專利名稱:磨削、研磨和拋光用基體物質的制作方法
本發(fā)明涉及一類改進了的材料。這種材料可用來磨削、研磨和拋光半導體薄片以及與之相似的要求有超高精度幾何形狀的其它材料。
美國專利第3，504，457號和第3，499，250號介紹了用多孔材料(尤其是用聚酯纖維增強的聚氨酯)來使半導體薄片拋光。自這些專利被授權以后，多年來其中所介紹的這些材料已成為制備硅片表面的公認的標準材料。
硅片是制造通常所說的集成電路一類電器元件的基材。通常的做法，是將單晶硅結晶塊切成厚度為0.015至0.025英寸厚的薄片。然后，一般要研磨薄片，使其平整，隨后用化學方法腐蝕。腐蝕之后，用一種工業(yè)界稱之為拋光的工藝處理該薄片。拋光時所用的裝置與研磨時所用的裝置相似。在拋光過程中，將薄片固定在拋光機上，然后與一個或多個已粘在旋轉研磨板上的多孔材料進行磨擦接觸。在拋光加工過程中，使多孔基體物質始終飽含一種內含二氧化硅微顆粒的堿性懸浮液。該堿性懸浮液(漿液)與薄片表面上的硅原子進行化學反應，以生成一種比下面的硅稍軟的反應產物。一旦在薄片表面形成了這種反應產物，進一步的反應便受到了抑制。在拋光加工過程中，這種反應產物不斷地被磨擦掉，使新露出的硅暴露于漿液的作用之下。
拋光基體的作用是即作為漿液的載體、又作為擦凈器(以從薄片表面上除去反應產物)。顯然，拋光基體使新鮮的硅暴露出來(以便反應)的具體方式將極大地影響薄片表面的最終形狀或幾何尺寸。薄片上與基體接觸最為緊密的區(qū)域將受到最劇烈的磨擦，因而反應最快。在這些區(qū)域上，看起來硅材料將會被最快地“拋光掉”。例如，若基體相對較軟或柔性較好，它將更容易與薄片的形狀相吻合，并得到較光滑的最終形狀且邊角是圓滑的。另一方面，若基體非常堅硬，由它將制得較平整的薄片，且邊角是鋒利的。
當美國專利第3，504，457號授權時(1970年4月7日)，當時的技術水平要求拋光了的硅片具有圓滑的邊角。當時所規(guī)定的拋光硅片的幾何尺寸精度比現在的要求低幾個數量級。此外，晶片拋光技術當時仍處于發(fā)展的初期階段上，而且當時采用了各種不同的拋光工藝。因而，當時所需要的是在上述專利文件中介紹的柔軟的、有彈性的拋光基體。這種基體使拋光方法的適應性相對較大。
近年來，極大規(guī)模集成電路(VLSI)技術的發(fā)展對晶片的表面質量和整體平整度以及幾何尺寸精度提出了更嚴格的要求?，F在，已用其它方法使邊角圓滑，這樣便使基體的作用集中在制出盡可能平整的表面上。
本發(fā)明提供了一種多孔型拋光基體物質。在該方法中，將一種熱塑性樹脂充入一種纖維狀織物或網絡中，其充入方式使樹脂中存有孔洞，隨后使樹脂聚結以增加基體物質材料的孔隙率和硬度(與已有技術的基體物質相比-在已有技術中樹脂母體不經聚結)。纖維狀網絡最好是聚酯纖維或其軟化點比所述樹脂(最好是聚氨酯)的熔點高的其它纖維的制成氈狀的網墊。最好在樹脂聚結之前把諸如顆粒狀磨料一類的拋光助劑摻入到基體物質中。這類基體物質也可用于研磨或磨削中，但是應注意“拋光基體物質”指所有這三種用途。
通過使熱塑性樹脂在纖維網絡中沉積(最好是自一種樹脂溶液、用溶劑-非溶劑絮凝方法)可以制得本發(fā)明的基體物質。最好按下述方式實現樹脂聚結步驟使基體物質加熱，加熱溫度和時間不足以使纖維顯著軟化但足以使樹脂聚結至某一程度，使得基體物質的孔隙率和硬度升高、而樹脂中的微隙下降。在一個尤其理想的實施方案中，所用樹脂中含有至少兩種樹脂，其中一種樹脂的熔點比另一種的熔點高，這樣，在熱處理時高熔點樹脂將不會顯著地聚結。
