專利名稱：可固化可光致成像的組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于例如形成多層印刷線路板永久內(nèi)層的起負(fù)片作用的(negativeacting)可光致成像的介電組合物，并涉及這種印刷線路板的制造方法。本發(fā)明還涉及通過選擇性地鍍覆介電層，無需標(biāo)準(zhǔn)銅箔內(nèi)層并用光界定通路(vias)制造多層印刷線路板的新方法，從而在大多數(shù)情況下無需鉆孔。本發(fā)明還涉及使用可光致成像的介電組合物作為焊劑掩模。
多層印刷線路板通常包括一疊用介電材料隔開的單層印刷線路板或內(nèi)層。通過開鑿并鍍以金屬的直通孔道使多層內(nèi)層的線路進(jìn)行電氣連接。與最多在線路板兩面形成兩層線路的單層印刷線路板相比，多層印刷線路板以三維排列形成電路系統(tǒng)，從而有利地節(jié)約了空間。
這些印刷線路板通常帶有內(nèi)部接地和電源平面(planes)。這些內(nèi)部平面通常是僅被間隙孔洞(需要這些孔洞來對印刷線路板的直通孔道圖案進(jìn)行電氣絕緣)所隔斷的固體銅片。接地平面和電源平面向多層印刷線路板的各個(gè)單元提供電壓和電流以及接地連接。接地平面和電源平面的第二個(gè)功能是為多層印刷線路板提供電磁屏蔽并降低電磁和無線電頻率干擾。常見的是多層接地平面和電源平面以及具有導(dǎo)電圖形的表層上的附加接地平面。
多層線路板能在最小的體積中形成多個(gè)線路。它們通常包括被介電層相互隔開的具有多層信號線(導(dǎo)體)的許多層的疊合物，所述介電層帶有稱為通路的鍍過金屬的直通孔道，所述通路將所述許多層電氣地相互連接在一起。
當(dāng)今的多層印刷線路板的制造方法是雙面印刷線路板的制造方法的延伸。所述方法包括制造表面帶有線路圖形的單個(gè)內(nèi)層。將感光材料涂覆在包覆銅的內(nèi)層材料的銅表面上、成像、顯影并蝕刻，在感光涂層保護(hù)的銅包層上形成導(dǎo)電圖形。蝕刻后，從銅上除去感光涂層，在基片表面上留下線路圖形。內(nèi)層形成后，通過將通常用介電膠片(prepeg，由浸漬有部分固化的材料，通常是B階環(huán)氧樹脂，的玻璃布組成的層)隔開的內(nèi)層、接地平面層、電源平面層等疊合起來，形成多層疊合物。所述疊合物的外層包括包覆銅的、內(nèi)部充有玻璃的環(huán)氧樹脂印刷線路板材料，所述銅包層構(gòu)成了疊合物的外表面。加熱和加壓以完全固化B階樹脂，將疊合物層壓成整體結(jié)構(gòu)。
使用互連或直通孔道、埋入的通路和盲孔互連，將多層線路板中的線路層連接在一起。埋入的通路是鍍過金屬的直通孔，它們將一個(gè)內(nèi)層的兩側(cè)連接起來。盲通路通常從疊合物的一個(gè)表面進(jìn)入疊合物并中止于所述疊合物中。無論互連具有怎樣的形狀，一般都在疊合物適當(dāng)?shù)奈恢勉@鑿穿透疊合物的孔道，通過與鍍金屬用的催化劑接觸而被催化并被鍍上金屬(通常用電解銅進(jìn)行化學(xué)鍍銅)，使內(nèi)層線路形成電氣連接。
多層線路板的用途、優(yōu)點(diǎn)和制造技術(shù)可參見Coombs,Printed CircuitsHandbook,McGraw Hill Book Company,New York,2nd Edition,pp.20-3 to 23-19,1979。該文獻(xiàn)在此作為參考。
