本發(fā)明涉及一種液晶聚酯樹脂，更詳細(xì)而言，涉及一種具有低介電損耗正切的液晶聚酯樹脂、包含該液晶聚酯樹脂的成型品和具備該成型品的電氣電子部件。

背景技術(shù)：

1、近年來(lái)，伴隨通信領(lǐng)域中的情報(bào)通信量的增加，電子機(jī)器、通信機(jī)器等中，具有高頻段的頻率的信號(hào)的使用在增加，特別是具有頻率為109hz以上的千兆赫(ghz)頻段的頻率的信號(hào)的使用最為流行。例如，在汽車領(lǐng)域中可以使用ghz頻段的高頻段。具體而言，在以防止汽車的碰撞為目的而搭載的毫米波雷達(dá)、準(zhǔn)毫米波雷達(dá)中，分別使用76～79ghz、24ghz的高頻率，預(yù)測(cè)今后也將會(huì)進(jìn)一步普及。

2、然而，伴隨使用的信號(hào)的頻率變高，可導(dǎo)致情報(bào)的錯(cuò)誤識(shí)別的、輸出信號(hào)的品質(zhì)的降低即傳輸損耗會(huì)變大。該傳輸損耗由導(dǎo)體造成的導(dǎo)體損耗和由構(gòu)成電子機(jī)器、通信機(jī)器中的基板等的電氣電子部件的絕緣用樹脂造成的介電損耗構(gòu)成，導(dǎo)體損耗與所使用的頻率的0.5次方成比例，介電損耗與頻率的1次方成比例，因此，在高頻段、特別是ghz頻段中，該介電損耗造成的影響非常大。此外，介電損耗對(duì)于樹脂的介電損耗正切成比例地增大，因此，為了防止情報(bào)的劣化，需求具有低介電損耗正切的樹脂。

3、并且，對(duì)于構(gòu)成電氣電子部件的樹脂，也要求耐熱性及成型性等。例如，在專利文獻(xiàn)1中，作為耐熱性及成型性優(yōu)異的聚酯樹脂，提出一種全芳香族聚酯樹脂，其以40～75摩爾％的特定組成比包含來(lái)自6-羥基-2-萘甲酸的結(jié)構(gòu)單元，以8.5～30摩爾％的特定組成比包含來(lái)自對(duì)苯二甲酸的結(jié)構(gòu)單元，以8.5～30摩爾％的特定組成比包含來(lái)自4,4’-二羥基聯(lián)苯的結(jié)構(gòu)單元，及以0.1～8摩爾％的特定組成比包含來(lái)自對(duì)羥基苯甲酸的結(jié)構(gòu)單元。

4、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)1：日本特開2002-179776號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、然而，本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，即便使用專利文獻(xiàn)1中所提出的全芳香族聚酯樹脂，也無(wú)法獲得具有充分的低介電損耗正切且尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的液晶聚酯樹脂。

2、因此，本發(fā)明人等為了解決上述問(wèn)題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過(guò)在包含總結(jié)構(gòu)單元的90摩爾％以上的來(lái)自芳香族羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元而成的液晶聚酯樹脂中，調(diào)節(jié)特定的性質(zhì)(介電損耗正切、各向異性、熔融粘度)或特定的結(jié)構(gòu)單元的組成比，可獲得具有低介電損耗正切且尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的液晶聚酯樹脂。

3、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種具有低介電損耗正切且尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的液晶聚酯樹脂。另外，本發(fā)明的另一目的在于提供一種包含該液晶聚酯樹脂的成型品和具備該成型品的電氣電子部件。

4、即，根據(jù)本發(fā)明，可以提供下述發(fā)明。

5、[1]一種液晶聚酯樹脂，其特征在于：其包含總結(jié)構(gòu)單元的90摩爾％以上的來(lái)自芳香族羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元而成，且

6、測(cè)定頻率10ghz下的介電損耗正切為1.0×10－3以下，

7、上述液晶聚酯樹脂的注射成型片的流動(dòng)方向(md)和與流動(dòng)方向成直角的方向(td)的成型收縮率的差(各向異性)為1.00以下，

8、在上述液晶聚酯樹脂的熔點(diǎn)～熔點(diǎn)+20℃、剪切速度1000/s的條件所測(cè)定的熔融粘度為25pa·s以上。

9、[2]一種液晶聚酯樹脂，其特征在于：其包含總結(jié)構(gòu)單元的90摩爾％以上的來(lái)自芳香族羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元而成，且

10、包含來(lái)自對(duì)羥基苯甲酸的結(jié)構(gòu)單元(a)、來(lái)自6-羥基-2-萘甲酸的結(jié)構(gòu)單元(b)、及除上述結(jié)構(gòu)單元(a)和(b)以外的來(lái)自羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元(c)，

11、上述結(jié)構(gòu)單元(a)～(c)的組成比(摩爾％)滿足下述條件：

12、10摩爾％≤結(jié)構(gòu)單元(a)≤35摩爾％

13、50摩爾％≤結(jié)構(gòu)單元(b)≤85摩爾％

14、0.01摩爾％≤結(jié)構(gòu)單元(c)＜15摩爾％。

15、[3]如[2]所述的液晶聚酯樹脂，其中，上述結(jié)構(gòu)單元(c)為來(lái)自選自4’-羥基-4-聯(lián)苯羧酸、6-羥基煙酸、間羥基苯甲酸、4-羥基-3-甲基苯甲酸、2-氟-4-羥基苯甲酸、4-乙酰胺苯甲酸、4-(4-羥基苯氧基)苯甲酸、及香豆酸中的至少1種的結(jié)構(gòu)單元。