除了從物理上改進了樹脂和孔洞結構以外，估計本發(fā)明的聚結處理還從化學上改進了樹脂，使其結晶度發(fā)生了變化并增加了樹脂表面的化學活性。作為結果，本發(fā)明的改進了的多孔材料克服了已有技術的缺陷，并將由它制出目前需要的而且將是未來的技術所需要的晶片幾何尺寸和表面質量。
為了說明本發(fā)明，在圖中介紹了目前較理想的形式。然而，應該注意的是，本發(fā)明并不局限于圖中所示的具體結構和手段。
圖1是在5.0千伏的條件下100X放大倍率(100xmagnification)掃描電子顯微鏡照片，它顯示了在按本發(fā)明進行聚結處理之前未改性的多孔材料。
圖2、3和圖4是與圖1相似的照片，它們顯示了按本發(fā)明進行聚結處理時多孔材料改性的各個階段。
雖然上面對拋光過程的描述是一種較有效的近似，但拋光的真正機制并來被完全掌握。在過去的15年中，人們對該過程做了大量的研究工作，而且，對于多孔性拋光基體的各種性質是如何影響拋光過程的這一問題可以做出一些結論。雖然“多孔性”一詞通常指對氣體而不是液體是多孔的，然而在拋光工業(yè)中以及本申請中所用的“多孔性”一詞的詞義較廣，它包括對液體也具有孔隙率(這樣多孔性材料便可存住拋光漿液并將其傳送到晶片表面上)。基體物質的幾個重要性質對拋光環(huán)境的影響可概述如下硬度或抗壓模量-(如由肖氏硬度計或壓力試驗儀測得的)決定了基體物質在拋光壓力下產生形變的程度。硬度的增加會使加工過的晶片的平整度上升。然而，較硬的基體的適應性較差，而且要求使用經過精心準備的晶片。若晶片的準備工作不當，較硬的基體將導致較多的邊角缺口和表面劃痕。硬度的另一個效果與所謂上釉現象有關。當硅和反應產物在基體表面上積聚時便出現上釉現象。上了釉的基體不再起拋光作用。軟質基體在拋光負載下易變形，這有助于使釉質破碎。此外，在拋光負載下不斷重復的壓力會使較軟的基體更容易將漿液抽入基體的孔隙中并送出，這有助于維持基體表面的清潔和供給“新鮮”的漿液。
孔隙率-(例如用空氣通過多孔材料所需壓力來確定)對于散發(fā)熱量以及(如上所述)基體通過不斷充溢使自身潔凈的能力和它在拋光過程中供給新鮮漿液的能力十分重要?？紫堵什粔驎够w很容易過熱和出現上釉現象?？紫堵蔬^高會降低拋光速率，這可能是由于局部加熱不足以及纖維增強了的樹脂與晶片之間接觸面下降而引起的。
內表面積-(通常稱做孔洞結構)指基體工作表面上多孔材料的纖維和樹脂結構的總表面積。這個表面區(qū)域是由于樹脂結構中的盤繞現象以及樹脂構造中存在著的孔洞、開口氣囊、孔隙或微隙而造成的。內表面積大大影響基體存留漿液并將漿液壓在晶片表面的能力。改變基體的內表面積或孔結構會大大影響拋光特性。即使如此，目前仍沒有一種可靠的、能夠證明與拋光性能相關的、對該性能的客觀測量標準。
樹脂的化學性質-無疑在拋光過程中起著重要作用。樹脂的表面化學活性似乎以一種還不十分清楚的方式影響基體在不損傷下層硅的前提下從晶片表面均勻地擦去反應產物的能力。
為了改善拋光性能以滿足目前對幾何尺寸更嚴格的要求，填充樹脂的拋光材料可在加工期間或之后改性。這種處理的目的是為了增加硬度、增加孔隙率、并改變樹脂的化學性質-同時盡可能使內表面積的下降為最小。這樣，根據本發(fā)明而進行的聚結作用將減少微隙的數量(因此也減小了內表面積)，但同時增加了孔隙率，這大概是由于增加了開口泡囊或孔洞(與封閉式泡囊或孔洞相對應)的緣故。