多層線路板現(xiàn)已變得越來越復(fù)雜。例如，計(jì)算機(jī)主機(jī)線路板可具有多達(dá)36層電路系統(tǒng)，全部疊合物厚約1/4英寸。這些線路板通常設(shè)計(jì)成用4mil寬的信號線和12mil直徑的通路在信號線層之間進(jìn)行互連。為了增加集成程度，要求將信號線的寬度降至2mil或更小，將通路直徑降至2-5mil或更小。
用于印刷線路板的技術(shù)領(lǐng)先的可光致成像的介電涂料必須是能以最少的加工步驟便可加以操作的。它們還必須具有優(yōu)良的介電性和光刻性能、撓性和涂層間的粘性。對于這種涂料來說，低的照相速度(photospeed)、高的防水性以及與所鍍的金屬的良好粘性也是重要的性能。
本發(fā)明涉及起負(fù)片作用的介電組合物。起負(fù)片作用的光刻膠的一般操作程序?yàn)閷⒐饪棠z溶液施涂在層壓于環(huán)氧樹脂基片上的銅箔上，干燥并烘烤光刻膠以除去溶劑，通過帶圖形的光掩模對光刻膠進(jìn)行光化輻照以形成影像，使光刻膠未經(jīng)曝光部分溶解于顯影劑(如堿的水溶液顯影劑)中以勾劃出影像的輪廓，漂洗，在某些情況下再對成像的光刻膠進(jìn)行后烘烤。接著對無光刻膠的區(qū)域進(jìn)行蝕刻或鍍以金屬。如前已說過，本發(fā)明方法不使用銅箔。
本發(fā)明通常較好的實(shí)例與1997年2月18日提交的美國專利申請08/801,682中所述的發(fā)明非常相似。該專利申請描述的發(fā)明涉及起正片作用的可光致成像的組合物，其作用與本發(fā)明可光致成像的組合物相似。在該申請中的正影像組合物含有羥基官能的酚醛清漆樹脂、可交聯(lián)的樹脂(如環(huán)氧樹脂)、重氮萘醌和至少一種熱不穩(wěn)定的含鹵固化催化劑。所述酚醛清漆樹脂通?？扇苡趬A性水溶液(如氫氧化鈉溶液)中。但是，在將重氮萘醌置于光化輻照中以前重氮萘醌對酚醛清漆樹脂的溶解一直起抑制作用；輻照后，重氮萘醌發(fā)生分子重排，從而使其能促進(jìn)酚醛清漆樹脂在堿性水溶液中的溶解?？山宦?lián)的樹脂(尤其經(jīng)固化催化劑催化后)起著顯影后的固化作用，使層硬化并永久化。
盡管上述專利申請?jiān)敿?xì)描述了起正片作用的光刻膠的優(yōu)點(diǎn)，但是起負(fù)片作用的光刻膠也具有優(yōu)點(diǎn)。起負(fù)片作用的光刻膠可具有更快的照相速度。同時(shí)，在各種上述專利申請描述的和目前使用的光刻膠制劑中，起正片作用的光刻膠勢必是要放出氣體的，而本發(fā)明描述的這種起負(fù)片作用的光刻膠是不顯示放氣的。
本發(fā)明的目的是提供一種制造多層印刷線路板的新方法，所述方法通過選擇性地鍍介電層，可不再需要標(biāo)準(zhǔn)銅箔內(nèi)層。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種起負(fù)片作用的、可光致成像的介電組合物，所述組合物的后顯影影像具有高的化學(xué)和熱穩(wěn)定性。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種具有由起負(fù)片作用的光致成像的介電組合物制成的具有永久內(nèi)層的多層印刷線路板。
本發(fā)明再一個(gè)目的是提供一種制造多層印刷線路板的方法，使用該方法，通路可由光界定。
可從下列描述中理解本發(fā)明的這些和其它目的。
本發(fā)明提供一種起負(fù)片作用的可光致成像的組合物，它包括A)約30-90重量％可溶解于合適的顯影劑中的粘合劑聚合物，B)約5-30重量％環(huán)氧樹脂，C)約0-30重量％，較好至少約5重量％用于環(huán)氧樹脂B)的交聯(lián)劑，以及D)約1-15重量％，較好至少約5重量％具有下式的光敏組合物
