近年來，搭載電氣-電子零件的層疊板由于其利用領域的擴大，要求特性廣泛且高度化?，F(xiàn)有的半導體芯片的主流為搭載于金屬制的引線框架，但中央處理裝置(以下表示為cpu(中央處理器(central?processing?unit)))等處理能力高的半導體芯片大多搭載于由高分子材料制成的層疊板。特別是在智能型電話等中所使用的半導體封裝(package)(以下表示為pkg)中，為了應對小型化、薄型化及高密度化的要求，而要求pkg基板的薄型化，但若pkg基板變薄，則剛性會降低，因此通過將pkg焊接安裝至母板(印刷電路板(printed?circuit?board，pcb))時的加熱而會導致產(chǎn)生大的翹曲等不良情況。為了減少所述方面，要求焊接安裝溫度以上的高tg的pkg基板材料。此外，當前正加速開發(fā)的第五代通信系統(tǒng)“5g”預計會進一步推進大容量化及高速通信。低介電損耗正切材料的需求越來越高，至少要求10ghz下0.005以下的介電損耗正切。進而，在汽車領域中電子化在發(fā)展，有時也在發(fā)動機驅(qū)動部附近配置精密電子設備，因此要求更高水平的耐熱耐濕性。電車或空調(diào)等中開始使用sic半導體，對于半導體元件的密封材要求極高的耐熱性，因此現(xiàn)有的環(huán)氧樹脂密封材變得無法應對。在此種背景下，正研究可兼具高耐熱性與低介電特性的高分子材料。例如，專利文獻1中提出有包含馬來酰亞胺樹脂及含丙烯基的酚樹脂的組合物。然而，另一方面，由于硬化反應時不參與反應的酚性羥基殘存，因此不可謂之電氣特性充分。另外，專利文獻2中公開有利用烯丙基取代羥基的烯丙基醚樹脂。然而，顯示出在190℃下引起克萊森重排(claisen?rearrangement)，在一般的基板的成型溫度即200℃下，生成無助于硬化反應的酚性羥基，因此無法滿足電氣特性。另外，這些任一種情況均源自作為極性基的酚性羥基，吸水特性有惡化之虞，期望改善?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本專利特開平04-359911號公報專利文獻2：國際公開第2016/002704號

背景技術：

技術實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的問題

2、本發(fā)明是鑒于所述方面而成，其目的在于提供一種具有高耐熱性且低吸水特性的硬化性樹脂組合物。

3、解決問題的技術手段

4、本發(fā)明人等人為了解決所述課題而進行了努力研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)硬化性樹脂組合物、即含有馬來酰亞胺化合物、以及自由基的穩(wěn)定性指標即q值及自由基的極性指標即e值處于特定范圍內(nèi)的化合物的硬化性樹脂組合物的硬化性優(yōu)異，其硬化物的高耐熱性及低吸水特性優(yōu)異，從而完成了本發(fā)明。

5、即，本發(fā)明涉及下述[1]～[7]。此外，本發(fā)明中，“(數(shù)值1)～(數(shù)值2)”表示包含上下限值。

6、[1]

7、一種硬化性樹脂組合物，含有：

8、(a)馬來酰亞胺化合物；以及

9、(b)q值為0～1.0、e值為-2.0～0.7的化合物。

10、[2]

11、根據(jù)前項[1]所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述成分(b)為分子內(nèi)具有芳香環(huán)的化合物。

12、[3]

13、根據(jù)前項[1]所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述成分(b)為下述式(4)所表示的化合物。

14、[化1]

15、

16、(式(4)中，x表示具有乙烯性不飽和雙鍵或乙炔性不飽和三鍵的官能基，ar表示苯環(huán)或萘環(huán)；y為氫原子或碳數(shù)1～20的烴基；k表示1～4的整數(shù))

17、[4]

18、根據(jù)前項[1]所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述成分(a)為下述式(1)所表示的化合物。

19、[化2]

20、

21、(式(1)中，x分別獨立地表示下述式(2-a)～式(2-c)所表示的結(jié)構(gòu)所表示的任一種；r表示氫原子、碳數(shù)1～10的烴基或鹵化烷基；m表示1～3的整數(shù)，n為重復數(shù)，n的平均值nave為1＜nave＜10)

22、[化3]

23、

24、(式(2-a)～式(2-c)中，*表示對苯環(huán)的鍵結(jié)；r2分別獨立地表示氫原子、碳數(shù)1～20的烷基，q分別獨立地表示1～4的整數(shù))

25、[5]

26、根據(jù)前項[1]至[4]中任一項所述的硬化性樹脂組合物，還包含聚合引發(fā)劑。

27、[6]

28、一種樹脂片，包含根據(jù)前項[1]至[5]中任一項所述的硬化性樹脂組合物及支撐體。

29、[7]

30、一種硬化物，為根據(jù)前項[1]至[5]中任一項所述的硬化性樹脂組合物的硬化物。

31、發(fā)明的效果

32、通過本發(fā)明，能夠提供一種硬化性、高耐熱性、低吸水特性優(yōu)異的硬化性樹脂組合物及其硬化物。

技術特征：

1.一種硬化性樹脂組合物，含有：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述成分(b)為分子內(nèi)具有芳香環(huán)的化合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述成分(b)為下述式(4)所表示的化合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬化性樹脂組合物，其中，所述成分(a)為下述式(1)所表示的化合物。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的硬化性樹脂組合物，還包含聚合引發(fā)劑。

6.一種樹脂片，包含如權(quán)利要求5所述的硬化性樹脂組合物及支撐體。

7.一種硬化物，為如權(quán)利要求5所述的硬化性樹脂組合物的硬化物。

技術總結(jié)
本發(fā)明提供一種硬化性良好、具有高耐熱性且低吸水特性的硬化性樹脂組合物。一種硬化性樹脂組合物，含有：(A)馬來酰亞胺化合物；以及(B)具有自由基的穩(wěn)定性指標即Q值及自由基的極性指標即e值處于特定范圍內(nèi)的官能基作為部分結(jié)構(gòu)的化合物。

技術研發(fā)人員：遠島隆行,中西政隆,橋本昌典
受保護的技術使用者：日本化藥株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/9