半芳香族聚酰胺樹脂組合物的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及耐熱性、白度、機械特性以及流動性、耐回焊性、反射性優(yōu)異的半芳香 族聚酰胺樹脂組合物。
【背景技術(shù)】
[0002] 由于發(fā)光二極管（LED)是低功耗、長壽命的光源，因此，其作為照明、顯示元件的 需要迅速放大，且逐漸大型化、高功率化。由于LED能夠有效地利用光，因此兼具殼體的反 射器是重要的構(gòu)成部件。對于構(gòu)成反射器的樹脂材料而言，不僅要求優(yōu)異的白度和反射率， 還要求貼裝到電子基板時能耐受通常進行的回流焊工序的耐熱性（耐回焊性）。
[0003] 作為適于反射器的樹脂材料，已知有含有氧化鈦、碳酸鈣的半芳香族聚酰胺。例 如，專利文獻1中公開了一種在聚對苯二甲酰壬二胺（PA9T)中配合氧化鈦而成的樹脂組 合物，專利文獻2中公開了一種在聚對苯二甲酰己二胺（PA6T)系或聚對苯二甲酰癸二胺 (PAlOT)系的共聚樹脂中配合氧化鈦、碳酸鈣以及玻璃纖維而成的樹脂組合物。
[0004] 專利文獻1:日本特開2004-75994號公報
[0005] 專利文獻2:日本特開2011-241398號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 然而，由于專利文獻1、2的半芳香族聚酰胺樹脂組合物的注塑成型時的流動性 低，因此，存在如下問題：在注塑成型時薄壁部的填充不足，或模具轉(zhuǎn)印性不良、已成型的反 射器的表面的平滑性降低而使反射率降低的問題；耐回焊性降低且產(chǎn)生裂縫（裂紋），或在 與透明密封樹脂之間發(fā)生剝離的問題。
[0007] 本發(fā)明是為了解決上述課題而完成的，其目的在于提供一種不僅耐熱性、白度、機 械特性優(yōu)異，而且注塑成型時的流動性、耐回焊性、反射性也優(yōu)異的半芳香族聚酰胺樹脂組 合物。
[0008] 本發(fā)明人等為了解決上述課題而進行反復(fù)深入研宄，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用具有特 定的單羧酸成分的半芳香族聚酰胺，能夠?qū)崿F(xiàn)上述目的，從而完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明的 主旨如下。
[0009] [1] -種半芳香族聚酰胺樹脂組合物，其特征在于，含有半芳香族聚酰胺（A) 100 質(zhì)量份和白色顏料（B) 10~150質(zhì)量份，
[0010] 半芳香族聚酰胺（A)由芳香族二羧酸成分、脂肪族二胺成分和單羧酸成分構(gòu)成，
[0011] 作為單羧酸成分，含有分子量為140以上的單羧酸，其含量為半芳香族聚酰胺（A) 的1~8質(zhì)量％。
[0012] [2]根據(jù)[1]記載的半芳香族聚酰胺樹脂組合物，其特征在于，進一步含有10~ 80質(zhì)量份的纖維狀強化材料（C)。
[0013] [3]根據(jù)[1]或[2]記載的半芳香族聚酰胺樹脂組合物，其特征在于，單羧酸為脂 肪族單羧酸。
[0014] [4]根據(jù)[3]記載的半芳香族聚酰胺樹脂組合物，其特征在于，脂肪族單羧酸為硬 脂酸。
[0015] [5]根據(jù)[1]~[4]中任一項記載的半芳香族聚酰胺樹脂組合物，其特征在于，月旨 肪族二胺成分含有1，10-癸二胺。
[0016] [6]根據(jù)[1]~[5]中任一項記載的半芳香族聚酰胺樹脂組合物，其特征在于，白 色顏料（B)是選自氧化鈦、碳酸鈣及硫酸鋇中的1種以上。
[0017] [7]根據(jù)[1]~[6]中任一項記載的半芳香族聚酰胺樹脂組合物，其特征在于，進 一步含有〇. 1~30質(zhì)量份選自氫氧化鋁、氫氧化鎂及氫氧化鈣中的1種以上的金屬氫氧化 物。