大多數用于拋光的多孔材料都是用溶劑-非溶劑絮凝方法制得的(如美國專利第3，067，482號所述)。在此方法中，將一種樹脂(通常是聚氨酯)溶解在N，N-二甲基甲酰胺中(DMF)，將其充入到制成氈狀的纖維網墊或網絡中，然后在水中絮凝。絮凝狀態(tài)下的樹脂一般是高度多孔性的，在觸感上顯著比其自然狀態(tài)柔軟?？砂聪率龇绞将@得本發(fā)明所希望的綜合性能1)選擇適當的樹脂，2)在一種適宜的纖維結構中使樹脂絮凝，3)洗滌所制得的材料并使其干燥，4)使材料的溫度短暫地上升至某一溫度(從而改善樹脂的結構、使其熔融并聚結成較硬的、孔隙更多的結構)。
由于拋光過程中仍有許多未知因素，目前還沒有任何能保證正確地選擇樹脂的公認的規(guī)律可循。對任何樹脂的選擇必須最后得到拋光試驗的確認。聚酯或聚醚型聚氨酯樹脂的使用十分成功。適用于本發(fā)明的其它樹脂的例子有縮醛化的聚乙烯醇、聚碳酸酯和聚脲。
通過正確地選擇熔點，可得到使所希望的性能最佳化的基體結構。樹脂的熔點必須足夠低，以保證加熱達到聚結作用(最好能不改變纖維的網絡結構)，但其熔點不能過低以至于拋光過程中所產生的熱量使其明顯軟化。已發(fā)現熔點在華氏溫度300至400度范圍內的樹脂相當理想。
雖然使用許多類型的纖維也較為成功，聚酯纖維結構是拋光工藝中最常用的材料。精細粘制的聚酯纖維結構是用在絮凝過程中的極好的網絡。聚酯纖維還具有足夠高的軟化溫度，用于使樹脂凝聚的熱量不會使該纖維顯著軟化或熔融。
在制備用于本發(fā)明的多孔性材料過程中，洗滌步驟極為重要。絮凝樹脂時殘留的少量DMF將在聚結步驟中影響樹脂的特性。不均勻的殘余DMF會以無法預料的方式使熔點下降，并使產品出現變色斑點。
熱聚結是本方法中最為敏感的步驟。加熱不充分會使樹脂軟化且不能提供所要求的孔隙率和硬度。加熱過度會使樹脂降解，而且可能會破壞樹脂/纖維結構。
基體材料加熱處理時的室內氣壓也會影響基體的拋光性能。加熱處理的簡單方法是用熱空氣爐或用熱氣刀(hot air knife)。當然，如果需要的話可以用反應性氣氛以使材料具有特殊性能。例如，可以認為干燥氮氣是惰性氣氛，而濕氮氣以及其它高濕度氣體(包括蒸汽)可被看做是反應性的。某些樹脂(尤其是某些聚酯型聚氨酯)會受到蒸汽的不利影響(發(fā)生水解降解)。若加熱介質是含反應性異氰酸酯的氣體或液體，許多樹脂(如在此介紹的聚氨酯樹脂)將發(fā)生反應并進一步硬化。除非希望對樹脂進行特殊的改性，一般來說宜采用空氣或惰性氣體。
在加熱處理步驟中所遇到的難題之一是確定最佳加熱處理溫度。不同批次的看上去相同的樹脂會具有不同的熔融特性?？梢酝ㄟ^混合使用熔點差至少為10至15℃的兩種或兩種以上樹脂的方法繞過這一難題。然后選定加熱處理溫度，使低熔點樹脂(而不是高熔點樹脂)能夠軟化并聚結。在這類共混合中低熔點樹脂應比高熔點樹脂的用量相對大一些。這樣，在加熱處理過程中，高熔點樹脂基本維持其原結構(這樣便提供了結構支承物)，而低熔點樹脂發(fā)生聚結，這樣便使成品基體具有了最終的強度和硬度。
改善樹脂聚結性質的另一個方法是向絮凝樹脂中摻入少量增塑劑(如苯二甲酸二辛酯(DOP)〕或非水可混溶性溶劑(如甲苯)。這類添加劑會使熔點下降，并使采用熔點過高(若不摻入這類添加劑的話)的樹脂或成為可能。若在加熱過程中最終除掉了這類添加劑(比如用甲苯時就是這樣)，最終效果是得到一種能經受住非常高的操作溫度的、非常硬的基體。
雖然在纖維網絡中的纖維間使樹脂聚結的較好方法是加熱樹脂使其軟化并至少部分熔融，在本發(fā)明的范圍內其它聚結處理方法也可采用。例如，可以用一種能部分溶解樹脂母體的溶劑處理該樹脂母體，使樹脂更緊湊，從而消除掉大量微孔。從本申請所介紹的內容出發(fā)，對聚合物化學領域的技術人員來說其它可能性(例如可能包括輻射或超聲)將是顯而易見的。其它手段所產生的效果可能會是使樹脂的熔點顯著下降至室溫，以至出現樹脂流動。
