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插箱和插箱組件結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):12381230閱讀:628來源:國(guó)知局
插箱和插箱組件結(jié)構(gòu)的制作方法與工藝

本發(fā)明涉及通訊領(lǐng)域,具體而言,涉及一種插箱和插箱組件結(jié)構(gòu)。



背景技術(shù):

隨著互聯(lián)網(wǎng)及3G/4G業(yè)務(wù)的迅猛發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)傳輸交換設(shè)備的調(diào)度容量需求越來越大,高速率、緊密型的通信設(shè)備成為主流趨勢(shì),但由此導(dǎo)致設(shè)備功耗更高,但散熱空間更小,散熱問題往往成為制約設(shè)備容量和性能的關(guān)鍵因素。

目前,大部分子架插箱式設(shè)備為下圖1和圖2所示的結(jié)構(gòu),其后部為背板1,子架內(nèi)插入多個(gè)單板2,單板2的前端安裝有單板面板3,背板1上安裝有背板插座4,單板2前部的單板面板3使子架內(nèi)形成封閉空間;子架上部安裝風(fēng)扇5,向上吹風(fēng),子架下部到地面之間預(yù)留2U高的進(jìn)風(fēng)通道6,使子架從下部進(jìn)風(fēng)通道往上吹風(fēng)對(duì)內(nèi)部單板進(jìn)行散熱。

然而,由于子架插槽一般較深,風(fēng)流大部分從靠近進(jìn)風(fēng)通道的位置進(jìn)入,插槽里面的位置往往風(fēng)速較小,散熱效果不好。如果要改善單板上大功耗器件的散熱能力只能增大風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、加大散熱器尺寸,但往往受環(huán)境噪聲要求及單板空間限制,提升空間不大。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的主要目的在于提供一種插箱和插箱組件結(jié)構(gòu),以解決現(xiàn)有技術(shù)中的插箱對(duì)單板的后部的器件散熱較差的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的,根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種插箱,包括插箱殼體和安裝在插箱殼體上的單板,插箱殼體上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)通道和出風(fēng)口,且單板安裝在進(jìn)風(fēng)通道和出風(fēng)口之間,插箱還包括:第一隔風(fēng)板,第一隔風(fēng)板設(shè)置在進(jìn)風(fēng)通道的靠近其入口的一端以將進(jìn)風(fēng)通道的入口段分隔成上、下兩部分。

進(jìn)一步地,單板所在的平面垂直于第一隔風(fēng)板所在的平面。

進(jìn)一步地,沿單板的分布方向的第一隔風(fēng)板的寬度與進(jìn)風(fēng)通道的寬度相同。

進(jìn)一步地,第一隔風(fēng)板設(shè)置在單板的下方,且第一隔風(fēng)板安裝在插箱殼體上。

進(jìn)一步地,單板的遠(yuǎn)離出風(fēng)口的一端位于進(jìn)風(fēng)通道內(nèi),且第一隔風(fēng)板固定在單板的位于進(jìn)風(fēng)通道內(nèi)的部分上。

進(jìn)一步地,相鄰兩個(gè)單板之間的間隙內(nèi)設(shè)置有第二隔風(fēng)板,且第二隔風(fēng)板從間隙的靠近第一隔風(fēng)板的一端朝向間隙的靠近出風(fēng)口的一端延伸。

進(jìn)一步地,單板的遠(yuǎn)離出風(fēng)口的一端位于進(jìn)風(fēng)通道內(nèi),且第二隔風(fēng)板的靠近第一隔風(fēng)板的一端位于進(jìn)風(fēng)通道內(nèi)。

進(jìn)一步地,第二隔風(fēng)板的靠近出風(fēng)口的一端朝向單板的前側(cè)傾斜。

進(jìn)一步地,單板上安裝有光模塊器件和散熱器,光模塊器件和散熱器沿進(jìn)風(fēng)通道的進(jìn)風(fēng)方向布置,且第二隔風(fēng)板位于光模塊器件和散熱器之間。

