有機電子器件密封用樹脂組合物及有機電子器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及有機電子器件密封用樹脂組合物及有機電子器件。
【背景技術(shù)】
[0002] 在具備有機場致發(fā)光元件（W下也適當(dāng)稱為"有機化元件"）及有機半導(dǎo)體元件 等元件的有機電子器件中，有時要設(shè)置密封用的構(gòu)件。通過將該樣的密封用的構(gòu)件W密封 器件內(nèi)部的有機材料的方式設(shè)置，能夠防止有機材料因水蒸氣及氧的存在而劣化，進而能 夠防止器件的性能下降。
[0003] 作為該樣的密封用的構(gòu)件，已知有包含苯己締類彈性體的柔軟的材料（專利文獻 1)、環(huán)氧類材料（專利文獻2)等材料。通過將該樣的柔軟的樹脂的構(gòu)件用作密封用構(gòu)件， 能夠?qū)崿F(xiàn)元件的密封，并且能夠覆蓋器件的凹凸，提高器件的強度。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻 [000引專利文獻
[0006] 專利文獻1 ;日本特開2005-129520號公報（對應(yīng)公報；歐州專利申請公開第 1670292號說明書、美國專利申請公開第2008/220245號說明書）
[0007] 專利文獻2 ;日本特開2006-183002號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 發(fā)明要解決的問題
[0009] 然而，就現(xiàn)有的密封用構(gòu)件而言，存在形成密封構(gòu)件的層之后脫氣多的問題。該樣 的脫氣的現(xiàn)象在密封構(gòu)件層形成后的器件制造的操作中會成為障礙。另外，如果因脫氣而 跑到密封構(gòu)件外的氣體進入元件內(nèi)部，則會導(dǎo)致有機材料的劣化。
[0010] 因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠?qū)崿F(xiàn)脫氣少的、良好的密封的有機電子器件密 封用樹脂組合物。
[0011] 本發(fā)明的另一目的在于提供有機材料被良好地密封、在經(jīng)時耐久性等方面具有優(yōu) 異性能的有機電子器件。
[001引解決問題的方法
[0013] 本發(fā)明人等為了解決上述問題而進行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)；通過采用包含特定的嵌 段共聚物氨化物的組合物作為密封用的組合物，能夠解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。
[0014] 目P，根據(jù)本發(fā)明，可提供W下的技術(shù)方案。
[0015] 〔1) 一種有機電子器件密封用樹脂組合物，其含有將嵌段共聚物的全部不飽和鍵 的90%W上進行氨化而得到的嵌段共聚物氨化物，
[0016] 上述嵌段共聚物具有：
[0017] W芳香族己締基化合物單元為主要成分的聚合物嵌段[A]，且每1分子共聚物具 有2個W上該聚合物嵌段[A];和
[0018] W鏈狀共輛二締化合物單元為主要成分的聚合物嵌段巧]，且每1分子共聚物具 有1個w上該聚合物嵌段巧]，
[0019] 在上述嵌段共聚物整體中，全部聚合物嵌段[A]的重量分率wA與全部聚合物嵌段 巧]所占的重量分率"8之比（"4:"8)為20:80~60:40。
[0020] 〔2)根據(jù)〔1)所述的有機電子器件密封用樹脂組合物，其中，上述嵌段共聚物氨化 物的重均分子量為30, 000~200, 000。