其中，兩個(gè)Z相同或不同，選自CX3、X和H；X是相同或不同的鹵素，R是總體上與所述可光致成像組合物相容的任何化學(xué)部分；重量百分?jǐn)?shù)是按A)+B)+C)+D)的總重量計(jì)算的。較好的是兩個(gè)Z均為CX3。較好的是所有X均為Cl。
粘合劑聚合物較好能在堿性水溶液中可顯影，該樹脂最好是具有足夠的羥基官能度的、能在堿性水溶液中顯影的酚醛清漆樹脂。
為更好地理解本發(fā)明，采用了下列術(shù)語“可光致成像的介電涂料”是指在光化輻照中曝光并顯影后能成像，產(chǎn)生立體影像并成為多層線路板的整體部分的有機(jī)介電涂料組合物。這種涂料可以液體涂料組合物的形式施涂并干燥成不粘的涂層或干膜。較好的是，所述涂料的介電常數(shù)不超過4.5。
“通道影像”是指在介電涂層中的(1)界定導(dǎo)體圖形的凹穴或通道，或(2)內(nèi)連接用的通道的浮雕影像。隨后對通道影像選擇性地鍍以金屬，從而使浮雕影像的凹穴中包含金屬。
“基本上的”是指所說明的是大部分的但不是全部的，以致偏差是不重要的。
除非另有說明，否則認(rèn)為組分A)+B)+C)+D)之和為100重量份。各個(gè)A)、B)、C)和D)的重量百分?jǐn)?shù)也是按該和計(jì)算的，并且其它次要組分也是以按該和計(jì)算的重量百分?jǐn)?shù)表示的。
根據(jù)本發(fā)明較好的實(shí)例，用于本發(fā)明的可光致成像的介電組合物的粘合劑A)的所有或主要部分是酚醛清漆樹脂。由于樹脂中的羥基官能度，所述酚醛清漆樹脂使得所述組合物能溶解于堿性水溶液中。在光化輻照中發(fā)生的光化學(xué)反應(yīng)過程中和對組合物進(jìn)行任何熱交聯(lián)(可使其在輻照及顯影之后實(shí)現(xiàn))中，酚醛清漆樹脂的羥基官能度還可與一種或多種環(huán)氧樹脂B)反應(yīng)。
酚醛清漆樹脂已知是酚和醛(如甲醛、乙醛和糠醛)的酸催化縮合產(chǎn)物。在本文中術(shù)語“酚”是指酚類化合物，它包括烷基酚如甲酚、二甲酚和丁基化的酚的酚醛清漆樹脂。較好的是，酚醛清漆樹脂的量約占組合物總量的30-90重量％，但是酚醛清漆樹脂最好約占本發(fā)明可光致成像的介電組合物量的40-70重量％。所述樹脂可購自許多化學(xué)品供應(yīng)商。
在本發(fā)明中，環(huán)氧樹脂B)和交聯(lián)劑C)在固化催化劑D)的存在下進(jìn)行光引發(fā)的交聯(lián)反應(yīng)，使得可光致成像的受照部分不溶于堿性水溶液。如果在輻照過程中反應(yīng)不完全，可通過加熱進(jìn)一步進(jìn)行交聯(lián)，使組合物進(jìn)行后顯影固化。如果粘合劑是較好的粘合劑(即酚醛清漆樹脂)或任何其它羥基官能的粘合劑聚合物，那么粘合劑A)的羥基官能度也會參與光引發(fā)交聯(lián)反應(yīng)和任何其它隨后的熱固化。
用于本發(fā)明組合物中的環(huán)氧樹脂的量可約占5-30重量％，但較好至少約10重量％。一般來說環(huán)氧樹脂適合于本發(fā)明的目的。較好的是所述環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量約為70-4000，較好約100-500。