進(jìn)一步地,單板的位于進(jìn)風(fēng)通道的部分具有器件禁布區(qū),且器件禁布區(qū)位于單板的與第一隔風(fēng)板相對(duì)的位置。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,提供了一種插箱組件結(jié)構(gòu),插箱組件結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)反向設(shè)置的插箱和位于兩個(gè)插箱之間的交叉板,且兩個(gè)插箱的進(jìn)風(fēng)通道均靠近交叉板設(shè)置,插箱為上述的插箱。

本發(fā)明中的插箱包括插箱殼體和安裝在插箱殼體上的單板,由于進(jìn)風(fēng)通道內(nèi)設(shè)置有第一隔風(fēng)板,且第一隔風(fēng)板設(shè)置在單板的下方,這使得第一隔風(fēng)板將進(jìn)風(fēng)通道的入口段分隔成上、下兩部分。這樣,當(dāng)氣流從進(jìn)風(fēng)通道吹入時(shí),由于氣流會(huì)從進(jìn)風(fēng)通道的入口段分流成兩部分,一部分從直接第一隔風(fēng)板的上端向上流動(dòng),另一部分繞過第一隔風(fēng)板后再向上流動(dòng),該部分氣流流經(jīng)單板后部的器件,進(jìn)而提高了對(duì)單板后部的器件的散熱。

本發(fā)明中的插箱結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱性能良好,可以使較多的氣流流經(jīng)單板后部的器件,進(jìn)而有效地提高了對(duì)單板后部的器件的散熱。

附圖說明

構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說明書附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解,本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:

圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中的插箱的主視圖;

圖2示出了現(xiàn)有技術(shù)中的插箱的側(cè)視圖;

圖3示出了本發(fā)明中的一個(gè)實(shí)施例中的插箱的主視圖;

圖4示出了圖3中的插箱的側(cè)視圖;

圖5示出了本發(fā)明中的另一個(gè)實(shí)施例中的插箱的主視圖;

圖6示出了本發(fā)明中的圖5中的插箱的側(cè)視圖;以及

圖7示出了本發(fā)明中的插箱組件結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中,上述附圖包括以下附圖標(biāo)記:

10、插箱殼體;11、進(jìn)風(fēng)通道;20、單板;21、器件禁布區(qū);22、伸入部;23、單板面板;30、風(fēng)扇;40、第一隔風(fēng)板;50、第二隔風(fēng)板;60、光模塊器件;70、散熱器;80、交叉板;91、背板;92、背板插座。

具體實(shí)施方式

需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種插箱,請(qǐng)參考圖3至圖6,該插箱包括插箱殼體10和安裝在插箱殼體10上的單板20,插箱殼體10上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)通道11和出風(fēng)口,且單板20安裝在進(jìn)風(fēng)通道11和出風(fēng)口之間,插箱還包括:第一隔風(fēng)板40,第一隔風(fēng)板40設(shè)置在進(jìn)風(fēng)通道11的靠近其入口的一端以將進(jìn)風(fēng)通道11的入口段分隔成上、下兩部分。

本發(fā)明中的插箱包括插箱殼體10和安裝在插箱殼體10上的單板20,由于進(jìn)風(fēng)通道11內(nèi)設(shè)置有第一隔風(fēng)板40,且第一隔風(fēng)板40設(shè)置在單板20的下方,這使得第一隔風(fēng)板40將進(jìn)風(fēng)通道11的入口段分隔成上、下兩部分。這樣,當(dāng)氣流從進(jìn)風(fēng)通道11吹入時(shí),由于氣流會(huì)從進(jìn)風(fēng)通道11的入口段分流成兩部分,一部分從直接第一隔風(fēng)板40的上端向上流動(dòng),另一部分繞過第一隔風(fēng)板40后再向上流動(dòng),該部分氣流流經(jīng)單板20后部的器件,進(jìn)而提高了對(duì)單板20后部的器件的散熱。

