和交聯(lián)劑通過機(jī)械攪拌混合 均勻，得到基礎(chǔ)膠料；
[0036] 然后，將基礎(chǔ)膠料中加入上述重量份的催化劑，繼續(xù)攪拌混合均勻；
[0037] 最后，將添加了催化劑的基礎(chǔ)膠料在室溫至120°C范圍內(nèi)進(jìn)行硫化，得到所述低介 電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料。
[0038] 【有益效果】
[0039] 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的有益效果：
[0040] 本發(fā)明采用良好流動(dòng)性的低粘度液體硅橡膠生膠以及具有中空結(jié)構(gòu)的無(wú)機(jī)填料 制備低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料，由于液體硅橡膠的低粘度特征，與中空填料的混合 可以直接通過機(jī)械攪拌實(shí)現(xiàn)，而不需通過密煉、混煉等會(huì)破壞中空填料完整性的方式，能夠 保證中空填料的完整性，使硅橡膠再具有較好力學(xué)性能的同時(shí)，其介電常數(shù)明顯低于一般 的白炭黑填充硅橡膠。
[0041] 本發(fā)明的低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料在集成電路、半導(dǎo)體行業(yè)等領(lǐng)域有廣泛 的應(yīng)用前景。
【具體實(shí)施方式】
[0042] 下面結(jié)合本發(fā)明的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的闡述和說明。
[0043] 實(shí)施例1
[0044] 將100g羥基封端聚二甲基硅氧烷、50g中空二氧化娃、7. 5g四丙氧基硅烷，米用機(jī) 械攪拌器攪拌混合均勻，得到基礎(chǔ)膠料，再加入〇. 5g辛酸亞錫催化劑，攪拌均勻后，于室溫 條件下硫化12~24小時(shí)，得到低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料。
[0045] 實(shí)施例2
[0046] 將100g乙條基封端聚^甲基硅氧烷、40g中空^氧化娃、5g聚甲基氣硅烷，米用機(jī) 械攪拌器攪拌混合均勻，得到基礎(chǔ)膠料，再加入〇. 5g鉑催化劑，攪拌均勻后，于室溫條件下 硫化4~6小時(shí)，得到低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料。
[0047] 實(shí)施例3
[0048] 將100g羥基封端聚甲基苯基硅氧烷、50g玻璃中空微珠、5g聚甲基氫硅烷，采用機(jī) 械攪拌器攪拌混合均勻，得到基礎(chǔ)膠料，再加入1. 〇g二甲基二丁基錫催化劑，攪拌均勻后， 于120條件下硫化2小時(shí)，得到低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料。
[0049] 實(shí)施例4
[0050] 將80g羥基封端聚甲基苯基硅氧烷、20g乙烯基封端聚二甲基硅氧烷，50g玻璃中 空微珠、5g聚甲基氫硅烷、5g四乙氧基硅烷，采用機(jī)械攪拌器攪拌混合均勻，得到基礎(chǔ)膠 料，再加入〇. lg鉑催化劑，攪拌均勻后，于l〇〇°C條件下硫化2~4小時(shí)，得到低介電常數(shù)液 體娃橡膠復(fù)合材料。
[0051] 實(shí)施例5
[0052] 將100g乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷、20g硅石中空微珠、40g中空二氧化硅，5g 聚甲基氫硅烷，采用機(jī)械攪拌器攪拌混合均勻，得到基礎(chǔ)膠料，再加入0. 5g鉑催化劑，攪拌 均勻后，于l〇〇°C條件下硫化4~6小時(shí)，得到低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料。
[0053] 對(duì)比實(shí)施例1
[0054] 與實(shí)施例1具有相同的物料配比和制備方法，只是將實(shí)施例1中的填料換成沉淀 法白炭黑。
[0055] 對(duì)比實(shí)施例2
[0056] 與實(shí)施例2具有相同的物料配比和制備方法，只是將實(shí)施例2中的填料換成沉淀 法白炭黑。
[0057] 對(duì)比實(shí)施例3
[0058] 與實(shí)施例3具有相同的物料配比和制備方法，只是將實(shí)施例3中的填料換成沉淀 法白炭黑。
[0059] 對(duì)比實(shí)施例4
[0060] 與實(shí)施例4具有相同的物料配比和制備方法，只是將實(shí)施例4中的填料換成沉淀 法白炭黑。
[0061] 對(duì)比實(shí)施例5
[0062] 與實(shí)施例5具有相同的物料配比和制備方法，只是將實(shí)施例5中的填料換成沉淀 法白炭黑。
[0063] 將實(shí)施例1~5和對(duì)比實(shí)施例1~5得到的復(fù)合材料進(jìn)行介電常數(shù)、拉伸強(qiáng)度、斷 裂伸長(zhǎng)率、密度的測(cè)試，測(cè)試方法如下：
[0064] 拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率按照GB/T 528-2009進(jìn)行測(cè)試；
[0065] 密度按照GB/T 6343-2009進(jìn)行測(cè)試；
[0066] 介電常數(shù)測(cè)試：將材料制成直徑為20mm、厚度為2mm的圓片，利用安捷倫4294A型 精密阻抗分析儀或同類設(shè)備對(duì)其介電常數(shù)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試頻率為50Hz~30MHz。
[0067] 具體實(shí)驗(yàn)結(jié)果如表1 :
[0068] 表1本發(fā)明實(shí)施例與對(duì)比實(shí)施例的材料性能對(duì)照表
[0069]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料，其特征在于它是由以下重量份的組分制備而 成： 100份液體硅橡膠生膠、20~75份中空無(wú)機(jī)填料、1~10份交聯(lián)劑、0. 1~3份催化劑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料，其特征在于所述液體硅橡 膠生膠是粘度為2000~1000 OOmPa. s的液體硅橡膠生膠；它是一種或多種選自羥基封端聚 二甲基硅氧烷、羥基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、乙烯基封端聚甲 基苯基硅氧烷的液體硅橡膠生膠。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料，其特征在于所述中空無(wú)機(jī) 填料是一種或多種選自中空二氧化硅、玻璃中空微珠、硅石中空微珠的中空無(wú)機(jī)填料。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料，其特征在于所述交聯(lián)劑是 一種或多種選自二烷氧基硅烷、四烷氧基硅烷、聚甲基氛硅氧烷的交聯(lián)劑。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料，其特征在于所述催化劑選 自鉑類催化劑、有機(jī)錫類催化劑或鈦酸酯類催化劑。
6. 根據(jù)如權(quán)利要求1所述的低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料的制備方法，其特征在于 它包括以下步驟： 首先，將權(quán)利要求1所述的重量份的液體硅橡膠、無(wú)機(jī)中空填料和交聯(lián)劑通過機(jī)械攪 拌混合均勻，得到基礎(chǔ)膠料； 然后，將基礎(chǔ)膠料中加入如權(quán)利要求1所述的重量份的催化劑，繼續(xù)攪拌混合均勻； 最后，將添加了催化劑的基礎(chǔ)膠料在室溫至120°C范圍內(nèi)進(jìn)行硫化，得到所述低介電常 數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料及其制備方法。該復(fù)合材料由100重量份的液體硅橡膠生膠、20～75重量份的中空無(wú)機(jī)填料、1～10重量份的交聯(lián)劑經(jīng)機(jī)械攪拌器攪拌均勻后，加入0.1～3份的催化劑，在室溫至120℃范圍內(nèi)經(jīng)硫化而制得。其特點(diǎn)在于采用無(wú)機(jī)中空填料作為液體硅橡膠的補(bǔ)強(qiáng)填料，由于空氣的介電常數(shù)只有1，遠(yuǎn)低于硅橡膠基體的介電常數(shù)，因此采用含有空氣的中空填料作為液體硅橡膠的補(bǔ)強(qiáng)填料，可以在保證硅橡膠有一定力學(xué)強(qiáng)度的同時(shí)大幅度降低材料的介電常數(shù)，得到的低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料在集成電路、半導(dǎo)體行業(yè)等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。
【IPC分類】C08K5-5415, C08K7-28, C08J3-24, C08K5-5419, C08L83-05, C08K13-04, C08L83-07, C08K7-26, C08L83-06
【公開號(hào)】CN104845375
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510280086
【發(fā)明人】余鳳湄, 蘆艾, 雷雅杰, 羅世凱, 趙琪, 張倩, 劉濤, 劉天利, 孫素明
【申請(qǐng)人】中國(guó)工程物理研究院化工材料研究所
【公開日】2015年8月19日
【申請(qǐng)日】2015年5月27日