特別適用于本發(fā)明的環(huán)氧樹脂是三羥甲基丙烷三縮水甘油醚(如名為Heloxy48的商品)。環(huán)氧酚醛清漆樹脂是合適的環(huán)氧樹脂的另一個(gè)例子。合適的環(huán)氧樹脂的再一個(gè)例子是購自ElfAtochem商品名為POLY BD 605的環(huán)氧化的聚丁二烯，它在25℃時(shí)的粘度為8000cps，環(huán)氧當(dāng)量為310，重均分子量為3320，數(shù)均分子量為1350。
用于環(huán)氧樹脂B)的較好的交聯(lián)劑C)是一種具有多羥基官能度(即多元醇)的化合物。事實(shí)上可使用任何多元醇，包括多官能單體、羥基官能的聚酯、羥基官能的聚醚等。用于交聯(lián)環(huán)氧樹脂B)的較好的多元醇的-OH當(dāng)量約為70-4000，較好約為100-1000。
在本發(fā)明較好的可光致成像的介電涂料組合物中，將丁基化的酚的酚醛清漆樹脂用作交聯(lián)多元醇。丁基化的酚的酚醛清漆樹脂賦予固化后的本發(fā)明可光致成像的介電組合物以撓性。丁基化的酚醛清漆交聯(lián)劑的一個(gè)例子是名為SantolinkEP-560的商品。
在環(huán)氧樹脂的存在下，OH-官能的粘合劑和OH-官能的交聯(lián)劑一般是穩(wěn)定的；但是，通過光化輻照對光敏化合物進(jìn)行活化后，交聯(lián)劑C)的-OH基團(tuán)(以及粘合劑A)中的任何-OH基團(tuán))與環(huán)氧樹脂B)發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生不溶于堿性水溶液(如NaOH溶液)的交聯(lián)結(jié)構(gòu)。本發(fā)明所使用的光敏組分D)以前已作為催化劑用于熱固化環(huán)氧樹脂。事實(shí)上，上述美國專利申請08/801,682使用在光敏組分范圍內(nèi)的催化劑對該申請所述的起正片作用的可光致成像的組合物進(jìn)行后顯影固化。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)這些熱催化劑也是光敏性的，當(dāng)具有足夠的用量時(shí)(如約5重量％和更多)，它可促進(jìn)環(huán)氧樹脂的光引發(fā)交聯(lián)。本發(fā)明人相信經(jīng)光化輻照后，這些化合物釋放出能促進(jìn)-OH和環(huán)氧基團(tuán)交聯(lián)的鹵離子。在上述通式中的R基團(tuán)可以是總體上與組合物相容的任何基團(tuán)，甚至可以是H，但最好是個(gè)不飽和基，例如芳基或取代的芳基或苯乙烯基?？筛鶕?jù)最大吸光度而使用不同的R基，借此使最大吸光度與光化輻照源相適應(yīng)。適用于本發(fā)明的光敏化合物的一些具體例子包括但并非限于2,4-二(三氯甲基)-6-(4′-甲氧基苯基)-S-三嗪，CAS No.3584-23-4；2,4-二(三氯甲基)-6-(4′-甲氧基萘基)-S-三嗪，CAS No.69432-40-2；2,4-二(三氯甲基)-6-(胡椒基)-S-三嗪，CAS No.71255-78-2；以及2,4-二(三氯甲基)-6-(4′-甲氧基苯乙烯基)-S-三嗪，CAS No.42573-57-8,2-[2′(5″-甲基糠基)亞乙基(ethylidene)]-4,6-二(三氯甲基)-S-三嗪，2-(2′-亞糠基)-4,6-二(三氯甲基)-S-三嗪，2-(2′-甲基-4′-二乙基氨基苯乙烯基)-4,6-二(三氯甲基)-S-三嗪，2-(2′-三甲銨乙氨基(trimethylammonium ethylamino))-4,6-二(三氯甲基)-S-三嗪，2-(3′,4′-二甲氧基苯乙烯基)-4,6-二(三氯甲基)-S-三嗪。也可使用這些化合物的混合物。當(dāng)然，這些化合物也可以起它們慣常的作用，即作為熱固化催化劑。一般來說，在光引發(fā)的反應(yīng)中僅消耗部分光敏化合物，剩余的光敏化合物一般可用于促進(jìn)后顯影熱固化。當(dāng)然，也可將其它熱固化催化劑與光敏化合物D)一起使用，但它們不是必須的，因而不是最好的。