本發(fā)明中的插箱結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、散熱性能良好,可以使較多的氣流流經(jīng)單板后部的器件,進(jìn)而有效地提高了對(duì)單板后部的器件的散熱。

值得注意的是,該插箱的前、后、上、下方向指的是插箱正常工作時(shí)的方位,“前”即單板面板23所在的一側(cè),“后”即為背板所在的一側(cè),進(jìn)風(fēng)通道11位于出風(fēng)口的下方。在本申請(qǐng)中,進(jìn)風(fēng)通道位于單板20的下方,出風(fēng)口位于單板20的上方,故入口段的靠近單板20的一部分為上部分,遠(yuǎn)離單板20的一部分為下部分。

在本申請(qǐng)中,進(jìn)風(fēng)通道11的延伸方向與單板20的分布方向相同。沿進(jìn)風(fēng)通道11的進(jìn)風(fēng)方向第一隔風(fēng)板40的長(zhǎng)度小于進(jìn)風(fēng)通道11的長(zhǎng)度。

優(yōu)選地,單板20所在的平面垂直于第一隔風(fēng)板40所在的平面。本發(fā)明通過使單板20所在的平面與第一隔風(fēng)板40所在的平面,有利于是分流后的氣流各自流動(dòng)到單板20的前半部分和后半部分。

優(yōu)選地,沿單板20的分布方向的第一隔風(fēng)板40的寬度與進(jìn)風(fēng)通道11的寬度相同。這樣,可以提高進(jìn)風(fēng)通道11的入口段對(duì)氣流的分流效果。

優(yōu)選地,第一隔風(fēng)板40位于進(jìn)風(fēng)通道11的豎直方向的中部。優(yōu)選地,第一隔風(fēng)板40位于進(jìn)風(fēng)通道11的中心線上。

優(yōu)選地,如圖3和圖4所示,第一隔風(fēng)板40設(shè)置在單板20的下方,且第一隔風(fēng)板40安裝在插箱殼體10上。這樣,可以比較方便地實(shí)現(xiàn)第一隔風(fēng)板40的固定。

優(yōu)選地,如圖5和圖6所示,單板20的遠(yuǎn)離出風(fēng)口的一端位于進(jìn)風(fēng)通道11內(nèi),且第一隔風(fēng)板40固定在單板20的位于進(jìn)風(fēng)通道11內(nèi)的部分上。本申請(qǐng)將單板20的下端向下延伸,該伸入到進(jìn)風(fēng)通道11內(nèi)的部分為伸入部22,將第一隔風(fēng)板40安裝在該伸入部22上,可以比較方便地實(shí)現(xiàn)第一隔風(fēng)板40的固定。

優(yōu)選地,相鄰兩個(gè)單板20之間的間隙內(nèi)設(shè)置有第二隔風(fēng)板50,且第二隔風(fēng)板50從間隙的靠近第一隔風(fēng)板40的一端朝向間隙的靠近出風(fēng)口的一端延伸。

本申請(qǐng)通過在相鄰兩個(gè)單板20之間的間隙內(nèi)設(shè)置第二隔風(fēng)板50,可以比較方便地將單板20前、后部分的器件隔離,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)分流。優(yōu)選地,第二隔風(fēng)板50設(shè)置在單板20上。

優(yōu)選地,單板20的遠(yuǎn)離出風(fēng)口的一端位于進(jìn)風(fēng)通道11內(nèi),且第二隔風(fēng)板50的靠近第一隔風(fēng)板40的一端位于進(jìn)風(fēng)通道11內(nèi)。此時(shí),第一隔風(fēng)板40也設(shè)置在單板20上,第二隔風(fēng)板50與第一隔風(fēng)板40相接,這樣,可以提高隔風(fēng)效果。

優(yōu)選地,第二隔風(fēng)板50的靠近出風(fēng)口的一端朝向單板20的前側(cè)傾斜。這樣設(shè)置有利于使單板20上的芯片的結(jié)溫差異較小。

