一種透光聚酰亞胺電子封裝材料的合成方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子封裝材料的合成方法，尤其是采用均苯四甲酸二酐和 4, 4' -二氨基二苯醚反應得到聚酰胺酸，利用普通升溫工藝制得聚酰亞胺粉末，再在聚酰胺 酸中按不同比例加入聚酰亞胺粉末，隨后添加氧化鋅包覆二氧化鈦顆粒進行固化成膜的一 種聚酰亞胺電子封裝材料的合成方法。
【背景技術】
[0002] 聚酰亞胺（PI)是由二酐和二胺反應生成聚酰胺酸^經過熱或化學酰亞胺化得到 的高分子材料，其作為高性能的高分子材料在許多領域已成為不可替代的材料。它具有 其他高分子材料所不具備的優(yōu)異性能，如較好的耐熱性與耐輻射性，高溫下具有不燃燒、耐 磨、制品尺寸穩(wěn)定性好等優(yōu)點，在許多技術領域具有廣泛的應用，受到了越來越廣泛的關 注。然而己經商品化的聚酰亜J按大多加工性能差^光學透明性明顯不足，從而限刺了這一類 高性能聚合物的進一步應用。
[0003] 聚酰亞胺的合成方法主要采用溶液縮聚的二步法，溶液縮聚法就是反應物在溶劑 中進行聚合的方法4容液縮聚的二步法制備FM:是先由二酐和二胺獲得前驅體PAA,再通過 加熱或化學方法，分子內脫水閉環(huán)生成PK
[0004] 鑒于聚酰亞胺的刺備方法以及廣泛應用，制備綜合性能優(yōu)異的聚酰亞胺已成為研 宄的熱點，現(xiàn)有能夠獲得的公開報道的文獻如下。
[0005][0006][0007][0008][0009] 鑒于上述現(xiàn)有技術，主要問題是透光率不足，成本較高，因此，尋求一種綜合性能 優(yōu)異的聚酰亞胺封裝材料的合成方法是非常必要的。

【發(fā)明內容】
L00彳0] 本犮明的目的是提供一種透光率?商、力學性能優(yōu)異、耐商溫、易加工且生廣成本較 低的一種透光聚酰亞胺電子紂裝M料的合成方法。
[0011] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采取的技術方案如下。
[0012] 一種透光聚酰亞胺電子封裝材料的合成方法，所述方法是將均苯四甲酸二酐與 4,4,…二氨基二苯醚按1 :1. 05的摩爾比合成聚酰胺酸，亞胺化后得到聚酰亞胺粉末；然后 在聚酰胺酸中加入聚酰亞胺粉末混合均勻，再次亞胺化得到復合聚酰亞胺，其中聚酰亞胺 粉末的添加量為0。1% 5%;同時采用搭液沉淀法制備氧化鋅包覆二氧化鈦顆粒：> 設計正 交實驗控制包覆顆粒的粒徑最小為150nm，氧化鋅包覆二氧化鈦顆粒占樹脂固體物總量的 1. :H. 5%;氧化鋅包覆二氧化鈦顆粒在添加前進行硅烷偶聯(lián)劑K1I-570表面處理，然后分散 于二氯甲烷jn入上述刺得的復合聚酰亞胺中，攪拌均勻，然后固化成膜。
[0013] 進一步地，所述復合聚酰亞胺中聚酰亞胺粉末的添加量為0. 4 %捋，氧化鋅包覆二 氧化鈦顆粒占樹脂固體物總量的1。5%。