除了多元醇以外，可代用的交聯(lián)劑C)還包括甘脲樹脂、苯并胍胺、蜜胺和脲。
可使用約2-10重量％的填料，以便在組合物于高溫下進(jìn)行固化時(shí)控制其中的樹脂的流動。商品名為CAB-O-SIL和SYLOID的二氧化硅飛粉是適用的填料的一個(gè)例子。CAB-O-SILM-5二氧化硅特別適用。
還可使用約為0.2-3重量％的流平劑(如名為MODAFLOW的商品)。在制造本發(fā)明干膜時(shí)增韌劑(如商品名為LUTANOLM-40的聚乙烯基甲基醚)特別有用。增韌劑的有效量約為10-20重量％。
本發(fā)明可光致成像的介電組合物的介電常數(shù)不宜超過4.5，最好不超過3.5。分辨率最好應(yīng)足以達(dá)到信號線的寬度為10mil或更小，較好為5mil或更小，最好約為2mil或更小。
可將本發(fā)明可光致成像的介電涂料組合物以液體涂覆在基片上，隨后干燥，用UV光照射成像并顯影，固化；或者將其鑄塑成供儲存的干膜，隨后層壓在基片上供成像和固化。可以各種方法，包括網(wǎng)涂、輥涂、簾流涂覆或噴涂將液態(tài)涂料組合物涂覆在基片表面上。可使用調(diào)節(jié)本發(fā)明可光致成像的介電涂料組合物的粘度所必需的數(shù)量的可與水混溶的溶劑(如丙二醇甲醚醋酸酯)，以使組合物適合于涂覆方法并獲得要求的涂層厚度。供印刷線路板用的介電基片可以是，例如玻璃-環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)物或聚酰亞胺。涂層在約90℃經(jīng)過約30分鐘粘著干燥，隨后用波長為350-450nm的紫外光通過帶影像圖形的掩模進(jìn)行照射。紫外光的總照射量為100-800mj/cm2。接著在80-100°F(27-38℃)使經(jīng)照射的涂層在0.17-0.3N氫氧化鈉水溶液中顯影，漂清，隨后在140-175℃的溫度下固化約1小時(shí)。
通過用調(diào)節(jié)到約4-20的Baker刮條涂布液態(tài)涂料組合物，在約35-105℃的對流烘箱或隧道式烘干機(jī)中將其干燥約2-60分鐘以獲得厚約0.5-3mil的膜制得干膜。隨后在室溫或在升溫(如180°F(82℃))下將所述干膜層壓在介電基片(如聚酰亞胺膜或用環(huán)氧樹脂浸漬過的玻璃纖維板)上?？墒褂盟俣葹槊糠昼?-5英尺，輥壓為40-60psi(0.28-0.41MPa)和輥溫度為225-300°F(113-150℃)的熱輥層壓機(jī)(DYNACHEM300或360型)進(jìn)行所述層壓。還可使用真空層壓機(jī)，如購自MortonInternational,Inc.的724和730型真空層壓機(jī)進(jìn)行所述層壓。在常用的真空層壓中，除了加熱和抽真空外，還使用機(jī)械壓力擠壓干膜。在所謂的“壓制”加工中，使用橡膠覆蓋層將干膜壓在基片上。在真空層壓過程中，將可光致成像的介電干膜加熱至板表面溫度為55-90℃30-90秒隨后壓制4-12秒?？稍诩s90℃(194°F)進(jìn)行后層壓烘烤約30分鐘，但在某些層壓條件下該步驟可省略。隨后如上所述用紫外光通過帶影像圖形的掩模對所述層壓物進(jìn)行輻照并顯影。
