環(huán)氧樹脂、固化性樹脂組合物、其固化物、以及印刷布線基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及所得固化物在熱歷程后的耐熱性變化少、低熱膨脹性優(yōu)異且可適用于 印刷布線基板、半導(dǎo)體密封材料、涂料、注塑成型用途等的環(huán)氧樹脂、具備該些性能的固化 性樹脂組合物的固化物、W及印刷布線基板。
【背景技術(shù)】
[0002] 環(huán)氧樹脂除了用于粘接劑、成型材料、涂料、光致抗蝕劑材料、顯色材料等之外，從 所得固化物的優(yōu)異耐熱性、耐濕性等優(yōu)異的觀點出發(fā)，也被廣泛用于半導(dǎo)體密封材料、印刷 布線板用絕緣材料等電氣/電子領(lǐng)域中。
[0003] 在該些各種用途之中，對于印刷布線基板的領(lǐng)域而言，隨著電子儀器的小型化、 高性能化的發(fā)展，由半導(dǎo)體裝置的布線間距的狹小化導(dǎo)致高密度化的傾向明顯，作為對應(yīng) 于此的半導(dǎo)體安裝方法，廣泛使用利用焊球使半導(dǎo)體裝置與基板進(jìn)行接合的倒裝片連接方 式。該倒裝片連接方式是基于在布線板與半導(dǎo)體之間配置焊球并加熱整體W使其烙融接合 的所謂回流焊方式的半導(dǎo)體安裝方式，因此，有時在焊接回流焊時布線板自身暴露于高熱 環(huán)境中，由于布線板的熱收縮，對用于連接布線板和半導(dǎo)體的焊球產(chǎn)生較大應(yīng)力，引發(fā)布線 的連接不良。因此，對印刷布線板中使用的絕緣材料要求低熱膨脹率的材料。
[0004] 另外，近年來，由于針對環(huán)境問題的管控等，不使用鉛的高烙點焊接成為主流，回 流焊溫度變高。伴隨于此，由于由回流焊時絕緣材料的耐熱性變化而導(dǎo)致的印刷布線基板 的翅曲的連接不良也變得嚴(yán)重，抑制回流焊時的物性變化也成為課題之一。
[0005] 為了應(yīng)對該樣的要求，例如，作為用于解決低熱膨脹性等技術(shù)課題的物質(zhì)而提出 了將使蔡酷與甲酵與環(huán)氧氯丙焼發(fā)生反應(yīng)而得到的蔡酷酷酵清漆型環(huán)氧樹脂作為主劑的 熱固化性樹脂組合物（參照下述專利文獻(xiàn)1)。
[0006] 然而，與通常的苯酷酷酵清漆型環(huán)氧樹脂相比，上述蔡酷酷酵清漆型環(huán)氧樹脂由 于骨架的剛性而確認(rèn)到所得固化物的熱膨脹率的改善效果，但無法充分滿足近年來所要求 的水平，另外，由于其固化物經(jīng)熱歷程的耐熱性大幅變化，因此，對于印刷布線基板用途而 言，回流焊后的耐熱性變化大、容易產(chǎn)生前述印刷布線基板的連接不良。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)1 ;日本特公昭62-20206號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010] 發(fā)明要解決的巧穎
[0011] 因此，本發(fā)明要解決的課題在于，提供其固化物在熱歷程后的耐熱性變化少且表 現(xiàn)出低熱膨脹性的固化性樹脂組合物、其固化物、熱歷程后的耐熱性變化少且低熱膨脹性 優(yōu)異的印刷布線基板、會賦予該些性能的環(huán)氧樹脂。
[00。] 巧于解決巧穎的方案
[0013] 本發(fā)明人等為了解決上述課題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)；將對甲酯、目-蔡酷 化合物W及甲酵的反應(yīng)產(chǎn)物進(jìn)行聚縮水甘油離化而成的環(huán)氧樹脂且其為包含特定結(jié)構(gòu)的3 官能團(tuán)化合物和目-蔡酷化合物的二聚體的環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的溶劑溶解性，且其固化物 會表現(xiàn)出優(yōu)異的低熱膨脹性，并且環(huán)氧樹脂自身的反應(yīng)性提高、熱歷程后的耐熱性變化少， 從而完成了本發(fā)明。
[0014] 目P，本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂，其特征在于，其為將對甲酯、目-蔡酷化合物W及甲 酵的反應(yīng)產(chǎn)物進(jìn)行聚縮水甘油離化而成的環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧樹脂中含有下述結(jié)構(gòu)式（1)所 示的3官能團(tuán)化合物（X)和下述結(jié)構(gòu)式（2)所示的二聚體（y)，
[0015]
【主權(quán)項】
1. 一種環(huán)氧樹脂，其特征在于，其為將對甲酚、萘酚化合物以及甲醛的反應(yīng)產(chǎn)物進(jìn) 行聚縮水甘油醚化而成的環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧樹脂中含有下述結(jié)構(gòu)式（1)所示的3官能團(tuán)化 合物（x)和下述結(jié)構(gòu)式（2)所示的二聚體（y)，
式⑴中，R1和R2各自獨立地表示氫原子、碳原子數(shù)1~4的烷基、碳原子數(shù)1~4的 烷氧基，G表不縮水甘油基；
式⑵中，R1和R2各自獨立地表示氫原子、碳原子數(shù)1~4的烷基、碳原子數(shù)1~4的 烷氧基，G表不縮水甘油基， 所述3官能團(tuán)化合物（x)的含有率以GPC測定中的面積比率計為55%以上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂，其中，所述3官能團(tuán)化合物（x)的含有率以GPC測 定中的面積比率計為55~95%的范圍。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂，其中，所述二聚體（y)的含有率以GPC測定中的面 積比率計為1~25%的范圍。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂，其中，環(huán)氧當(dāng)量在220~260g/eq的范圍。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂，其中，軟化點在80~140°C的范圍。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂，其中，分子量分布即Mw/Mn的值為1. 00~1. 50的 范圍。
7. -種固化性樹脂組合物，其以權(quán)利要求1~6中任一項所述的環(huán)氧樹脂和固化劑作 為必須成分。
8. -種固化物，其是使權(quán)利要求7所述的固化性樹脂組合物進(jìn)行固化反應(yīng)而成的。
9. 一種印刷布線基板，其是通過將向權(quán)利要求7所述的固化性樹脂組合物中進(jìn)一步配 混有機(jī)溶劑進(jìn)行清漆化而成的樹脂組合物含浸于增強(qiáng)基材，并重疊銅箔使其加熱壓接而得 到的。
【專利摘要】本發(fā)明提供固化物在熱歷程后的耐熱性變化少且表現(xiàn)出低熱膨脹性的固化性樹脂組合物、其固化物、熱歷程后的耐熱性變化少且低熱膨脹性優(yōu)異的印刷布線基板、會賦予這些性能的環(huán)氧樹脂。一種環(huán)氧樹脂，其特征在于，其為將對甲酚、β-萘酚化合物以及甲醛的反應(yīng)產(chǎn)物進(jìn)行聚縮水甘油醚化而成的環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧樹脂中含有下述結(jié)構(gòu)式(1)所示的3官能團(tuán)化合物(x)和下述結(jié)構(gòu)式(2)所示的二聚體(y)，前述3官能團(tuán)化合物(x)的含有率以GPC測定中的面積比率計為55％以上。
【IPC分類】H05K1-03, C08G59-20
【公開號】CN104704021
【申請?zhí)枴緾N201380050123
【發(fā)明人】佐藤泰
【申請人】Dic株式會社
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2013年8月29日
【公告號】US20150252136, WO2014050419A1