一種新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，由以下原料制成：2，2’?[（1?甲基亞乙基）雙（4，1?亞苯基甲醛）]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基?雙（1，3?苯二酚）?四縮水甘油醚、對羥基安息香酸丁酯、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂A、鄰苯二甲酸二辛酯、丁基橡膠、聚硅氧烷、油基氨基酸鉀、硅酸鈉、石蠟、碳化硅纖維、聚馬來酰亞胺、鄰苯二乙酸、二氧化硅、添加劑。本發(fā)明制得的新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料具有優(yōu)異的綜合性能，能夠很好的應用于電子元器件技術領域，發(fā)揮良好的密封效果。
【專利說明】
一種新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料
技術領域
[0001] 本發(fā)明屬于電子元器件技術領域和封裝材料制備技術領域，具體涉及一種新型密 封用熱固化性環(huán)保樹脂材料。
【背景技術】
[0002] 半導體封裝一般使用樹脂作為封裝材料，將二極管、晶體管、集成電路、大規(guī)模集 成電路及超大規(guī)模集成電路等半導體器件與外界環(huán)境隔離，以保護半導體器件免于外力或 環(huán)境因素導致的損壞。由于環(huán)氧樹脂與其他熱固性樹脂相比能提供優(yōu)秀的可塑性、附著力、 絕緣特性、機械特性及防水特性，所以環(huán)氧樹脂作為半導體器件的封裝材料得到廣泛的應 用。例如美國專利第6342309號公開了一種環(huán)氧樹脂組合物，該組合物包括線性酚醛型環(huán)氧 樹脂、溴化酚醛型環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂。該組合物的流動性指標和反應硬化性指標能較好 的符合一般的半導體封裝需求。
[0003] 在微電子集成電路以及大功率整流器件中，密集的無數(shù)微小尺寸的元件產(chǎn)生大量 熱量，因芯片與封裝材料之間熱膨脹系數(shù)的不匹配而引起的熱應力疲勞以及散熱性能不佳 而導致的芯片過熱已成為微電子電路和器件的主要失效形式。電子元件的封裝成為了制約 系統(tǒng)性能的瓶頸問題。據(jù)估計，30%的芯片計算能力受到封裝材料的限制，其影響已變得和 芯片同等重要。所謂封裝是指用基片、底板、外殼來支撐和保護半導體芯片和電子電路，同 時起到散熱和/或導電的作用。電子封裝材料作為一種底座電子元件，用于承載電子元器件 及其相互聯(lián)線，因此封裝材料必須和置于其上的元器件在電學、物理、化學性質方面保持良 好的匹配。塑料電子封裝材料主要以環(huán)氧樹脂、有機硅為主;其次為有機硅環(huán)氧、聚酞亞胺 和液晶聚合物等。環(huán)氧樹脂價格便宜、成型工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)、可靠性也較高，因 此近來發(fā)展很快。目前國外半導體器件封裝80%_90%由環(huán)氧樹脂材料所代替，尤其消費類電 子產(chǎn)品的器件封裝幾乎全部采用塑料封裝，其發(fā)展前景十分看好。
[0004] 電子封裝材料伴隨著電路、電子元器件的產(chǎn)生而產(chǎn)生，其發(fā)展決定著電子產(chǎn)業(yè)的 發(fā)展水平。電子封裝材料經(jīng)歷了從金屬材料、陶瓷材料到高分子材料的發(fā)展過程，目前高分 子封裝材料已成為電子封裝材料的主體，以環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和有機硅等熱固性樹脂封 裝材料為主，用量占整個電子封裝材料的90%，并向著高性能熱塑性高分子電子封裝材料方 向發(fā)展。環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂電子封裝材料具有價格便宜、成型工藝簡單、工藝成熟、可 調配性好等優(yōu)點，但環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂的固有性能使其在加工和應用中存在著成型周 期長、成型收縮率較大、低溫下使用時易發(fā)生炸裂、脆性大、各種有機添加劑易造成污染、元 器件易應力損壞，并且不能回收利用，給環(huán)境造成了極大的壓力。

【發(fā)明內容】

