本發(fā)明涉及電子工業(yè)，特別是涉及一種樹(shù)脂組合物及其制備方法和應(yīng)用。

背景技術(shù)：

1、含氟樹(shù)脂具有良好的介電性能，在電路基板等電子部件中具有很好的應(yīng)用潛力。目前對(duì)電路基板的介電性能和散熱性能提出了更高的要求，進(jìn)而需要增加樹(shù)脂組合物中無(wú)機(jī)填料的種類(lèi)和添加量，然而，在常溫下含氟樹(shù)脂與無(wú)機(jī)填料的熱膨脹系數(shù)相差較大，導(dǎo)致電路基板中的熱應(yīng)力較為集中，從而引起電路基板出現(xiàn)分層、爆板現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種樹(shù)脂組合物及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明提供的樹(shù)脂組合物兼顧介電性能和散熱性能，同時(shí)具有優(yōu)異的緩沖熱應(yīng)力的效果，有效避免制得的電路基板出現(xiàn)分層、爆板現(xiàn)象，具有廣泛的應(yīng)用前景。

2、一種樹(shù)脂組合物，包括含氟樹(shù)脂、改性填料以及未改性無(wú)機(jī)填料；

3、所述改性填料包括無(wú)機(jī)填料本體以及接枝于所述無(wú)機(jī)填料本體表面的有機(jī)鏈段，所述有機(jī)鏈段包括飽和烷烴主鏈，所述飽和烷烴主鏈的碳原子數(shù)≥12和/或所述有機(jī)鏈段的支鏈含羰基官能團(tuán)。

4、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述改性填料的中值粒徑d50為1.5μm～6μm；

5、及/或，所述改性填料的中值粒徑d50小于所述未改性無(wú)機(jī)填料的中值粒徑d50；

6、及/或，所述改性填料的cte≤5ppm/℃；

7、及/或，所述改性填料的接枝率為30％～40％。

8、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述無(wú)機(jī)填料本體的中值粒徑d50為1μm～5μm；

9、及/或，所述無(wú)機(jī)填料本體的cte≤5ppm/℃；

10、及/或，所述無(wú)機(jī)填料本體選自球形填料；

11、及/或，所述無(wú)機(jī)填料本體選自氧化硅、氮化硅以及氧化鋁中的至少一種。

12、在其中一個(gè)實(shí)施例中，以所述飽和烷烴主鏈為對(duì)稱(chēng)軸，所述含羰基官能團(tuán)的支鏈具有對(duì)稱(chēng)性。

13、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述有機(jī)鏈段由雜鏈聚合物接枝形成，所述雜鏈聚合物選自1-氨基-3,3-二乙?；?十二烷、1-氨基-5,5-二乙?；?十五烷、1-羧基-5,5-二乙?；?十五烷、1-氨基-5,6-二乙酰基-十二烷、1-氨基-3,3-二乙酰基-辛烷以及1-氨基-十二烷中的一種。

14、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述含氟樹(shù)脂的數(shù)均分子量為≥500000，分子量分布在1.05～1.2之間；

15、及/或，所述含氟樹(shù)脂選自聚四氟乙烯樹(shù)脂、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物以及四氟乙烯-六氟丙烯共聚物中的至少一種。

16、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述未改性無(wú)機(jī)填料選自氮化硼、氧化鋁、氮化硅以及氮化鋁中的一種；

17、及/或，所述未改性無(wú)機(jī)填料在所述樹(shù)脂組合物中的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于所述改性填料在所述樹(shù)脂組合物中的質(zhì)量分?jǐn)?shù)。

18、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述樹(shù)脂組合物包括30重量份～50重量份的含氟樹(shù)脂、10重量份～20重量份的改性填料和40重量份～60重量份的未改性無(wú)機(jī)填料。

