1] 按照下述程序制備了固化物。
[0302] 對(duì)于實(shí)施例及比較例中得到的固化性組合物，使用刻印成型機(jī)（明昌機(jī)工（株） 審|J"NAN0IMPRINT邸NM-0501")于25°C進(jìn)行涂布（誘鑄）之后，調(diào)整壓軸位置使厚度為 0. 5mm，W升溫速度20°C/分鐘升溫至180。然后于180°C保持5分鐘，冷卻至80°C之后脫 模。將所得固化物（將其作為"一次固化物"）在預(yù)先加熱至180°C的烘箱中加熱30分鐘 之后，得到了固化物（將其作為"二次固化物"）。
[0303] 需要說(shuō)明的是，在脫模性及透鏡位置偏移評(píng)價(jià)用樣品的制作中，使用了模具中央 具有7個(gè)非球面透鏡形狀的模具，在其它評(píng)價(jià)用樣品的制作中，使用了無(wú)透鏡形狀的平面 的模具。
[0304] 針對(duì)實(shí)施例及比較例中得到的固化性組合物及其固化物，進(jìn)行了W下的各種測(cè) 定。
[0305][粘度]
[0306] 對(duì)于實(shí)施例及比較例中得到的固化性組合物，使用流變儀（PaarPhysica公司制 叩HYSICAUDS200")測(cè)定了溫度25°C、轉(zhuǎn)速20/秒時(shí)的粘度（Pa?S)。
[0307][固化率]
[030引對(duì)于實(shí)施例及比較例中得到的固化性組合物，使用差示掃描量熱儀（TA Instruments公司制"Q2000")在氮?dú)夥諊袦y(cè)定了下述溫度條件下的固化放熱量，并將其 作為固化性組合物的固化放熱量。接著，針對(duì)上述得到的一次固化物，在一次固化物的中屯、 部和周邊部（分別利用刀具切下而取得相應(yīng)部位）測(cè)定了相同溫度條件下的固化放熱量， 將其平均值作為一次固化物的固化放熱量。然后，利用下式計(jì)算出固化率。
[0309] 溫度條件：于50°C保持3分鐘之后，W升溫速度20°C/分鐘升溫至250°C，并于 250°C保持3分鐘
[0310] 固化率（％) = {1-(-次固化物的固化放熱量）/(固化性組合物的固化放熱 量）}X100
[0311][固化起始溫度]
[0312] 對(duì)于實(shí)施例及比較例中得到的固化性組合物，使用差示掃描量熱儀（TA Instruments公司制"Q2000")在氮?dú)夥諊杏^測(cè)了在上述固化起始溫度測(cè)定時(shí)的條件下 進(jìn)行加熱時(shí)的固化放熱量（反應(yīng)熱）。在所得固化放熱量的曲線中，將固化放熱的上升溫度 (相對(duì)于基線開(kāi)始上升的溫度）作為固化起始溫度進(jìn)行了測(cè)定。
[0引引[內(nèi)部透過(guò)率]
[0314] 利用下式計(jì)算出上述得到的二次固化物（厚度；0.5mm)的內(nèi)部透過(guò)率。需 要說(shuō)明的是，在400皿的透光率（二次固化物的透光率）是使用分光光度計(jì)化itachi 化曲-Technologies(株）制"U-3900")測(cè)定的。下式中的n為在400皿的折射率，使用了 基于后述的折射率測(cè)定方法得到的值。
[0315]內(nèi)部透過(guò)率（400nm) (% )=在400nm的透光率（％)/(l-r)2
[0316] r = {(n-l)/(n+l)}2
[0317][折射率]
[031引針對(duì)上述得到的二次固化物，利用基于JIS K7142的方法、使用折射率測(cè)量?jī)x(Metricon公司制"Model 2010")測(cè)定了25°C在589nm的折射率。
[0引引[阿貝數(shù)]
[0320] 利用下式算出了上述得到的二次固化物的阿貝數(shù)。
[03引]阿貝數(shù)=(nd-lV(nF-nC)
[0322](式中，nd表示在589. 2nm的折射率、nF表示在486. Inm的折射率、nC表示在 656. 3nm的折射率。需要說(shuō)明的是，作為折射率的值，使用了利用前述的折射率測(cè)定方法在 上述各波長(zhǎng)下得到的折射率的值。）
[0323] [體積收縮率]
[0324] 對(duì)于上述得到的二次固化物的體積收縮率（％ )，在使用電子比重計(jì)（（株）島津 制作所制"SD-2(K)L")測(cè)定固化性組合物的25°C下的比重（G1)、W及二次固化物的比重 (G2)之后，利用下式進(jìn)行了計(jì)算。
[032引體積收縮率（％ ) =KG2-G1)/G1X100}
[0326][玻璃化轉(zhuǎn)變溫度]