在制成多孔性材料之后、且在聚結步驟之前通過向基體物質中充入拋光助劑或磨料可取得本發(fā)明的另一個有用的效果。在加熱處理過程中，這些用機械方法置入的拋光助劑會與多孔性材料反應，從而改善其結構或性能。這種獨特的引入磨料的方法可能會使基體具有獨特的性能，這是因為磨料顆粒易附在各樹脂球體的外部。摻入磨料的傳統方法(例如在絮凝之前把磨料混入樹脂) 使磨料顆粒埋藏在樹脂之內，因而無法發(fā)揮作用。
例如，用35%(重量)的膠體二氧化硅分散液浸透多孔材料，使二氧化硅沉積、干燥并經熱處理制成具有磨光性能的材料，已發(fā)現這種性能在冶金試驗樣品和計算機鋁制貯存磁盤的修飾方面極為有效。同樣，用碳化硅、氧化鈰、二氧化鈦、鉆石或其它磨料浸漬多孔材料后經加熱處理制成一種基體，當該基體用于磨削或研磨過程時，用作磨削基體極為有效。磨削和研磨與拋光之間的區(qū)別在于將磨料直接用于半成品材料上而不是將其用于反應產品上。磨削中，磨料被固著在基體中。研磨主要包括分散的磨料漿液，該漿液可以是附加的或代替固著的磨料。在這兩種情況下，按本發(fā)明制造的載有磨料的基體均具有超過常規(guī)方法制造的基體的顯著進步。
盡管申請人不希望用任何特殊理論加以限制，但可以相信，熱處理基體的一些改善效果可能是由于熱處理對樹脂本身的化學性能的影響。熱處理可能影響樹脂的結晶狀態(tài)，使其生成化學活性更強的表面。例如，假若改變樹脂的結晶性，估計在樹脂表面會有更多活潑的氫原子。這種活化表面能增強樹脂從晶片的表面奪取和分離反應產物的能力。
由掃描電子顯微鏡拍攝的照片顯示出在經過熱處理的聚酯纖維網絡中連續(xù)聚結的聚氨酯樹脂。照片1所示為在實施例1的第一階段制成的未改善的多孔材料。照片2、3和4所示為隨材料受熱所產生的連續(xù)各階段的聚結。照片3和4表示出本發(fā)明所需聚結的近似高限和低限。聚結顯著比3小，樹脂變化不足，聚結顯著超過4，會使內表面積降低到使拋光速率降低的程度。
如圖1中所見，未處理過的樹脂基體是帶有許多孔和微隙(照片中所示黑區(qū))，從小隙到相當大的孔、開口或通孔的海綿型結構。如美國專利3067482中所指出，多孔樹脂母體實際上對纖維沒有附著作用。在加熱或其它聚結處理過程中，由于樹脂開始熔融或流動，微隙開始消失而樹脂趨向于聚結在纖維之中和附近，從而出現較大的孔隙，尺寸和數量都有所增加。
在圖2所示的聚結的很早階段中，盡管開始形成球狀樹脂(如圖2左上角所示)，但仍有大量微隙以及看上去更類似于網狀的樹脂母體(如圖2左下角所示特別好)。
到聚結程度達到圖3的階段(近似表示本發(fā)明所需聚結的程度的低限)時，微隙明顯減少，并出現大量球狀樹脂。而且，樹脂看來已塌陷在各個纖維周圍從而有效地包裹并粘附在纖維上，使材料的硬度提高。
圖4近似表示本發(fā)明所需的聚結程度的高限。在此階段，在圖1中出現的微隙實際上已經消失，許多在圖3中較為突出的圓球已聚集在一起，在纖維網絡的纖維之間形成樹脂網膜。這些樹脂網膜使材料具有近乎透明的外觀，并且，與圖1和圖2相比(那些纖維看上去只是與樹脂摻雜在一起)圖4的纖維網絡看起來好象是被樹脂牢固地系在一起。
總之，本發(fā)明的聚結處理過程使多孔樹脂基體從帶有許多小微隙和內表面積高一變而為帶有較少但更大的微隙或空洞的多孔樹脂基體，當然內表面積也會變小。但是，由于這種變化，孔洞變大而使基體變得多孔而堅硬，樹脂粘附在纖維上而使纖維網絡的硬度增加。