[0005] 本發(fā)明提供一種新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，以解決現(xiàn)有半導體芯片密封 裝材料介電常數(shù)、拉伸強度小，介電損耗達、失重率大等問題。本發(fā)明制得的新型密封用熱 固化性環(huán)保樹脂材料具有優(yōu)異的綜合性能，能夠很好的應用于電子元器件技術領域，發(fā)揮 良好的密封效果。
[0006]為解決以上技術問題，本發(fā)明采用以下技術方案： 一種新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，以重量為單位，由以下原料制成:2,2'-[(1_ 甲基亞乙基)雙(4,1-亞苯基甲醛）]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基-雙（1，3_苯二酚)_四縮水甘油醚 165-275份、對羥基安息香酸丁酯52-78份、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂A42-58份、鄰苯二甲酸二辛酯 22-30份、丁基橡膠35-50份、聚硅氧烷22-32份、油基氨基酸鉀20-26份、硅酸鈉16-22份、石 蠟26-34份、碳化硅纖維14-25份、聚馬來酰亞胺15-20份、鄰苯二乙酸14-25份、二氧化硅14-26份、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶聯(lián)劑3-5份、改性聚丙烯酸酯相容 劑3-5份、2，2 亞甲基-雙-(4-乙基-6-叔丁基苯酚)0.8-1.4份、無水石膏安定劑0.6-1.2 份、DCP架橋劑0.6-1.2份、丙烯酸酯類調節(jié)劑0.5-1份、701粉強化劑0.4-0.6份、聚合氯化鋁 聚凝劑0.4-0.6份、苯乙烯-丁二烯熱塑性彈性體增韌劑0.5-0.8份、鄰苯二甲酸二(2-乙基 己）酯增塑劑0.5-0.8份、雙-1-癸烷氧基_2,2,6,6_四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯穩(wěn)定劑0.3-〇. 4份、抗氧劑DLPP0.3-0.4份、苯乙烯終止劑0.2-0.3份、偶氮二異丁酸(丙烯酸乙二醇)酯 引發(fā)劑〇. 3-0.5份、二叔丁基過氧化己烷交聯(lián)劑0.3-0.4份、聚酯纖維柔軟劑0.5-0.9份、阻 燃劑0.1-0.2份、消煙劑0.1-0.2份、催化劑0.05-0.1份、固化劑0.6-1.2份、固化促進劑0.2-〇. 4份、脫模劑0.3-0.5份、著色劑0.4-0.8份、增粘劑0.3-0.5份； 所述阻燃劑以重量份為單位，由以下原料制成：三氧化二銻0.6-1份、六溴環(huán)十二烷 0.3-0.7份、單羥基丙烯酸酯0.3-0.7份、氧化鉬0.6-1.2份、丙烯酸甲酯0.3-0.5份、丁醇 0 · 3-0 · 5份、高嶺土 0 · 6-0 · 9份； 所述消煙劑以重量份為單位，由以下原料制成:二月桂酸二丁基錫0.8-1.5份、氫氧化 錯0.8_1.5份、滑石粉0.4_0.8份、氧化錯0.4_0.6份； 所述新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料的制備方法，包括以下步驟： S1:將2,2'-[(1_甲基亞乙基)雙(4，1_亞苯基甲醛）]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基-雙（1，3_苯 二酚)_四縮水甘油醚、對羥基安息香酸丁酯、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂A、鄰苯二甲酸二辛酯、丁基 橡膠、聚硅氧烷混合，在溫度為240-255°C，轉速為300-400r/min下攪拌6-8min，制得混合物 A； S2:在氮氣保護下，向步驟1制得的混合物A中加入油基氨基酸鉀、硅酸鈉、石蠟、碳化 硅纖維、聚馬來酰亞胺、鄰苯二乙酸、二氧化硅、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基 硅烷偶聯(lián)劑、改性聚丙烯酸酯相容劑、2,2'_亞甲基-雙-(4-乙基-6-叔丁基苯酚）、無水石膏 安定劑、DCP架橋劑、丙烯酸酯類調節(jié)劑、偶氮二異丁酸(丙烯酸乙二醇)酯引發(fā)劑、二叔丁基 過氧化己烷交聯(lián)劑、催化劑，在微波功率為250-350W，溫度為155-175Γ，轉速為250-350r/ min下攪拌3-5h，制得混合物B; S3:向步驟2制得的混合物B中加入701粉強化劑、聚合氯化鋁聚凝劑、苯乙烯-丁二烯 