[0018] [8] -種反射板，將上述[1]~[7]中任一項記載的半芳香族聚酰胺樹脂組合物成 型而成。
[0019] [9] 一種LED封裝體，其具備上述[8]記載的反射板。
[0020] [10] -種照明裝置，其具備上述[9]記載的LED封裝體。
[0021] 根據(jù)本發(fā)明，可提供一種不僅耐熱性、白度、機械特性優(yōu)異，而且注塑成型時的流 動性、耐回焊性、反射性也優(yōu)異的半芳香族聚酰胺樹脂組合物。
【附圖說明】
[0022] 圖1是表示將本發(fā)明的樹脂組合物用于反射板的表面貼裝型LED封裝體的截面的 示意圖。
【具體實施方式】
[0023] 以下，詳細說明本發(fā)明。
[0024] 本發(fā)明的半芳香族聚酰胺樹脂組合物含有半芳香族聚酰胺（A)和白色顏料（B)， 半芳香族聚酰胺（A)由芳香族二羧酸成分和脂肪族二胺成分以及單羧酸成分構(gòu)成。
[0025] 本發(fā)明中，為了提高耐熱性，構(gòu)成半芳香族聚酰胺（A)的芳香族二羧酸成分優(yōu)選 含有對苯二甲酸。
[0026] 作為對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸，例如，可舉出鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、萘 二羧酸。另外，除了芳香族二羧酸成分以外，作為共聚的成分，可舉出草酸、丙二酸、琥珀酸、 戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧 酸，環(huán)己烷二羧酸等脂環(huán)式二羧酸等二羧酸。然而，為了不使半芳香族聚酰胺（A)的耐熱性 降低，對苯二甲酸以外的芳香族二羧酸、脂肪族二羧酸、脂環(huán)式二羧酸的共聚量相對于原料 單體的總摩爾數(shù)，優(yōu)選為5摩爾％以下，更優(yōu)選實質(zhì)上不含有。
[0027] 本發(fā)明中，作為構(gòu)成半芳香族聚酰胺（A)的脂肪族二胺成分，例如，可舉出1，2-乙 二胺、1，3-丙二胺、1，4- 丁 二胺、1，5-戊二胺、1，6-己二胺、1，7-庚二胺、1，8-辛二胺、 1，9-壬二胺、1，10-癸二胺、1，11-十一燒二胺、1，12-十二燒二胺、2-甲基-1，5-戊二胺、 2-甲基-1，8-辛二胺。其中，從結(jié)晶性增高、白度和反射率提高的角度考慮，優(yōu)選1，8-癸二 胺、1，10-癸二胺、1，12-十二烷二胺，從成型流動性、機械強度的平衡良好的角度考慮，更 優(yōu)選1，10-癸二胺。上述脂肪族二胺成分可以并用多種。
[0028] 除了脂肪族二胺成分以外，作為共聚的成分，可舉出環(huán)己烷二胺等脂環(huán)式二胺、亞 二甲苯二胺、苯二胺等芳香族二胺等二胺成分。然而，由于其會損害由脂肪族二胺成分帶來 的上述特性，因此脂環(huán)式二胺、芳香族二胺的共聚量相對于原料單體的總摩爾數(shù)，優(yōu)選為5 摩爾％以下，更優(yōu)選實質(zhì)上不含有。
[0029] 本發(fā)明中，半芳香族聚酰胺（A)根據(jù)需要可以共聚己內(nèi)酰胺、月桂內(nèi)酰胺等內(nèi)酰 胺類、氨基己酸、11-氨基十一烷酸等ω-氨基羧酸。
[0030] 本發(fā)明中，構(gòu)成半芳香族聚酰胺（A)的單羧酸成分需含有分子量為140以上的單 羧酸，優(yōu)選單羧酸的分子量為170以上。單羧酸的分子量若小于140,則半芳香族聚酰胺樹 脂（A)的成型流動性的提高效果差，成型時的模具填充性不充分，在得到的LED封裝體的反 射板中，因回流焊試驗時的熱量而產(chǎn)生裂縫（裂紋），或在與透明密封樹脂之間發(fā)生剝離。