除在材料中的這些結構變化之外，可以相信，在樹脂的結晶性和表面化學性能方面也會發(fā)生化學變化。目前雖不知道或不了解這些化學變化的特性，但在材料拋光性能方面還未發(fā)現用其它增加基體材料孔隙率的方法能產生同樣的改進。
下面通過參考下列具體的非限制性實施例，更詳細地說明本發(fā)明。
實施例1除使用足夠的纖維生產厚度為0.2英寸的網膜外，均按美國專利3067482的實施例1(第3列，17～75行)的方法制備聚酯纖維的針刺毛氈狀網膜。使該網膜浸滿由80%(重量)DMF和20%(重量)Impranil353(由Mobay化學公司生產的熱塑性聚酯型聚氨酯樹脂)組成的溶液。然后將所浸漬的網膜按上述專利所述的方法絮凝、洗滌并干燥。所得到的網膜的上下表面是一層絮凝著聚氨酯的外皮。將該網膜剖分為兩片0.1英寸厚的網膜并將其外皮刮去，由此即可測定網膜內部的物理性能。使用邵氏A硬度試驗儀測試，發(fā)現其硬度約為67邵氏A。通過測定達到使3平方英寸的材料每分鐘透過30毫升空氣所需的背壓來測定透氣性。上述方法制備的未經處理的樣品的背壓測定為350毫米水柱。
測試之后，將該網膜置于205℃的熱空氣烘箱中3分鐘進行熱處理。從烘箱中取出后，令其冷卻，再進行測試。其顏色已由奶白色變?yōu)樽攸S色。砂磨除去熱處理加工過程中重新形成的一層薄皮。硬度已增加至77邵氏A。背壓下降到50毫米。
使用本實施例熱處理前、后的材料將硅片拋光。與未處理過的基體相比，使用Strasbaugh 6 CA拋光機，用經過處理的基體拋光過的晶片較為平整，邊角的圓滑程度小。經過處理的基體也趨向于產生較高的磨削速率而且上釉現象的可能性也略小。(可能是由于其孔隙率顯著增加的緣故)
在重復生產上述實施例的材料嘗試中，發(fā)現最佳熱處理溫度隨各批樹脂間的差異而變，下列實施例說明一種對付熱處理溫度臨界值的有效方法。
實施例2除按下列方法配制浸漬溶液外，均按實施例1的方法生產多孔網膜按美國專利3067482的實施例1(第4列，1～11行)所述的方法制備聚氨酯彈性體的20%(固含量)的溶液。單獨將20份(重量)Estane 5707(由B.F.Goodrich公司生產的聚氨酯樹脂)溶于80份(重量)DMF中。將15份第一種溶液與83份第二種溶液和2份水相混合制成浸漬溶液。
將本實施例的絮凝的網膜也剖分為兩半，并將其表皮刮除。使用邵氏A硬度試驗儀測定該硬度約為65邵氏A。通過測試每分鐘透過3平方英寸該材料30毫升空氣所需的背壓測定其透氣性。本實施例的樣品中，測定背壓為400毫米水柱。
試驗之后，將半片網膜在195℃下置于空氣刀上部對其進行熱處理。將該網膜冷卻、砂磨后再進行試驗。硬度已增加至76邵氏A。背壓下降至45毫米水柱。對另半片網膜片按與前一片同樣的方法進行熱處理，但溫度應升至225℃。除后一片顏色稍深外，兩片經過處理的半片網膜的物理性能基本相同。
同樣，在修飾試驗中，經過處理的兩片網膜基本上均可達到同樣的結果，均比未經處理的材料有改進。
盡管這些實施例均以使用溶劑-非溶劑絮凝方法為主使樹脂在纖維網絡中沉積，但也可使用其它機理沉積這些樹脂。增強的無紡材料和多孔材料生產中所熟知的一些其它一般方法包括摻入樹脂膠乳和發(fā)泡。一般將膠乳浸入網膜中，然后通過加熱、加入鹽類或調整pH值使乳液就地破乳，達到樹脂的有效沉積和絮凝。通過在機械力作用下將泡沫體壓入網膜中使泡沫體系起作用(如將涂有泡沫體的網膜在兩個壓料滾之間通過)。如果按本文所述方法選擇樹脂的熔點，這些工藝也能生產出本發(fā)明滿意的多孔原料。
