本申請實(shí)施例涉及新材料,尤其涉及一種pc/abs復(fù)合材料及其制備方法。
背景技術(shù):
1、pc/abs復(fù)合材料是聚碳酸酯(pc)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(abs)共混而成的熱可塑性塑料,其結(jié)合了兩種聚合物樹脂的優(yōu)異特征,既具有pc樹脂的機(jī)械性、沖擊強(qiáng)度和耐熱性,又具有abs樹脂的成型加工性,可廣泛應(yīng)用于電子電器、機(jī)械零件、日常生活用品及建筑材料等領(lǐng)域,具有顯著的社會經(jīng)濟(jì)效益。
2、電子電器等行業(yè)對pc/abs復(fù)合材料均有高韌性要求,以使得由pc/abs復(fù)合材料注塑而成的產(chǎn)品具有較好的抗沖擊性能,能夠抵抗外界環(huán)境的沖擊力,牢固耐用。在本申請人所知曉的一些方案中,添加簡單的增韌劑以改善pc/abs復(fù)合材料的韌性。然而,增韌效果不盡人意,特別是在高溫濕熱環(huán)境下,或者,在添加阻燃劑的情況下,pc/abs復(fù)合材料具有較差的韌性和抗沖擊能力,無法滿足高韌性、高耐濕熱的要求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、有鑒于此,本申請一些實(shí)施例提供了一種pc/abs復(fù)合材料及其制造方法,使得pc/abs復(fù)合材料具有高韌性,即具有良好的抗沖擊性能。
2、第一方面,本申請一些實(shí)施例提供了一種pc/abs復(fù)合材料,pc/abs復(fù)合材料的配方包括以下組分及重量份含量:
3、pc樹脂,60-90份;
4、abs樹脂,10-50份;
5、增韌劑1,1-20份;
6、增韌劑2,1-10份;
7、抗氧劑,0.1-5份;
8、潤滑劑,0.1-5份;
9、其中,增韌劑1的粒徑范圍為300-700μm,增韌劑2的粒徑范圍為10-100μm。
10、在一些實(shí)施例中,增韌劑1包括丙烯酸酯類、mbs類或硅系增韌劑;和/或,
11、增韌劑2包括丙烯酸酯類、mbs類或硅系增韌劑。
12、在一些實(shí)施例中,pc樹脂的熔融指數(shù)(300℃,1.2kg)小于15g/10min。
13、在一些實(shí)施例中,pc樹脂采用光氣界面縮聚法制得。
14、在一些實(shí)施例中,abs樹脂是采用本體法聚合丙烯腈、丁二烯和苯乙烯得到的三元共聚物。
15、在一些實(shí)施例中,pc/abs復(fù)合材料的配方還包括:吸酸劑,1-5份。
16、在一些實(shí)施例中,吸酸劑包括碳酸氫鹽、醋酸乙烯共聚物或碳二亞胺。
17、在一些實(shí)施例中,pc/abs復(fù)合材料的配方還包括:界面增強(qiáng)劑,1-10份。
18、在一些實(shí)施例中,界面增強(qiáng)劑包括接支了環(huán)氧基團(tuán)的abs樹脂或接支了環(huán)氧基團(tuán)的as樹脂。
19、在一些實(shí)施例中,環(huán)氧基團(tuán)的接支率大于3%。
20、在一些實(shí)施例中,pc/abs復(fù)合材料的配方還包括:阻燃劑,1-30份。
21、在一些實(shí)施例中,阻燃劑包括磷氮系、硅系、硼系類無鹵阻燃劑,或,磷腈、磷酸酯、亞磷酸酯、有機(jī)硅阻燃劑。
22、第二方面,本申請一些實(shí)施例提供了一種第一方面中pc/abs復(fù)合材料的制備方法,包括:
23、按照pc/abs復(fù)合材料的配方,將各組分混合均勻,得到預(yù)混物料;
24、將預(yù)混物料熔融后,擠出造粒,得到pc/abs復(fù)合材料。
25、在一些實(shí)施例中,各組分在混合機(jī)中進(jìn)行混合,采用以下混合參數(shù):
26、1000~2000rpm速度下高速攪拌1~10min,接著在100~500rpm速度下低速攪拌1~5min后,在100~300rpm下輸出預(yù)混物料。
27、在一些實(shí)施例中,采用擠出機(jī),在轉(zhuǎn)速200-600rpm、溫度220-280℃的擠出參數(shù)下,進(jìn)行擠出造粒。
28、第三方面,本申請一些實(shí)施例提供了一種部件,部件的至少一部分是由第一方面中pc/abs復(fù)合材料制備得到,或者,部件的至少一部分是由基于第二方面中制備方法得到的pc/abs復(fù)合材料制備得到。
29、第四方面,本申請一些實(shí)施例提供了一種電子產(chǎn)品,包括如第三方面中部件。
30、本申請實(shí)施例的有益效果:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況,本申請實(shí)施例提供的pc/abs復(fù)合材料,其配方配方包括以下組分及重量份含量:pc樹脂,60-90份;abs樹脂,10-50份;增韌劑1,1-20份;增韌劑2,1-10份;抗氧劑,0.1-5份;潤滑劑,0.1-5份;其中,增韌劑1的粒徑范圍為300-700μm,增韌劑2的粒徑范圍為10-100μm。