熱塑性彈性體增韌劑、鄰苯二甲酸二(2-乙基己）酯增塑劑、聚酯纖維柔軟劑、增粘劑，在超 聲波功率為200-300W，溫度為130-150°C，轉速為300-400r/min下攪拌4-6h，制得混合物C; S4:向步驟3制得的混合物C中加入雙-1-癸烷氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-醇癸二 酸酯穩(wěn)定劑、抗氧劑DLPP、苯乙烯終止劑、阻燃劑、消煙劑、固化劑、固化促進劑、脫模劑、著 色劑，在溫度為125-145°(：，轉速為200-30(^/1^11下攪拌0.8-1.211，制得混合物0 ; S5:將步驟4制得的混合物D加入到平板硫化機上模壓成型，制得半導體芯片密封用熱 固化性環(huán)保樹脂材，其中制備工藝參數(shù)為:預固化溫度為85-95Γ，模壓壓力為2-4MPa，溫度 為100-110°C，保壓時間為25-35min，隨模具緩慢冷卻，當溫度降到45-55°C時轉入干燥箱， 116-124°C退火1 · 5-2 · 5h繼續(xù)固化、去應力，自然冷卻至室溫。
[0007]進一步地，所述催化劑為鎳催化劑。
[0008] 進一步地，所述固化劑為苯酚線性酚醛樹脂B。
[0009] 進一步地，所述固化促進劑為二氮雜二環(huán)C1。
[0010]進一步地，所述脫模劑為巴西棕櫚錯w。
[0011] 進一步地，所述著色劑為炭黑T。
[0012] 進一步地，所述增粘劑為芳香族石油樹脂。
[0013] 本發(fā)明具有以下有益效果： (1)本發(fā)明制得的新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，具有良好的性能，其中介電常數(shù) 達到了8.2351F/m以上，介電損耗達到了0.0276以下，失重率達到了 12.57%以下，拉伸強度 達到了61.34以上，具有優(yōu)異的綜合性能，能夠很好的應用于電子元器件技術領域，發(fā)揮良 好的密封效果。
[0014] (2)本發(fā)明制得的新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料對環(huán)境友好，綠色節(jié)能，有著 廣泛的應用前景，是一種創(chuàng)新的綠色密封材料。
【具體實施方式】
[0015] 為便于更好地理解本發(fā)明，通過以下實施例加以說明，這些實施例屬于本發(fā)明的 保護范圍，但不限制本發(fā)明的保護范圍。
[0016] 在實施例中，所述新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，以重量為單位，由以下原料 制成：2,2'-[(1_甲基亞乙基）雙（4，1_亞苯基甲醛）]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基-雙（1，3_苯二 酚)_四縮水甘油醚165-275份、對羥基安息香酸丁酯52-78份、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂A42-58份、 鄰苯二甲酸二辛酯22-30份、丁基橡膠35-50份、聚硅氧烷22-32份、油基氨基酸鉀20-26份、 硅酸鈉16-22份、石蠟26-34份、碳化硅纖維14-25份、聚馬來酰亞胺15-20份、鄰苯二乙酸14-25份、二氧化硅14-26份、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶聯(lián)劑3-5份、改 性聚丙烯酸酯相容劑3-5份、2，2 亞甲基-雙-(4-乙基-6-叔丁基苯酚)0.8-1.4份、無水石 膏安定劑〇. 6-1.2份、DCP架橋劑0.6-1.2份、丙烯酸酯類調節(jié)劑0.5-1份、701粉強化劑0.4-0.6份、聚合氯化鋁聚凝劑0.4-0.6份、苯乙烯-丁二烯熱塑性彈性體增韌劑0.5-0.8份、鄰苯 二甲酸二（2-乙基己）酯增塑劑0.5-0.8份、雙-1-癸烷氧基-2，2，6，6-四甲基哌啶-4-醇癸 二酸酯穩(wěn)定劑〇.3-0.4份、抗氧劑DLPP0.3-0.4份、苯乙烯終止劑0.2-0.3份、偶氮二異丁酸 (丙烯酸乙二醇）酯引發(fā)劑0.3-0.5份、二叔丁基過氧化己烷交聯(lián)劑0.3-0.4份、聚酯纖維柔 軟劑0.5-0.9份、阻燃劑0.1-0.2份、消煙劑0.1-0.2份、鎳催化劑0.05-0.1份、苯酚線性酚醛 樹脂固化劑B0.6-1.2份、二氮雜二環(huán)C1固化促進劑0.2-0.4份、巴西棕櫚錯W脫模劑0.3-0.5 份、炭黑T著色劑0.4-0.8份、芳香族石油樹脂增粘劑0.3-0.5份； 