本發(fā)明涉及線路板生產，特別涉及一種雙組份樹脂組合物及其應用和pcb板。

背景技術：

1、塞孔樹脂作為pcb過孔塞孔的重要功能性材料之一，其為pcb塞孔表面提供較好的平整度以及密實填充的高可靠性。隨著5g至6g通信以及ai算力時代到來，pcb產品朝著高頻高速的方向發(fā)展，而塞孔樹脂的適配高頻高速基材的難度越來越大。高頻高速基材在吸水特性以及材料本身小分子高溫揮發(fā)特性等特點，導致在塞孔樹脂塞孔后進行高溫固化(一般150℃)時，由于存在微觀通道的水汽或基材高分子逸出，導致在塞孔固化時或者真空塞孔完成后其出現塞孔內部氣體在高溫壓力下將樹脂頂出孔外，導致塞孔“爆孔”或“吹孔”問題。此問題給pcb孔口造成較大凹陷缺陷，pcb樹脂塞孔完成后會進行研磨后的aoi檢查，對aoi識別出因吹孔造成凹陷的通孔，需要對孔口的凹陷位置進行手動補孔或返塞一次、多次，導致給塞孔良率以及塞孔生產效率帶來較大的不利影響，同時由于補孔或返塞也不能完全避免此孔口凹陷的發(fā)生，并且存在一定的漏失機會，給pcb的pofv工藝帶來后端smt焊接時錫吹孔的可靠性風險?；谝陨洗嬖诘膯栴}，高頻高速基材的pcb樹脂塞孔“吹孔”問題已經成為行業(yè)的共性痛點問題。

2、目前有研究者嘗試通過改善塞孔樹脂的交聯(lián)程度或調整固化溫度來改善“吹孔”問題，但改善效果不明顯。因此開發(fā)一種可減少塞孔樹脂“吹孔”不良的材料對pcb生產具有重要意義。

技術實現思路

1、本發(fā)明的主要目的是提出一種雙組份樹脂組合物及其應用和pcb板，旨在解決現有塞孔樹脂容易出現“吹孔”不良的問題。

2、為實現上述目的，本發(fā)明提出一種雙組份樹脂組合物，包括a組份和b組份；

3、所述a組份包括環(huán)氧樹脂；

4、所述b組份包括液體固化劑；

5、其中，所述液體固化劑的起始固化溫度為60～80℃。

6、在一實施方式中，所述a組份包括質量份數為40～50份的環(huán)氧樹脂，所述b組份包括質量份數為100份的液體固化劑，所述a組份和b組份之間的質量比為100：(1～3)。

7、在一實施方式中，所述環(huán)氧樹脂包括酚醛環(huán)氧樹脂、異氰脲酸酯型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、芳香族環(huán)氧樹脂、有機硅改性環(huán)氧樹脂和聚酰胺改性環(huán)氧樹脂中的至少一種。

8、在一實施方式中，所述液體固化劑包括四氫苯酐、六氫苯酐，4,4'-二氨基二環(huán)己基甲烷、二氨基二苯甲烷、二乙基四甲基咪唑、1-芐基-2-乙基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、三亞乙基四胺、四亞乙基五胺、五亞乙基六胺、n-胺乙基哌嗪、n-羥乙基哌嗪、間二甲苯二胺的改性物、4,4'-二氨基二苯基甲烷中的至少一種。

9、在一實施方式中，所述異氰脲酸酯型環(huán)氧樹脂包括三縮水甘油基三聚異氰酸酯。

10、在一實施方式中，所述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂包括四縮水甘油基-1,3-雙氨基甲基環(huán)己烷、4,5-環(huán)氧環(huán)己烷-1,2-二甲基二縮水甘油酯、2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)-5,5-螺(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)-1,3-二氧六環(huán)均聚物、1,4-環(huán)己烷二甲醇雙(3,4-環(huán)氧環(huán)己烷甲酸)酯和雙((3,4-環(huán)氧環(huán)己基)甲基)己二酸酯中的至少一種。

11、在一實施方式中，所述芳香族環(huán)氧樹脂包括雙酚a環(huán)氧樹脂、雙酚f環(huán)氧樹脂，氫化雙酚a環(huán)氧樹脂、氫化雙酚f環(huán)氧樹脂、稠環(huán)萘型環(huán)氧樹脂、4,4’-亞甲基二(n,n’-二縮水甘油基苯胺)、三苯基縮水甘油醚甲烷、四縮水甘油基二氨基二苯基甲烷、三縮水甘油基對氨基苯酚和苯并噁嗪改性環(huán)氧樹脂中的至少一種。

12、本發(fā)明提出一種所述的雙組份樹脂組合物在pcb板的塞孔工藝中的應用，包括以下步驟：

13、s10、提供未經塞孔處理的pcb板；將所述的雙組份樹脂組合物中的a組份和b組份按100：(1～3)的質量比混合，得到雙組份樹脂組合物；

14、s20、將所述雙組份樹脂組合物填充到所述未經塞孔處理的pcb板上；

15、s30、進行熱烘烤固化、研磨處理，得到所述pcb板。

16、在一實施方式中，在s10步驟中，所述將所述的雙組份樹脂組合物中的a組份和b組份按100：(1～3)的質量比混合，得到雙組份樹脂組合物的步驟之后，包括：

17、靜置4～12h，至所述雙組份樹脂組合物在25℃下的粘度為400～600pa.s。

18、在一實施方式中，在s20步驟中，所述雙組份樹脂組合物在25℃下的粘度為400～750pa.s。

19、在一實施方式中，在s30步驟中，所述固化包括：依次進行第一固化階段、第二固化階段、第三固化階段和第四固化階段，所述第一固化階段、第二固化階段、第三固化階段和第四固化階段的固化溫度依次升高。

20、在一實施方式中，所述第一固化階段包括：在60～80℃固化40～100min；

21、所述第二固化階段包括：在90～110℃固化20～60min；

22、所述第三固化階段包括：在130～160℃固化20～60min。

23、本發(fā)明提出一種pcb板，所述pcb板包括所述的雙組份塞孔組合物，或者，所述pcb板通過所述的塞孔工藝得到。

24、本發(fā)明技術方案的有益效果如下：

25、(1)本發(fā)明技術方案提供的雙組份樹脂組合物選擇起始溫度為60～80℃的液體固化劑作為固化劑，由于固化劑的起始溫度較低，pcb產品微孔內氣體不容易揮發(fā)和膨脹，塞孔后升溫固化時所產生的氣體壓力較小，從而減小了孔內樹脂吹出來的可能性，可明顯減少pcb產品塞孔過程中的吹孔現象，可用于解決現有塞孔樹脂容易出現“吹孔”不良的問題。

26、(2)本發(fā)明技術方案采用液態(tài)固化劑，具有較好的分散性，與傳統(tǒng)固體顆粒固化劑相比，不需要匹配嚴格的研磨工藝進行分散，選擇常規(guī)的攪拌分散工藝即可。此外，利用液體固化劑分散在樹脂本體中的均勻性更優(yōu)，可減少由固化劑分散不均帶來的高厚徑比pcb塞孔樹脂裂紋不良以及pofv凹陷不良。

27、(3)本發(fā)明技術方案提供的雙組份樹脂組合物由于其a組份和b組份在使用前為分開存儲，與常規(guī)塞孔樹脂相比，不需要通過冷鏈運輸或冰箱冷凍存放以控制固化程度，因此無需低溫(冰箱)保存或冷鏈運輸，進行常溫運輸與現場儲存即可。

技術特征：

1.一種雙組份樹脂組合物，其特征在于，包括a組份和b組份；

2.如權利要求1所述的雙組份樹脂組合物，其特征在于，所述a組份包括質量份數為40～50份的環(huán)氧樹脂，所述b組份包括質量份數為100份的液體固化劑，所述a組份和b組份之間的質量比為100：(1～3)。

3.如權利要求1所述的雙組份樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂包括酚醛環(huán)氧樹脂、異氰脲酸酯型環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、芳香族環(huán)氧樹脂、有機硅改性環(huán)氧樹脂和聚酰胺改性環(huán)氧樹脂中的至少一種；和/或，

4.如權利要求3所述的雙組份樹脂組合物，其特征在于，所述異氰脲酸酯型環(huán)氧樹脂包括三縮水甘油基三聚異氰酸酯；和/或，

5.一種如權利要求1至4任一項所述的雙組份樹脂組合物在pcb板的塞孔工藝中的應用，其特征在于，包括以下步驟：

6.如權利要求5所述的應用，其特征在于，在s10步驟中，所述將如權利要求1至5任一項所述的雙組份樹脂組合物中的a組份和b組份按100：(1～3)的質量比混合，得到雙組份樹脂組合物的步驟之后，包括：

7.如權利要求5所述的應用，其特征在于，在s20步驟中，所述雙組份樹脂組合物在25℃下的粘度為400～750pa.s。

8.如權利要求5所述的應用，其特征在于，在s30步驟中，所述固化包括：依次進行第一固化階段、第二固化階段和第三固化階段，所述第一固化階段、第二固化階段和第三固化階段的固化溫度依次升高。

9.如權利要求8所述的應用，其特征在于，所述第一固化階段包括：在60～80℃固化40～100min；

10.一種pcb板，其特征在于，所述pcb板包括如權利要求1至4任一項所述的雙組份塞孔組合物，或者，所述pcb板通過所述權利要求5至9任一項所述的應用得到。

技術總結
本發(fā)明公開了一種雙組份樹脂組合物及其應用和PCB板，涉及線路板生產技術領域。所述雙組份樹脂組合物包括A組份和B組份，A組份包括環(huán)氧樹脂；B組份包括液體固化劑；所述液體固化劑的起始固化溫度為60～80℃。本發(fā)明技術方案提供的雙組份樹脂組合物采用低起始溫度的液體固化劑，由于固化劑的起始溫度較低，PCB基材內氣體不容易揮發(fā)和膨脹，塞孔后升溫固化時產生的氣體壓力較小，從而減小了孔內樹脂吹出的可能性，可明顯減少PCB塞孔過程中的吹孔，因此可用于解決塞孔樹脂容易出現“吹孔”不良的問題。此外，液態(tài)固化劑在樹脂本體中的分散性和均勻性更優(yōu)，可減少PCB塞孔樹脂裂紋不良以及POFV凹陷不良。

技術研發(fā)人員：崔正丹,王亮亮,鄧麗文
受保護的技術使用者：深圳市百柔新材料技術有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/9