本公開涉及一種成形用樹脂組合物及電子零件裝置。

背景技術(shù)：

1、伴隨著近年來的電子設(shè)備的高功能化、輕薄短小化的要求，不斷推進(jìn)電子零件的高密度集成化、進(jìn)而推進(jìn)高密度安裝化，用于這些電子設(shè)備的半導(dǎo)體封裝比以往增加，越來越推進(jìn)小型化。進(jìn)而，用于電子設(shè)備的通信的電波的高頻化也在推進(jìn)。

2、就半導(dǎo)體封裝的小型化以及應(yīng)對(duì)高頻的觀點(diǎn)而言，提出了用于半導(dǎo)體元件的密封的高介電常數(shù)樹脂組合物(例如，參照日本專利特開2015-036410號(hào)公報(bào)、日本專利特開2017-057268號(hào)公報(bào)、以及日本專利特開2018-141052號(hào)公報(bào))。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、[發(fā)明所要解決的問題]

2、作為密封半導(dǎo)體元件等電子零件的材料，例如可列舉包含硬化性樹脂及無機(jī)填充材的成形用樹脂組合物。作為所述成形用樹脂組合物，若使用介電損耗角正切高的材料，則傳輸信號(hào)因傳輸損失而轉(zhuǎn)換為熱，通信效率容易降低。此處，為了通信而發(fā)送的電波在介電體中進(jìn)行熱轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生的傳輸損失的量表示為頻率、相對(duì)介電常數(shù)的平方根與介電損耗角正切的積。即，傳輸信號(hào)容易與頻率成比例地變?yōu)闊?。而且，特別是近年來，為了應(yīng)對(duì)伴隨信息的多樣化的通道數(shù)增加等，通信中使用的電波被高頻化，因此要求能夠形成具有低相對(duì)介電常數(shù)及低介電損耗角正切的硬化物的成形用樹脂組合物。另一方面，相對(duì)介電常數(shù)越大，越能夠?qū)崿F(xiàn)基板的小型化、半導(dǎo)體封裝的小型化等，因此就傳輸損失的抑制及基板等的小型化的觀點(diǎn)而言，理想的是抑制相對(duì)介電常數(shù)的過度上升及下降，維持相對(duì)介電常數(shù)的同時(shí)確保低介電損耗角正切。

3、本公開的課題在于提供一種成形用樹脂組合物、及使用其的電子零件裝置，所述成形用樹脂組合物能夠成形維持相對(duì)介電常數(shù)的同時(shí)具有低介電損耗角正切的硬化物。

4、[解決問題的技術(shù)手段]

5、用以解決所述課題的具體方式包括以下的形態(tài)。

6、＜1＞一種成形用樹脂組合物，包含：

7、硬化性樹脂；以及

8、無機(jī)填充材，包含二氧化硅粒子和氧化鋁粒子中的至少一者以及鈦酸鈣粒子，

9、所述鈦酸鈣粒子的含有率相對(duì)于無機(jī)填充材的總量為10體積％以上且小于30體積％，

10、無機(jī)填充材的總含有率相對(duì)于成形用樹脂組合物的總量超過60體積％。

11、＜2＞根據(jù)＜1＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述硬化性樹脂包含環(huán)氧樹脂，且所述成形用樹脂組合物還包含硬化劑。

12、＜3＞根據(jù)＜2＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述硬化劑包含活性酯化合物。

13、＜4＞根據(jù)＜3＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述硬化劑還包含酚硬化劑。

14、＜5＞根據(jù)＜2＞至＜4＞中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂包含鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂及聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂中的至少任一種。

15、＜6＞根據(jù)＜1＞至＜5＞中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其中，所述無機(jī)填充材包含氧化鋁粒子。

16、＜7＞根據(jù)＜1＞至＜6＞中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，還包含應(yīng)力松弛劑。

17、＜8＞根據(jù)＜7＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述應(yīng)力松弛劑包含茚-苯乙烯-香豆酮共聚物及三苯基氧化膦中的至少一者。

18、＜9＞根據(jù)＜1＞至＜8＞中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其中，硅酮系應(yīng)力松弛劑的含有率相對(duì)于成形用樹脂組合物的總量為5質(zhì)量％以下。

19、＜10＞根據(jù)＜8＞所述的成形用樹脂組合物，不包含硅酮系應(yīng)力松弛劑。

20、＜11＞根據(jù)＜1＞至＜10＞所述的成形用樹脂組合物，不包含鈦酸鈣粒子以外的鈦化合物粒子。

21、＜12＞根據(jù)＜1＞至＜11＞中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其用于高頻器件。

22、＜13＞根據(jù)＜12＞所述的成形用樹脂組合物，其用于高頻器件中的電子零件的密封。

23、＜14＞根據(jù)＜1＞至＜13＞中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其用于封裝天線。

24、＜15＞一種電子零件裝置，包括：

25、支撐構(gòu)件；

26、電子零件，配置在所述支撐構(gòu)件上；以及

27、對(duì)所述電子零件進(jìn)行密封的根據(jù)＜1＞至＜14＞中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物的硬化物。

28、＜16＞根據(jù)＜15＞所述的電子零件裝置，其中，所述電子零件包括天線。

29、[發(fā)明的效果]

30、根據(jù)本公開，提供一種成形用樹脂組合物、及使用其的電子零件裝置，所述成形用樹脂組合物能夠成形維持相對(duì)介電常數(shù)的同時(shí)具有低介電損耗角正切的硬化物。

技術(shù)特征：

1.一種成形用樹脂組合物，包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中所述硬化性樹脂包含環(huán)氧樹脂，且所述成形用樹脂組合物還包含硬化劑。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的成形用樹脂組合物，其中所述硬化劑包含活性酯化合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的成形用樹脂組合物，其中所述硬化劑還包含酚硬化劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其中所述環(huán)氧樹脂包含鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯芳烷基型環(huán)氧樹脂及聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂中的至少任一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其中所述無機(jī)填充材包含氧化鋁粒子。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，還包含應(yīng)力松弛劑。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的成形用樹脂組合物，其中所述應(yīng)力松弛劑包含茚-苯乙烯-香豆酮共聚物及三苯基氧化膦中的至少一者。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其中硅酮系應(yīng)力松弛劑的含有率相對(duì)于成形用樹脂組合物的總量為5質(zhì)量％以下。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的成形用樹脂組合物，不包含硅酮系應(yīng)力松弛劑。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至10所述的成形用樹脂組合物，不包含鈦酸鈣粒子以外的鈦化合物粒子。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其用于高頻器件。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的成形用樹脂組合物，其用于高頻器件中的電子零件的密封。

14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其用于封裝天線。

15.一種電子零件裝置，包括：

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子零件裝置，其中所述電子零件包括天線。

技術(shù)總結(jié)
一種成形用樹脂組合物，包含硬化性樹脂以及無機(jī)填充材，所述無機(jī)填充材包含二氧化硅粒子和氧化鋁粒子中的至少一者以及鈦酸鈣粒子，所述鈦酸鈣粒子的含有率相對(duì)于無機(jī)填充材的總量為10體積％以上且小于30體積％，無機(jī)填充材的總含有率相對(duì)于成形用樹脂組合物的總量超過60體積％。

技術(shù)研發(fā)人員：山浦格
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23