技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種水基清洗劑，所述水基清洗劑按重量百分比包括如下組分：表面活性劑4％～10％；油溶性溶劑8％～20％；助洗劑3％～7％；消泡劑0.2％～1.2％；去離子水至100％；所述表面活性劑由脂肪酸甲酯乙氧基化物，與直鏈或支鏈的脂肪醇聚氧乙烯醚中的任意1種或至少2種復(fù)配而成。本發(fā)明通過(guò)復(fù)配不同的表面活性劑，配合油溶性溶劑、助洗劑、消泡劑等組分，能夠有效去除電路板的灰塵、離子殘留、油污和蠟性雜質(zhì)，且同時(shí)不損傷電路板的表面。另一方面，本發(fā)明提供的水基清洗劑具有綠色環(huán)保、不易揮發(fā)有毒溶劑、對(duì)人體無(wú)害，清潔徹底、無(wú)殘留，能夠有效避免電子器件焊后出現(xiàn)短路、腐蝕等現(xiàn)象的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：楊文靜;樓倩;楊永興;汪洋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：工業(yè)和信息化部電子第五研究所華東分所
文檔號(hào)碼：201710107011
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.27
技術(shù)公布日：2017.06.27