本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂,具體為一種可增韌的改性環(huán)氧樹脂的制備工藝。
背景技術(shù):
1、環(huán)氧樹脂是一種高分子聚合物,其中具有兩個(gè)及兩個(gè)以上的環(huán)氧基團(tuán),具有優(yōu)異的粘接性能、電絕緣性以及化學(xué)穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于機(jī)械、電子、化工等領(lǐng)域,但是環(huán)氧樹脂的耐沖擊性、韌性較差,其應(yīng)用范圍受到限制,因此如何提升其韌性及耐沖擊性,以便提高其應(yīng)用范圍成為目前研究的熱點(diǎn)之一。超支化聚合物具有粘度低,官能度高,溶解性好等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域,成為增韌環(huán)氧樹脂的一種方法。
2、現(xiàn)有技術(shù)中,環(huán)氧樹脂的增韌手段主要有核殼結(jié)構(gòu)聚合物增韌、ipn增韌、熱致型液晶聚合物增韌、橡膠類彈性體增韌、納米粒子增韌等,但是這些增韌手段在提高樹脂的韌性的同時(shí),會(huì)引起樹脂拉伸強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度的大幅下降;專利申請(qǐng)?zhí)枮閏n112920678b的專利公開了一種超支化聚合物接枝石墨烯改性環(huán)氧樹脂涂料的制備方法,制備得到了一種吡啶基超支化聚合物接枝石墨烯,將其與環(huán)氧樹脂共混,制備得到的涂料具有優(yōu)良的力學(xué)性能和防腐蝕性能,但是其熱穩(wěn)定性較差。
3、有機(jī)硅是指含有硅碳鍵并且至少有一個(gè)有機(jī)基直接與硅原子相連的化合物,其中具有的硅氧烷結(jié)構(gòu),具有表面張力低、耐高低溫、耐氧化性能、耐腐蝕,廣泛應(yīng)用于電子電氣、建筑、化工、紡織等領(lǐng)域。萘是一種簡(jiǎn)單的稠環(huán)芳烴,廣泛應(yīng)用于染料、樹脂、溶劑等領(lǐng)域,如專利申請(qǐng)?zhí)枮閏n109651596b的專利,報(bào)道了一種含有萘環(huán)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂及其制備方法,制備得到的環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的耐熱性,但是它的力學(xué)性能較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明解決的技術(shù)問題是:提供了一種可增韌的改性環(huán)氧樹脂的制備工藝,其中制備得到了一種新型的超支化聚合物,具有優(yōu)異的力學(xué)和熱穩(wěn)定性,將其應(yīng)在環(huán)氧樹脂中,解決了環(huán)氧樹脂力學(xué)和熱穩(wěn)定性較差的問題。
2、本發(fā)明的技術(shù)方案是:
3、一種可增韌的改性環(huán)氧樹脂的制備工藝,所述制備工藝為:
4、(1)將異佛爾酮二異氰酸酯溶于n,n-二甲基甲酰胺溶液中,在氮?dú)獾沫h(huán)境下,向其中加入四(羥基萘胺)環(huán)四硅氧烷、二丁基二月桂酸錫催化劑,升溫至55-70℃,反應(yīng)2-5h,反應(yīng)結(jié)束后,得到含萘環(huán)和有機(jī)硅的超支化聚合物。
5、(2)將含萘環(huán)和有機(jī)硅的超支化聚合物加入到環(huán)氧樹脂中,攪拌均勻,在向其中加入固化劑、消泡劑,攪拌15-30min,真空脫泡,澆筑在模具中,固化,得到可增韌的改性環(huán)氧樹脂。
6、進(jìn)一步的,所述步驟(1)中四(羥基萘胺)環(huán)四硅氧烷、異佛爾酮二異氰酸酯、二丁基二月桂酸錫的摩爾比為1:2-2.5:0.08-0.15。
7、進(jìn)一步的,所述步驟(2)中含萘環(huán)和有機(jī)硅的超支化聚合物的質(zhì)量是環(huán)氧樹脂質(zhì)量的1-10%。
8、進(jìn)一步的,所述步驟(2)中攪拌的溫度為35-45℃,攪拌時(shí)間為50-80min。
9、進(jìn)一步的,所述步驟(2)中固化工藝為在80℃下固化4h,120℃下固化2h,150℃下固化4h,180℃下固化2h。
10、進(jìn)一步的,所述步驟(1)中四(羥基萘胺)環(huán)四硅氧烷的制備工藝如下:
11、(3)將間氯過氧化苯甲酸溶于二氯甲烷中,攪拌溶解,在向其中加入四乙烯基環(huán)四硅氧烷的二氯甲烷溶液,在-5至0℃下,攪拌反應(yīng)8-15h,反應(yīng)結(jié)束后,得到四環(huán)氧基環(huán)四硅氧烷。