所述阻燃劑以重量份為單位，由以下原料制成：三氧化二銻0.6-1份、六溴環(huán)十二烷 0.3-0.7份、單羥基丙烯酸酯0.3-0.7份、氧化鉬0.6-1.2份、丙烯酸甲酯0.3-0.5份、丁醇 0 · 3-0 · 5份、高嶺土 0 · 6-0 · 9份； 所述消煙劑以重量份為單位，由以下原料制成:二月桂酸二丁基錫0.8-1.5份、氫氧化 錯0.8_1.5份、滑石粉0.4-0.8份、氧化錯0.4-0.6份； 所述新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料的制備方法，包括以下步驟： S1:將2,2'-[(1_甲基亞乙基)雙(4，1_亞苯基甲醛）]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基-雙（1，3_苯 二酚)_四縮水甘油醚、對羥基安息香酸丁酯、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂A、鄰苯二甲酸二辛酯、丁基 橡膠、聚硅氧烷混合，在溫度為240-255°C，轉速為300-400r/min下攪拌6-8min，制得混合物 A； S2:在氮氣保護下，向步驟1制得的混合物A中加入油基氨基酸鉀、硅酸鈉、石蠟、碳化 硅纖維、聚馬來酰亞胺、鄰苯二乙酸、二氧化硅、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基 硅烷偶聯(lián)劑、改性聚丙烯酸酯相容劑、2,2'_亞甲基-雙-(4-乙基-6-叔丁基苯酚）、無水石膏 安定劑、DCP架橋劑、丙烯酸酯類調節(jié)劑、偶氮二異丁酸(丙烯酸乙二醇)酯引發(fā)劑、二叔丁基 過氧化己烷交聯(lián)劑、催化劑，在微波功率為250-350W，溫度為155-175Γ，轉速為250-350r/ min下攪拌3-5h，制得混合物B; S3:向步驟2制得的混合物B中加入701粉強化劑、聚合氯化鋁聚凝劑、苯乙烯-丁二烯 熱塑性彈性體增韌劑、鄰苯二甲酸二(2-乙基己）酯增塑劑、聚酯纖維柔軟劑、增粘劑，在超 聲波功率為200-300W，溫度為130-150°C，轉速為300-400r/min下攪拌4-6h，制得混合物C; S4:向步驟3制得的混合物C中加入雙-1-癸烷氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-醇癸二 酸酯穩(wěn)定劑、抗氧劑DLPP、苯乙烯終止劑、阻燃劑、消煙劑、固化劑、固化促進劑、脫模劑、著 色劑，在溫度為125-145°(：，轉速為200-30(^/1^11下攪拌0.8-1.211，制得混合物0 ; S5:將步驟4制得的混合物D加入到平板硫化機上模壓成型，制得半導體芯片密封用熱 固化性環(huán)保樹脂材，其中制備工藝參數(shù)為:預固化溫度為85-95Γ，模壓壓力為2-4MPa，溫度 為100-110°C，保壓時間為25-35min，隨模具緩慢冷卻，當溫度降到45-55°C時轉入干燥箱， 116-124°C退火1 · 5-2 · 5h繼續(xù)固化、去應力，自然冷卻至室溫。
[0017] 實施例！ 一種新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，以重量為單位，由以下原料制成:2,2'-[(1_ 甲基亞乙基)雙(4,1-亞苯基甲醛）]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基-雙（1，3_苯二酚)-四縮水甘油醚 220份、對羥基安息香酸丁酯65份、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂A50份、鄰苯二甲酸二辛酯25份、丁基 橡膠42份、聚硅氧烷27份、油基氨基酸鉀23份、硅酸鈉19份、石蠟30份、碳化硅纖維20份、聚 馬來酰亞胺17份、鄰苯二乙酸20份、二氧化硅20份、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲 氧基硅烷偶聯(lián)劑4份、改性聚丙烯酸酯相容劑4份、2,2'_亞甲基-雙-(4-乙基-6-叔丁基苯 酚)1.2份、無水石膏安定劑0.9份、DCP架橋劑0.9份、丙烯酸酯類調節(jié)劑0.8份、701粉強化劑 0.5份、聚合氯化鋁聚凝劑0.5份、苯乙烯-丁二烯熱塑性彈性體增韌劑0.7份、鄰苯二甲酸二 (2-乙基己）酯增塑劑0.7份、雙-1-癸烷氧基_2,2,6,6_四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯穩(wěn)定劑 0.3份、抗氧劑DLPPO. 