本發(fā)明涉及熱界面材料，尤其涉及一種低硬度高導(dǎo)熱凝膠片及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、對(duì)高性能電子設(shè)備的要求越來(lái)越高，現(xiàn)代電子器件的高封裝和高功率密度組件，不可避免地導(dǎo)致熱故障。有效散熱成為影響電子器件壽命和性能的關(guān)鍵技術(shù)。熱界面材料是幫助解決散熱問(wèn)題的最佳選擇，熱界面材料(tim)被廣泛用于電子封裝中，以增強(qiáng)熱源與散熱器界面之間的熱傳導(dǎo)，導(dǎo)熱凝膠因?yàn)槠漭^為優(yōu)異的導(dǎo)熱性能與可靠性而成為當(dāng)前越來(lái)越受歡迎的熱界面材料之一，導(dǎo)熱凝膠片屬于有機(jī)硅體系的一種材料。

2、目前低硬度高導(dǎo)熱凝膠片雖能夠?qū)σ恍╇娮釉O(shè)備進(jìn)行封裝，但是在長(zhǎng)時(shí)間的使用后，其耐老化性能下降嚴(yán)重，對(duì)電子設(shè)備后續(xù)的正常使用造成一定的影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種低硬度高導(dǎo)熱凝膠片及其制備方法，通過(guò)使用抗氧化劑以及抗氧化劑可以有效的阻止空氣中氧氣和濕氣對(duì)樹(shù)脂的老化，也能阻止銀粉的氧化和防止銀粉氧化等，從而可提高其耐老化性能，綜上解決了背景技術(shù)中的問(wèn)題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

3、一種低硬度高導(dǎo)熱凝膠片制備方法，包括如下步驟；

4、s1、混合樹(shù)脂的制備，將環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸酯化環(huán)氧雙官能團(tuán)樹(shù)脂與帶甲基的丙烯酸樹(shù)脂加入到攪拌設(shè)備中充分混合均勻；再依次加入抗老化劑、抗氧化助劑、分散助劑和合適的有機(jī)酸作為片狀銀粉表面潤(rùn)滑劑的溶解去除劑，在1000到1500轉(zhuǎn)速度下高速攪拌并將固體助劑充分溶解和混合均勻，然后再真空脫泡，確保樹(shù)脂基體無(wú)大量泡沫；

5、s2、固化劑的制備，取適量上述制備的混合樹(shù)脂基體樹(shù)，將固化劑以及助固化劑和促進(jìn)劑依次投入攪拌釜里，保持?jǐn)嚢杷俣仍?0-60rpm/min轉(zhuǎn)速下混合均勻，然后將混合均勻的混合物經(jīng)過(guò)研磨機(jī)兩到三次研磨，然后將經(jīng)過(guò)陶瓷輥三輥機(jī)研磨制得固化劑，固化劑用0-100um的細(xì)度刮板測(cè)試細(xì)度，只有當(dāng)細(xì)度小于50um，才能作為合格的固化劑基體以備使用；

6、s3、凝膠的制作，將上述中制備好的樹(shù)脂基體混合物放入到攪拌釜內(nèi)攪拌均勻，再加入研磨混合好的合格固化劑基體，保持?jǐn)嚢杷俣仍?0-60rpm/min，在攪拌過(guò)程中緩緩加入配方量的銀粉，銀粉加入完后繼續(xù)保持30-60rpm/min的攪拌速度攪拌10-20分鐘使銀粉和樹(shù)脂基體混合物、固化劑基體的混合均勻，接下來(lái)將攪拌好的銀膠半成品用陶瓷輥材質(zhì)的三輥機(jī)以小于30-50um的間距進(jìn)行研磨混合，接下來(lái)，將上面經(jīng)三輥機(jī)研磨后的凝膠加入低速混合攪拌機(jī)中混合均勻，然后分裝，再使用公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)真空混合機(jī)進(jìn)行必要脫泡。