31、在此實(shí)施例中,采用兩種不同粒徑范圍的增韌劑,分散于pc和abs混合樹脂基體中。大粒徑的增韌劑1在沖擊力下會誘導(dǎo)pc/abs復(fù)合材料產(chǎn)生大的空穴、裂紋,從而,有效吸收沖擊能量。大裂紋遇到小粒徑的增韌劑2后終止擴(kuò)展,在增韌劑2附近形成小的空穴、裂紋。即,小粒徑的增韌劑2能夠有效阻擋大裂紋繼續(xù)擴(kuò)展,以避免因大裂紋繼續(xù)擴(kuò)展而發(fā)生宏觀脆性斷裂。小的空穴、裂紋與大的空穴、裂紋交織形成裂紋空穴網(wǎng)絡(luò),這些裂紋空穴網(wǎng)絡(luò)的形成過程能夠吸收更多的沖擊能量,從而,當(dāng)pc/abs復(fù)合材料受到?jīng)_擊時,沖擊能量能被有效吸收,并且,內(nèi)部微觀裂紋在增韌劑2的作用下被約束成網(wǎng)絡(luò)狀,減少了發(fā)生宏觀脆性斷裂的可能性。也即,大粒徑的增韌劑1和小粒徑的增韌劑2能夠形成大小粒徑復(fù)配效應(yīng),既能生成微觀裂紋、空穴以吸收沖擊能量,又能約束裂紋呈網(wǎng)絡(luò)狀以避免裂紋擴(kuò)散而發(fā)生宏觀脆性斷裂,從而,提高了pc/abs復(fù)合材料的韌性,使其具有良好的抗沖擊性能。
1.一種pc/abs復(fù)合材料,其特征在于,所述pc/abs復(fù)合材料的配方包括以下組分及重量份含量:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pc/abs復(fù)合材料,其特征在于,所述增韌劑1包括丙烯酸酯類、mbs類或硅系增韌劑;和/或,
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pc/abs復(fù)合材料,其特征在于,所述pc樹脂的熔融指數(shù)(300℃,1.2kg)小于15g/10min。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的pc/abs復(fù)合材料,其特征在于,所述pc樹脂采用光氣界面縮聚法制得。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pc/abs復(fù)合材料,其特征在于,所述abs樹脂是采用本體法聚合丙烯腈、丁二烯和苯乙烯得到的三元共聚物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的pc/abs復(fù)合材料,其特征在于,所述pc/abs復(fù)合材料的配方還包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的pc/abs復(fù)合材料,其特征在于,所述吸酸劑包括碳酸氫鹽、醋酸乙烯共聚物或碳二亞胺。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的pc/abs復(fù)合材料,其特征在于,所述pc/abs復(fù)合材料的配方還包括:
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的pc/abs復(fù)合材料,其特征在于,所述界面增強(qiáng)劑包括接支了環(huán)氧基團(tuán)的abs樹脂或接支了環(huán)氧基團(tuán)的as樹脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的pc/abs復(fù)合材料,其特征在于,所述環(huán)氧基團(tuán)的接支率大于3%。
11.根據(jù)權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的pc/abs復(fù)合材料,其特征在于,所述pc/abs復(fù)合材料的配方還包括:
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的pc/abs復(fù)合材料,其特征在于,所述阻燃劑包括磷氮系、硅系、硼系類無鹵阻燃劑,或,磷腈、磷酸酯、亞磷酸酯、有機(jī)硅阻燃劑。
13.一種如權(quán)利要求1-12任意一項(xiàng)所述pc/abs復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,包括:
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制備方法,其特征在于,所述各組分在混合機(jī)中進(jìn)行混合,采用以下混合參數(shù):
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制備方法,其特征在于,采用擠出機(jī),在轉(zhuǎn)速200-600rpm、溫度220-280℃的擠出參數(shù)下,進(jìn)行所述擠出造粒。
16.一種部件,其特征在于,所述部件的至少一部分是由權(quán)利要求1-12任意一項(xiàng)所述的pc/abs復(fù)合材料制備得到,或者,所述部件的至少一部分是由基于權(quán)利要求13-15任意一項(xiàng)所述的制備方法得到的pc/abs復(fù)合材料制備得到。
17.一種電子產(chǎn)品,其特征在于,包括如權(quán)利要求16所述的部件。