本發(fā)明涉及微處理器
技術(shù)領(lǐng)域：
，具體涉及一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料及其制備方法。
背景技術(shù)：
：隨著集成電路的高功率化、高集成度，電子元器件的組裝密度持續(xù)增加和設(shè)備的幾何尺寸不斷縮減，其耗能輸出急劇增大。因此，為了確保敏感器件的運(yùn)行的可靠性和較長(zhǎng)使用壽命，使得發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)排出的導(dǎo)熱絕緣材料的研究越來越重要。為了解決電子元件導(dǎo)熱散熱問題，工業(yè)界在電子元件表面安裝散熱器來進(jìn)行散熱，散熱器與cpu之間采用硅脂進(jìn)行填充，使散熱片與cpu之間的貼合更加緊密。但實(shí)際使用過程中，cpu—硅脂—散熱片這三層在貼合后的接觸面不能達(dá)到理想的平整面，界面縫隙中仍然存有空氣，增加界面熱阻，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，而且硅脂在涂抹過程中，并不能很好的控制硅脂的涂抹厚度，影響整體的散熱效果，導(dǎo)致導(dǎo)熱和散熱的效率不理想。另一方面隨著市場(chǎng)上對(duì)處理器的性能要求越來越高，相應(yīng)硅芯片級(jí)功率消耗也愈來愈大，散熱問題亟需解決，據(jù)統(tǒng)計(jì)，由于過熱引起的處理器失效占處理器失效總數(shù)的60％；導(dǎo)熱材料發(fā)揮最佳導(dǎo)熱效果的理想狀態(tài)是和熱源之間緊密接觸，現(xiàn)今的封裝材料的導(dǎo)熱性較低，耐候性不強(qiáng)，使用壽命較短，并且有引發(fā)火災(zāi)的危險(xiǎn)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料，該封裝材料導(dǎo)熱散熱效果好，熱阻抗較低，耐候性較好，還具有較好的阻燃性能，能夠發(fā)揮良好的密封效果；同時(shí)本發(fā)明提供的制備方法材料成本較低、原料易得、工藝簡(jiǎn)明，具有較高的使用價(jià)值和良好的應(yīng)用前景。本發(fā)明解決技術(shù)問題采用如下技術(shù)方案：本發(fā)明提供了一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料，包括以下重量份的原料：不飽和聚酯樹脂50-60份、乙烯-甲基丙烯酸共聚物12-18份、納米氧化物5-7份、乙二醇4-8份、硅油10-14份、阻燃添加劑10-14份、增效助劑8-10份、氮化硼1-3份、碳化硅4-6份、石墨烯6-8份、偶聯(lián)劑3-5份。優(yōu)選地，所述微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料包括以下重量份的原料：不飽和聚酯樹脂55份、乙烯-甲基丙烯酸共聚物15份、納米氧化物6份、乙二醇6份、硅油12份、阻燃添加劑12份、增效助劑9份、氮化硼2份、碳化硅5份、石墨烯7份、偶聯(lián)劑4份。優(yōu)選地，所述納米氧化物為二氧化鈦、二氧化鋯、氧化硅按照重量比2:2:1的比例組成的混合物，所述納米氧化物的粒徑小于50納米。優(yōu)選地，所述阻燃添加劑為，所述阻燃劑為有機(jī)阻燃劑、無機(jī)阻燃劑按照重量比1:2組成的混合物，有機(jī)阻燃劑包括基于磷或三聚氰胺的阻燃劑，無機(jī)阻燃劑包括基于無機(jī)化合物的阻燃劑。優(yōu)選地，所述增效助劑為增塑劑、耐候助劑、交聯(lián)劑按照重量比2:1:2組成的混合物，所述增塑劑為聚酯己二酸，所述耐候助劑為硫代二丙酸二月桂酯，所述交聯(lián)劑為異氰脲酸三縮水甘油酯。優(yōu)選地，所述石墨烯為鉑摻雜石墨烯，直徑為5-10nm。優(yōu)選地，所述偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑和鈦酸酯偶聯(lián)劑中的一種。本發(fā)明還提供一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料的制備方法，包括以下步驟：步驟一，按照要求稱量各組分原料；步驟二，將阻燃添加劑、增效助劑、乙二醇、硅油共同在50-60℃的水浴中攪拌20-30min，攪拌轉(zhuǎn)速200-300r/min，得混合物a；步驟二，將偶聯(lián)劑、納米氧化物、氮化硼、碳化硅、石墨烯加入攪拌機(jī)中在攪拌轉(zhuǎn)速為150-200r/min下攪拌15-25分鐘，得到混合物b；步驟三，將不飽和聚酯樹脂5、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、步驟二制得的混合物a、步驟三制得的混合物b加入高速攪拌機(jī)，在溫度為70-80℃、攪拌轉(zhuǎn)速為300-400r/min下，攪拌1-2小時(shí)，自然冷卻后得到發(fā)明的微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料。