本發(fā)明屬于功能薄膜,尤其涉及一種電子產(chǎn)品用防靜電膜。
背景技術(shù):
1、目前離型膜被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的加工工序。電子裝置需要更加輕薄短小的需求下,電氣操作的功率密度更需要不斷提高,這些電子產(chǎn)品的應(yīng)用場合一般都有防靜電的要求,因為靜電的存在不僅是產(chǎn)品表面容易吸附灰塵,更加影響線路的精準度,或?qū)е码娮赢a(chǎn)品加工過程中線路擊穿,使產(chǎn)品失效。因此,有必要對保護膜做靜電防護處理?,F(xiàn)有離型膜隨著時間較長時,防靜電性能會變差,給產(chǎn)品帶來了不確定的風險。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明目的在于提供一種電子產(chǎn)品用防靜電膜,該電子產(chǎn)品用防靜電膜使得200天后能保持抗靜電離型膜中抗靜電涂層的表面電阻變化幾乎不變化,從而提高了保護膜性能的可靠性。
2、為達到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種抗靜電離型膜的制備工藝,包括基材層、抗靜電涂層和離型劑涂層,所述抗靜電涂層位于離型劑涂層和基材層之間,?所述抗靜電涂層通過以下步驟獲得:
3、步驟一、將聚氨酯樹脂100份、聚乙烯醇45份、辛基硫酸鈉2.5份、n-乙基-n-(3-磺丙基)-3-甲基苯胺鈉鹽2.5份、癸二酸二丁酯8份、正丁醇45份、醋酸異丁酯24份、羥乙基纖維素0.8份、?3-乙?;郊姿?.8份、?三亞乙基四胺0.4份、硅烷類偶合劑1份、抗氧化劑0.9份、流平劑0.8份混合,攪拌均勻后,得到涂覆液;
4、步驟二、將涂覆液均勻涂覆于基材層上,烘烤干燥獲得抗靜電基材膜;
5、步驟三、在抗靜電基材膜表面涂覆一離型劑涂層,從而獲得抗靜電離型膜。
6、上述技術(shù)方案中進一步改進的技術(shù)方案如下:
7、1、上述方案中,所述基材層為pet層、tpu層、par層、cpp層、pvc層、seps層和sebs層中的一種。
8、2、上述方案中,所述基材層為pvc層。
9、3、上述方案中,所述抗靜電涂層厚度均為3~10μm。
10、4、上述方案中,所述抗靜電涂層厚度均為6μm。
11、由于上述技術(shù)方案的運用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點:
12、本發(fā)明電子產(chǎn)品用防靜電膜,其獲得離型膜的抗靜電涂層基于辛基硫酸鈉、n-乙基-n-(3-磺丙基)-3-甲基苯胺鈉鹽進一步添加羥乙基纖維素0.8~1.5份、3-乙酰基苯甲酸0.3~0.8份,使得200天后能保持抗靜電離型膜中抗靜電涂層的表面電阻變化幾乎不變化,從而提高了保護膜性能的可靠性。
1.?一種電子產(chǎn)品用防靜電膜,其特征在于:所述電子產(chǎn)品用防靜電膜包括基材層、抗靜電涂層和離型劑涂層,所述抗靜電涂層位于離型劑涂層和基材層之間,?所述抗靜電涂層通過以下步驟獲得:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用防靜電膜,其特征在于:所述基材層為pet層、tpu層、par層、cpp層、pvc層、seps層和sebs層中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品用防靜電膜,其特征在于:所述基材層為pvc層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品用防靜電膜,其特征在于:所述抗靜電涂層厚度均為3~10μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子產(chǎn)品用防靜電膜,其特征在于:所述抗靜電涂層厚度均為6μm。