優(yōu)選地,單板20上安裝有光模塊器件60和散熱器70,光模塊器件60和散熱器70沿進(jìn)風(fēng)通道11的進(jìn)風(fēng)方向布置,且第二隔風(fēng)板50位于光模塊器件60和散熱器70之間。這樣,可以減小單板20上的芯片之間的結(jié)溫差異。

優(yōu)選地,沿進(jìn)風(fēng)通道11的進(jìn)風(fēng)方向第一隔風(fēng)板40的長(zhǎng)度大于光模塊器件60的長(zhǎng)度。

優(yōu)選地,單板20的位于進(jìn)風(fēng)通道11的部分具有器件禁布區(qū)21,且器件禁布區(qū)21位于單板20的與第一隔風(fēng)板40相對(duì)的位置。在此器件禁布區(qū)21僅能布置尺寸較小的器件,一般需要禁布超過3mm高度器件,防止器件對(duì)氣流進(jìn)行阻礙。

優(yōu)選地,如圖3至圖6所示,該插箱還包括背板91,背板91設(shè)置在單板20的背側(cè),背板91上設(shè)置有背板插座92,單板20上的器件通過插頭插在背板插座92上。

優(yōu)選地,單板20的靠近出風(fēng)口的一側(cè)設(shè)置風(fēng)扇30,通過風(fēng)扇30的旋轉(zhuǎn),將氣流從進(jìn)風(fēng)通道11吸入到出風(fēng)口。

優(yōu)選地,單板20的前段設(shè)置有單板面板23,單板20與單板面板23垂直連接。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,提供了一種插箱組件結(jié)構(gòu),如圖7所示,包括兩個(gè)反向設(shè)置的插箱和位于兩個(gè)插箱之間的交叉板80,且兩個(gè)插箱的進(jìn)風(fēng)通道11均靠近交叉板80設(shè)置,插箱為上述的插箱。

優(yōu)選地,在插箱組件結(jié)構(gòu)中的兩個(gè)插箱的背板91和交叉板的背板91為一體結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新,提出了一種局部隔離風(fēng)道的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),用于單板上光模塊及主控芯片等發(fā)熱較大器件相互隔離的散熱通道,兩部分之間互不影響。經(jīng)過驗(yàn)證該設(shè)計(jì)方法有利于改善單板上功耗較大器件的散熱問題,并且某些易受環(huán)境溫度影響的器件免受串?dāng)_影響。

本發(fā)明涉及一種采用局部隔離風(fēng)道的子架插箱裝置,尤其涉及通訊領(lǐng)域中的OTN、PTN、路由器等采用子架插箱結(jié)構(gòu)的通訊設(shè)備,該設(shè)備正面有若干槽位可以插入單板,實(shí)現(xiàn)外部業(yè)務(wù)接入,并通過背板插座與子架后部的背板進(jìn)行信息交換,該背板實(shí)現(xiàn)了不同槽位單板之間的通信鏈路,子架根據(jù)所插入的單板類型不同實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能。

其中,OTN:光傳輸網(wǎng)絡(luò);PTN:分組傳輸網(wǎng)絡(luò)。

機(jī)架尺寸單位U:unit的縮略語,是美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)盟(EIA)用來標(biāo)定服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等機(jī)房設(shè)備的單位。一個(gè)機(jī)架單位實(shí)際上為高度44.45毫米,合1.75英寸,寬度19英寸。

光模塊:?jiǎn)伟迳蠈?shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換,將帶有數(shù)據(jù)信息的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為高速電信號(hào)的器件

主控芯片:?jiǎn)伟迳蠈?shí)現(xiàn)電信號(hào)協(xié)議處理的器件。光模塊與主控芯片一般是單板上功耗較大的兩種器件。

本專利需要保護(hù)采用局部隔離風(fēng)道的子架插箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