優(yōu)選地，所述微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料的制備步驟為：步驟一，按照要求稱量各組分原料；步驟二，將阻燃添加劑、增效助劑、乙二醇、硅油共同在55℃的水浴中攪拌25min，攪拌轉(zhuǎn)速250r/min，得混合物a；步驟二，將偶聯(lián)劑、納米氧化物、氮化硼、碳化硅、石墨烯加入攪拌機(jī)中在攪拌轉(zhuǎn)速為180r/min下攪拌20分鐘，得到混合物b；步驟三，將不飽和聚酯樹脂5、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、步驟二制得的混合物a、步驟三制得的混合物b加入高速攪拌機(jī)，在溫度為75℃、攪拌轉(zhuǎn)速為350r/min下，攪拌1.5小時(shí)，自然冷卻后得到發(fā)明的微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果：（1）本發(fā)明的一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料添加了納米氧化物為二氧化鈦、二氧化鋯、氧化硅，能夠有效增加材料的耐磨、耐熱和耐電壓性能。（2）本發(fā)明的一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料添加的氮化硼、碳化硅能夠有效增加材料的導(dǎo)熱性能，同時(shí)還添加了少許石墨烯材料，石墨烯材料分散均勻能夠有效提高材料的熱導(dǎo)率。（3）本發(fā)明的一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料采用了不飽和聚酯樹脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚物，提高了材料的表面平整性，使其具有較好的機(jī)械強(qiáng)度和表面致密性，能夠得到良好的密封效果。（4）本發(fā)明的一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料的導(dǎo)熱散熱效果好，熱阻抗較低，耐候性較好，還具有較好的阻燃性能，能夠發(fā)揮良好的密封效果；同時(shí)本發(fā)明提供的制備方法材料成本較低、原料易得、工藝簡(jiǎn)明，具有較高的使用價(jià)值和良好的應(yīng)用前景。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例1.本實(shí)施例的一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料，包括以下重量份的原料：不飽和聚酯樹脂50份、乙烯-甲基丙烯酸共聚物12份、納米氧化物5份、乙二醇4份、硅油10份、阻燃添加劑10份、增效助劑8份、氮化硼1份、碳化硅4份、石墨烯6份、偶聯(lián)劑3份。本實(shí)施例中的納米氧化物為二氧化鈦、二氧化鋯、氧化硅按照重量比2:2:1的比例組成的混合物，所述納米氧化物的粒徑小于50納米。本實(shí)施例中的阻燃添加劑為，所述阻燃劑為有機(jī)阻燃劑、無機(jī)阻燃劑按照重量比1:2組成的混合物，有機(jī)阻燃劑包括基于磷或三聚氰胺的阻燃劑，無機(jī)阻燃劑包括基于無機(jī)化合物的阻燃劑。本實(shí)施例中的增效助劑為增塑劑、耐候助劑、交聯(lián)劑按照重量比2:1:2組成的混合物，所述增塑劑為聚酯己二酸，所述耐候助劑為硫代二丙酸二月桂酯，所述交聯(lián)劑為異氰脲酸三縮水甘油酯。本實(shí)施例中的石墨烯為鉑摻雜石墨烯，直徑為5-10nm。本實(shí)施例中的偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑。本實(shí)施例的一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料的制備方法，包括以下步驟：步驟一，按照要求稱量各組分原料；步驟二，將阻燃添加劑、增效助劑、乙二醇、硅油共同在50℃的水浴中攪拌20min，攪拌轉(zhuǎn)速200r/min，得混合物a；步驟二，將偶聯(lián)劑、納米氧化物、氮化硼、碳化硅、石墨烯加入攪拌機(jī)中在攪拌轉(zhuǎn)速為150r/min下攪拌15分鐘，得到混合物b；步驟三，將不飽和聚酯樹脂5、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、步驟二制得的混合物a、步驟三制得的混合物b加入高速攪拌機(jī)，在溫度為70℃、攪拌轉(zhuǎn)速為300r/min下，攪拌1小時(shí)，自然冷卻后得到發(fā)明的微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料。實(shí)施例2.本實(shí)施例的一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料，包括以下重量份的原料：不飽和聚酯樹脂60份、乙烯-甲基丙烯酸共聚物18份、納米氧化物7份、乙二醇8份、硅油14份、阻燃添加劑14份、增效助劑10份、氮化硼3份、碳化硅6份、石墨烯8份、偶聯(lián)劑5份。