[002。 〔3)根據(jù)山或〔2)所述的有機電子器件密封用樹脂組合物，其中，上述嵌段共聚 物是在上述聚合物嵌段巧]的兩端鍵合有上述聚合物嵌段[A]的=嵌段共聚物。
[002引〔4)根據(jù)山~〔3)中任一項所述的有機電子器件密封用樹脂組合物，其中，上述 嵌段共聚物氨化物具有烷氧基甲娃烷基。
[002引〔引根據(jù)山~〔4)中任一項所述的有機電子器件密封用樹脂組合物，其中，上述 聚合物嵌段[A]包含90重量％W上的上述芳香族己締基化合物單元，上述聚合物嵌段巧] 包含90重量％ ^上的上述鏈狀共輛二締化合物單元。
[0024] 〔6)根據(jù)〔1)~〔引中任一項所述的有機電子器件密封用樹脂組合物，其還含有增 塑劑，且相對于上述嵌段共聚物氨化物100重量份，上述增塑劑的含量為1~50重量份。 [00巧]〔7)根據(jù)〔6)所述的有機電子器件密封用樹脂組合物，其中，上述增塑劑為數(shù)均分 子量200~5000的姪聚合物。
[002引〔8) -種有機電子器件，其具有包含有機材料的元件、和山~〔7)中任一項所述 的有機電子器件密封用樹脂組合物的層。
[0027] 〔9)根據(jù)〔8)所述的有機電子器件，其還包含介于上述元件與上述密封用樹脂組合 物的層之間的吸附劑的層。
[0028] 〔10)根據(jù)〔8)或〔9)所述的有機電子器件，其還包含介于上述元件與上述密封用 樹脂組合物的層之間的準(zhǔn)密封層。
[002引發(fā)明的效果
[0030] 根據(jù)本發(fā)明的有機電子器件密封用樹脂組合物，能夠?qū)崿F(xiàn)脫氣少、良好的有機電 子器件密封。
[0031] 就本發(fā)明的有機電子器件而言，構(gòu)成器件的有機材料被良好地密封，劣化少，在經(jīng) 時耐久性等方面具有優(yōu)異的性能。
【附圖說明】
[0032] 圖1是示意性地示出包含有機化元件等構(gòu)成元件的、構(gòu)成有機電子器件的組裝體 的立體圖。
[0033] 圖2是示意性地示出有機電子器件的例子的縱向剖視圖，所述有機電子器件包含 圖1所示的組裝體及密封用樹脂組合物的層。
[0034] 圖3是示意性地示出本發(fā)明的有機電子器件的另一個例子的縱向剖視圖。
[00巧]圖4是示意性地示出本發(fā)明的有機電子器件的另外一個例子的縱向剖視圖。
[0036]圖5是示意性地示出包含有機半導(dǎo)體等構(gòu)成元件的、本發(fā)明的有機電子器件的另 外一個例子的縱向剖視圖。
[0037] 符號說明
[00測10 ;有機電子器件
[00測20;有機電子器件
[0040] 30;有機電子器件
[00川50;有機電子器件
[0042] 100 ;組裝體
[0043] 101 ;基板
[0044] 101U;基板的上表面
[004引102;第一電極層
[004引103 ;邊緣覆蓋層
[0047] 104 ;發(fā)光層
[004引105;第二電極層
[0049] 151 ;密封用樹脂組合物的層
[0050] 152 ;準(zhǔn)密封層
[005。153;吸附劑層
[0052] 500 ;組裝體
[0053] 501 ;基板
[0054] 501U;組裝體的上表面
[0055] 502;柵電極
[0056] 503;柵電極絕緣層
[0057] 504;源電極
[0058] 505;漏電極
[00則506 ;半導(dǎo)體層
[0060] 507 ;密封用樹脂組合物的層
【具體實施方式】
[0061] W下，示出實施方式及例示物等對本發(fā)明詳細(xì)地進行說明，但本發(fā)明不受W下所 示的實施方式及例示物等限定，在不脫離本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍及其等同的范圍的范圍 內(nèi)能夠任意變更實施。