[0327] 對(duì)于上述得到的二次固化物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)）（Tg、°C)，在使用 TMA測(cè)定裝置（SIINanoTechnology公司制"TMA/SS100")、利用基于JISK7197的方法、在 氮?dú)夥諊蠾升溫速度5°C/分鐘測(cè)定了測(cè)定溫度范圍30~250°C內(nèi)的熱膨脹系數(shù)之后， 對(duì)于玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)之前及之后的曲線劃切線，由該些切線的交點(diǎn)求出其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 [0 32引[線性膨脹系數(shù)]
[0329] 對(duì)于上述得到的二次固化物的線性膨脹系數(shù)，使用TMA測(cè)定裝置（SII NanoTechnology公司制"TMA/SS100")、利用基于JISK7197的方法、在氮?dú)夥諊蠾升溫 速度5°C/分鐘測(cè)定了測(cè)定溫度范圍30~250°C內(nèi)的熱膨脹系數(shù)，然后將相對(duì)于玻璃化轉(zhuǎn) 變點(diǎn)而言的低溫側(cè)的直線的梯度設(shè)為a1、將相對(duì)于玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)而言的高溫側(cè)的直線的 梯度設(shè)為a2,將它們分別求出并作為線性膨脹系數(shù)。
[0330][耐熱性試驗(yàn)（回流焊條件下的耐黃變性評(píng)價(jià)）]
[0331] 針對(duì)上述得到的二次固化物，使用臺(tái)式回流焊爐（化inapex公司制）、基于巧DEC 標(biāo)準(zhǔn)中記載的溫度分布，連續(xù)進(jìn)行了3次最高溫度為270°C的回流焊條件的耐熱性試驗(yàn)，然 后利用上述的測(cè)定方法測(cè)定了在400nm的透光率及在400nm的折射率，求出了耐熱性試驗(yàn) 后的內(nèi)部透過(guò)率。由耐熱性試驗(yàn)前后的內(nèi)部透過(guò)率、利用下式計(jì)算出黃變率（％)，評(píng)價(jià)了 耐熱性。需要說(shuō)明的是，黃變率越小，則固化物的耐熱性越好。
[0332] 黃變率（％) = {(耐熱性試驗(yàn)前的內(nèi)部透過(guò)率）-(耐熱性試驗(yàn)后的內(nèi)部透過(guò) 率）}/(耐熱性試驗(yàn)前的內(nèi)部透過(guò)率）X100
[033引[脫模性]
[0334] 利用下述標(biāo)準(zhǔn)評(píng)價(jià)了在上述固化物（晶片級(jí)透鏡）的制備中，將固化物（一次固 化物）從模具脫模時(shí)的脫模性。
[033引 0(脫模性極好）；在連續(xù)進(jìn)行5次成型時(shí)，未發(fā)生固化物（成型物）破裂等脫模 不良
[0336] A(脫模性良好）；在連續(xù)進(jìn)行5次成型時(shí)，發(fā)生了1次固化物破裂等脫模不良
[0337] X(脫模性不良）；在連續(xù)進(jìn)行5次成型時(shí)，發(fā)生了2次W上的固化物破裂等脫模 不良
[033引[透鏡位置偏移]
[0339] 對(duì)于在所得固化物（成型物）上形成的透鏡7個(gè)中屯、位置，分別利用圖像尺寸測(cè) 量?jī)x（商品名"IM-6020"、（株）KEYENCE制）進(jìn)行測(cè)定，測(cè)定了相對(duì)于模具設(shè)計(jì)值的透鏡的 中屯、位置偏移，并求出其平均值。
[0340] 所得結(jié)果如表2所示。
[0341]
[0342] 與諸如比較例1那樣使用了具有醋基的脂環(huán)環(huán)氧化合物的情況相比，實(shí)施例中得 到的固化性組合物及其固化物的速固化性（固化率高）及耐熱性優(yōu)異，可W確認(rèn)其作為透 鏡材料而言是優(yōu)異的。另外，在諸如比較例2那樣的不含具有脂環(huán)環(huán)氧基的化合物的熱陽(yáng) 離子固化體系中，完全未確認(rèn)到固化，因而無(wú)法進(jìn)行作為透鏡材料的評(píng)價(jià)。此外，與諸如比 較例3那樣的熱自由基固化體系相比，實(shí)施例中得到的固化性組合物及其固化物不僅確認(rèn) 到了體積收縮率小、形狀穩(wěn)定性優(yōu)異的傾向，而且在脫模性、位置偏移方面也不存在問(wèn)題， 因此可W確認(rèn)其無(wú)論在成型的作業(yè)性方面還是性能方面，作為透鏡材料而言均是優(yōu)異的。
[0343] 工業(yè)實(shí)用性