本發(fā)明所述技術(shù)方案主要解決目前插槽式子架的散熱問題,保證設(shè)備內(nèi)部良好散熱的效果,降低設(shè)備風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,從而避免對(duì)環(huán)境造成的噪聲影響,并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)單槽位更大容量、同時(shí)低功耗、綠色環(huán)保的設(shè)備性能。

本發(fā)明所設(shè)計(jì)的設(shè)備形態(tài)如圖3至圖7所示,采用的技術(shù)方案描述如下:

本發(fā)明所述局部隔離風(fēng)道的子架插箱,將子架內(nèi)原來的單板加長(zhǎng),占用原下部進(jìn)風(fēng)通道一半的位置。在子架內(nèi)單板下邊緣位置安裝水平方向的第一隔風(fēng)板,第一隔風(fēng)板伸入子架深度一半左右的位置,將進(jìn)風(fēng)通道分為上、下兩部分。

同時(shí),在單板上安裝垂直方向的第二隔風(fēng)板,高度稍小于一個(gè)槽位的尺寸,將風(fēng)道在單板上分為前、后兩個(gè)部分,并與子架下部水平方向的第一隔風(fēng)板形成“L”形,如下圖4和圖6所示。這樣子架內(nèi)形成兩個(gè)相互隔離的散熱通道:一部分氣流經(jīng)子架進(jìn)風(fēng)通道的上半部分對(duì)單板前半?yún)^(qū)域進(jìn)行散熱,另一部分經(jīng)子架進(jìn)風(fēng)通道的下半部分對(duì)單板后半?yún)^(qū)域進(jìn)行散熱。同時(shí),為安規(guī)及可靠性方面的設(shè)計(jì)考慮,單板上額外增加的部分可內(nèi)縮一定尺寸。

采用該結(jié)構(gòu)之后,單板上風(fēng)道分區(qū),能夠避免大功耗器件之間散熱影響。由于單板上發(fā)熱較大的器件一般為光模塊和主控芯片,它們?cè)趩伟迳贤鶠榍?、后放置,進(jìn)行風(fēng)道隔離之后相互之間不受影響,并且可以根據(jù)實(shí)際情況為某一方提供更大的散熱空間。同時(shí),單板加長(zhǎng)之后大功耗芯片散熱區(qū)域增大,因此可以加大散熱器尺寸。另外多功耗器件之間可以采用公用整體散熱器,不存在多功耗器件的熱級(jí)聯(lián)帶來的散熱問題,可以有效改善大功耗器件的散熱問題。

在本申請(qǐng)中,如圖3和圖4所示,子架(插箱殼體)及單板上的隔板,其中垂直部分(第二隔風(fēng)板)安裝在各個(gè)單板上,高度稍小于一個(gè)槽位的寬度;下部水平部分(第一隔風(fēng)板)安裝在子架內(nèi),為一塊整體的平板,在子架插箱的正面圖中為下部進(jìn)風(fēng)通道11中間位置放置的水平隔板。

在本申請(qǐng)中,單板前半部分的進(jìn)風(fēng)通道區(qū)域,在單板上該區(qū)域禁布高度超過3mm的器件,對(duì)于面板區(qū)域全開,以提供進(jìn)風(fēng)通道。單板向下額外增加出的1U長(zhǎng)度,占用原2U進(jìn)風(fēng)通道位置,增加了單板布局及散熱空間。為安規(guī)及可靠性方面的設(shè)計(jì)考慮,單板上額外增加的部分可內(nèi)縮一定尺寸。原2U公共進(jìn)風(fēng)通道空間壓縮到1U,用于單板后半部分的的散熱風(fēng)道。

在單板和子架上放置擋風(fēng)隔板,形成兩個(gè)相互隔離的散熱風(fēng)道,避免單板上發(fā)熱較大器件之間的散熱影響。在原來子架結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上向下增大單板的尺寸,占用原公共進(jìn)風(fēng)通道的一半空間。單板上靠近進(jìn)風(fēng)通道前半部分區(qū)域需要禁布超過3mm高度器件,對(duì)應(yīng)面板區(qū)域全開,以提供進(jìn)風(fēng)通道;后半部分沒有限制,可用于增大功耗芯片的散熱器尺寸。

