本發(fā)明涉及樹脂組合物、固化物、預(yù)浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復(fù)合片、印刷電路板、半導(dǎo)體裝置、以及印刷電路板的制造方法。

背景技術(shù)：

1、近年來，以便攜式終端為首，電子設(shè)備、通訊設(shè)備等中使用的半導(dǎo)體元件的高集成化及微細(xì)化正在加速。伴隨于此，尋求能夠進(jìn)行半導(dǎo)體元件的高密度安裝的技術(shù)，針對占據(jù)其重要位置的印刷電路板也尋求改良。

2、此處，作為印刷電路板的加工方法的主要的最終工序，使用下述方法：在形成有電路的印刷電路板涂布阻焊劑，形成保護(hù)電路圖案的絕緣膜。利用阻焊劑形成涂膜的方法已知有一些方法，例如：使用顯影型阻焊劑的方法中，將阻焊劑在印刷電路板的電路圖案上整面涂布，通過制作有規(guī)定的電路圖案的負(fù)型薄膜(掩模)對阻焊劑層進(jìn)行曝光，對未固化部分進(jìn)行顯影。

3、但是，若對在兩面形成有電子電路的印刷電路板使用該方法，則對其中一面照射的光會通過印刷電路板的基板并作用在相反面的阻焊劑層，有時在相反面應(yīng)該被去除的部分會發(fā)生抗蝕劑殘留。這樣對其中一面照射的光作用于相反面的阻焊劑層的現(xiàn)象稱為背面曝光。

4、此處，專利文獻(xiàn)1中作為解決所述背面曝光的手段，公開了作為絕緣層用的組合物，使用如下組合物：其為用于抑制利用波長350～420nm的光進(jìn)行固化的感光性組合物的背面曝光的組合物，包含具有萘骨架及鍵合在前述萘骨架中含有的萘環(huán)的至少2位和/或7位的取代基的化合物(a)。

5、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)

7、專利文獻(xiàn)1：國際公開第2020/162278號

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、如上所述，已知有解決了背面曝光的樹脂組合物，但伴隨近年的技術(shù)革新，在印刷電路板等中，印刷電路板用的樹脂層(絕緣層)薄壁化，背面曝光的問題變得嚴(yán)重。所以，尋求新的可提供能抑制背面曝光的樹脂層(固化物)的樹脂組合物。

3、本發(fā)明以解決該問題為目的，目的在于，提供制成固化物時能夠抑制背面曝光的樹脂組合物、以及使用了前述樹脂組合物的固化物、預(yù)浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復(fù)合片、印刷電路板、半導(dǎo)體裝置、以及印刷電路板的制造方法。

4、用于解決問題的方案

5、依據(jù)上述問題，本發(fā)明人進(jìn)行了探討后，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過制成g射線(波長436nm)、h射線(波長405nm)及i射線(波長365nm)的透射率均低的樹脂組合物，能解決上述問題。

6、具體而言，通過下列手段可解決上述問題。

7、＜1＞一種樹脂組合物，其包含熱固性化合物，

8、所述樹脂組合物成形為30μm厚度的固化物中、g射線(波長436nm)、h射線(波長405nm)及i射線(波長365nm)的透射率各自為0.070％以下。

9、＜2＞根據(jù)＜1＞所述的樹脂組合物，其成形為30μm厚度的固化物中，h射線(波長405nm)的透射率為0.050％以下。

10、＜3＞根據(jù)＜1＞或＜2＞所述的樹脂組合物，其成形為30μm厚度的固化物中，i射線(波長365nm)的透射率為0.040％以下。

11、＜4＞根據(jù)＜1＞～＜3＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其包含紫外線吸收劑和/或非金屬有機(jī)色素。

12、＜5＞根據(jù)＜1＞～＜3＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其包含紫外線吸收劑和非金屬有機(jī)色素。

13、＜6＞根據(jù)＜4＞或＜5＞所述的樹脂組合物，其中，前述非金屬有機(jī)色素包含染料。

14、＜7＞根據(jù)＜4＞～＜6＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份，前述紫外線吸收劑的含量超過0質(zhì)量份且為3.0質(zhì)量份以下。

15、＜8＞根據(jù)＜4＞～＜7＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份，前述非金屬有機(jī)色素的含量超過0質(zhì)量份且為2.0質(zhì)量份以下。

16、＜9＞根據(jù)＜4＞～＜8＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，前述紫外線吸收劑與前述非金屬有機(jī)色素的質(zhì)量比率(紫外線吸收劑/非金屬有機(jī)色素)為0.15～4.0。

17、＜10＞根據(jù)＜4＞～＜8＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，前述紫外線吸收劑與前述非金屬有機(jī)色素的質(zhì)量比率(紫外線吸收劑/非金屬有機(jī)色素)為0.4～1.5。

