本發(fā)明涉及樹脂組合物。進(jìn)而涉及樹脂片材、固化物、電路基板及半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

1、包含環(huán)氧樹脂及其固化劑的樹脂組合物能帶來絕緣性、耐熱性、密合性等優(yōu)異的固化物，因此作為印刷布線板或半導(dǎo)體芯片封裝的再布線基板等電路基板的絕緣材料被廣泛使用。

2、另一方面，隨著近年來通信的高速化，對于電路基板的絕緣材料而言，為了降低在高頻環(huán)境下工作時(shí)的傳輸損耗，需要介電特性(低介質(zhì)損耗角正切)優(yōu)異的絕緣材料。作為介電特性優(yōu)異的絕緣材料，有報(bào)道采用了能夠降低或抑制在環(huán)氧樹脂的固化反應(yīng)中產(chǎn)生仲羥基之類的極性基團(tuán)的活性酯樹脂等特定的固化劑(例如專利文獻(xiàn)1、2)。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2019-157027號公報(bào)

5、專利文獻(xiàn)2：日本特開2020-94213號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)問題

2、關(guān)于這一點(diǎn)，如果以實(shí)現(xiàn)良好的介電特性的程度配合活性酯樹脂，則存在去沾污處理時(shí)的沾污除去性變差、或者在去沾污處理后容易產(chǎn)生裂紋的傾向。為了實(shí)現(xiàn)更好的介電特性(低介質(zhì)損耗角正切)，期望高填充無機(jī)填充材料，但是發(fā)現(xiàn)在該情況下有去沾污處理后的裂紋產(chǎn)生變得顯著的傾向。

3、本發(fā)明的課題在于提供一種能夠帶來呈現(xiàn)良好的介電特性、同時(shí)沾污除去性良好、耐裂紋性也良好的固化物的新型的樹脂組合物。

4、解決技術(shù)問題用的手段

5、本發(fā)明人等進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，利用具有下述構(gòu)成的樹脂組合物能夠解決上述課題(技術(shù)問題)，從而完成了本發(fā)明。

6、即，本發(fā)明包含以下的內(nèi)容。

7、[1]一種樹脂組合物，其中，包含：

8、(a)環(huán)氧樹脂、

9、(b)活性酯樹脂、以及

10、(c)包含碳原子數(shù)10以上的脂肪族基團(tuán)的(甲基)丙烯酸酯化合物。

11、[2]根據(jù)[1]所述的樹脂組合物，其中，(b)成分與(a)成分的質(zhì)量比[(b)成分/(a)成分]為0.8以上。

12、[3]根據(jù)[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的樹脂成分設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，(c)成分的含量為0.5質(zhì)量％以上。

13、[4]根據(jù)[1]～[3]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，(c)成分含有下述式(1)所示的二價(jià)脂肪族基團(tuán)：

14、[化學(xué)式1]

15、

16、(式(1)中，

17、ac分別獨(dú)立地表示單鍵或二價(jià)脂肪族基團(tuán)，

18、環(huán)zc表示任選具有取代基的脂肪族環(huán)，

19、*表示結(jié)合鍵，

20、2個(gè)ac和環(huán)zc的總碳原子數(shù)為10以上)。

21、[5]根據(jù)[1]～[4]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，(c)成分具有下式(c1)所示的結(jié)構(gòu)：

22、[化學(xué)式2]

23、

24、(式(c1)中，

25、x分別獨(dú)立地表示(甲基)丙烯酰基，

26、a1分別獨(dú)立地表示二價(jià)脂肪族基團(tuán)，

27、a2分別獨(dú)立地表示碳原子數(shù)10以上的二價(jià)脂肪族基團(tuán)，

28、l1分別獨(dú)立地表示二價(jià)連接基團(tuán)，

29、n1表示1以上的數(shù))。

30、[6]根據(jù)[1]～[5]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，(c)成分具有下述式(c1-1)所示的結(jié)構(gòu)：[化學(xué)式3]

