一種超低收縮率的聚酰亞胺薄膜的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于高分子材料制備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超低收縮率的聚酰亞胺薄 膜。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著我國家電下鄉(xiāng)，3G/4G通訊，數(shù)碼相機/攝像機，手提/平板電腦，電腦及周邊 外設(shè)，消費性民生電器，智能家電和汽車電子等的快速發(fā)展，推動了柔性電路板市場的高速 增長，預(yù)計未來幾年我國柔性電路領(lǐng)域應(yīng)用的聚酰亞胺薄膜市場將以年均12%以上的速率 遞增。
[0003] 中國印制電路行業(yè)協(xié)會指出，中國柔性電路板需求近年來呈56. 5%高增長率發(fā) 展，遠高于世界8.4%的平均增長率。自2010年以來中國柔性電路板市場需求連續(xù)三年 增幅達70%，美國約45%，占全球10-20%。預(yù)測2015年中國柔性電路板的產(chǎn)值將達到 135. 94億元，比2014年的84. 95億元增長65%左右，預(yù)期今后幾年市場增幅仍將保持在這 個水平。未來幾年，中國柔性電路板產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本， 產(chǎn)量將約占全球的20%，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。預(yù)測到2017年，中國柔性電路板產(chǎn) 業(yè)仍將高速度向前健康發(fā)展。
[0004] 柔性電路板在使用過程中，常常會遇到高溫環(huán)境，在電路板升溫的過程中，聚酰亞 胺薄膜會收縮，導(dǎo)致絕緣不可靠，嚴重的時候會導(dǎo)致電路板短路，損壞電路板。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 本發(fā)明的目的在于提供一種超低收縮率的聚酰亞胺薄膜。
[0006] 本發(fā)明的目的還在于提供一種超低收縮率的聚酰亞胺薄膜的制備方法。
[0007] -種超低收縮率的聚酰亞胺薄膜，包括如下重量份數(shù)的物質(zhì)：聚酰亞胺20-2000 份，1-(2,4-二羥基-3-三氟甲基-苯基）-3-甲基-丁 -1-酮3-4份，碳粉2-5份；
[0008] 所述1-(2,4_二羥基-3-三氟甲基-苯基）-3-甲基-丁-1-酮的分子式如下所 示：
[0009]
【主權(quán)項】
1. 一種超低收縮率的聚酰亞胺薄膜，其特征在于，包括如下重量份數(shù)的物質(zhì)：聚酰亞 胺20-2000份，1-(2,4-二羥基-3-三氟甲基-苯基）-3-甲基-丁 -1-酮3-4份，碳粉2-5 份。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種熱塑性聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亞胺的制備 方法為：以芳香長鏈二胺2, 2-二[4- (4-氨基苯氧基）苯基]丙烷為二胺原料，以均苯四甲 酸二酐為二酐原料，采用二步溶液縮聚法制得。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種熱塑性聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亞胺的制備 方法為：以芳香長鏈二胺2, 2-二[4-(4-氨基苯氧基）苯基]丙烷為二胺原料，以3, 3'， 4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐為二酐原料，采用二步溶液縮聚法制得。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種熱塑性聚酰亞胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亞胺的制備 方法為：以芳香長鏈二胺2,2_二[4-(4-氨基苯氧基）苯基]丙烷為二胺原料，以4,4'-氧 雙鄰苯二甲酸酐為二酐原料，采用二步溶液縮聚法制得。
5. 權(quán)利要求1所述熱塑性聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，按照如下步驟進行： (1) 在室溫下，將2,2_二[4-(4-氨基苯氧基）苯基]丙烷與二酐加入到反應(yīng)釜，氮氣 保護下加入間甲酚，攪拌均勻后，加入異喹啉，升溫至190°C，反應(yīng)12小時，冷卻后將反應(yīng)液 倒入乙醇析出，制成聚酰亞胺樹脂； (2) 將碳粉放在有機溶劑中，加入1-(2,4_二羥基-3-三氟甲基-苯基）-3-甲 基-丁 -1-酮，經(jīng)高剪切分散機加以高溫處理后預(yù)先分散，處理溫度為200-80(TC; (3) 將合成的聚酰亞胺樹脂和處理好的碳粉經(jīng)攪拌反應(yīng)釜攪拌，攪拌速度1000 rpm，攪 拌時間l-2h，制成膜液； (4) 將膜液壓入脫泡釜，在真空條件下脫去膜液中的氣泡； (5) 將脫泡后的膜液放入流延機加以流延形成厚度均勻的聚酰亞胺薄膜； (6) 將聚酰亞胺薄膜放入亞胺化爐進行亞胺化處理，通過收卷機和分切機進行加工，制 成成品。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述熱塑性聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，所述有機溶劑 為二甲基乙酰胺，二甲亞砜、N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、二甲基亞砜或N-甲 基吡咯烷酮。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述熱塑性聚酰亞胺薄膜的制備方法，其特征在于，所述二酐為均 苯四甲酸二酐，3,3'，4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐或4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐。
【專利摘要】本發(fā)明公開了屬于高分子材料制備技術(shù)領(lǐng)域的一種超低收縮率的聚酰亞胺薄膜。它包括如下重量份數(shù)的物質(zhì)：聚酰亞胺20-2000份，1-(2，4-二羥基-3-三氟甲基-苯基)-3-甲基-丁-1-酮3-4份，碳粉2-5份。本發(fā)明的聚酰亞胺薄膜加入了1-(2，4-二羥基-3-三氟甲基-苯基)-3-甲基-丁-1-酮，使得膜的收縮率極低，能夠滿足大部分柔性電路板連續(xù)使用的絕緣要求。
【IPC分類】C08K5-132, C08L79-08, C08G73-10, C08K3-04, C08J5-18
【公開號】CN104788694
【申請?zhí)枴緾N201510209817
【發(fā)明人】徐偉偉, 劉戰(zhàn)合, 張克杰, 李秋影
【申請人】江蘇亞寶絕緣材料股份有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年4月29日