[00的][1.嵌段共聚物]
[0063]本發(fā)明所使用的嵌段共聚物具有W芳香族己締基化合物單元為主要成分的、每1 分子共聚物具有2個W上的聚合物嵌段[A];和W鏈狀共輛二締化合物單元為主要成分的、 每1分子共聚物具有1個W上的聚合物嵌段巧]。
[0064] 聚合物嵌段[A]具有的芳香族己締基化合物單元是通過芳香族己締基化合物的 聚合而得到的單元。作為芳香族己締基化合物，可W列舉例如：苯己締、a-甲基苯己締、 2-甲基苯己締、3-甲基苯己締、4-甲基苯己締、2, 4-二異丙基苯己締、2, 4-二甲基苯己締、 4-叔了基苯己締、5-叔了基-2-甲基苯己締、4-單氯苯己締、二氯苯己締、4-單氣苯己締、 4-苯基苯己締等。它們既可W單獨使用1種，也可任意的比率組合使用2種W上。其 中，從吸濕性的方面出發(fā)，優(yōu)選不含極性基團的單元。此外，從工業(yè)上獲取的容易性、耐沖擊 性的觀點出發(fā)，特別優(yōu)選苯己締。
[0065] 聚合物嵌段[A]中的芳香族己締基化合物單元的含有率通常為90重量％^上，優(yōu) 選為95重量％ ^上，更優(yōu)選為99重量％ ^上。通過如上所述那樣增加聚合物嵌段[A]中 芳香族己締基化合物單元的量，能夠提高密封用樹脂組合物的層的耐熱性。聚合物嵌段[A] 中的芳香族己締基化合物單元的含有率的上限可設(shè)為100重量％W下。
[0066] 聚合物嵌段[A]可W包含芳香族己締基化合物單元W外的成分。作為芳香族己締 基化合物單元W外的成分，可W列舉例如；鏈狀共輛二締化合物單元、具有由芳香族己締基 化合物W外的己締基化合物聚合而形成的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)單元等。
[0067] 作為與鏈狀共輛二締化合物單元對應(yīng)的鏈狀共輛二締化合物，可W列舉例如： 1，3- 了二締、異戊二締、2, 3-二甲基-1，3- 了二締、1，3-戊二締等。它們既可W單獨使用1 種，也可WW任意的比率組合2種W上使用。其中，從吸濕性的方面考慮，優(yōu)選不含極性基 團，具體而言，特別優(yōu)選1，3- 了二締、異戊二締。
[006引作為芳香族己締基化合物W外的己締基化合物，可W列舉例如：鏈狀己締基化合 物；環(huán)狀己締基化合物；具有膳基、烷氧基幾基、哲基幾基或面素基團的己締基化合物；不 飽和的環(huán)狀酸??；不飽和酷亞胺化合物等。若列舉優(yōu)選的例子，則己締、丙締、1-了締、1-戊 締、1-己締、1-庚締、1-辛締、1-壬締、1-癸締、1-十二碳締、1-二十碳締、4-甲基-1-戊締、 4, 6-二甲基-1-庚締等鏈狀締姪；己締基環(huán)己燒等環(huán)狀締姪等不含極性基團的化合物在吸 濕性的方面優(yōu)選。其中，更優(yōu)選鏈狀締姪，特別優(yōu)選己締、丙締。另外，它們既可W單獨使用 1種，也可WW任意的比率組合2種W上使用。
[0069] 聚合物嵌段[A]中的芳香族己締基化合物單元W外的成分的含有率通常為10重 量％^下，優(yōu)選為5重量％^下，更優(yōu)選為1重量％^下。聚合物嵌段[A]中的芳香族己締 基化合物單元W外的成分的含有率的下限可W設(shè)為0重量％W上。
[0070] 嵌段共聚物1分子中的聚合物嵌段[A]的數(shù)量通常為2個W上，通常為5個W下， 優(yōu)選為4個W下，更優(yōu)選為3個W下。在1分子中具有的多個聚合物嵌段[A]既可W互相 相同，也可W不同。
