環(huán)氧樹脂組合物和包括使用該環(huán)氧樹脂組合物的絕緣層的印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物，并且更具體而言，涉及用于印刷電路板中絕緣層的 環(huán)氧樹脂組合物。
【背景技術(shù)】
[0002] 印刷電路板包括在絕緣層上形成的電路圖案，并且多種電子組件可以安裝在印刷 電路板上。
[0003] 安裝在印刷電路板上的電子組件的實例可以包括加熱元件。從加熱元件散發(fā)的熱 可能會降低印刷電路板的性能。根據(jù)高度集中并且具有更高容量的電子組件，存在對印刷 電路板的散熱問題日益增加的關(guān)注。
[0004] 包括雙酚A型環(huán)氧化合物或雙酚F型環(huán)氧化合物的環(huán)氧樹脂組合物已用于印刷電 路板的絕緣層。然而，雙酚A型環(huán)氧化合物或雙酚F型環(huán)氧化合物具有低粘度，引起不足的 固化特性、機械強度、韌性等問題。
[0005] 因此，使用了包括具有液晶原結(jié)構(gòu)的結(jié)晶環(huán)氧化合物、酚醛樹脂和無機填料的環(huán) 氧樹脂組合物（韓國專利公開第2012-0068949號）。這種環(huán)氧樹脂組合物具有優(yōu)良的在固 化之前的儲存穩(wěn)定性、固化特性等，但受限于獲得期望水平的熱導(dǎo)率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 技術(shù)問題
[0007] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題涉及提供環(huán)氧樹脂組合物和包括使用該環(huán)氧樹脂組合 物的絕緣層的印刷電路板。
[0008] 技術(shù)方案
[0009] 根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了包括環(huán)氧化合物、固化劑和無機填料的環(huán)氧樹脂 組合物，所述環(huán)氧化合物包括具有以下化學式的環(huán)氧化合物，所述固化劑包括二氨基二苯 砜。
[00101
【主權(quán)項】
1. 一種環(huán)氧樹脂組合物，包含： 環(huán)氧化合物，包括具有以下化學式1的環(huán)氧化合物； 固化劑，包括二氨基二苯砜；和 無機填料：
其中，R1至R14各自選自H、Cl、Br、F、具有1至3個碳原子的烷基、具有2至3個碳原 子的烯基和具有2至3個碳原子的炔基；其中，m和n各自是1、2或3。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述具有化學式1的環(huán)氧化合物包括 具有以下化學式2的環(huán)氧化合物：
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述具有化學式2的環(huán)氧化合物的含 量占所述環(huán)氧樹脂組合物的3重量％或更多。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述具有化學式2的環(huán)氧化合物對所 述二氨基二苯砜的重量比在1比〇. 1至1比4的范圍內(nèi)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述具有化學式2的環(huán)氧化合物對所 述二氨基二苯砜的重量比在1比〇. 4至1比0. 8的范圍內(nèi)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中所述環(huán)氧化合物的含量占所述環(huán)氧樹 脂組合物的3重量％至40重量％，所述固化劑的含量占所述環(huán)氧樹脂組合物的0. 5重量％ 至30重量％，所述無機填料的含量占所述環(huán)氧樹脂組合物的30重量％至96. 5重量％。
7. -種環(huán)氧樹脂組合物，包含： 金屬板； 形成在所述金屬板上的絕緣層；和 形成在所述絕緣層上的電路圖案， 其中所述絕緣層包括具有環(huán)氧化合物、固化劑和無機填料的環(huán)氧樹脂組合物，所述環(huán) 氧化合物包括具有以下化學式1的環(huán)氧化合物，所述固化劑包括二氨基二苯砜：
其中，R1至R14各自選自H、Cl、Br、F、具有1至3個碳原子的烷基、具有2至3個碳原 子的烯基和具有2至3個碳原子的炔基；其中，m和n各自是1、2或3。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中所述絕緣層具有90°C或更高的玻璃化轉(zhuǎn)變 溫度、9W/mK或更高的熱導(dǎo)率。
【專利摘要】根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，環(huán)氧樹脂組合物包含環(huán)氧化合物、包括二氨基二苯砜的固化劑和無機填料。
【IPC分類】C08G59-00, C08K5-44, H05K1-03, C08L63-00, H01B3-40
【公開號】CN104822768
【申請?zhí)枴緾N201380062540
【發(fā)明人】吉建榮, 金明正, 樸宰萬, 尹鍾欽, 樸正郁, 尹晟賑, 李棕湜, 朱象娥, 尹汝恩
【申請人】Lg伊諾特有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2013年11月22日
【公告號】WO2014084555A1