7、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

8、所述研磨機(jī)的輥間距一般調(diào)到小于20um。

9、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

10、所述銀粉加入要求依照先加入顆粒大的銀粉在加入顆粒小的銀粉和先加入球狀銀粉再加入片狀銀粉的原則分批緩緩加入；且加入銀粉的過(guò)程攪拌機(jī)必須一直保持著30-60rpm/min的低速攪拌。

11、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

12、所述環(huán)氧樹(shù)脂取800-1000份，丙烯酸酯化環(huán)氧雙官能團(tuán)樹(shù)脂取200-350份，帶甲基的丙烯酸樹(shù)脂取50-150份。

13、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

14、所述抗老化劑取10-30份，抗氧化助劑取8-20份，分散助劑取15-25份，銀粉取10-20份。

15、作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

16、所述固化劑取50-150份，促進(jìn)劑取25-50份。

17、一種低硬度高導(dǎo)熱凝膠片，將上述中制得的凝膠固化后可得到低硬度高導(dǎo)熱凝膠片。

18、一種芯片封裝件，根據(jù)大功率芯片封裝鍵合的方法制備得到。

19、綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果是：

20、本發(fā)明中，通過(guò)使用抗氧化劑以及抗氧化劑可以有效的阻止空氣中氧氣和濕氣對(duì)樹(shù)脂的老化，也能阻止銀粉的氧化和防止銀粉氧化等，從而可提高其耐老化性能。

技術(shù)特征：

1.一種低硬度高導(dǎo)熱凝膠片制備方法，其特征在于：包括如下步驟；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低硬度高導(dǎo)熱凝膠片制備方法，其特征在于：所述研磨機(jī)的輥間距一般調(diào)到小于20um。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低硬度高導(dǎo)熱凝膠片制備方法，其特征在于：所述銀粉加入要求依照先加入顆粒大的銀粉在加入顆粒小的銀粉和先加入球狀銀粉再加入片狀銀粉的原則分批緩緩加入；且加入銀粉的過(guò)程攪拌機(jī)必須一直保持著30-60rpm/min的低速攪拌。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低硬度高導(dǎo)熱凝膠片制備方法，其特征在于：所述環(huán)氧樹(shù)脂取800-1000份，丙烯酸酯化環(huán)氧雙官能團(tuán)樹(shù)脂取200-350份，帶甲基的丙烯酸樹(shù)脂取50-150份。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低硬度高導(dǎo)熱凝膠片制備方法，其特征在于：所述抗老化劑取10-30份，抗氧化助劑取8-20份，分散助劑取15-25份，銀粉取10-20份。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低硬度高導(dǎo)熱凝膠片制備方法，其特征在于：所述固化劑取50-150份，促進(jìn)劑取25-50份。

7.一種低硬度高導(dǎo)熱凝膠片，其特征在于：將權(quán)1中制得的凝膠固化后可得到低硬度高導(dǎo)熱凝膠片。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種低硬度高導(dǎo)熱凝膠片及其制備方法,涉及熱界面材料技術(shù)領(lǐng)域，包括混合樹(shù)脂的制備，將環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸酯化環(huán)氧雙官能團(tuán)樹(shù)脂與帶甲基的丙烯酸樹(shù)脂加入到攪拌設(shè)備中充分混合均勻；再依次加入抗老化劑、抗氧化助劑、分散助劑和合適的有機(jī)酸作為片狀銀粉表面潤(rùn)滑劑的溶解去除劑，在1000到1500轉(zhuǎn)速度下高速攪拌并將固體助劑充分溶解和混合均勻，然后再真空脫泡，確保樹(shù)脂基體無(wú)大量泡沫。本發(fā)明中，通過(guò)使用抗氧化劑以及抗氧化劑可以有效的阻止空氣中氧氣和濕氣對(duì)樹(shù)脂的老化，也能阻止銀粉的氧化和防止銀粉氧化等，從而可提高其耐老化性能。

技術(shù)研發(fā)人員：程宏偉,黃春霞,楊靜,孫麗萍,姜妍,陳勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江凌志新材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30