封裝組合物、包含其的阻擋層及包含其的封裝裝置的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及封裝組合物、包含其的阻擋層、包含其的阻擋堆疊體（堆疊，barrier stack)、包含其的封裝裝置、以及利用其封裝裝置的方法。更具體地，本發(fā)明涉及封裝組合 物，所述封裝組合物包含特定單體，因而具有對于無機阻擋層的高粘附力并且提供增強的 可靠性，從而實現用于封裝容易受到環(huán)境影響的裝置的阻擋堆疊體；包含其的阻擋層；包 含其的阻擋堆疊體；包含其的封裝裝置；以及利用其封裝裝置的方法。
【背景技術】
[0002] 有機光電器件如有機發(fā)光二極管、包括光伏電池的器件、以及顯示器如有機薄膜 晶體管必須加以封裝以保護它們的敏感元件免受空氣中氣體（主要為氧氣和/或濕氣）。不 適當的保護可能引起器件質量的劣化。另外，這可能引起出現非徑向黑斑，其也導致器件的 退化。特別地，在有機發(fā)光二極管中，水蒸氣可能引起二極管的退化以及在陽極（或陰極） 和有機膜之間的界面質量的劣化。
[0003] 通常，可以利用特定粘合劑，尤其是具有低水蒸氣滲透性的粘合劑，通過將玻璃帽 結合至顯示器來實現封裝。通常，為了延長器件的使用壽命，可以在基板和帽之間插入固體 濕氣吸氣劑。使用帽封裝適合于剛性器件，但不適合于包括柔性支撐物的器件（例如，柔性 顯示器）。
[0004] 當基板電路不具有足夠的空間時，如在互補金屬氧化物半導體（CMOS)微顯示器 中，這種封裝技術是不可行的。特別地，為了實現輕質，對于具有大發(fā)射面積的器件，必須避 免應用這種技術。
[0005] 在使用帽封裝是不合適的所有情況下，通常使用"整體（monolithic) "封裝，即，使 用具有優(yōu)異的氧氣阻擋和水蒸氣阻擋性能的薄膜封裝。用于整體封裝的最常用的材料的實 例可以包括通常利用化學氣相沉積（CVD)，并且可選地利用等離子體增強的化學氣相沉積 (PECVD)或原子層沉積（ALD)而沉積的氧化物電介質/氮化物，所述氧化物電介質/氮化物 由SiO x、SiNx、SiOxNy、以及AlxO y表示。上述方法優(yōu)選于物理氣相沉積（PVD)如濺射，所述物 理氣相沉積對于有機半導體是侵蝕性的，因而由于諸如在沉積膜上產生的針孔的缺陷引起 在其上涂覆保護膜方面具有困難的膜的形成。與通過物理氣相沉積獲得的膜相比，通過等 離子體增強的化學氣相沉積或原子層沉積獲得的沉積膜具有較少的缺陷并且是非常均勻 的。換句話說，這兩種方法可以提供優(yōu)異的階梯覆蓋（step coverage)。
[0006] 為了避免無機層與其他無機層的缺陷的"關聯"，例如，已經努力制造多層的有機/ 無機/有機/無機層，將其稱為Barix。這種方法可以將水蒸氣滲透性降低至約l(T 6g/m2/ 天，因而提供足夠的使用壽命以允許有機發(fā)光二極管顯示器的商業(yè)化。
[0007] 多層封裝結構的另一個典型的實例包括飛利浦電子（Philips Electronics)的 "N0N0N"，其是包括彼此交替堆疊的氮化物層和氧化物層的多層，如SiNx/SiO x/SiNx/SiOx。
[0008] 在這方面，美國專利號7767498報導了通過真空沉積，經由重復沉積約5個丙烯酸 有機層和5個無機層，獲得了約l(T 6g/m2/天的防水性能。然而，在通過堆疊有機層形成的 結構中，由于有機層由不具有阻擋性能的有機材料組成，因此陰極層遭受起因于水滲透的 腐蝕，引起發(fā)光失敗，這導致可靠性的劣化。此外，在這種包括10個沉積層的結構中，如果 有機層不具有足夠的厚度，當沉積在無機層上時，有機層遭受光滑度的劣化。另外，如果單 獨使用具有良好的阻擋特性的鋁氧化物，即使當增加層厚度時，在沉積時已經產生的針孔 也會繼續(xù)增長，從而使得水和氧氣穿過其易于滲透。這可能引起在有機層和無機層之間的 粘附力的劣化，因而引起防水性能的退化。

【發(fā)明內容】

[0009] 技術問題
[0010] 本發(fā)明的一個方面提供了封裝組合物，所述封裝組合物能夠形成封裝容易受到環(huán) 境影響的裝置的阻擋層。
[0011] 本發(fā)明的另一個方面提供了封裝組合物，所述封裝組合物具有高光固化率、固化 之后的低固化收縮率、以及對于無機阻擋層的高粘附力，因而可以實現封裝阻擋層。
[0012] 本發(fā)明的進一步的方面提供了使用如上所述的封裝組合物實現的阻擋層、包含其 的阻擋堆疊體、包含其的封裝裝置、以及使用其封裝裝置的方法。
[0013] 技術方案
[0014] 根據本發(fā)明的一個方面，封裝組合物可以包含：(A)可光固化單體；以及（B)含羧 酸基團的可光固化單體，其中，含羧酸基團的可光固化單體（B)可以具有酰胺鍵。
[0015] 根據本發(fā)明的另一個方面，阻擋層可以包含封裝組合物的固化產物。