3份、苯乙烯終止劑0.2份、偶氮二異丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引發(fā)劑 0.4份、二叔丁基過氧化己烷交聯(lián)劑0.3份、聚酯纖維柔軟劑0.7份、阻燃劑0.1份、消煙劑0.1 份、鎳催化劑0.08份、苯酚線性酚醛樹脂固化劑B0.9份、二氮雜二環(huán)C1固化促進劑0.3份、巴 西棕櫚錯W脫模劑0.4份、炭黑T著色劑0.6份、芳香族石油樹脂增粘劑0.4份； 所述阻燃劑以重量份為單位，由以下原料制成:三氧化二銻0.8份、六溴環(huán)十二烷0.5 份、單羥基丙烯酸酯0.5份、氧化鉬0.9份、丙烯酸甲酯0.4份、丁醇0.4份、高嶺土0.8份； 所述消煙劑以重量份為單位，由以下原料制成:二月桂酸二丁基錫1.2份、氫氧化鋯1.2 份、滑石粉0.6份、氧化鋁0.5份； 所述新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料的制備方法，包括以下步驟： S1:將2,2'-[(1_甲基亞乙基)雙(4，1_亞苯基甲醛）]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基-雙（1，3_苯 二酚)_四縮水甘油醚、對羥基安息香酸丁酯、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂A、鄰苯二甲酸二辛酯、丁基 橡膠、聚硅氧烷混合，在溫度為250 °C，轉速為350r/min下攪拌7min，制得混合物A; S2:在氮氣保護下，向步驟1制得的混合物A中加入油基氨基酸鉀、硅酸鈉、石蠟、碳化 硅纖維、聚馬來酰亞胺、鄰苯二乙酸、二氧化硅、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基 硅烷偶聯(lián)劑、改性聚丙烯酸酯相容劑、2,2'_亞甲基-雙-(4-乙基-6-叔丁基苯酚）、無水石膏 安定劑、DCP架橋劑、丙烯酸酯類調節(jié)劑、偶氮二異丁酸(丙烯酸乙二醇)酯引發(fā)劑、二叔丁基 過氧化己烷交聯(lián)劑、催化劑，在微波功率為300W，溫度為165°C，轉速為3000r/min下攪拌4h， 制得混合物B; S3:向步驟2制得的混合物B中加入701粉強化劑、聚合氯化鋁聚凝劑、苯乙烯-丁二烯 熱塑性彈性體增韌劑、鄰苯二甲酸二(2-乙基己）酯增塑劑、聚酯纖維柔軟劑、增粘劑，在超 聲波功率為250W，溫度為140°C，轉速為350r/min下攪拌5h，制得混合物C; S4:向步驟3制得的混合物C中加入雙-1-癸烷氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-醇癸二 酸酯穩(wěn)定劑、抗氧劑DLPP、苯乙烯終止劑、阻燃劑、消煙劑、固化劑、固化促進劑、脫模劑、著 色劑，在溫度為135°C，轉速為250r/min下攪拌lh，制得混合物D; S5:將步驟4制得的混合物D加入到平板硫化機上模壓成型，制得半導體芯片密封用熱 固化性環(huán)保樹脂材，其中制備工藝參數(shù)為:預固化溫度為90°C，模壓壓力為3MPa，溫度為105 °C，保壓時間為30min，隨模具緩慢冷卻，當溫度降到50 °C時轉入干燥箱，120 °C退火2h繼續(xù) 固化、去應力，自然冷卻至室溫。
[0018] 實施例2 一種新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，以重量為單位，2,2'-[(1_甲基亞乙基)雙(4， 1-亞苯基甲醛）]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基-雙（1，3_苯二酚)-四縮水甘油醚165份、對羥基安息 香酸丁酯52份、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂A42份、鄰苯二甲酸二辛酯22份、丁基橡膠35份、聚硅氧烷 22份、油基氨基酸鉀20份、硅酸鈉16份、石蠟26份、碳化硅纖維14份、聚馬來酰亞胺15份、鄰 苯二乙酸14份、二氧化硅14份、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶聯(lián)劑3份、 改性聚丙烯酸酯相容劑3份、2,2'_亞甲基-雙-(4-乙基-6-叔丁基苯酚)0.8份、無水石膏安 定劑0.6份、DCP架橋劑0.6份、丙烯酸酯類調節(jié)劑0.5份、701粉強化劑0.4份、聚合氯化鋁聚 凝劑〇. 4份、苯乙烯-丁二烯熱塑性彈性體增韌劑0.5份、鄰苯二甲酸二(2-乙基己）酯增塑劑 