[0014] 實現(xiàn)」::述本發(fā)明所提供的一種透光聚酰亞胺電子封裝材料的合成方法，該合成首 先采用均苯四甲酸二酐和4, 4' -二氨基二苯醚反應得到聚酰胺酸，再利用普通升溫工藝制 得聚酰亞胺粉末，后在聚酰胺酸中按不同比例加入聚酰30安粉末進行升溫固化成膜，通過 對添加不同量的聚酰亞胺粉末刺得的復合聚酰亞胺進行檢測、篩選，然后設計正交試驗刺 備粒徑約為iSOrni的氧化鋅包覆二氧化鈦顆粒，將該顆粒添加到復合聚酰亞胺中，最終獲 得透光率高達70%以上J司時優(yōu)良的熱性能和力學性能，性能穩(wěn)定，可制成薄膜產品廣泛用 于電子封裝。
【具體實施方式】
[0015] 下面對本發(fā)明的【具體實施方式】做出進一步的說明。
[0018] 實施本發(fā)明所提供的一種聚酰亞胺電子討裝材料的合成方法，所述方法包括如下 工藝步驟：
[0017] 〇_)氧化鋅包覆二氧化鈦顆粒的制備
[0018] 將納米二氧化鈦（Ti02)分散于去離子水中獲得水合二氧化鈦（Ti02)膠粒，在前 驅體膠粒表面利用硫酸鋅（ZnS04)和碳酸鈉（Na2C03)沉積堿式碳酸鋅，經過5個小時的 陳化，過濾洗滌，脫除其中的S042 (指Ba(N03) 2檢測不出），利用正丁醇進行共沸精餾，控 制不同包覆量，1201：真空干燥，低溫熱處理后刺得表面包覆氧化鋅（ZM))超微二氧化鈦 (Ti02)。
[0019] ⑵聚酰胺酸（PAA)溶液的合成
[0020] 選用活性最大的均苯四甲酸二酐（PMDA)與4, 4,-二氨基二苯醚（ODA)，為獲得 高分子量的PAA,須嚴格控制二酐與二胺的比例i考慮到二酐易水解，采取二元酐與二元胺 的比例為1:1_. 05稱料，在::三口燒瓶中加入均苯四甲酸二酐（PMDA)與4, 4,-二氨基二苯? (0DA)，在冰浴下攪拌，混合均勻后，分批加入PMDA，初次加的量較多，且初期攪拌器的轉速 較大，隨著體系的粘度逐漸增大，待單體完全溶解之后，在泳浴下攪拌l〇h，反應完全之后， 放在冰箱中，冷藏備用。
[0021] (3)聚酰亞胺（PI)的制備
[0022] 稱取定量上述合成的聚酰胺酸（PAA)溶液與等量N-甲基吡咯烷酮（NMP)，將其加 入到三口燒瓶中，然后，在三□燒瓶中通入％保護氣流，加回流冷凝裝置，用加熱套對三口 燒瓶加熱至180°C,并恒溫攪拌3h，所沉析出來的混合物通過真空抽濾去除N-甲基吡咯烷 酮（NMP)，然后用無水乙醇浣干凈，繼續(xù)真空抽濾，得到聚酰亞胺（PI)粉末,將其放入玻璃 皿，然后置于烘箱中1801：下烘3h，研磨，放置于千燥器中備用。
[0023] (4)聚酰亞胺（PI)復合粉末的制備
[0024] 將制備的聚酰亞胺（PI)粉末和PAA(聚酰胺酸）溶液混合均勻攪拌三yj、時，然后 將真空烘箱升溫至180°C,把PI(聚酰亞胺）粉末和PAA(聚酰胺酸）混合溶液放入真空烘 箱中，充分千燥2h后取出研磨待用。
[0025] (5)聚酰亞胺復合薄膜的的改性
[0026] 將氧化鋅包覆二氧化鈦顆粒在無水乙醇中超聲分散30min，向其中加入(L5wt% KH-570硅烷偶聯(lián)劑進行表面處理,用冰乙酸調節(jié)PH= 5, 5,，25T：下攪拌八小時80°C回流1 小時，過濾并2500r/min離心濾液60min，得到改性包覆顆粒，用乙醇沖洗后60°C烘干。最 后將改性氧化鋅包覆二氧化鈦