31、

32、(式(c1-1)中，

33、x分別獨(dú)立地表示(甲基)丙烯?；?，

34、a11分別獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1～12的亞烷基，

35、a21分別獨(dú)立地表示碳原子數(shù)1～12的亞烷基或碳原子數(shù)2～12的亞烯基，

36、環(huán)z1分別獨(dú)立地表示任選具有取代基的碳原子數(shù)4～14的環(huán)烷烴環(huán)，

37、環(huán)z2分別獨(dú)立地表示任選具有取代基的碳原子數(shù)4～14的環(huán)烷烴環(huán)、或者任選具有取代基的碳原子數(shù)4～14的環(huán)烯烴環(huán)，

38、n11表示1～10的數(shù))。

39、[7]根據(jù)[6]所述的樹脂組合物，其中，式(c1-1)中，

40、x分別獨(dú)立地表示(甲基)丙烯?；?/p>

41、a11表示碳原子數(shù)1的亞烷基，

42、a21表示碳原子數(shù)7的亞烷基，

43、環(huán)z1表示三環(huán)癸烷環(huán)，

44、環(huán)z2表示被碳原子數(shù)5～8的2個(gè)烷基取代的環(huán)己烷環(huán)，

45、n11表示1～5的數(shù)。

46、[8]根據(jù)[1]～[7]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，進(jìn)一步包含(e)無機(jī)填充材料。

47、[9]根據(jù)[8]所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，(e)成分的含量為40質(zhì)量％以上。

48、[10]根據(jù)[1]～[9]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其中，進(jìn)一步包含(f)包含自由基聚合性不飽和基團(tuán)的化合物((c)成分除外)。

49、[11]根據(jù)[1]～[10]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物，其用于電路基板的絕緣層。

50、[12]一種樹脂片材，其包含支承體和設(shè)置于該支承體上的[1]～[11]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的層。

51、[13]根據(jù)[12]所述的樹脂片材，其中，支承體為熱塑性樹脂膜或金屬箔。

52、[14][1]～[11]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的固化物。

53、[15]一種電路基板，其包含由[1]～[11]中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層。

54、[16]一種半導(dǎo)體裝置，其包含[15]所述的電路基板。

55、發(fā)明效果

56、根據(jù)本發(fā)明，可以提供能夠帶來呈現(xiàn)良好的介電特性、同時(shí)沾污除去性良好、耐裂紋性也良好的固化物的新型的樹脂組合物。

技術(shù)特征：

1.一種樹脂組合物，其中，包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(b)成分與(a)成分的質(zhì)量比、即(b)成分/(a)成分為0.8以上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的樹脂成分設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，(c)成分的含量為0.5質(zhì)量％以上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(c)成分含有下述式(1)所示的二價(jià)脂肪族基團(tuán)，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(c)成分具有下述式(c1)所示的結(jié)構(gòu)，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，(c)成分具有下述式(c1-1)所示的結(jié)構(gòu)，

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的樹脂組合物，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，進(jìn)一步包含(e)無機(jī)填充材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發(fā)成分設(shè)為100質(zhì)量％時(shí)，(e)成分的含量為40質(zhì)量％以上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，進(jìn)一步包含(f)包含自由基聚合性不飽和基團(tuán)的化合物，該(f)成分是除(c)成分以外的成分。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其用于電路基板的絕緣層。

12.一種樹脂片材，其中，包含支承體和設(shè)置于該支承體上的權(quán)利要求1～11中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的層。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的樹脂片材，其中，支承體為熱塑性樹脂膜或金屬箔。

14.權(quán)利要求1～11中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的固化物。

15.一種電路基板，其中，包含由權(quán)利要求1～11中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層。

16.一種半導(dǎo)體裝置，其中，包含權(quán)利要求15所述的電路基板。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的課題在于提供能夠帶來呈現(xiàn)良好的介電特性、同時(shí)沾污除去性良好、耐裂紋性也良好的固化物的新型的樹脂組合物。本發(fā)明的解決手段是一種樹脂組合物，其中，包含：(A)環(huán)氧樹脂、(B)活性酯樹脂、以及(C)包含碳原子數(shù)10以上的脂肪族基團(tuán)的(甲基)丙烯酸酯化合物。

技術(shù)研發(fā)人員：川合賢司
受保護(hù)的技術(shù)使用者：味之素株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30