一種pc/abs摻雜復(fù)合超韌耐化學(xué)材料及其在通信技術(shù)的應(yīng)用
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于高分子材料制備領(lǐng)域，具體涉及一種PC/ABS復(fù)合材料及其用途，具體 涉及一種PC/ABS摻雜復(fù)合超韌耐化學(xué)材料及其在通信技術(shù)的應(yīng)用。
【背景技術(shù)】
[0002] PC/ABS(聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）復(fù)合材料是一種綜合性能 好的工程塑料，兼有PC和ABS的優(yōu)點(diǎn)，既具有優(yōu)良的機(jī)械性能和熱性能，又具有成型好，耐 應(yīng)力開裂能力好的特點(diǎn)，適合用于制作殼體或內(nèi)部連接件。
[0003] 但是，當(dāng)PC/ABS復(fù)合材料用于制作通信電子設(shè)備的殼體或內(nèi)部連接件時(shí)，其熱穩(wěn) 定性、磁場穩(wěn)定性和對(duì)磁場的抗干擾有一定的要求，因此，本領(lǐng)域有需求開發(fā)一種能夠用于 電子終端設(shè)備的PC/ABS復(fù)合材料。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的目的在于提供一種PC/ABS復(fù)合材料，所述復(fù)合材料按重 量百分比包括如下組分：
[0005]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種PC/ABS復(fù)合材料，其特征在于，所述復(fù)合材料按重量百分比包括如下組分： 雙酚A型PC 55~65% ABS 18 ~22% 聚偏氟乙烯 9~11 % EPDM-g-MAH 5 ~，％ 熱穩(wěn)定劑 0.1~0.3% 雙馬來酰亞胺樹脂 2~4% 有機(jī)硅油 0.6~1 %; 所述復(fù)合材料各組分重量百分比之和為1〇〇%。
2. 如權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述雙酚A型PC的重均分子量為 ^ 28000〇
3. 如權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述ABS中，丙烯腈、丁二烯和苯乙 烯的質(zhì)量比為60:20:20。
4. 如權(quán)利要求1~3之一所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述聚偏氟乙烯的重均分子量 彡370000 ;密度為1. 75~I. 78g/cm3,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-39°C，催化溫度為_62°C。
5. 如權(quán)利要求1~4之一所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述EPDM-g-MAH中三元乙丙 橡膠的門尼粘度為20~IOOPa *s ;分子量分布為2~5 ;馬來酸酐和三兀乙丙橡膠的比例為 2~5:7，優(yōu)選3:7;馬來酸酐的密度為1.2~1.58/〇11 3，優(yōu)選1.38/〇113;熔點(diǎn)為50~55°〇， 優(yōu)選52. 8°C ;沸點(diǎn)為200~210°C，優(yōu)選208°C。
6. 如權(quán)利要求1~5之一所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述熱穩(wěn)定劑為抗氧劑DSTP ; 優(yōu)選地，所述DSTP皂化值為160~170mgK0H/g，酸值為< 0· 5mgK0H/g。
7. 如權(quán)利要求1~6之一所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述雙馬來酰亞胺樹脂為 Ν，Ν' -間苯撐雙馬來酰亞胺，其純度彡80%，熔點(diǎn)為80~90°C ; 優(yōu)選地，所述有機(jī)硅油的重均分子量為20000~50000,優(yōu)選40000。
8. 如權(quán)利要求1~7之一所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述復(fù)合材料按重量百分比包 括如下組分： 雙酚A型PC 60% 丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物 20% 聚偏氟乙烯 10% EPDM-g-MAH 6 0% 熱穩(wěn)定劑 0.2% 雙馬來酰亞胺 3.0% 有機(jī)硅油 0.8%。
9. 如權(quán)利要求1~7之一所述的復(fù)合材料，其特征在于，所述復(fù)合材料的原料配比如權(quán) 利要求1~7之一所述，其制備方法為：將配方量的雙酚A型PC、丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯 共聚物、聚偏氟乙烯、EPDM-g-MAH、熱穩(wěn)定劑、雙馬來酰亞胺、有機(jī)硅油混合均勻，熔融混煉， 擠出造粒即得到PC/ABS復(fù)合材料。
10. 如權(quán)利要求1~9之一所述的PC/ABS復(fù)合材料的用途，其特征在于，所述PC/ABS 復(fù)合材料用于移動(dòng)終端的殼體，或者用于移動(dòng)終端的內(nèi)部連接部位； 優(yōu)選地，所述PC/ABS復(fù)合材料用于手機(jī)或電腦的殼體，或者手機(jī)或電腦的的內(nèi)部連接 部位。
【專利摘要】本發(fā)明涉及PC/ABS摻雜復(fù)合超韌耐化學(xué)材料及其在通信技術(shù)的應(yīng)用，所述材料按重量百分比包括如下組分：雙酚A型PC55～65％；ABS18～22％；聚偏氟乙烯9～11％；EPDM-g-MAH5～7％；熱穩(wěn)定劑0.1～0.3％；雙馬來酰亞胺樹脂2～4％；有機(jī)硅油0.6～1％；所述復(fù)合材料各組分重量百分比之和為100％。本發(fā)明提供的摻雜復(fù)合超韌耐化學(xué)材料具有優(yōu)良的磁場穩(wěn)定性，絕緣性，冷熱穩(wěn)定性以及抗輻射性。本發(fā)明提供的摻雜復(fù)合超韌耐化學(xué)材料能夠用于移動(dòng)終端的殼體，或者用于移動(dòng)終端的內(nèi)部連接部位；優(yōu)選用于手機(jī)或電腦的殼體，或者手機(jī)或電腦的內(nèi)部連接部位。
【IPC分類】C08L69-00, C08L51-04, C08L55-02, C08L27-16, C08L83-04, C08L79-08
【公開號(hào)】CN104830039
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510165514
【發(fā)明人】孔作萬, 岳偉, 岳宗位
【申請(qǐng)人】深圳市丹華塑膠科技有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年4月9日