本實(shí)施例中的納米氧化物為二氧化鈦、二氧化鋯、氧化硅按照重量比2:2:1的比例組成的混合物，所述納米氧化物的粒徑小于50納米。本實(shí)施例中的阻燃添加劑為，所述阻燃劑為有機(jī)阻燃劑、無機(jī)阻燃劑按照重量比1:2組成的混合物，有機(jī)阻燃劑包括基于磷或三聚氰胺的阻燃劑，無機(jī)阻燃劑包括基于無機(jī)化合物的阻燃劑。本實(shí)施例中的增效助劑為增塑劑、耐候助劑、交聯(lián)劑按照重量比2:1:2組成的混合物，所述增塑劑為聚酯己二酸，所述耐候助劑為硫代二丙酸二月桂酯，所述交聯(lián)劑為異氰脲酸三縮水甘油酯。本實(shí)施例中的石墨烯為鉑摻雜石墨烯，直徑為5-10nm。本實(shí)施例中的偶聯(lián)劑為鈦酸酯偶聯(lián)劑。本實(shí)施例的一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料的制備方法，包括以下步驟：步驟一，按照要求稱量各組分原料；步驟二，將阻燃添加劑、增效助劑、乙二醇、硅油共同在60℃的水浴中攪拌30min，攪拌轉(zhuǎn)速300r/min，得混合物a；步驟二，將偶聯(lián)劑、納米氧化物、氮化硼、碳化硅、石墨烯加入攪拌機(jī)中在攪拌轉(zhuǎn)速為200r/min下攪拌25分鐘，得到混合物b；步驟三，將不飽和聚酯樹脂5、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、步驟二制得的混合物a、步驟三制得的混合物b加入高速攪拌機(jī)，在溫度為80℃、攪拌轉(zhuǎn)速為400r/min下，攪拌2小時(shí)，自然冷卻后得到發(fā)明的微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料。實(shí)施例3.本實(shí)施例的一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料，包括以下重量份的原料：不飽和聚酯樹脂55份、乙烯-甲基丙烯酸共聚物15份、納米氧化物6份、乙二醇6份、硅油12份、阻燃添加劑12份、增效助劑9份、氮化硼2份、碳化硅5份、石墨烯7份、偶聯(lián)劑4份。本實(shí)施例中的納米氧化物為二氧化鈦、二氧化鋯、氧化硅按照重量比2:2:1的比例組成的混合物，所述納米氧化物的粒徑小于50納米。本實(shí)施例中的阻燃添加劑為，所述阻燃劑為有機(jī)阻燃劑、無機(jī)阻燃劑按照重量比1:2組成的混合物，有機(jī)阻燃劑包括基于磷或三聚氰胺的阻燃劑，無機(jī)阻燃劑包括基于無機(jī)化合物的阻燃劑。本實(shí)施例中的增效助劑為增塑劑、耐候助劑、交聯(lián)劑按照重量比2:1:2組成的混合物，所述增塑劑為聚酯己二酸，所述耐候助劑為硫代二丙酸二月桂酯，所述交聯(lián)劑為異氰脲酸三縮水甘油酯。本實(shí)施例中的石墨烯為鉑摻雜石墨烯，直徑為5-10nm。本實(shí)施例中的偶聯(lián)劑為硅烷偶聯(lián)劑。本實(shí)施例的一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料的制備方法，包括以下步驟：步驟一，按照要求稱量各組分原料；步驟二，將阻燃添加劑、增效助劑、乙二醇、硅油共同在55℃的水浴中攪拌25min，攪拌轉(zhuǎn)速250r/min，得混合物a；步驟二，將偶聯(lián)劑、納米氧化物、氮化硼、碳化硅、石墨烯加入攪拌機(jī)中在攪拌轉(zhuǎn)速為180r/min下攪拌20分鐘，得到混合物b；步驟三，將不飽和聚酯樹脂5、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、步驟二制得的混合物a、步驟三制得的混合物b加入高速攪拌機(jī)，在溫度為75℃、攪拌轉(zhuǎn)速為350r/min下，攪拌1.5小時(shí)，自然冷卻后得到發(fā)明的微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料。以上各實(shí)施例制得的微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料的性能測(cè)試結(jié)果如下：實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例3現(xiàn)有技術(shù)熱導(dǎo)率w/(m·k)8.18.78.46.5本發(fā)明的一種微處理器用高導(dǎo)熱耐候封裝材料，其導(dǎo)熱散熱效果好，熱阻抗較低，耐候性較好，還具有較好的阻燃性能，能夠發(fā)揮良好的密封效果；同時(shí)本發(fā)明提供的制備方法材料成本較低、原料易得、工藝簡(jiǎn)明，具有較高的使用價(jià)值和良好的應(yīng)用前景。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。當(dāng)前第1頁12