[0344] 通過(guò)將本發(fā)明的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物固化且成型，可得到本發(fā)明的晶片級(jí) 透鏡。本發(fā)明的晶片級(jí)透鏡可優(yōu)選作為例如各種光學(xué)裝置中的相機(jī)（車(chē)載攝像頭、數(shù)碼相 機(jī)、PC用攝像頭、手機(jī)攝像頭、監(jiān)控?cái)z像頭等）的撮像用鏡頭、眼鏡鏡片、光束聚光透鏡、光 擴(kuò)散用透鏡等使用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種晶片級(jí)透鏡用固化性組合物，其包含：不具有酯基的脂環(huán)環(huán)氧化合物（A)、及具 有芳環(huán)的陽(yáng)離子聚合性化合物（B)， 其中，不具有酯基的脂環(huán)環(huán)氧化合物（A)是具有至少2個(gè)經(jīng)過(guò)了環(huán)氧化的環(huán)狀烯烴基 的化合物。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物，其中，經(jīng)過(guò)了環(huán)氧化的環(huán)狀烯 烴基是碳原子數(shù)5~12的環(huán)狀烯烴基經(jīng)環(huán)氧化而成的基團(tuán)。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物，其中，不具有酯基的脂環(huán)環(huán) 氧化合物（A)是具有下述結(jié)構(gòu)的化合物，所述結(jié)構(gòu)是經(jīng)過(guò)了環(huán)氧化的環(huán)狀烯烴基中的至少 2個(gè)經(jīng)單鍵或2價(jià)烴基鍵合而成的結(jié)構(gòu)。4. 根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物，其中，不具有酯基 的脂環(huán)環(huán)氧化合物（A)是下述式（a2)所示的化合物，式（a2)中，X表示單鍵或2價(jià)烴基。5. 根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物，其中，相對(duì)于固 化性組合物的總量（100重量％ )，不具有酯基的脂環(huán)環(huán)氧化合物（A)的含量為10~60重 量％。6. 根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物，其中，具有芳環(huán)的 陽(yáng)離子聚合性化合物（B)具有選自脂環(huán)環(huán)氧基、縮水甘油基及氧雜環(huán)丁基中的至少1種陽(yáng) 離子固化性官能團(tuán)。7. 根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物，其中，相對(duì)于固化 性組合物的總量（100重量％ )，具有芳環(huán)的陽(yáng)離子聚合性化合物（B)的含量為40~90重 量％。8. 根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物，其還包含熱陽(yáng)離 子固化劑（C)。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物，其固化起始溫度為60~ 150。。。10. 根據(jù)權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物，其中，使該固化 性組合物固化而得到的固化物的阿貝數(shù)為35以下。11. 根據(jù)權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物，其還包含具有 陽(yáng)離子固化性官能團(tuán)的脫模劑。12. -種晶片級(jí)透鏡的制造方法，其包括：利用澆鑄成型法或注塑成型法對(duì)權(quán)利要求 1~11中任一項(xiàng)所述的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物進(jìn)行處理。13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶片級(jí)透鏡的制造方法，其中，所述澆鑄成型法包括下述 工序： 工序la:準(zhǔn)備具有1個(gè)以上透鏡模具的晶片級(jí)透鏡成型用模具的工序； 工序2a:使晶片級(jí)透鏡用固化性組合物與所述晶片級(jí)透鏡成型用模具接觸的工序； 工序3a:通過(guò)加熱和/或光照使所述晶片級(jí)透鏡用固化性組合物固化的工序。14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的晶片級(jí)透鏡的制造方法，其中，所述澆鑄成型法還包括下 述工序： 工序4a:對(duì)固化后的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物進(jìn)行退火處理的工序。15. 根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的晶片級(jí)透鏡的制造方法，其中，所述澆鑄成型法還包 括下述工序： 工序5a:對(duì)固化后的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物進(jìn)行切割的工序。16. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的晶片級(jí)透鏡的制造方法，其中，所述注塑成型法包含下述 工序： 工序lb:準(zhǔn)備具有1個(gè)以上透鏡模具的晶片級(jí)透鏡成型用模具的工序； 工序2b:將晶片級(jí)透鏡用固化性組合物注射至所述晶片級(jí)透鏡成型用模具的工序； 工序3b:通過(guò)加熱和/或光照使所述晶片級(jí)透鏡用固化性組合物固化的工序。17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的晶片級(jí)透鏡的制造方法，其中，所述注塑成型法還包括下 述工序： 工序4b:對(duì)固化后的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物進(jìn)行退火處理的工序。18. -種晶片級(jí)透鏡片，其是通過(guò)權(quán)利要求13或14所述的晶片級(jí)透鏡的制造方法而得 到的。19. 一種晶片級(jí)透鏡，其是通過(guò)權(quán)利要求12~17中任一項(xiàng)所述的晶片級(jí)透鏡的制造方 法而得到的。20. -種光學(xué)裝置，其搭載有權(quán)利要求19所述的晶片級(jí)透鏡。21. -種疊層晶片級(jí)透鏡，其是多片晶片級(jí)透鏡的疊層體，其中，作為構(gòu)成該疊層體的 晶片級(jí)透鏡，至少具有將權(quán)利要求1~11中任一項(xiàng)所述的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物進(jìn)行 固化且成型而得到的晶片級(jí)透鏡。22. -種疊層晶片級(jí)透鏡的制造方法，其是制造權(quán)利要求21所述的疊層晶片級(jí)透鏡的 方法，其中，該方法包括下述工序： 工序lc:準(zhǔn)備具有1個(gè)以上透鏡模具的晶片級(jí)透鏡成型用模具的工序； 工序2c:使權(quán)利要求1~11中任一項(xiàng)所述的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物與所述晶片 級(jí)透鏡成型用模具接觸的工序； 工序3c:通過(guò)加熱和/或光照使所述晶片級(jí)透鏡用固化性組合物固化而得到晶片級(jí)透 鏡片的工序； 工序4c:將包含所述晶片級(jí)透鏡片的多片晶片級(jí)透鏡片疊層而得到晶片級(jí)透鏡片疊 層體的工序； 工序5c:切割所述晶片級(jí)透鏡片疊層體的工序。23. 根據(jù)權(quán)利要求22所述的疊層晶片級(jí)透鏡的制造方法，其進(jìn)一步在工序3c與工序 4c之間包括下述工序： 工序6c:對(duì)所述晶片級(jí)透鏡片進(jìn)行退火處理的工序。24. -種晶片級(jí)透鏡片疊層體，其是將包含權(quán)利要求18所述的晶片級(jí)透鏡片的多片晶 片級(jí)透鏡片疊層而得到的。25. -種光學(xué)裝置，其搭載有權(quán)利要求21所述的疊層晶片級(jí)透鏡。
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種固化時(shí)的速固化性及形狀穩(wěn)定性優(yōu)異、并且能夠通過(guò)固化而得到耐熱性高、兼具高透明性、高折射率及低阿貝數(shù)的光學(xué)特性的高精度的晶片級(jí)透鏡的固化性組合物。本發(fā)明的晶片級(jí)透鏡用固化性組合物包含不具有酯基的脂環(huán)環(huán)氧化合物(A)及具有芳環(huán)的陽(yáng)離子聚合性化合物(B)，其中，不具有酯基的脂環(huán)環(huán)氧化合物(A)是具有至少2個(gè)經(jīng)過(guò)了環(huán)氧化的環(huán)狀烯烴基的化合物。
【IPC分類】C08G59/40, G02B1/04, B32B27/38, B32B7/02, C08G59/20
【公開(kāi)號(hào)】CN104995230
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480007908
【發(fā)明人】藤川武, 久保隆司
【申請(qǐng)人】株式會(huì)社大賽璐
【公開(kāi)日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2014年2月10日
【公告號(hào)】WO2014129342A1