1.一種低介電常數(shù)電磁屏蔽導(dǎo)熱聚醚醚酮復(fù)合材料，其特征在于，所述聚醚醚酮復(fù)合材料包括以下原料：聚醚醚酮樹脂、低介電玻璃纖維、導(dǎo)電填料、低介電填料和助劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)電磁屏蔽導(dǎo)熱聚醚醚酮復(fù)合材料，其特征在于，所述聚醚醚酮復(fù)合材料包括以下重量百分比的原料：聚醚醚酮樹脂為45~77%，低介電玻璃纖維10~30%，導(dǎo)電填料5~10%、低介電填料5~10%和助劑3~5%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)電磁屏蔽導(dǎo)熱聚醚醚酮復(fù)合材料，其特征在于，所述聚醚醚酮樹脂為芳香族聚醚醚酮樹脂；所述低介電玻璃纖維的介電常數(shù)為3~5。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)電磁屏蔽導(dǎo)熱聚醚醚酮復(fù)合材料，其特征在于，所述助劑包括主抗氧劑、耐高溫輔抗氧劑、抗靜電劑和潤(rùn)滑劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)電磁屏蔽導(dǎo)熱聚醚醚酮復(fù)合材料，其特征在于，所述導(dǎo)電填料為石墨、碳納米管、碳纖維、石墨烯和炭黑中的一種或幾種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)電磁屏蔽導(dǎo)熱聚醚醚酮復(fù)合材料，其特征在于，所述低介電填料為云母粉、高嶺土、氮化硼和碳化硅中的一種或幾種。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低介電常數(shù)電磁屏蔽導(dǎo)熱聚醚醚酮復(fù)合材料，其特征在于，所述主抗氧劑為n,n'-雙-(3-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙?；?己二胺；所述耐高溫輔抗氧化劑為雙(2,4—二枯基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯；所述抗靜電劑為聚季銨鹽；所述潤(rùn)滑劑為聚四氟乙烯微粉蠟。
8.一種如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的低介電常數(shù)電磁屏蔽導(dǎo)熱聚醚醚酮復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的低介電常數(shù)電磁屏蔽導(dǎo)熱聚醚醚酮復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，s1中聚醚醚酮樹脂與低介電填料、導(dǎo)電填料和助劑混合均勻前，對(duì)聚醚醚酮樹脂進(jìn)行干燥，干燥的溫度為150~160℃，干燥的時(shí)間為2~4h。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的低介電常數(shù)電磁屏蔽導(dǎo)熱聚醚醚酮復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，所述加熱熔融的溫度為350~400℃。