16、[4]如[2]所述的液晶聚酯樹脂，其中，上述結(jié)構(gòu)單元(c)為來(lái)自選自4’-羥基-4-聯(lián)苯羧酸、6-羥基煙酸、及間羥基苯甲酸中的至少1種的結(jié)構(gòu)單元。

17、[5]如[2]～[4]中任一項(xiàng)所述的液晶聚酯樹脂，其進(jìn)一步包含選自來(lái)自芳香族二醇的結(jié)構(gòu)單元(d)及來(lái)自芳香族二羧酸的結(jié)構(gòu)單元(e)中的至少1種。

18、[6]如[1]～[5]中任一項(xiàng)所述的液晶聚酯樹脂，其熔點(diǎn)為280℃以上。

19、[7]如[1]～[6]中任一項(xiàng)所述的液晶聚酯樹脂，其熔點(diǎn)與結(jié)晶點(diǎn)的溫度差為30℃以上。

20、[8]一種纖維狀成型品，其包含[1]～[7]中任一項(xiàng)所述的液晶聚酯樹脂。

21、[9]一種片狀成型品，其包含[1]～[7]中任一項(xiàng)所述的液晶聚酯樹脂。

22、[10]一種注射成型品，其包含[1]～[7]中任一項(xiàng)所述的液晶聚酯樹脂。

23、[11]一種電氣電子部件，其具備[8]所述的成型品。

24、[12]一種電氣電子部件，其具備[9]所述的成型品。

25、[13]一種電氣電子部件，其具備[10]所述的成型品。

26、根據(jù)本發(fā)明，可實(shí)現(xiàn)具有低介電損耗正切且尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的液晶聚酯樹脂。通過(guò)使用本發(fā)明的液晶聚酯樹脂，可提升所制作的成型品的尺寸穩(wěn)定性。因此，在進(jìn)行加工成型，制成產(chǎn)品使用時(shí)，可防止使用高頻率信號(hào)的電氣電子機(jī)器或通信機(jī)器的輸出信號(hào)的質(zhì)量降低。

技術(shù)特征：

1.一種液晶聚酯樹脂，其特征在于：其包含總結(jié)構(gòu)單元的90摩爾％以上的來(lái)自芳香族羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元而成，且

2.一種液晶聚酯樹脂，其特征在于：其包含總結(jié)構(gòu)單元的90摩爾％以上的來(lái)自芳香族羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元而成，且

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶聚酯樹脂，其中，所述結(jié)構(gòu)單元(c)為來(lái)自選自4’-羥基-4-聯(lián)苯羧酸、6-羥基煙酸、間羥基苯甲酸、4-羥基-3-甲基苯甲酸、2-氟-4-羥基苯甲酸、4-乙酰胺苯甲酸、4-(4-羥基苯氧基)苯甲酸、及香豆酸中的至少1種的結(jié)構(gòu)單元。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液晶聚酯樹脂，其中，所述結(jié)構(gòu)單元(c)為來(lái)自選自4’-羥基-4-聯(lián)苯羧酸、6-羥基煙酸、及間羥基苯甲酸中的至少1種的結(jié)構(gòu)單元。

5.根據(jù)權(quán)利要求2～4中任一項(xiàng)所述的液晶聚酯樹脂，其進(jìn)一步包含選自來(lái)自芳香族二醇的結(jié)構(gòu)單元(d)及來(lái)自芳香族二羧酸的結(jié)構(gòu)單元(e)中的至少1種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的液晶聚酯樹脂，其熔點(diǎn)為280℃以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的液晶聚酯樹脂，其熔點(diǎn)與結(jié)晶點(diǎn)的溫度差為30℃以上。

8.一種纖維狀成型品，其包含權(quán)利要求1或2所述的液晶聚酯樹脂。

9.一種片狀成型品，其包含權(quán)利要求1或2所述的液晶聚酯樹脂。

10.一種注射成型品，其包含權(quán)利要求1或2所述的液晶聚酯樹脂。

11.一種電氣電子部件，其具備權(quán)利要求8所述的成型品。

12.一種電氣電子部件，其具備權(quán)利要求9所述的成型品。

13.一種電氣電子部件，其具備權(quán)利要求10所述的成型品。

技術(shù)總結(jié)
[課題]本發(fā)明提供一種具有低介電損耗正切，且耐熱性和加工穩(wěn)定性的平衡優(yōu)異的液晶聚酯樹脂。[解決手段]本發(fā)明的液晶聚酯樹脂的特征在于：其包含總結(jié)構(gòu)單元的90摩爾％以上的來(lái)自芳香族羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元而成，且測(cè)定頻率10GHz下的介電損耗正切為1.0×10－3以下，上述液晶聚酯樹脂的注射成型片的流動(dòng)方向(MD)和與流動(dòng)方向成直角的方向(TD)的成型收縮率的差(各向異性)為1.00以下，在上述液晶聚酯樹脂的熔點(diǎn)～熔點(diǎn)+20℃、剪切速度1000/s的條件所測(cè)定的熔融粘度為25Pa·s以上。

技術(shù)研發(fā)人員：松浦洋,淺田珠里,關(guān)隆史
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社引能仕材料
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6