[0031] 作為單羧酸，可舉出脂肪族單羧酸、脂環(huán)族單羧酸、芳香族單羧酸，其中，從流動性 的提高效果高的角度考慮，優(yōu)選脂肪族單羧酸。
[0032] 作為分子量為140以上的脂肪族單羧酸，可舉出辛酸、壬酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻 酸、棕櫚酸、硬脂酸、山崳酸。其中，從通用性高的角度考慮，優(yōu)選硬脂酸。
[0033] 作為分子量為140以上的脂環(huán)族單羧酸，可舉出4-乙基環(huán)己烷羧酸、4-己基環(huán)己 烷羧酸、4-月桂基環(huán)己烷羧酸。
[0034] 作為分子量為140以上的芳香族單羧酸，可舉出4-乙基苯甲酸、4-己基苯甲酸、 4-月桂基苯甲酸等烷基苯甲酸類、1-萘甲酸、2-萘甲酸等萘甲酸類以及它們的衍生物。
[0035] 單羧酸成分可以并用多種，例如，可以并用分子量為140以上的單羧酸和分子量 小于140的單羧酸。
[0036] 半芳香族聚酰胺（A)中的分子量為140以上的單羧酸的含量需要為1~8質(zhì)量％， 優(yōu)選為2~5質(zhì)量％。如果分子量為140以上的單羧酸的含量小于1質(zhì)量％，則有時成型 流動性降低，成型周期變長，得到的成型體的外觀差。另一方面，如果含量超過8質(zhì)量％，則 有時機械強度降低。應(yīng)予說明，本發(fā)明中，單羧酸的含量是指，半芳香族聚酰胺（A)中的單 羧酸的殘基、即末端基團的羥基從單羧酸脫離之后的單羧酸殘基的含量。
[0037] -般已知聚合物中存在晶相和非晶相，熔點等結(jié)晶特性主要由晶相的狀態(tài)決定。 由于聚合物中的末端基團存在于非晶相，所以熔點不會因末端基團的有無、種類而變化。而 且，由于作為封端劑發(fā)揮作用的單羧酸成分也存在于非晶相，所以與熔融混煉其他成分時 不同，不會因含有單羧酸成分而降低半芳香族聚酰胺的熔點。
[0038] 本發(fā)明中，半芳香族聚酰胺（A)的熔點優(yōu)選為300°C以上。
[0039] 另外，本發(fā)明中，半芳香族聚酰胺（A)在96%硫酸中、25°C、濃度lg/dL下測定時的 相對粘度優(yōu)選為1. 8以上，更優(yōu)選為1. 8~2. 6,進一步優(yōu)選為1. 9~2. 4。相對粘度小于 1. 8時，樹脂組合物的成型流動性本來就優(yōu)異，因此不一定需要在本發(fā)明中進行的這種流動 性改進的手法。應(yīng)予說明，相對粘度可以作為分子量的指標(biāo)。
[0040] 半芳香族聚酰胺（A)可以使用以往已知的加熱聚合法、溶液聚合法的方法來制 造。其中，從對工業(yè)有利這點考慮，優(yōu)選使用加熱聚合法。作為加熱聚合法，可舉出由下述 工序（i)和下述工序（ii)構(gòu)成的方法，工序（i)是由芳香族二羧酸成分、脂肪族二胺成分 和單羧酸成分得到反應(yīng)物，工序（ii)是將得到的反應(yīng)物聚合。
[0041] 作為工序（i)，例如，可舉出將芳香族二羧酸粉末和單羧酸混合，預(yù)先加熱至為脂 肪族二胺的熔點以上且為芳香族二羧酸的熔點以下的溫度，以保持芳香族二羧酸的粉末的 狀態(tài)的方式，在實質(zhì)上不含水的條件下，向該溫度的芳香族二羧酸粉末和單羧酸中添加脂 肪族二胺的方法?；蛘?，作為其他的方法，可舉出將由熔融狀態(tài)的脂肪族二胺和固體的芳香 族二羧酸構(gòu)成的懸浮液攪拌混合，得到混合液后，在低于最終生成的半芳香族聚酰胺的熔 點的溫度下，進行基于芳香族二羧酸、脂肪族二胺和單羧酸的反應(yīng)的鹽的生成反應(yīng)以及基 于生成的鹽的聚合的低聚物的生成反應(yīng)，得到鹽和低聚物的混合物的方法。此時，可以邊反 應(yīng)邊進行粉碎，也可以在反應(yīng)后暫時取出然后進行粉碎。工序（i)優(yōu)選容易控制反應(yīng)物的 形狀的前者。
[0042] 作為工序（