本發(fā)明涉及印制電路板的制作技術(shù)領(lǐng)域，具體闡述一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法。

背景技術(shù)：

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品朝輕量化、微型化、高速化方向發(fā)展，對印制板提出了更高的要求。

為了適應(yīng)技術(shù)發(fā)展趨勢，印制板設(shè)計和制造者們也在不斷的更新設(shè)計理念和工藝的制作方法。塞孔工藝也是人們在縮小印制板設(shè)計尺寸，配合裝配元器件而發(fā)明的一種技術(shù)方法。其大膽的設(shè)計構(gòu)思和可規(guī)?；纳a(chǎn)確實在印制板的制作領(lǐng)域發(fā)揮了極大的推動力，有效的提高了產(chǎn)品的可靠性和制作工藝能力。

由于各方面的限制，我國塞孔樹脂行業(yè)在軟件和硬件方面仍處于相對落后的水平，所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性低、穩(wěn)定性差，完全無法與國外產(chǎn)品競爭。而國外產(chǎn)品盡管價格昂貴，但性能好、穩(wěn)定性和可靠性高，為保證產(chǎn)品品質(zhì)，很多企業(yè)也不得不選用進口產(chǎn)品。

另外，傳統(tǒng)塞孔樹脂因特性參數(shù)與大孔徑金屬基塞孔板產(chǎn)品不匹配，存在塞孔工藝流程長、效率低、生產(chǎn)制作成本高等問題，并且易導(dǎo)致塞孔不飽滿、空洞、凹陷、樹脂與孔壁分離等不良缺陷，大大限制了大孔徑金屬基塞孔板產(chǎn)品的發(fā)展。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對上述背景中大孔徑金屬基印制電路板塞孔不飽滿、空洞、樹脂與孔壁容易分離，產(chǎn)品合格率低，塞孔樹脂特性參數(shù)與大孔徑金屬基塞孔板不匹配，塞孔工藝流程復(fù)雜，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)制作成本高等問題，本發(fā)明提供一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法。

本發(fā)明的目的將通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物，包括環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進劑、增韌劑、添加劑、無機填料。

優(yōu)選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于：包括90-110質(zhì)量份的環(huán)氧樹脂，0.5-100質(zhì)量份的固化劑，0.5-10質(zhì)量份的固化促進劑，10-30質(zhì)量份的增韌劑，1-20質(zhì)量份的添加劑，100-300質(zhì)量份的無機填料。

優(yōu)選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物，所述環(huán)氧樹脂為雙酚a型環(huán)氧樹脂、雙酚f型環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、脂肪族縮水甘油醚環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、氫化環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、奈環(huán)結(jié)構(gòu)環(huán)氧樹脂中的一種或多種。

優(yōu)選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物，所述固化劑為脂肪族多元胺、脂環(huán)族多元胺、三乙醇胺、咪唑類、酸酐類、改性胺、改性咪唑、聚醚胺、酰胺基胺、聚氨酯、三氟化硼、氰酸酯、聚硫醇中的一種或多種。

優(yōu)選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物，所述固化促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑、改性咪唑、三氟化硼、取代脲、dmp-30中的一種或多種。

優(yōu)選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物，所述增韌劑為液體丁腈橡膠、橡膠改性環(huán)氧樹脂、聚氨酯改性環(huán)氧樹脂、二聚酸改性環(huán)氧樹脂、酚羥基聚醚砜、酚羥基聚苯醚、聚醚酰亞胺、核殼粒子、納米無機顆粒、嵌段共聚物中的一種或多種。

優(yōu)選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物，所述添加劑為氣相二氧化硅、可溶性蓖麻油、氫化蓖麻油、偶聯(lián)劑、改性有機硅聚合物、丙烯酸酯共聚物、改性聚氨酯、改性脂肪酸酯中的一種或多種。

優(yōu)選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物，所述無機填料為活性氫氧化鎂、活性氫氧化鋁、活性氧化鋁、納米二氧化硅、納米碳酸鈣、活性高嶺土、活性云母、活性滑石粉的一種或多種。