[0071] 聚合物嵌段[B]具有的鏈狀共輛二締化合物單元是通過鏈狀共輛二締化合物的 聚合而得到的單元。作為鏈狀共輛二締化合物，可W列舉例如；與作為聚合物嵌段[A]中可 W含有的鏈狀共輛二締化合物所例示的物質(zhì)相同的物質(zhì)。
[0072] 聚合物嵌段出]中的鏈狀共輛二締化合物單元的含有率通常為90重量％^上，優(yōu) 選為95重量％ ^上，更優(yōu)選為99重量％ ^上。通過如上所述那樣增加聚合物嵌段[B]中鏈 狀共輛二締化合物單元的量，能夠使密封用樹脂組合物的層的低溫時的耐沖擊性提高。聚 合物嵌段巧]中的鏈狀共輛二締化合物單元的含有率的上限可W設(shè)為100重量％W下。
[0073] 另外，聚合物嵌段出]也可W包含鏈狀共輛二締化合物單元W外的成分。作為鏈 狀共輛二締化合物單元W外的成分，可W列舉例如；芳香族己締基化合物單元、W及具有由 芳香族己締基化合物W外的己締基化合物聚合所形成的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)單元等。該些芳香族己 締基化合物單元、W及具有由芳香族己締基化合物W外的己締基化合物聚合所形成的結(jié)構(gòu) 的結(jié)構(gòu)單元同樣可W列舉例如：作為聚合物嵌段[A]可W含有的單元所例示的物質(zhì)。
[0074] 聚合物嵌段巧]中的鏈狀共輛二締化合物單元W外的成分的含有率通常為10重 量％W下，優(yōu)選為5重量％ ^下，更優(yōu)選為1重量％ ^下。特別是，通過降低聚合物嵌段巧] 中的芳香族己締基化合物單元的含有率，能夠提高密封用樹脂組合物的層的低溫時的柔軟 性，提高密封用樹脂組合物的層的低溫時的耐沖擊性。聚合物嵌段巧]中的鏈狀共輛二締 化合物單元W外的成分的含有率的下限可W設(shè)為0重量％W上。
[0075] 嵌段共聚物1分子中的聚合物嵌段巧]的數(shù)量通常為1個W上，但也可W為2個 W上。嵌段共聚物中的聚合物嵌段巧]的數(shù)量為2個W上時，聚合物嵌段[B]既可W互相 相同，也可W不同。
[0076] 嵌段共聚物的嵌段的形態(tài)既可W為鏈狀型嵌段，也可W為放射型嵌段。其中，鏈狀 型嵌段的機械強度優(yōu)異，為優(yōu)選。
[0077] 為鏈狀型嵌段的形態(tài)的情況下，其兩端為嵌段[A]時，在將密封用樹脂組合物的 發(fā)粘抑制為所期望的低值、使作為密封用樹脂組合物的功能得W表現(xiàn)的方面特別優(yōu)選。
[0078] 嵌段共聚物的特別優(yōu)選的形態(tài)為；聚合物嵌段巧]的兩端鍵合有聚合物嵌段[A] 的=嵌段共聚物；聚合物嵌段[A]的兩端鍵合有聚合物嵌段巧]、進而在該兩聚合物嵌段 [B]的另一端分別鍵合有聚合物嵌段[A]的五嵌段共聚物。特別是在為[A]-巧]-[A]的S 嵌段共聚物時，由于制造容易且能夠使粘度等物性處于所期望的范圍，所W特別優(yōu)選。
[0079]在嵌段共聚物中，全部聚合物嵌段[A]在嵌段共聚物整體中所占的重量分率wA與 全部聚合物嵌段[B]在嵌段共聚物整體所占的重量分率wB之比（wA:wB)為20:80~60:40， 優(yōu)選為30:70~55:45。通過將wA的比例設(shè)為上述范圍的下限值W上，能夠使密封用樹脂 組合物的層的耐熱性提高。另外，通過將其設(shè)為上限值W下，能夠提高密封用樹脂組合物的 層的柔軟性，能夠使密封用樹脂組合物的層的阻氣性穩(wěn)定并良好地保持，并且通過降低Tg， 也能夠降低密封溫度，從而使有機化元件等的損傷減少。
[0080]在1分子的嵌段共聚物中存在多個不同的聚合物嵌段[A]或聚合物嵌段巧]的 情況下，將聚合物嵌段[A]中重均分子量最大的聚合物嵌段及最少的聚合物嵌段的重均分 子量分別設(shè)為Mw(Al)及Mw(A2)，