本發(fā)明涉及覆銅板制造技術(shù)，特別涉及一種膠液、膠液制備方法及制造無鉛中tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)覆銅板的方法。

背景技術(shù)：

1、覆銅板(copper?clad?laminate，ccl)是制造印制電路板(pcb)的主要材料，因此也是任何電子產(chǎn)品不可缺少的基礎電子材料。隨著pcb行業(yè)的飛速發(fā)展，高性能覆銅板的市場需求日益增加，在無鉛化時代全面發(fā)展至今，對產(chǎn)品的耐熱性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)值、熱脹系數(shù)(cte值)、pcb加工性等性能格外受到大家的重點關(guān)注，覆銅板基材性能的均衡性發(fā)展成為開發(fā)新型覆銅板材料的重要的發(fā)展趨勢。

2、現(xiàn)今電子產(chǎn)品輕、薄、短、小和數(shù)字化的需求，小型化、多功能、高性能與高可靠度成了主流發(fā)展方向，因此pcb設計朝向高多層化、精細圖形、高密度，在pcb行業(yè)生產(chǎn)中的線寬、線距、孔徑、孔壁等工藝的要求也漸向著高集成、高密度、高多層方向發(fā)展。例如主流的高密度互聯(lián)積層板(hdi)就要求其微導孔孔徑在6mil以下，微導孔環(huán)環(huán)徑在0.35mm以下，接點密度在130in/m2以上，布線密度在117in/m2以上，線寬/線距在0.1mm/0.1mm以下，而高階hdi(十二層以上)則需承受高階多次熱壓等特殊工藝和更加精準細致的工藝制程要求。隨著高密度安裝技術(shù)的發(fā)展，尤其是無鉛化的全面推行及表面貼裝技術(shù)(smt)的飛速發(fā)展，在pcb加工與整機配件安裝中，材料反復承受熱沖擊的次數(shù)與溫度都比以往傳統(tǒng)要求更高，這一切都終轉(zhuǎn)化為高性能覆銅板可靠性能的巨大挑戰(zhàn)。

3、現(xiàn)有覆銅板綜合性能不佳，耐熱性不足，導致其無法適應高端市場需求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種膠液，具有較好的耐熱性、韌性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、阻燃性能、力學性能、耐熱沖擊效果及熱膨脹系數(shù)。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的膠液，其包含有以下重量份的組分：聚氨酯改性環(huán)氧樹脂30-50份、溴化環(huán)氧樹脂60-80份、改性酚醛環(huán)氧樹脂30-50份、多官能環(huán)氧樹脂30-50份、無機填料30-60份、固化劑5-10份、催化劑0.5-5份、助劑3-8份和有機溶劑50-80份。

3、較佳的，所述膠液包含有以下重量份的組分：聚氨酯改性環(huán)氧樹脂30份、溴化環(huán)氧樹脂60份、改性酚醛環(huán)氧樹脂45份、多官能環(huán)氧樹脂30份、無機填料55份、固化劑8份、催化劑1.5份、助劑3份和有機溶劑60份。

4、較佳的，所述膠液包含有以下重量份的組分：聚氨酯改性環(huán)氧樹脂40份、溴化環(huán)氧樹脂65份、改性酚醛環(huán)氧樹脂30份、多官能環(huán)氧樹脂35份、無機填料40份、固化劑8份、催化劑0.9份、助劑4份和有機溶劑70份。

5、較佳的，所述膠液包含有以下重量份的組分：聚氨酯改性環(huán)氧樹脂45份、溴化環(huán)氧樹脂60份、改性酚醛環(huán)氧樹脂40份、多官能環(huán)氧樹脂30份、無機填料55份、固化劑7份、催化劑1.2份、助劑5份和有機溶劑65份。

6、較佳的，所述有機溶劑為dmf、丙酮、丁酮、甲基丁酮、環(huán)己酮、丙二醇甲醚、甲苯、二甲苯、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、甲醇、異丙醇、環(huán)氧丙烷、環(huán)己烷中的任意一種或多種的混合物；