本發(fā)明可在不脫離本發(fā)明的主旨或基本特征的情況下按其它具體形式進行實施，因此，應參考所附權利要求
書來說明本發(fā)明的范圍，而不僅僅參考前面的說明書。
權利要求
1.一種多孔基體物質，包括一種用纖維網絡增強的多孔熱塑性樹脂母體，所述樹脂母體聚結在纖維網絡中使該物質的孔隙率和硬度得到提高。
2.根據權利要求
1的物質，其中所述樹脂熔點比所述纖維網絡的纖維軟化點低。
3.根據權利要求
1的物質，其中所述纖維網絡含有聚酯纖維。
4.根據權利要求
1的物質，其中所述樹脂選自聚氨酯、縮醛化聚乙烯醇、聚碳酸酯或聚脲。
5.根據權利要求
1的物質，其中所述母體包括至少兩種樹脂，一種所述樹脂的熔點比另一種高，熔點較高的樹脂基本上未聚結。
6.根據權利要求
1的物質，其中所述纖維網絡包括粘結起來的聚酯纖維，所述樹脂包括聚氨酯。
7.根據權利要求
1的物質，其中在樹脂聚結之前將一種拋光劑摻入到所述樹脂母體中。
8.根據權利要求
7的物質，其中所述拋光助劑包括顆粒狀磨料。
9.根據權利要求
8的物質，其中所述顆粒狀磨料選自二氧化硅、氧化鈰、二氧化鈦、碳化硅或鉆石。
10.一種多孔拋光基體物質，包括帶有聚結在纖維中的熱塑性樹脂母體的纖維網絡，所述樹脂的聚結程度是在由圖3和圖4所附照片確定的范圍之內。
11.一種生產多孔拋光基體物質的方法，包括在纖維網絡中形成一種熱塑性樹脂母體以致在樹脂母體中留下孔洞，并處理所述樹脂使其聚結在該纖維中而使該物質的孔隙率和硬度得到提高。
12.根據權利要求
11的方法，其中所述母體是通過按溶劑-非溶劑絮凝方法從溶液中沉積該樹脂而形成。
13.根據權利要求
11的方法，其中所述處理過程包括將樹脂母體和纖維網絡加熱至足以使所述樹脂聚結而基本不使所述纖維軟化的溫度，并且連續(xù)處理時間應足以增加樹脂的孔隙率和減少樹脂中的微隙。
14.根據權利要求
13的一種方法，其中所述樹脂母體包括至少兩種樹脂，一種所述樹脂的熔點高于另一種，所述處理過程包括將所述樹脂加熱至一定溫度并加熱一定時間以使熔點較低的樹脂足以聚結，而基本不使熔點較高的樹脂聚結。
15.根據權利要求
13的方法，其中所述樹脂含有一種具有改善樹脂熔點效果的添加劑。
16.根據權利要求
15的方法，其中所述添加劑包括所述樹脂的增塑劑或溶劑。
17.根據權利要求
12的方法，其中所述樹脂含有與非溶劑絮凝劑不混溶的樹脂的溶劑。
18.根據權利要求
11的方法，其中，在所述母體形成后，樹脂聚結之前，將拋光助劑摻入所述物質。
19.根據權利要求
11的方法，其中所述處理過程應足以使樹脂達到化學改性以改變樹脂的結晶度并增加樹脂表面的化學活性。
20.根據權利要求
12的方法生產的拋光基體物質。
21.根據權利要求
13的方法生產的拋光基體物質。
22.根據權利要求
15的方法生產的拋光基體物質。
專利摘要
一種通過常規(guī)多孔材料改性制成的改進的拋光基體物質，其中使用諸如毛氈狀聚酯纖維網墊等纖維狀網絡增強熱塑性多孔樹脂母體，一般是增強聚氨酯樹脂。通過使樹脂聚結在纖維中，最好是進行熱處理，對拋光物質進行改性，使該物質的孔隙率和硬度增加并增加樹脂的表面活性。也可在拋光物質中摻入拋光助劑如球狀磨料等并可將其用作研磨物質或磨削物質。
文檔編號C08J5/04GK87102270SQ87102270
公開日1988年1月6日 申請日期1987年3月25日
發(fā)明者威廉·D·巴丁格, 埃爾默·W·詹森 申請人:羅德爾公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan