本公開涉及一種成形用樹脂組合物及電子零件裝置。

背景技術(shù)：

1、伴隨著近年來的電子設(shè)備的高功能化、輕薄短小化的要求，不斷推進(jìn)電子零件的高密度集成化、進(jìn)而推進(jìn)高密度安裝化，用于這些電子設(shè)備的半導(dǎo)體封裝較以往增加，越來越推進(jìn)小型化。進(jìn)而，用于電子設(shè)備的通信的電波的高頻化也在推進(jìn)。

2、就半導(dǎo)體封裝的小型化以及應(yīng)對高頻的方面而言，提出了用于半導(dǎo)體元件的密封的高介電常數(shù)環(huán)氧樹脂組合物(例如，參照專利文獻(xiàn)1～專利文獻(xiàn)3)。

3、例如，專利文獻(xiàn)4及專利文獻(xiàn)5中公開了一種含有活性酯樹脂作為環(huán)氧樹脂用硬化劑的熱硬化性樹脂組合物，可將硬化物的介電損耗角正切抑制得低。

4、[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]

5、[專利文獻(xiàn)]

6、專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2015-036410號公報

7、專利文獻(xiàn)2：日本專利特開2017-057268號公報

8、專利文獻(xiàn)3：日本專利特開2018-141052號公報

9、專利文獻(xiàn)4：日本專利特開2012-246367號公報

10、專利文獻(xiàn)5：日本專利特開2014-114352號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、[發(fā)明所要解決的問題]

2、作為密封半導(dǎo)體元件等電子零件的材料，例如可列舉包含環(huán)氧樹脂、硬化劑以及無機填充材的成形用樹脂組合物。作為所述成形用樹脂組合物，若使用介電損耗角正切高的材料，則傳輸信號因傳輸損失而轉(zhuǎn)換為熱，通信效率容易降低。此處，為了通信而發(fā)送的電波在介電體中進(jìn)行熱轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生的傳輸損失的量表示為頻率、相對介電常數(shù)的平方根與介電損耗角正切的積。傳輸信號容易與頻率成比例地變?yōu)闊?。特別是近年來，為了應(yīng)對伴隨信息的多樣化的通道數(shù)增加等，通信中使用的電波被高頻化，因此要求能夠形成具有低相對介電常數(shù)及低介電損耗角正切的硬化物的成形用樹脂組合物。另一方面，相對介電常數(shù)越大，越能夠?qū)崿F(xiàn)基板的小型化、半導(dǎo)體封裝的小型化等，因此就傳輸損失的抑制及基板等的小型化的觀點而言，理想的是抑制相對介電常數(shù)的過度上升及下降，維持相對介電常數(shù)的同時確保低介電損耗角正切。

3、本公開的課題在于提供一種成形用樹脂組合物、及使用其的電子零件裝置，所述成形用樹脂組合物能夠成形維持相對介電常數(shù)的同時具有低介電損耗角正切的硬化物。

4、[解決問題的技術(shù)手段]

5、用以解決所述課題的具體方式包括以下的形態(tài)。

6、＜1＞一種成形用樹脂組合物，包含：

7、硬化性樹脂；

8、無機填充材，包含二氧化硅粒子及氧化鋁粒子中的至少一者及鈦酸鈣粒子；以及

9、應(yīng)力松弛劑，

10、所述應(yīng)力松弛劑包含茚-苯乙烯-香豆酮共聚物、三烷基氧化膦及三芳基氧化膦中的至少任一個。

11、＜2＞根據(jù)＜1＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述鈦酸鈣粒子的含有率相對于無機填充材的總量為30體積％～90體積％。

12、＜3＞根據(jù)＜1＞或＜2＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述硬化性樹脂包含環(huán)氧樹脂，且所述成形用樹脂組合物還包含硬化劑。

13、＜4＞根據(jù)＜3＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述硬化劑包含活性酯化合物。

14、＜5＞根據(jù)＜3＞或＜4＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述硬化劑包含酚硬化劑。

15、＜6＞根據(jù)＜5＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述酚硬化劑包含三聚氰胺改性酚樹脂。

16、＜7＞根據(jù)＜1＞至＜6＞中任一項所述的成形用樹脂組合物，其中，無機填充材的總含有率相對于成形用樹脂組合物的總量超過55體積％。

17、＜8＞根據(jù)＜1＞至＜7＞中任一項所述的成形用樹脂組合物，其用于高頻器件。

18、＜9＞根據(jù)＜1＞至＜8＞中任一項所述的成形用樹脂組合物，其用于高頻器件中的電子零件的密封。

19、＜10＞根據(jù)＜1＞至＜9＞中任一項所述的成形用樹脂組合物，其用于封裝天線。

20、＜11＞一種電子零件裝置，包括：

21、支撐構(gòu)件；

22、電子零件，配置于所述支撐構(gòu)件上；以及

23、對所述電子零件進(jìn)行密封的根據(jù)＜1＞至＜10＞中任一項所述的成形用樹脂組合物的硬化物。

24、＜12＞根據(jù)＜11＞所述的電子零件裝置，其中，所述電子零件包含天線。

25、[發(fā)明的效果]

26、根據(jù)本公開，提供一種成形用樹脂組合物、及使用其的電子零件裝置，所述成形用樹脂組合物能夠成形維持相對介電常數(shù)的同時具有低介電損耗角正切的硬化物。

技術(shù)特征：

1.一種成形用樹脂組合物，包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，所述鈦酸鈣粒子的含有率相對于無機填充材的總量為30體積％～90體積％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，所述硬化性樹脂包含環(huán)氧樹脂，且所述成形用樹脂組合物還包含硬化劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的成形用樹脂組合物，其中，所述硬化劑包含活性酯化合物。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的成形用樹脂組合物，其中，所述硬化劑包含酚硬化劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的成形用樹脂組合物，其中，所述酚硬化劑包含三聚氰胺改性酚樹脂。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，無機填充材的總含有率相對于成形用樹脂組合物的總量超過55體積％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的成形用樹脂組合物，其用于高頻器件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的成形用樹脂組合物，其用于高頻器件中的電子零件的密封。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的成形用樹脂組合物，其用于封裝天線。

11.一種電子零件裝置，包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子零件裝置，其中，所述電子零件包含天線。

技術(shù)總結(jié)
一種成形用樹脂組合物，包含：硬化性樹脂；無機填充材，包含二氧化硅粒子及氧化鋁粒子中的至少一者及鈦酸鈣粒子；以及應(yīng)力松弛劑，所述應(yīng)力松弛劑包含茚?苯乙烯?香豆酮共聚物、三烷基氧化膦及三芳基氧化膦中的至少任一個。

技術(shù)研發(fā)人員：山內(nèi)有紗,山浦格,平井友貴,田中實佳,中山亞裕美,助川雄太
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6