如此可獲得包括約與涂層厚度相等的孔的高分辨率浮雕影像。使用這種涂料，用作互連和導(dǎo)體的成像后的孔的尺寸可與介電涂層和成像方法的分辨性能相當(dāng)，并可具有任何要求的形狀。
在本發(fā)明中可以常規(guī)的方法在成像后的孔中選擇性地鍍以金屬。其特征在于可選擇性地對介電涂層浮雕影像鍍金屬而不增加導(dǎo)電線路之間的下層基片的表面電阻率。鍍金屬可僅發(fā)生在已除去光刻膠的區(qū)域(線路板的疊加制造法)，或鍍在包括光刻膠被顯影所除去的區(qū)域和光刻膠本身區(qū)域的整個(gè)表面上(線路板的相減制造法)，或在介于這兩個(gè)極端之間進(jìn)行某種沉積(線路板的半疊加制造法)。線路系統(tǒng)和互連設(shè)計(jì)的詳情討論可參見美國專利No.4,847,114(Brach等)，其內(nèi)容在此引作參考。
如果選用疊加制造方法，則應(yīng)在可光致成像的介電涂層已被顯影所除去的區(qū)域中并以界定的方式在介電表面上進(jìn)行鍍金屬，從而產(chǎn)生界定的線路并建立起互連。因此，鍍金屬本身將界定線路和其它要求的特征。在疊加的制造方法中，永久的介電物質(zhì)的光成像操作將形成并界定線路系統(tǒng)和其它要求的表面特征，以及將線路系統(tǒng)組合體的各層加以互連的孔道和通路。
如果要涂覆的基片是線路板，所述方法可包括在帶有成像后的孔所界定的互連的線路板上形成介電涂層。在鍍金屬過程中介電涂層中的成像后的孔的壁含有沉積的金屬，并確保沉積物具有要求的剖面形狀。隨后重復(fù)加工步驟以形成隨后的線路層和互連層。
在相減步驟中，整個(gè)表面將被鍍上金屬(plated)。線路系統(tǒng)和其它特征將由隨后的對所鍍金屬的蝕刻來界定。在所述相減(subtractive)方法中，常使用永久光刻膠的光界定法來形成用于連接線路系統(tǒng)組合體各層的孔道和通路，從而無需鉆孔。
鍍液通常是本領(lǐng)域中已知的銅鍍液，它通常包括二價(jià)銅離子源、將所述離子保持在溶液中的絡(luò)合劑、在催化劑(如甲醛)存在下將二價(jià)銅離子還原成銅的還原劑以及pH調(diào)節(jié)劑。具體的銅鍍液公開在美國專利4,834,796、4,814,009、4,684,440和4,548,644中。這些專利所公開的內(nèi)容在此引為參考。
上面本發(fā)明主要是參照具有羥基官能的粘合劑聚合物(如羥基官能的酚醛清漆樹脂)進(jìn)行描述的。但是，也可使用其它粘合劑體系，包括不溶于堿性水溶液但溶于合適的有機(jī)顯影溶劑的粘合劑?？墒褂敏人峁倌艿恼澈蟿┚酆衔铮谶@種情況下，組合物可在弱堿性溶液(如碳酸氫鈉溶液)中顯影。但是，由于在環(huán)氧樹脂存在下OH-官能的粘合劑具有長期穩(wěn)定性，羧酸很容易與環(huán)氧基團(tuán)反應(yīng)，因此需要形成雙組分組合物，在使用時(shí)混合兩種組分。
在下面非限制性的實(shí)施例中將對本發(fā)明涂料組合物和方法進(jìn)行進(jìn)一步描述。除非另有說明所有份均為重量份，所有組分均為100％固體。
實(shí)施例1
該制劑還包括作為次要組分的1.5重量％Modaflow(一種流動控制劑)、0.25重量％堿性蘭(Basic Blue)81和0.45重量％官能化的硅雜(sila)三乙氧基-(3-(4,5-二氫咪唑-1-基)-丙基)-硅烷(silane)，這些次要組分的重量百分?jǐn)?shù)均是以相對于主要組分的100重量％而表示的。
