本申請涉及fc-bga高階ic封裝，具體涉及載板封裝用樹脂組合物、積層膜、積層膜產(chǎn)品及其制備方法和應用。

背景技術：

1、近年來，隨著5g、ai、大數(shù)據(jù)等技術的快速發(fā)展，市場對高性能cpu、gpu、asic等器件的需求也隨之增加。作為一種先進的封裝工藝，fc-bga（倒裝芯片球柵格陣列）封裝技術被應用于高性能cpu、gpu、asic等器件的封裝。但隨著半導體設備朝著大功率、小型化的方向發(fā)展，對設備的熱管理提出了更高的要求。于是對fc-bga封裝載板也提出了更高的要求，要求積層膜具有更優(yōu)異的工作性能以及更高的可靠性。

技術實現(xiàn)思路

1、本申請的目的提供載板封裝用樹脂組合物、積層膜、積層膜產(chǎn)品及其制備方法和應用，該樹脂組合物、積層膜、積層膜產(chǎn)品具有更優(yōu)異的工作性能以及更高的可靠性。

2、本申請第一方面提供一種載板封裝用樹脂組合物，包括如下質量份的原料：

3、環(huán)氧樹脂40-80質量份，有機硅改性環(huán)氧樹脂10-20質量份，固化劑3-45質量份，固化促進劑?0.1-5質量份，硅烷偶聯(lián)劑0.1-5質量份，導熱填料100-900質量份；其中，環(huán)氧樹脂包括液態(tài)雙酚a環(huán)氧樹脂和酚醛環(huán)氧樹脂，液態(tài)雙酚a環(huán)氧樹脂的用量為20-40質量份；有機硅改性環(huán)氧樹脂為兩端由環(huán)氧基封端的有機硅樹脂。

4、在一些實施例中，有機硅改性環(huán)氧樹脂選擇第一有機硅改性環(huán)氧樹脂和/或第二有機硅改性環(huán)氧樹脂；第一有機硅改性環(huán)氧樹脂和第二有機硅改性環(huán)氧樹脂的化學結構式分別見式（ⅰ）和式（ⅱ）：

5、??（?。?/p>

6、

7、其中，r1～r8獨立地為碳數(shù)小于10的烷基或苯基。

8、在一些實施例中，環(huán)氧樹脂還包括雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂和/或四甲基聯(lián)苯環(huán)氧樹脂。

9、在一些實施例中，載板封裝用樹脂組合物的一種優(yōu)選方案為，包括如下質量份的原料：

10、環(huán)氧樹脂40-80質量份，有機硅改性環(huán)氧樹脂10-20質量份，固化劑3-45質量份，固化促進劑?0.1-5質量份，硅烷偶聯(lián)劑0.1-5質量份，導熱填料100-900質量份；其中，環(huán)氧樹脂包括液態(tài)雙酚a環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂和四甲基聯(lián)苯環(huán)氧樹脂，液態(tài)雙酚a環(huán)氧樹脂的用量為20-35質量份，四甲基聯(lián)苯環(huán)氧樹脂的用量為10-20質量份；有機硅改性環(huán)氧樹脂為兩端由環(huán)氧基封端的有機硅樹脂。

11、在一些實施例中，固化劑選擇胺類固化劑、酸酐類固化劑或酚醛樹脂類固化劑。

12、在一些實施例中，固化促進劑選擇有機膦類促進劑、咪唑類促進劑、有機脲類促進劑或叔胺類促進劑。

13、本申請第二方面提供一種積層膜，其由上述樹脂組合物經(jīng)成膜處理得到。

14、本申請第三方面提供一種積層膜產(chǎn)品，包括第一離型膜、第二離型膜以及貼合于第一離型膜和第二離型膜間的積層膜，該積層膜由上述樹脂組合物經(jīng)成膜處理得到。

15、本申請第四方面提供一種積層膜產(chǎn)品的制備方法，包括：

16、（1）將環(huán)氧樹脂、有機硅改性環(huán)氧樹脂、硅烷偶聯(lián)劑和導熱填料按質量份加入溶劑混合；

17、（2）再按質量份加入固化劑和固化促進劑再次混合，得到漿料；

18、（3）將漿料涂覆于第一離型膜上，經(jīng)干燥后在第一離型膜上形成積層膜，在積層膜上再貼合第二離型膜，得積層膜產(chǎn)品。

19、本申請第五方面提供上述積層膜在fc-bga載板封裝中的應用。

20、與現(xiàn)有技術相比，本申請具有如下優(yōu)點和有益效果：

21、1.本申請中樹脂基體由環(huán)氧樹脂和有機硅改性環(huán)氧樹脂構成，可顯著降低樹脂組合物體系的流變黏度，更低的流變黏度可提高積層膜的工作性能；另外，還可顯著提高樹脂組合物體系的冷熱循環(huán)性能，使積層膜具有更高的穩(wěn)定性和可靠性；

22、2.在優(yōu)選方案中，四甲基聯(lián)苯環(huán)氧樹脂的加入可進一步提高積層膜的導熱率、粘接力、穩(wěn)定性和可靠性。

23、附圖說明

24、圖1為本申請中積層膜產(chǎn)品的結構示意圖；

25、圖2為本申請中積層膜產(chǎn)品的使用示意圖；

技術特征：

1.載板封裝用樹脂組合物，其特征是，包括如下質量份的原料：

2.如權利要求1所述的載板封裝用樹脂組合物，其特征是：

3.如權利要求1所述的載板封裝用樹脂組合物，其特征是：

4.如權利要求1所述的載板封裝用樹脂組合物，其特征是，包括如下質量份的原料：

5.如權利要求1所述的載板封裝用樹脂組合物，其特征是：

6.如權利要求1所述的載板封裝用樹脂組合物，其特征是：

7.一種積層膜，其特征是：

8.一種積層膜產(chǎn)品，其特征是：

9.一種積層膜產(chǎn)品的制備方法，其特征是，包括：

10.權利要求7所述積層膜在fc-bga載板封裝中的應用。

技術總結
本發(fā)明公開了載板封裝用樹脂組合物、積層膜、積層膜產(chǎn)品及其制備方法和應用，該載板封裝用樹脂組合物包括如下質量份的原料：環(huán)氧樹脂40?80質量份，有機硅改性環(huán)氧樹脂10?20質量份，固化劑3?45質量份，固化促進劑0.1?5質量份，硅烷偶聯(lián)劑0.1?5質量份，導熱填料100?900質量份；其中，環(huán)氧樹脂包括液態(tài)雙酚A環(huán)氧樹脂和酚醛環(huán)氧樹脂，液態(tài)雙酚A環(huán)氧樹脂的用量為20?40質量份。本發(fā)明積層膜具有更優(yōu)異的工作性能以及更高的可靠性，可滿足FC?BGA封裝載板的要求。

技術研發(fā)人員：伍得,李峰,廖述杭,蘇峻興
受保護的技術使用者：武漢市三選科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/28