本發(fā)明涉及樹脂組合物。而且，涉及樹脂片、固化物、柔性基板和半導體裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著近年來多樣的半導體封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)展，對于可折彎的半導體封裝用基板的層間絕緣材料，高速通信或高多層化的需求也提高，絕緣材料的低介質(zhì)損耗角正切和絕緣可靠性或耐熱特性(回流焊后與導體的密合性)的必要性也進一步增加。

2、以往，為了確保折彎性，使用了包含柔性樹脂的絕緣材料(例如，專利文獻1)。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻

4、專利文獻

5、專利文獻1：日本特開2020-21851號公報。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的課題

2、另一方面，如果以能夠確保折彎性(耐折性)的程度來摻混柔性樹脂，則會存在導致可靠性或耐熱特性不良的絕緣材料的問題。即，折彎性與絕緣可靠性、耐熱特性處于折衷的關(guān)系。

3、本發(fā)明的課題在于提供一種樹脂組合物，其帶來呈現(xiàn)良好的耐折性和絕緣可靠性、并且耐熱特性(回流焊后的基底密合性)也良好的固化物。

4、用于解決課題的手段

5、本發(fā)明人進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過下述構(gòu)成的樹脂組合物可解決上述課題，所述樹脂組合物包含熱固化性樹脂、無機填充材料和特定的含有低聚亞苯基醚骨架的樹脂(以下，也稱為“含低聚亞苯基醚骨架的樹脂”)，且在固化后呈現(xiàn)特定的物性，從而完成了本發(fā)明。

6、即，本發(fā)明包含以下的內(nèi)容。

7、[1]樹脂組合物，其是包含熱固化性樹脂、無機填充材料和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為25℃以下的含低聚亞苯基醚骨架的樹脂x的樹脂組合物，

8、該樹脂組合物的固化物呈現(xiàn)小于0.01的介質(zhì)損耗角正切df，且滿足以下條件(1)和(2)中的至少一者：

9、(1)伸長率為5％以上且小于50％；

10、(2)mit耐折性試驗中的耐折次數(shù)為200次以上。

11、[2][1]所述的樹脂組合物，其中，在將樹脂組合物中的樹脂成分設為100質(zhì)量％時，樹脂x的含量為20質(zhì)量％以上且小于85質(zhì)量％。

12、[3][1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，在將樹脂組合物中的非揮發(fā)成分設為100質(zhì)量％時，無機填充材料的含量為50質(zhì)量％以下。

13、[4][1]～[3]中任一項所述的樹脂組合物，其中，樹脂x包含選自下述的1種以上的結(jié)構(gòu)單元：聚烯烴結(jié)構(gòu)單元、聚碳酸酯結(jié)構(gòu)單元、聚醚結(jié)構(gòu)單元、聚酯結(jié)構(gòu)單元、聚(甲基)丙烯酸結(jié)構(gòu)單元和聚硅氧烷結(jié)構(gòu)單元。

14、[5][1]～[4]中任一項所述的樹脂組合物，其中，樹脂x包含環(huán)狀酰亞胺結(jié)構(gòu)。

15、[6][1]～[5]中任一項所述的樹脂組合物，其用于形成柔性基板的絕緣層。

16、[7][1]～[6]中任一項所述的樹脂組合物的固化物。

17、[8]樹脂片，其包含：支撐體和設置于該支撐體上的[1]～[6]中任一項所述的樹脂組合物的層。

18、[9][8]所述的樹脂片，其中，支撐體為熱塑性樹脂膜或金屬箔。

19、[10]柔性基板，其包含由[1]～[6]中任一項所述的樹脂組合物的固化物構(gòu)成的絕緣層。

20、[11]半導體裝置，其包含[10]所述的柔性基板。

21、發(fā)明效果

22、根據(jù)本發(fā)明，可提供一種新的樹脂組合物，其可帶來呈現(xiàn)良好的耐折性和絕緣可靠性、并且耐熱特性(回流焊后的基底密合性)也良好的固化物。

技術(shù)特征：

1.樹脂組合物，其是包含熱固化性樹脂、無機填充材料和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為25℃以下的含低聚亞苯基醚骨架的樹脂x的樹脂組合物，

2.權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，在將樹脂組合物中的樹脂成分設為100質(zhì)量％時，樹脂x的含量為20質(zhì)量％以上且小于85質(zhì)量％。

3.權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，在將樹脂組合物中的非揮發(fā)成分設為100質(zhì)量％時，無機填充材料的含量為50質(zhì)量％以下。

4.權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，樹脂x包含選自下述的1種以上的結(jié)構(gòu)單元：聚烯烴結(jié)構(gòu)單元、聚碳酸酯結(jié)構(gòu)單元、聚醚結(jié)構(gòu)單元、聚酯結(jié)構(gòu)單元、聚(甲基)丙烯酸結(jié)構(gòu)單元和聚硅氧烷結(jié)構(gòu)單元。

5.權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，樹脂x包含環(huán)狀酰亞胺結(jié)構(gòu)。

6.權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其用于形成柔性基板的絕緣層。

7.權(quán)利要求1～6中任一項所述的樹脂組合物的固化物。

8.樹脂片，其包含：支撐體和設置于該支撐體上的權(quán)利要求1～6中任一項所述的樹脂組合物的層。

9.權(quán)利要求8所述的樹脂片，其中，支撐體為熱塑性樹脂膜或金屬箔。

10.柔性基板，其包含由權(quán)利要求1～6中任一項所述的樹脂組合物的固化物構(gòu)成的絕緣層。

11.半導體裝置，其包含權(quán)利要求10所述的柔性基板。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種樹脂組合物，其帶來呈現(xiàn)良好的耐折性和絕緣可靠性、并且耐熱特性(回流焊后的基底密合性)也良好的固化物。一種樹脂組合物，其是包含熱固化性樹脂、無機填充材料和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為25℃以下的含低聚亞苯基醚骨架的樹脂X的樹脂組合物，該樹脂組合物的固化物呈現(xiàn)小于0.01的介質(zhì)損耗角正切Df，且滿足以下條件(1)和(2)中的至少一者：(1)伸長率為5％以上且小于50％；(2)MIT耐折性試驗中的耐折次數(shù)為200次以上。

技術(shù)研發(fā)人員：池平秀
受保護的技術(shù)使用者：味之素株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23