19、一種采用如上所述的樹(shù)脂組合物制成的半固化片。

20、一種采用如上所述的半固化片制成的電路基板。

21、一種采用如上所述的電路基板制成的印制電路板。

22、上述樹(shù)脂組合物，包括含氟樹(shù)脂、未改性無(wú)機(jī)填料和特定結(jié)構(gòu)的改性填料，改性填料在樹(shù)脂組合物中形成納米限域相，一方面，通過(guò)改性填料表面接枝的飽和烷烴主鏈與含氟樹(shù)脂分子鏈發(fā)生纏繞，或者通過(guò)支鏈的羰基官能團(tuán)與含氟樹(shù)脂形成共軛結(jié)構(gòu)，有利于降低熱應(yīng)力，減少含氟樹(shù)脂的收縮，減小含氟樹(shù)脂與未改性無(wú)機(jī)填料的熱膨脹系數(shù)的差異，有利于避免制得的電路基板出現(xiàn)分層、爆板現(xiàn)象；另一方面，通過(guò)無(wú)機(jī)填料本體促進(jìn)熱應(yīng)力的分散，同時(shí)有效降低電路基板的孔隙率，提高電路基板的密實(shí)度，進(jìn)而有利于避免電路基板出現(xiàn)分層、爆板現(xiàn)象。

23、因此，本發(fā)明的樹(shù)脂組合物在保障電路基板的介電性能和散熱性能的同時(shí)，有效提高電路基板緩沖熱應(yīng)力的效果，防止電路基板出現(xiàn)分層、爆板現(xiàn)象，有利于提高電路基板的使用壽命，具有廣泛的應(yīng)用前景。

技術(shù)特征：

1.一種樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述樹(shù)脂組合物包括含氟樹(shù)脂、改性填料以及未改性無(wú)機(jī)填料；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述改性填料的中值粒徑d50為1.5μm～6μm；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述無(wú)機(jī)填料本體的中值粒徑d50為1μm～5μm；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，以所述飽和烷烴主鏈為對(duì)稱(chēng)軸，所述含羰基官能團(tuán)的支鏈具有對(duì)稱(chēng)性。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述有機(jī)鏈段由雜鏈聚合物接枝形成，所述雜鏈聚合物選自1-氨基-3,3-二乙?；?十二烷、1-氨基-5,5-二乙?；?十五烷、1-羧基-5,5-二乙酰基-十五烷、1-氨基-5,6-二乙?；?十二烷、1-氨基-3,3-二乙?；?辛烷以及1-氨基-十二烷中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述含氟樹(shù)脂的數(shù)均分子量為≥500000，分子量分布在1.05～1.2之間；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述未改性無(wú)機(jī)填料選自氮化硼、氧化鋁、氮化硅以及氮化鋁的至少一種；

8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的樹(shù)脂組合物，其特征在于，所述樹(shù)脂組合物包括30重量份～50重量份的含氟樹(shù)脂、10重量份～20重量份的改性填料和40重量份～60重量份的未改性無(wú)機(jī)填料。

9.一種采用如權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物制成的半固化片。

10.一種采用如權(quán)利要求9所述的半固化片制成的電路基板。

11.一種采用如權(quán)利要求10所述的電路基板制成的印制電路板。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種樹(shù)脂組合物及其制備方法和應(yīng)用。所述樹(shù)脂組合物包括含氟樹(shù)脂、改性填料以及未改性無(wú)機(jī)填料；所述改性填料包括無(wú)機(jī)填料本體以及接枝于所述無(wú)機(jī)填料本體表面的有機(jī)鏈段，所述有機(jī)鏈段包括飽和烷烴主鏈，所述飽和烷烴主鏈的碳原子數(shù)≥12和/或所述有機(jī)鏈段的支鏈含羰基官能團(tuán)。本發(fā)明提供的樹(shù)脂組合物兼顧介電性能和散熱性能，同時(shí)具有優(yōu)異的緩沖熱應(yīng)力的效果，有效避免制得的電路基板出現(xiàn)分層、爆板現(xiàn)象，具有廣泛的應(yīng)用前景。

技術(shù)研發(fā)人員：李旭飛,周蓓,任英杰,韓夢(mèng)娜,何雙,何亮,倪春軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江華正新材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2