將該制劑鑄塑成25微米的涂層，可制成在95°F(35℃)在0.25N氫氧化鈉中斷裂點(diǎn)為62秒的有光澤的影像。未評價(jià)所需的最小照射量，但是300mJ足以滿足需要。在311°F(155℃)將影像熱固化1小時(shí)，形成的硬度等于2H鉛筆硬度。
權(quán)利要求
1．一種起負(fù)片作用的可光致成像的組合物，它包括A)30-90重量％可溶解于合適的顯影劑中的粘合劑聚合物，B)5-30重量％環(huán)氧樹脂，C)0-30重量％用于環(huán)氧樹脂B)的交聯(lián)劑，以及D)1-15重量％具有下式的光敏組合物
其中，兩個(gè)Z相同或不同，選自CX3、X和H；X是相同或不同的鹵素，R是總體上與所述可光致成像組合物相容的任何化學(xué)部分。
2．如權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于兩個(gè)Z均為CX3。
3．如權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于所有的X均為Cl。
4．如權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于D)選自2,4-二(三氯甲基)-6-(4′-甲氧基苯基)-S-三嗪，CAS No.3584-23-4；2,4-二(三氯甲基)-6-(4′-甲氧基萘基)-S-三嗪，CAS No.69432-40-2；2,4-二(三氯甲基)-6-(胡椒基)-S-三嗪，CAS No.71255-78-2；和2,4-二(三氯甲基)-6-(4′-甲氧基苯乙烯基)-S-三嗪，CAS No.42573-57-9；2-[2′(5″-甲基糠基)亞乙基]-4,6-二(三氯甲基)-S-三嗪；2-(2′-亞糠基)-4,6-二(三氯甲基)-S-三嗪；2-(2′-甲基-4′-二乙基氨基苯乙烯基)-4,6-二(三氯甲基)-S-三嗪；2-(2′-三甲銨乙氨基)-4,6-二(三氯甲基)-S-三嗪；2-(3′,4′-二甲氧基苯乙烯基)-4,6-二(三氯甲基)-S-三嗪及其混合物。
5．如權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于所述粘合劑A)可溶解于堿性水溶液中。
6．如權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于所述粘合劑的-OH官能度足以使其能溶解在堿性水溶液中。
7．如權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于所述粘合劑是酚醛清漆樹脂，它的-OH官能度足以使其能溶解在堿性水溶液中。
8．如權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于所述交聯(lián)劑的含量至少為5重量％。
9．如權(quán)利要求1所述的組合物，其特征在于所述交聯(lián)劑是多元醇。
全文摘要
一種起負(fù)片作用的可光致成像的組合物,它包括:A)30—90重量%可溶解于合適的顯影劑中的粘合劑聚合物,B)5—30重量%環(huán)氧樹脂,C)0—30重量%用于環(huán)氧樹脂B)的交聯(lián)劑,以及D)1—15重量%具有下式的光敏組合物。其中,兩個(gè)Z相同或不同,選自CX
文檔編號C08L63/00GK1207505SQ9811592
公開日1999年2月10日 申請日期1998年7月3日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月31日
發(fā)明者R·E·霍金斯 申請人:莫頓國際股份有限公司