[0016] 根據本發(fā)明的進一步的方面，封裝裝置可以包括：用于裝置的部件；阻擋堆疊體， 所述阻擋堆疊體形成在用于裝置的部件上并且包括無機阻擋層和有機阻擋層，其中，有機 阻擋層可以具有約20kgf/(mm) 2至約100kgf/(mm) 2的對于無機阻擋層的粘合強度。
[0017] 有益效果
[0018] 本發(fā)明提供了封裝組合物，所述封裝組合物具有高光固化率、固化之后的低固化 收縮率、以及對于無機阻擋層的高粘附力，因而可以實現具有高可靠性的封裝阻擋層。
【附圖說明】
[0019] 圖1是根據本發(fā)明的一個實施方式的封裝裝置的截面圖。
[0020] 圖2是根據本發(fā)明的另一個實施方式的封裝裝置的截面圖。
[0021] 最佳方式
[0022] 如在本文中所使用的，除非另有說明，否則在短語"取代或未取代的"中的術語"取 代的"是指本發(fā)明的官能團中的至少一個氫原子由下述取代：鹵素原子$工1、81*、或1)、羥 基基團、硝基基團、氰基基團、亞氨基基團（=NH、= NR(R心至C 1(|烷基基團））、氨基基團 (_NH2、-NH(R'）、-N(R〃）（R〃'），其中，R'、R〃、以及R〃'各自獨立地是(^至C 1Q烷基基團）、C : 至C2(l烷基基團、C 6至C 2(|芳基基團、C 3至C 1(|環(huán)烷基基團、C 3至C 2(|雜芳基基團、C 2至C 3Q雜 環(huán)烷基基團、或07至C 2i芳基烷基基團。
[0023] 根據本發(fā)明的一個方面，封裝組合物可以包含（A)可光固化單體；(B)含羧酸基團 的單體。
[0024] (A)可光固化單體
[0025] 可光固化單體是不含羧酸基團的非羧酸類單體，并且可以指例如包含（甲基）丙 烯酸酯基團、乙烯基基團等作為可光固化官能團的單體。
[0026] 在一些實施方式中，可光固化單體可以包括不含酰胺鍵的非酰胺類單體。
[0027] 在一些實施方式中，可光固化單體可以包括單官能單體、多官能單體、或它們的組 合?？晒夤袒瘑误w可以包括含有1至30、優(yōu)選1至20、更優(yōu)選1至5個取代或未取代的乙 烯基基團、丙烯酸酯基團、或甲基丙烯酸酯基團的單體。
[0028] 在一個實施方式中，可光固化單體可以包括：包含取代或未取代的乙烯基基團的 (：6至C 2(|芳香族化合物；包含C :至C 2(|烷基基團、C 3至C 2(|環(huán)烷基基團、C 6至C 2(|芳香族基團、 或羥基基團和(^至C 2(|烷基基團的不飽和羧酸酯；含C :至C 2(|氨基烷基基團的不飽和羧酸 酯；心至(：2(^包和或不飽和羧酸的乙烯基酯；乙烯基氰化合物；以及不飽和酰胺化合物。
[0029] 例如，可光固化單體可以包括：包含含有乙條基基團的條基基團的〇3至C 2(|芳香 族化合物，如苯乙烯、a -甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基芐基醚、以及乙烯基芐基甲基醚； 不飽和羧酸酯，如（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基） 丙烯酸2-羥基乙酯、（甲基）丙烯酸2-羥基丁酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸 辛酯、（甲基）丙烯酸壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸十一烷基酯、（甲基）丙 烯酸十二烷基酯、（甲基）丙烯酸環(huán)己酯、（甲基）丙烯酸芐酯、（甲基）丙烯酸苯酯等；不 飽和羧酸氨基烷基酯，如（甲基）丙烯酸2-氨基乙酯、（甲基）丙烯酸2-二甲基氨基乙酯 等；飽和或不飽和羧酸乙烯基酯，如乙酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等；不飽和(^至(： 2(|羧酸縮水 甘油酯，如（甲基）丙烯酸縮水甘油酯；乙烯基氰化合物，如（甲基）丙烯腈；不飽和酰胺化 合物，如（甲基）丙烯酰胺；以及一元醇或多元醇的單官能或多官能（甲基）丙烯酸酯，包 括乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基）丙 烯酸酯、1，4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1，6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、辛二醇二（甲 基）丙烯酸酯、壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、癸二醇二（甲基）丙烯酸酯、十一烷二醇二（甲 基）丙烯酸酯、十二烷二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