140
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.21
技術(shù)公布日：2017.09.01