本發(fā)明涉及吸波材料技術領域，尤其涉及一種增強型吸波復合材料及其制備方法。
背景技術：
手機作為現(xiàn)代化通訊工具以其擺脫了電話線的束縛，可以隨時移動，備受青睞。但其對人體的危害卻并不為大多數(shù)人們所認識。手機使用的波段是超短波微波波段，當持機者發(fā)話時，聲波繞過移動電話轉換成高頻電磁波將電訊號發(fā)射出去時，移動電話頂部的發(fā)射天線附近則會產生較為強烈的高頻率微波輻射，影響到使用者的健康。根據(jù)醫(yī)學研究，人體遭受這種高頻電波的近距離輻射會產生熱效應、非熱效應和累積效應，使人體磁場產生紊亂，改變人腦神經及血流方向，造成心跳加快、體溫上升、神經衰弱、頭痛乏力等癥狀，還會導致人體免疫力降低，長期累積后會引發(fā)嚴重的健康問題。
技術實現(xiàn)要素：
基于背景技術存在的技術問題，本發(fā)明提出了一種增強型吸波復合材料及其制備方法，應用于手機微波輻射防護民用領域，可以有效吸收800-4000mhz的手機通訊微波頻段。
本發(fā)明提出的一種增強型吸波復合材料，其原料包括：骨架基體、吸波粉體和流體高分子聚合物。
優(yōu)選地，骨架基體由導電多孔材料制得。
優(yōu)選地，吸波粉體在所述增強型吸波復合材料中所占重量百分比為28-35％。
優(yōu)選地，吸波粉體的平均粒徑為0.01-100μm。
優(yōu)選地，吸波粉體為乙炔炭黑粉體、石墨粉體、鐵硅鋁粉體、鐵鎳粉體、鋅鈷鐵氧體粉體中至少一種。
優(yōu)選地，所述增強型吸波復合材料的原料按重量百分比包括：乙炔炭黑粉體占0.5-1.5％，石墨粉體占1-2％，鐵硅鋁粉體占5-10％，鐵鎳粉體占8-12％，鋅鈷鐵氧體粉體占8-12％。
優(yōu)選地，所述增強型吸波復合材料的原料按重量百分比包括：乙炔炭黑粉體占4-6％，鐵鎳粉體占8-12％，鋅鈷鐵氧體粉體占17-23％。
優(yōu)選地，所述增強型吸波復合材料的原料按重量百分比包括：乙炔炭黑粉體占1-3％，鐵硅鋁粉體占8-12％，鐵鎳粉體占8-12％，鋅鈷鐵氧體粉體占8-12％。
優(yōu)選地，流體高分子聚合物為液態(tài)的樹脂、乳膠或硅膠。
優(yōu)選地，流體高分子聚合物為液態(tài)硅膠。
本發(fā)明還提出的上述增強型吸波復合材料的制備方法，將吸波粉體加入流體高分子聚合物中真空攪拌均勻得到半流質復合漿料；將半流質漿料涂布于骨架基體的表面，然后擠壓，烘干，成型得到增強型吸波復合材料。
本發(fā)明在深入研究微波物理與材料的基礎上，把最先進的軍工隱形飛機吸波原理，應用于手機微波輻射防護民用領域，針對800-4000mhz的手機通訊微波頻段特效吸波要求，通過設計特種電損耗與磁損耗的微米納米復合材料，實現(xiàn)了對材料電子結構和磁結構與微波吸收的匹配優(yōu)化，所得增強型吸波復合材料實現(xiàn)了專業(yè)、專用和特效。
經權威檢驗檢測機構檢測，證實了本發(fā)明所得增強型吸波復合材料在手機通訊微波波段具有優(yōu)異的吸波屏蔽功能。
具體實施方式
下面，通過具體實施例對本發(fā)明的技術方案進行詳細說明。
實施例1
本發(fā)明提出的一種增強型吸波復合材料，其原料包括：骨架基體、吸波粉體和流體高分子聚合物。
實施例2
本發(fā)明提出的一種增強型吸波復合材料，其原料包括：骨架基體、吸波粉體和流體高分子聚合物；其中骨架基體由導電多孔材料制得。
本發(fā)明還提出的上述增強型吸波復合材料的制備方法，將吸波粉體加入流體高分子聚合物中真空攪拌均勻得到半流質復合漿料；將半流質漿料涂布于骨架基體的表面，然后擠壓，烘干，成型得到增強型吸波復合材料。
實施例3
本發(fā)明提出的一種增強型吸波復合材料，其原料包括：骨架基體、平均粒徑為0.01-100μm的吸波粉體和流體高分子聚合物；其中骨架基體由導電多孔材料制得。
實施例4
本發(fā)明提出的一種增強型吸波復合材料，其原料包括：骨架基體、平均粒徑為0.01-100μm的石墨粉體和液態(tài)硅膠；其中骨架基體由導電多孔材料制得。
實施例5
本發(fā)明提出的一種增強型吸波復合材料，其原料包括：骨架基體、平均粒徑為0.01-100μm的吸波粉體和液態(tài)硅膠；其中骨架基體由導電多孔材料制得，平均粒徑為0.01-100μm的吸波粉體在增強型吸波復合材料中所占重量百分比為32％。
吸波粉體由乙炔炭黑粉體、石墨粉體、鐵硅鋁粉體、鐵鎳粉體、鋅鈷鐵氧體粉體按重量比為1：1：10：10：10組成。
實施例6
本發(fā)明提出的一種增強型吸波復合材料，其原料包括：骨架基體、平均粒徑為0.01-100μm的吸波粉體和液態(tài)硅膠；其中骨架基體由導電多孔材料制得，平均粒徑為0.01-100μm的吸波粉體在增強型吸波復合材料中所占重量百分比為28％。
吸波粉體由乙炔炭黑粉體、石墨粉體、鐵硅鋁粉體、鐵鎳粉體、鋅鈷鐵氧體粉體按重量比為1：2：5：10：10組成。
實施例7
本發(fā)明提出的一種增強型吸波復合材料，其原料包括：骨架基體、平均粒徑為0.01-100μm的吸波粉體和流體高分子聚合物；其中骨架基體由導電多孔材料制得，平均粒徑為0.01-100μm的吸波粉體在增強型吸波復合材料中所占重量百分比為35％。
吸波粉體由乙炔炭黑粉體、鐵鎳粉體、鋅鈷鐵氧體粉體按重量比為5：10：20組成。
實施例8
本發(fā)明提出的一種增強型吸波復合材料，其原料包括：骨架基體、平均粒徑為0.01-100μm的吸波粉體和流體高分子聚合物；其中骨架基體由導電多孔材料制得，平均粒徑為0.01-100μm的吸波粉體在增強型吸波復合材料中所占重量百分比為32％。
吸波粉體由乙炔炭黑粉體、鐵硅鋁粉體、鐵鎳粉體、鋅鈷鐵氧體粉體按重量比為2：10：10：10組成。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，根據(jù)本發(fā)明的技術方案及其發(fā)明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。