本發(fā)明涉及樹脂組合物領域技術，尤其是指一種改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物、半固化片以及銅箔基板。

背景技術：

1、近年來，隨著移動互聯網技術的迅猛發(fā)展，人們對移動數據的需求不斷增加，高密度互聯技術(hdi)電子產品對其印制電板基材也提出了更高的要求。

2、目前行業(yè)中大多選用雙馬來酰亞胺作為基材的原材料，而常規(guī)的雙馬來酰亞胺雖然具有高玻璃化轉變溫度和優(yōu)異的耐熱性能，但是，其依然存在韌性較差、熱膨脹性較高、吸水率較差等方面的不足，難以滿足高性能封裝基板要求。因此，有必要提出一種新的方案對上述問題進行改進。

技術實現思路

1、有鑒于此，本發(fā)明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物、半固化片以及銅箔基板，其通過在樹脂體系中引入硅氧鍵，使得樹脂獲得較好的柔韌性，并在樹脂組合物中起到一定的應力吸收作用，從而保持較好的耐熱性和高溫模量值，同時進一步改善樹脂體系的吸水率和降低樹脂體系中的cte。

2、為實現上述目的，本發(fā)明采用如下之技術方案：

3、一種改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，按100重量份計包括有以下組份,雙馬來酰亞胺10-80份、含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物5-50份以及環(huán)氧樹脂10-60份。

4、作為一種優(yōu)選方案，所述雙馬來酰亞胺和含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物的摩爾比為(0.3-5)：1。

5、作為一種優(yōu)選方案，所述雙馬來酰亞胺的結構通式如下：

6、

7、r1為

8、

9、中的一種，其中，式1和式2中的n均為1-5的正整數。

10、作為一種優(yōu)選方案，所述含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物為苯并環(huán)丁烯有機硅樹脂，其結構式如下：

11、

12、作為一種優(yōu)選方案，所述環(huán)氧樹脂為雙酚a環(huán)氧樹脂、雙酚f環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、雙酚e型環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、含氮環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚a酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛環(huán)氧樹脂、三苯基甲烷環(huán)氧樹脂、四苯基乙烷環(huán)氧樹脂、聯苯型環(huán)氧樹脂、萘環(huán)型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯型環(huán)氧樹脂、芳烷基線型酚醛環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂中的一種或多種。

13、作為一種優(yōu)選方案，進一步包括有交聯助劑1-30份。

14、作為一種優(yōu)選方案，所述交聯助劑為活性酯。

15、作為一種優(yōu)選方案，進一步包括有引發(fā)劑、促進劑和填料，引發(fā)劑的重量占樹脂組合物總重量的0.01-5％，且引發(fā)劑為過氧化二異丙苯；促進劑的重量占樹脂組合物總重量的0.01-5％，且促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑；填料的重量占樹脂組合物總重量的0-70％，且填料為二氧化硅。

16、一種半固化片，其由前述改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物制備而成。

17、一種銅箔基板，由前述半固化片制備而成。

18、本發(fā)明與現有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：

19、通過雙馬來酰亞胺與含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物進行復配，含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物在熱的作用下會開環(huán)異構化為十分活潑的二烯，異構化的二烯與雙馬來酰亞胺發(fā)生diels-alder加成反應，加成后的產物具備極高的tg和熱分解溫度，且硅氧鍵具有較好的柔韌性，可以進一步提高樹脂的韌性，并在樹脂組合物中起到一定的應力吸收作用，從而保持較好的耐熱性和高溫模量值，同時進一步改善樹脂體系的吸水率和降低樹脂體系中的cte。

20、為更清楚地闡述本發(fā)明的結構特征和功效，下面結合具體實施例來對本發(fā)明進行詳細說明：

技術特征：

1.一種改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：按100重量份計包括有以下組份,雙馬來酰亞胺10-80份、含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物5-50份以及環(huán)氧樹脂10-60份。

2.根據權利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：所述雙馬來酰亞胺和含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物的摩爾比為(0.3-5)：1。

3.根據權利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：所述雙馬來酰亞胺的結構通式如下：

4.根據權利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：所述含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物為苯并環(huán)丁烯有機硅樹脂，其結構式如下：

5.根據權利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂為雙酚a環(huán)氧樹脂、雙酚f環(huán)氧樹脂、雙酚s型環(huán)氧樹脂、雙酚e型環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、含氮環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚a酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛環(huán)氧樹脂、三苯基甲烷環(huán)氧樹脂、四苯基乙烷環(huán)氧樹脂、聯苯型環(huán)氧樹脂、萘環(huán)型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯型環(huán)氧樹脂、芳烷基線型酚醛環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂中的一種或多種。

6.根據權利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：進一步包括有交聯助劑1-30份。

7.根據權利要求6所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：所述交聯助劑為活性酯。

8.根據權利要求1所述的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，其特征在于：進一步包括有引發(fā)劑、促進劑和填料，引發(fā)劑的重量占樹脂組合物總重量的0.01-5％，且引發(fā)劑為過氧化二異丙苯；促進劑的重量占樹脂組合物總重量的0.01-5％，且促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑；填料的重量占樹脂組合物總重量的0-70％，且填料為二氧化硅。

9.一種半固化片，其特征在于：由權利要求1-8任一項的改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物制備而成。

10.一種銅箔基板，其特征在于：由權利要求9的半固化片制備而成。

技術總結
本發(fā)明公開一種改性雙馬來酰亞胺樹脂組合物，按100重量份計包括有以下組份,雙馬來酰亞胺10?80份、含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物5?50份以及環(huán)氧樹脂10?60份。通過雙馬來酰亞胺與含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物進行復配，含硅氧鍵的苯并環(huán)丁烯衍生物在熱的作用下會開環(huán)異構化為十分活潑的二烯，異構化的二烯與雙馬來酰亞胺發(fā)生Diels?Alder加成，加成后的產物具備極高的Tg和熱分解溫度，且硅氧鍵具有較好的柔韌性，可以進一步提高樹脂的韌性，并在樹脂組合物中起到一定的應力吸收作用，從而保持較好的耐熱性和高溫模量值，同時進一步改善樹脂體系的吸水率和降低樹脂體系中的CTE。

技術研發(fā)人員：熊志明
受保護的技術使用者：廣東伊帕思新材料科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/6