在本申請(qǐng)中,單板長(zhǎng)度增加之后,散熱空間增大,同時(shí)多個(gè)大功耗芯片之間可以采用公用整體散熱器,光模塊部分也可以向上和向下伸出散熱齒,有利于提高散熱效率。采用該結(jié)構(gòu)后單板上的高速背板插座可向下移動(dòng),使其更靠近下層的交叉板。

第二隔風(fēng)板50設(shè)置在單板或子架上,如在單板上放置“L”形擋風(fēng)隔板形成隔離風(fēng)道,此時(shí)第一隔風(fēng)板40和第二隔風(fēng)板50分別形成該“L”形擋風(fēng)隔板的一部分。

在本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例中,如圖3和圖4所示的隔離風(fēng)道子架插箱是基本應(yīng)用案例,子架為一層結(jié)構(gòu),滿足中小容量的設(shè)備應(yīng)用,主要特征為:子架下部為兩個(gè)獨(dú)立進(jìn)風(fēng)通道的入口段,子架內(nèi)的單板上安裝垂直方向的第二隔風(fēng)板,單板向下延長(zhǎng),占用原進(jìn)風(fēng)通道一半的空間。

在本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施例中,去掉子架下部的水平第一隔風(fēng)板40,改為在各個(gè)單板20上進(jìn)行安裝,并與垂直方向的第二隔風(fēng)板一體,高度稍小于一個(gè)槽位的尺寸。若某些單板不需要進(jìn)行隔離風(fēng)道設(shè)計(jì),則不需要安裝第二隔風(fēng)板。但各個(gè)單板仍然需要向下延長(zhǎng),占用原進(jìn)風(fēng)通道一半的尺寸,同時(shí)靠近進(jìn)風(fēng)通道的位置盡量禁布高度超過3mm的器件,以提供良好的進(jìn)風(fēng)通道。

該實(shí)施例可看做是本發(fā)明中所述方案的替代方法,其主要特征如下:子架內(nèi)單板上安裝“L”形隔風(fēng)板,第一隔風(fēng)板40和第二隔風(fēng)板50分別形成該“L”形隔風(fēng)板的一部分,單板向下延長(zhǎng),占用原進(jìn)風(fēng)通道一半的空間。

如圖7所示,為三層子架結(jié)構(gòu),業(yè)界最新的大容量背板實(shí)現(xiàn)方式,是一種腰帶型的設(shè)計(jì)。該設(shè)備為3層結(jié)構(gòu),上層和下層安裝業(yè)務(wù)處理單板,其中下層單板采用倒立安裝方式,與上層單板對(duì)稱,可很好地應(yīng)用本發(fā)明的散熱結(jié)構(gòu)。中間層安裝交叉板,通過背板走線與上層和下層的單板進(jìn)行連接。采用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)之后,上、下層單板的背板插座可向靠近中間層的交叉板移動(dòng),縮短背板走線長(zhǎng)度。

該實(shí)施例的主要特征如下:子架上層為向上吹風(fēng),下層為向下吹風(fēng);子架上層和下層采用相互隔離的獨(dú)立進(jìn)風(fēng)通道散熱方式;上層和下層的單板向中間層移動(dòng)背板插座,以縮短與中間層交叉板的背板走線長(zhǎng)度。

從以上的描述中,可以看出,本發(fā)明上述的實(shí)施例實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果:

本發(fā)明的子架插箱打破了現(xiàn)有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)則,能夠在不增大子架尺寸并且原單板面板不變,即子架外觀不發(fā)生變化的情況下改善設(shè)備的散熱問題。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,在有限的空間內(nèi),達(dá)到了最佳散熱效果,為日益趨勢(shì)化的高速率、緊密型光通信的設(shè)備提供了良好的散熱方案。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本發(fā)明,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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