優(yōu)選的，所述的一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法，首先稱取相應(yīng)質(zhì)量份的環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進劑和添加劑于一容器中，高速攪拌混合30-40分鐘后，再低速攪拌12小時；然后稱取相應(yīng)質(zhì)量份的無機填料，加入到所述容器中，接著高速攪拌混合30-40分鐘，采用三輥研磨機進行研磨，高速攪拌混合30-40分鐘，最后真空脫泡120-180分鐘，靜置待用。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明所提供的大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物，所有組分均不含溶劑、低分子化合物、水分等易揮發(fā)成分，固含量100％，可避免塞孔后出現(xiàn)不飽滿、凹陷等缺陷；粘度高，塞孔后不流動，特性參數(shù)與大孔徑金屬基塞孔板產(chǎn)品匹配非常好，可減少塞孔工藝流程，提高生產(chǎn)效率；研磨性好，提高研磨效率；熱膨脹系數(shù)低，耐熱性好，解決了樹脂與孔壁分離問題；成本低，約為進口產(chǎn)品的1/20。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種大孔徑金屬基印制電路板塞孔用的環(huán)氧樹脂組合物的制備方法的流程圖。

具體實施方式

為更好地理解本發(fā)明，下面通過以下實施例對本發(fā)明作進一步具體的闡述，但不可理解為對本發(fā)明的限定，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)上述發(fā)明內(nèi)容所作的一些非本質(zhì)的改進與調(diào)整，也視為落在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。

實施例1

稱取100質(zhì)量份的雙酚f型環(huán)氧樹脂、5質(zhì)量份的多元胺固化劑、5質(zhì)量份的dmp-30固化促進劑、30質(zhì)量份的嵌段共聚物增韌劑、5質(zhì)量份的添加劑于一干凈容器中，高速攪拌30-40分鐘，低速攪拌12小時。然后添加200質(zhì)量份的二氧化硅無機填料，高速攪拌30-40分鐘，使用三輥研磨機進行多次研磨，再高速攪拌30-40分鐘，放入真空脫泡機進行脫泡150分鐘，取出后正常塞孔，制得金屬基塞孔板。

實施例2

稱取100質(zhì)量份的酚醛環(huán)氧樹脂、50質(zhì)量份的酸酐固化劑、5質(zhì)量份的咪唑固化促進劑、30質(zhì)量份的核殼粒子、5質(zhì)量份的添加劑于一干凈容器中，高速攪拌30-40分鐘，低速攪拌12小時。然后添加300質(zhì)量份的二氧化硅無機填料，高速攪拌30-40分鐘，使用三輥研磨機進行多次研磨，再高速攪拌30-40分鐘，放入真空脫泡機進行脫泡150分鐘，取出后正常塞孔，制得金屬基塞孔板。

實施例3

稱取100質(zhì)量份的多官能環(huán)氧樹脂、10質(zhì)量份的改性胺、3質(zhì)量份的取代脲固化促進劑、30質(zhì)量份的納米無機顆粒、5質(zhì)量份的添加劑于一干凈容器中，高速攪拌30-40分鐘，低速攪拌12小時。然后添加230質(zhì)量份的活性滑石粉無機填料，高速攪拌30-40分鐘，使用三輥研磨機進行多次研磨，再高速攪拌30-40分鐘，放入真空脫泡機進行脫泡150分鐘，取出后正常塞孔，制得金屬基塞孔板。

實施例4

為了更好地說明本發(fā)明，我們進行了下一步的對比實驗，如下：

對比例1

稱取100質(zhì)量份雙酚f型環(huán)氧樹脂、10質(zhì)量份二胺基二苯甲烷固化劑、5質(zhì)量份的三苯基磷固化促進劑、5質(zhì)量份的添加劑于一干凈容器中，高速攪拌30-40分鐘，低速攪拌12小時。然后添加50質(zhì)量份的普通二氧化硅無機填料，高速攪拌30-40分鐘，使用三輥研磨機進行多次研磨，再高速攪拌30-40分鐘，放入真空脫泡機進行脫泡120分鐘，取出后正常塞孔，制得金屬基塞孔板。

對比例2

稱取100質(zhì)量份雙酚f型環(huán)氧樹脂、10質(zhì)量份二胺基二苯甲烷固化劑、5質(zhì)量份的三苯基磷固化促進劑、5質(zhì)量份的添加劑于一干凈容器中，高速攪拌30-40分鐘，低速攪拌12小時。然后添加200質(zhì)量份的普通二氧化硅無機填料，高速攪拌30-40分鐘，使用三輥研磨機進行多次研磨，再高速攪拌30-40分鐘，放入真空脫泡機進行脫泡120分鐘，取出后正常塞孔，制得金屬基塞孔板。

對比例1，對比例2，實施例1，實施例2及實施例3的配方、性能及制備的金屬基塞孔板性能對比，如下表所示：

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。