18、＜11＞根據(jù)＜1＞～＜10＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，前述熱固性化合物包含選自由馬來酰亞胺化合物、環(huán)氧化合物、酚化合物、氧雜環(huán)丁烷樹脂、苯并噁嗪化合物、含有2個以上的碳-碳不飽和雙鍵的聚苯醚化合物、具有式(v)所示的結(jié)構(gòu)單元的聚合物及氰酸酯化合物組成的組中的1種以上。

19、

20、(式(v)中，ar表示芳香族烴連接基團(tuán)。＊表示鍵合位置。)

21、＜12＞根據(jù)＜1＞～＜11＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，前述樹脂組合物的固化物的介電損耗角正切為0.0001以上且小于0.0027。

22、＜13＞根據(jù)＜1＞～＜12＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其還含有填充材料。

23、＜14＞根據(jù)＜13＞所述的樹脂組合物，其中，相對于前述樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份，前述填充材料的含量為10～1000質(zhì)量份。

24、＜15＞根據(jù)＜1＞～＜14＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其用于形成絕緣層。

25、＜16＞根據(jù)＜1＞～＜15＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，

26、其成形為30μm厚度的固化物中、h射線(波長405nm)的透射率為0.050％以下，

27、成形為30μm厚度的固化物中、i射線(波長365nm)的透射率為0.040％以下，

28、所述樹脂組合物包含紫外線吸收劑和非金屬有機(jī)色素，

29、前述非金屬有機(jī)色素包含染料，

30、相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份，前述紫外線吸收劑的含量超過0質(zhì)量份且為3.0質(zhì)量份以下，

31、相對于樹脂組合物中的樹脂固體成分100質(zhì)量份，前述非金屬有機(jī)色素的含量超過0質(zhì)量份且為2.0質(zhì)量份以下，

32、前述紫外線吸收劑與前述非金屬有機(jī)色素的質(zhì)量比率(紫外線吸收劑/非金屬有機(jī)色素)為0.4～1.5，

33、前述熱固性化合物包含選自由馬來酰亞胺化合物、環(huán)氧化合物、酚化合物、氧雜環(huán)丁烷樹脂、苯并噁嗪化合物、含有2個以上的碳-碳不飽和雙鍵的聚苯醚化合物、具有式(v)所示的結(jié)構(gòu)單元的聚合物及氰酸酯化合物組成的組中的1種以上。

34、

35、(式(v)中，ar表示芳香族烴連接基團(tuán)。＊表示鍵合位置。)

36、＜17＞一種固化物，其為＜1＞～＜16＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的固化物。

37、＜18＞一種預(yù)浸料，其由基材及＜1＞～＜16＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物形成。

38、＜19＞一種覆金屬箔層疊板，其包含：由＜1＞～＜16＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物形成的層和/或由＜18＞所述的預(yù)浸料形成的層；以及配置在前述層的單面或兩面的金屬箔。

39、＜20＞一種樹脂復(fù)合片，其包含支撐體及配置在前述支撐體的表面的由＜1＞～＜16＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物形成的層。

40、＜21＞一種印刷電路板，其包含絕緣層及配置在前述絕緣層的表面的導(dǎo)體層，前述絕緣層包含由＜1＞～＜16＞中任一項(xiàng)的樹脂組合物形成的層及由＜18＞所述的預(yù)浸料形成的層中的至少一者。

41、＜22＞根據(jù)＜21＞所述的印刷電路板，其具有厚度為15μm以下的絕緣層作為前述絕緣層。

42、＜23＞一種半導(dǎo)體裝置，其含有＜22＞所述的印刷電路板。

43、＜24＞一種印刷電路板的制造方法，其具有下述工序：

44、準(zhǔn)備基板的工序，所述基板層疊有：包含＜1＞～＜16＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的固化物的至少一個絕緣層、和與前述絕緣層接觸的至少一個導(dǎo)體層；

45、在前述基板的兩面分別形成利用波長350～440nm的光進(jìn)行固化的感光性組合物層的工序；及

46、在前述感光性組合物層的至少一面配置掩模圖案，并通過前述掩模圖案利用波長350～440nm的光進(jìn)行曝光的工序。

47、＜25＞一種印刷電路板的制造方法，其具有下述工序：

48、在基板的兩面分別形成利用波長350～440nm的光進(jìn)行固化的感光性組合物層的工序，所述基板具有：包含＜1＞～＜16＞中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的固化物的至少一個絕緣層、和與前述絕緣層接觸的至少一個導(dǎo)體層；及

49、在前述感光性組合物層的至少一面配置掩模圖案，并通過該掩模圖案利用波長350～440nm的光進(jìn)行曝光的工序。

50、＜26＞根據(jù)＜24＞或＜25＞所述的印刷電路板的制造方法，其具有厚度為15μm以下的絕緣層作為前述絕緣層。

51、發(fā)明的效果

52、根據(jù)本發(fā)明，能提供制成固化物時可抑制背面曝光的樹脂組合物、及使用了前述樹脂組合物的、固化物、預(yù)浸料、覆金屬箔層疊板、樹脂復(fù)合片、印刷電路板、半導(dǎo)體裝置、以及印刷電路板的制造方法。