7、所述溴化環(huán)氧樹脂包括溴化雙酚a型環(huán)氧樹脂、溴化線型酚醛環(huán)氧樹脂、二溴季戊二醇型環(huán)氧樹脂中的任意一種或多種；

8、所述改性酚醛環(huán)氧樹脂為雙酚a酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、bpa酚醛環(huán)氧樹脂中的任意一種或多種的混合物；

9、所述多官能環(huán)氧樹脂為三官能團環(huán)氧樹脂、四官能團環(huán)氧樹脂中的任意一種或多種的混合物；

10、所述無機填料為硅微粉、氧化鋁、氧化鋅、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硫酸鋇、氮化硅和氮化硼、滑石粉中的兩種或兩種以上的混合物；

11、所述無機填料為硅微粉、氧化鋁、氧化鋅、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硫酸鋇、氮化硅和氮化硼、滑石粉中的兩種或兩種以上；

12、所述助劑為有機硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯、鋁酸酯類偶聯(lián)劑中的任意一種或多種的混合物；

13、所述固化劑為4,4’-二氧基二苯基砜(dds)、雙氰胺、含磷酚醛固化劑中的任意一種或多種的混合物；

14、所述催化劑為咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑、硼酸中的任意一種或多種的混合物。

15、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的所述膠液的制備方法，包括以下步驟：

16、s1.將有機溶劑、聚氨酯改性環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、改性酚醛環(huán)氧樹脂及多官能團環(huán)氧樹脂，攪拌2-3h至環(huán)氧樹脂完全溶解于有機溶劑中；

17、s2.加入無機填料和助劑，并經(jīng)過均質(zhì)機，均質(zhì)乳化2-4h，使無機填料充分分散至樹脂溶液中；

18、s3.加入固化劑和催化劑，并循環(huán)攪拌2-3h，制得所述膠液。

19、采用所述的膠液制造無鉛中tg覆銅板的方法，包括以下步驟：

20、一.通過垂直上膠機將膠液浸漬于電子級玻璃纖維布上，并經(jīng)過高溫烘烤，烘烤溫度為100～200℃，烘烤時間為8～15min，形成連續(xù)化的半固化片；

21、二.將所制得的半固化片上下面覆上銅箔，通過熱壓機熱壓成型，制得高耐熱性的無鉛中tg覆銅板

22、本發(fā)明的膠液，通過加入聚氨酯改性環(huán)氧樹脂，可以有效提升材料的耐熱性及韌性，使材料性能可以適應復雜且苛刻的pcb無鉛制程要求；同時配合溴化環(huán)氧樹脂、改性酚醛環(huán)氧樹脂、多官能環(huán)氧樹脂等混合改性樹脂，能更好的提升材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、阻燃性能、力學性能，加入無機填料，可以進一步提升材料的的耐熱沖擊效果及熱膨脹系數(shù)。

技術(shù)特征：

1.一種膠液，其特征在于，其包含有以下重量份的組分：聚氨酯改性環(huán)氧樹脂30-50份、溴化環(huán)氧樹脂60-80份、改性酚醛環(huán)氧樹脂30-50份、多官能環(huán)氧樹脂30-50份、無機填料30-60份、固化劑5-10份、催化劑0.5-5份、助劑3-8份和有機溶劑50-80份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膠液，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膠液，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膠液，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的膠液，其特征在于，

6.權(quán)利要求1到5任一項所述膠液的制備方法，包括以下步驟：

7.采用權(quán)利要求1所述的膠液制造無鉛中tg覆銅板的方法，包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種膠液，其包含有以下重量份的組分：聚氨酯改性環(huán)氧樹脂30?50份、溴化環(huán)氧樹脂60?80份、改性酚醛環(huán)氧樹脂30?50份、多官能環(huán)氧樹脂30?50份、無機填料30?60份、固化劑5?10份、催化劑0.5?5份、助劑3?8份和有機溶劑50?80份。本發(fā)明的膠液，具有較好的耐熱性、韌性、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、阻燃性能、力學性能、耐熱沖擊效果及熱膨脹系數(shù)。本發(fā)明還公開了一種膠液制備方法及制造無鉛中Tg覆銅板的方法。

技術(shù)研發(fā)人員：孫貴寶,袁強,賀江奇,唐彥春,周明
受保護的技術(shù)使用者：寧波甬強科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2