12、(4)在氮?dú)獗Wo(hù)下,將萘胺、四環(huán)氧基環(huán)四硅氧烷和四氫呋喃溶劑置于燒瓶中,于25-40℃下,反應(yīng)4-10h,得到四(羥基萘胺)環(huán)四硅氧烷;其制備路線如下:
13、
14、進(jìn)一步的,所述步驟(3)中四乙烯基環(huán)四硅氧烷、間氯過氧化苯甲酸的摩爾濃度為1:4.5-5。
15、進(jìn)一步的,所述步驟(4)中四環(huán)氧基環(huán)四硅氧烷、萘胺的摩爾比為1:4-5。
16、本發(fā)明的有益的技術(shù)效果是:
17、四乙烯基環(huán)四硅氧烷在間氯過氧化苯甲酸的環(huán)氧化下,反應(yīng)得到四環(huán)氧基環(huán)四硅氧烷,再將其與萘胺中的氨基進(jìn)行開環(huán)反應(yīng),得到四(羥基萘胺)環(huán)四硅氧烷,其含有的四個(gè)羥基與異佛爾酮二異氰酸酯發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng),得到含萘環(huán)和有機(jī)硅的超支化聚合物;再將含萘環(huán)和有機(jī)硅的超支化聚合物加入到環(huán)氧樹脂中固化,得到可增韌的改性環(huán)氧樹脂。
18、本發(fā)明制備得到的含萘環(huán)和有機(jī)硅的超支化聚合物,其中具有的萘環(huán)是一種平面剛性結(jié)構(gòu),具有高度共軛的雙鍵,分子間排列緊密,相互堆積,交聯(lián)密度增大,熱穩(wěn)定性增強(qiáng),并且,其中也具有硅氧烷結(jié)構(gòu),受熱時(shí)能夠在表面形成一層玻璃質(zhì)層,阻擋熱量傳遞和能量傳遞,兩者相互輔助,共同提升材料的熱穩(wěn)定性;此外,超支化聚合物本身具有巨大的網(wǎng)絡(luò)狀結(jié)構(gòu)和空腔結(jié)構(gòu),與環(huán)氧樹脂有著較好的相容性,將其加入至環(huán)氧樹脂中,環(huán)氧樹脂作為連續(xù)相,超支化聚合物作為分散相,分散在環(huán)氧樹脂的基體中,當(dāng)受到?jīng)_擊時(shí),超支化聚合物分散相的自身屈服形變,可有效的吸收外界能量,并且,超支化聚合物也可作為應(yīng)力集中體,進(jìn)一步阻止裂紋的產(chǎn)生,硅氧烷結(jié)構(gòu)中的硅氧鍵鍵能較碳碳鍵鍵能較大,在受到?jīng)_擊時(shí),亦能夠吸收沖擊能量,兩者協(xié)同作用,提升材料的韌性等力學(xué)性能。本發(fā)明制備得到的超支化聚合物將其應(yīng)用到環(huán)氧樹脂中,能夠有效的提升環(huán)氧樹脂材料的熱穩(wěn)定性和韌性等力學(xué)性能。
1.一種可增韌的改性環(huán)氧樹脂的制備工藝,其特征在于:所述制備工藝為:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可增韌的改性環(huán)氧樹脂的制備工藝,其特征在于:所述步驟(1)中四(羥基萘胺)環(huán)四硅氧烷、異佛爾酮二異氰酸酯、二丁基二月桂酸錫的摩爾比為1:2-2.5:0.08-0.15。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可增韌的改性環(huán)氧樹脂的制備工藝,其特征在于:所述步驟(2)中含萘環(huán)和有機(jī)硅的超支化聚合物的質(zhì)量是環(huán)氧樹脂質(zhì)量的1-10%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可增韌的改性環(huán)氧樹脂的制備工藝,其特征在于:所述步驟(2)中攪拌的溫度為35-45℃,攪拌時(shí)間為50-80min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可增韌的改性環(huán)氧樹脂的制備工藝,其特征在于:所述步驟(2)中固化工藝為在80℃下固化4h,120℃下固化2h,150℃下固化4h,180℃下固化2h。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可增韌的改性環(huán)氧樹脂的制備工藝,其特征在于:所述步驟(3)中四乙烯基環(huán)四硅氧烷、間氯過氧化苯甲酸的摩爾濃度為1:4.5-5。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可增韌的改性環(huán)氧樹脂的制備工藝,其特征在于:所述步驟(4)中四環(huán)氧基環(huán)四硅氧烷、萘胺的摩爾比為1:4-5。