本發(fā)明涉及有機(jī)硅高分子材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及液體硅膠技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著集成電路在電子領(lǐng)域的運(yùn)用與發(fā)展，電子元件變得更小，熱阻發(fā)熱部件更為密集，使得電子材料的散熱越來(lái)越困難，大大降低了電子器件的使用壽命和安全性。因此，為了使電子部件更好的散熱，在電子器件內(nèi)部灌封具有高導(dǎo)熱率的導(dǎo)熱材料，提高電子器件的導(dǎo)熱速率，從而提高器件的散熱效率，延長(zhǎng)器件的使用壽命，增加器件的安全性。
液體硅橡膠由于優(yōu)異的高低溫性能和電絕緣性能，被普遍應(yīng)用電子元器件的灌封和粘接。尤其是加成型硅橡膠，其反應(yīng)無(wú)揮發(fā)、固化低收縮的特點(diǎn)得到了廣大用戶的青睞。但是現(xiàn)有的液體硅膠要么粘度高、活性低，要么粘度低、活性高；粘度高、活性低的液體硅膠因分子間結(jié)合力較大，而不利于灌裝工序的進(jìn)行，從而導(dǎo)致了灌裝效率低下的缺陷；而粘度低、活性高的液體硅膠因分子間結(jié)合力過(guò)小，而導(dǎo)致了液體硅膠在固化后拉伸強(qiáng)度和拉斷伸縮率低的缺陷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種便于灌裝，固化后具有較高拉伸強(qiáng)度和拉斷伸縮率的液體硅膠。
本發(fā)明一方面提供一種液體硅膠，以重量份計(jì)，組分包括：
優(yōu)選擇，本發(fā)明液體硅膠，以重量份計(jì)，組分包括：
優(yōu)選擇，本發(fā)明液體硅膠，以重量份計(jì)，組分包括：
優(yōu)選擇，所述偶聯(lián)氣相白炭黑的組分包括：以重量份計(jì)，白炭黑4-7份，復(fù)合偶聯(lián)劑2-5份，陶瓷球1-3份。
優(yōu)選擇，所述改性氣相白炭黑的組分包括：以重量份計(jì)，白炭黑6份，復(fù)合偶聯(lián)劑4份，陶瓷球2份。
優(yōu)選擇，所述復(fù)合偶聯(lián)劑的組分包括：以重量份計(jì)，六甲基環(huán)三硅氧烷7-9份，八甲基環(huán)四硅氮烷5-7份。
本發(fā)明另一方面提供一種液體硅膠制備方法，包括如下步驟：
s01:取料，以重量份計(jì)，分別稱取八甲基環(huán)四硅氧烷136-143份；偶聯(lián)氣相白炭黑6-10份；沉淀白炭黑10-13份；多乙烯基硅油6-8份；mq硅樹脂3-6份；
s02：捏合密煉，將上述稱取的八甲基環(huán)四硅氧烷、偶聯(lián)氣相白炭黑和沉淀白炭黑加入密煉機(jī)內(nèi)進(jìn)行捏合密煉2n，得到捏合密煉物；
s03：相變密煉，將上述稱取的mq硅樹脂和多乙烯基硅油加入密煉機(jī)中，連同捏合密煉物，在185℃下，持續(xù)密煉60min；得到相變密煉物；
s04：熟化密煉，在密煉機(jī)中對(duì)相變密煉物，在185℃下，持續(xù)抽真空60min；至此得到液體硅膠。
優(yōu)選擇，偶聯(lián)白炭黑的制備方法包括：
s011:備料，以重量份計(jì)，分別稱取白炭黑4-7份，復(fù)合偶聯(lián)劑2-5份，及陶瓷球；
s012：偶聯(lián)，將稱取的白炭黑、復(fù)合偶聯(lián)劑和陶瓷球放入偶聯(lián)處理器中，依次進(jìn)行：不加熱運(yùn)轉(zhuǎn)0.7-1.5h、加熱運(yùn)轉(zhuǎn)2-3h，以及停止加熱后在運(yùn)轉(zhuǎn)0.7-1.5h，至此得到偶聯(lián)白炭黑。
優(yōu)選擇，s03步驟中，隨mq硅樹脂和多乙烯基硅油一起加入密煉機(jī)中的還包括無(wú)機(jī)顏料。
相較于目前市售液體硅膠而言，本發(fā)明所提供的液體硅膠的壓流粘度是前者的0.13-0.19倍，但是拉伸強(qiáng)度是前者的4.5-10倍，拉斷伸長(zhǎng)率是前者的2-4倍。由此可知，相對(duì)于目前市售液體硅膠而言，本發(fā)明實(shí)施例所提供的液體硅膠不僅具有較低的壓流粘度利于灌裝，而且具有較強(qiáng)的拉伸強(qiáng)度和拉斷伸長(zhǎng)率。
具體實(shí)施方式
下面將對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，因此只作為示例，而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
本發(fā)明所提供的液體硅膠，以重量份計(jì)，組分包括：八甲基環(huán)四硅氧烷136-143份；偶聯(lián)氣相白炭黑6-10份；沉淀白炭黑10-13份；多乙烯基硅油6-8份；mq硅樹脂3-6份。
偶聯(lián)氣相白炭黑是使用復(fù)合偶聯(lián)劑和陶瓷球?qū)庀喟滋亢趯?shí)施復(fù)合偶聯(lián)的產(chǎn)物。具體復(fù)合偶聯(lián)的方法包括如下步驟：
s011:備料，以重量份計(jì)，分別稱取白炭黑4-7份，復(fù)合偶聯(lián)劑2-5份，及陶瓷球；
s012：偶聯(lián)，將稱取的白炭黑、復(fù)合偶聯(lián)劑和陶瓷球放入偶聯(lián)處理器中，依次進(jìn)行：不加熱運(yùn)轉(zhuǎn)0.7-1.5h、加熱運(yùn)轉(zhuǎn)2-3h，以及停止加熱后在運(yùn)轉(zhuǎn)0.7-1.5h，至此得到偶聯(lián)白炭黑。
本發(fā)明所提供的液體硅膠通過(guò)如下步驟制得：
s01:取料，以重量份計(jì)，分別稱取八甲基環(huán)四硅氧烷136-143份；偶聯(lián)氣相白炭黑6-10份；沉淀白炭黑10-13份；多乙烯基硅油6-8份；mq硅樹脂3-6份；
s02：捏合密煉，將上述稱取的八甲基環(huán)四硅氧烷、偶聯(lián)氣相白炭黑和沉淀白炭黑加入密煉機(jī)內(nèi)進(jìn)行捏合密煉2n，得到捏合密煉物；
s03：相變密煉，將上述稱取的mq硅樹脂和多乙烯基硅油加入密煉機(jī)中，連同捏合密煉物，在185℃下，持續(xù)密煉2n；得到相變密煉物；
s04：熟化密煉，在密煉機(jī)中對(duì)相變密煉物，在185℃下，持續(xù)抽真空60min；至此得到液體硅膠。
為了驗(yàn)證本發(fā)明所提供的液體硅膠的性能，分別使用本發(fā)明所提供的液體硅膠制備方法，制備了如下五種參數(shù)下的液體硅膠：
單位：份
以本發(fā)明實(shí)施例1-5參數(shù)下的液體硅膠為試驗(yàn)組，以兩款市售的宣稱具有較好壓流粘度、較高拉伸強(qiáng)度和拉斷伸長(zhǎng)率的液體硅膠為對(duì)比組，分別進(jìn)行壓流粘度、拉伸強(qiáng)度和拉斷伸長(zhǎng)率的測(cè)試，其中拉伸強(qiáng)度及拉斷伸長(zhǎng)率試驗(yàn)按gb1701規(guī)定進(jìn)行，壓流粘度試驗(yàn)按照q/ht3—2009規(guī)定進(jìn)行。測(cè)試得到下表所示的數(shù)據(jù)：
由上表可知，相較于對(duì)比組的液體硅膠而言，本發(fā)明實(shí)施例所提供的液體硅膠的壓流粘度是前者的0.13-0.19倍，但是拉伸強(qiáng)度是前者的4.5-10倍，拉斷伸長(zhǎng)率是前者的2-4倍。由此可知，相對(duì)于目前市售液體硅膠而言，本發(fā)明實(shí)施例所提供的液體硅膠不僅具有較低的壓流粘度利于灌裝，而且具有較強(qiáng)的拉伸強(qiáng)度和拉斷伸長(zhǎng)率，解決了本領(lǐng)域一直渴望解決但始終未能獲得成功的技術(shù)難題。
最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求和說(shuō)明書的范圍當(dāng)中。