0.5份、雙-1-癸烷氧基-2,2，6,6_四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯穩(wěn)定劑0.3份、抗氧劑 DLPP0.3份、苯乙烯終止劑0.2份、偶氮二異丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引發(fā)劑0.3份、二叔丁基 過氧化己烷交聯(lián)劑0.3份、聚酯纖維柔軟劑0.5份、阻燃劑0.1份、消煙劑0.1份、鎳催化劑 0.05份、苯酚線性酚醛樹脂固化劑B0.6份、二氮雜二環(huán)C1固化促進劑0.2份、巴西棕櫚錯W脫 模劑〇. 3份、炭黑T著色劑0.4份、芳香族石油樹脂增粘劑0.3份； 所述阻燃劑以重量份為單位，由以下原料制成:三氧化二銻0.6份、六溴環(huán)十二烷0.3 份、單羥基丙烯酸酯0.3份、氧化鉬0.6份、丙烯酸甲酯0.3份、丁醇0.3份、高嶺土 0.6份； 所述消煙劑以重量份為單位，由以下原料制成:二月桂酸二丁基錫0.8份、氫氧化鋯0.8 份、滑石粉〇. 4份、氧化鋁0.4份； 所述新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料的制備方法，包括以下步驟： S1:將2,2'-[α-甲基亞乙基)雙(4，1_亞苯基甲醛）]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基-雙（1，3_苯 二酚)_四縮水甘油醚、對羥基安息香酸丁酯、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂A、鄰苯二甲酸二辛酯、丁基 橡膠、聚硅氧烷混合，在溫度為240 °C，轉速為300r/min下攪拌8min，制得混合物A; S2:在氮氣保護下，向步驟1制得的混合物A中加入油基氨基酸鉀、硅酸鈉、石蠟、碳化 硅纖維、聚馬來酰亞胺、鄰苯二乙酸、二氧化硅、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基 硅烷偶聯(lián)劑、改性聚丙烯酸酯相容劑、2,2'_亞甲基-雙-(4-乙基-6-叔丁基苯酚）、無水石膏 安定劑、DCP架橋劑、丙烯酸酯類調節(jié)劑、偶氮二異丁酸(丙烯酸乙二醇)酯引發(fā)劑、二叔丁基 過氧化己烷交聯(lián)劑、催化劑，在微波功率為250W，溫度為155°C，轉速為250r/min下攪拌5h， 制得混合物B; S3:向步驟2制得的混合物B中加入701粉強化劑、聚合氯化鋁聚凝劑、苯乙烯-丁二烯 熱塑性彈性體增韌劑、鄰苯二甲酸二(2-乙基己）酯增塑劑、聚酯纖維柔軟劑、增粘劑，在超 聲波功率為200W，溫度為130°C，轉速為300r/min下攪拌6h，制得混合物C; S4:向步驟3制得的混合物C中加入雙-1-癸烷氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-醇癸二 酸酯穩(wěn)定劑、抗氧劑DLPP、苯乙烯終止劑、阻燃劑、消煙劑、固化劑、固化促進劑、脫模劑、著 色劑，在溫度為125°C，轉速為200r/min下攪拌1.2h，制得混合物D; S5:將步驟4制得的混合物D加入到平板硫化機上模壓成型，制得半導體芯片密封用熱 固化性環(huán)保樹脂材，其中制備工藝參數(shù)為:預固化溫度為85°C，模壓壓力為2MPa，溫度為100 °C，保壓時間為35min，隨模具緩慢冷卻，當溫度降到45 °C時轉入干燥箱，116 °C退火2.5h繼 續(xù)固化、去應力，自然冷卻至室溫。
[0019] 實施例3 一種新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，以重量為單位，由以下原料制成:2,2'-[(1_ 甲基亞乙基)雙(4,1-亞苯基甲醛）]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基-雙（1，3_苯二酚)-四縮水甘油醚 275份、對羥基安息香酸丁酯78份、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂A58份、鄰苯二甲酸二辛酯30份、丁基 橡膠50份、聚硅氧烷32份、油基氨基酸鉀26份、硅酸鈉22份、石蠟34份、碳化硅纖維25份、聚 馬來酰亞胺20份、鄰苯二乙酸25份、二氧化硅26份、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲 氧基硅烷偶聯(lián)劑5份、改性聚丙烯酸酯相容劑5份、2,2'_亞甲基-雙-(4-乙基-6-叔丁基苯 酚）1.4份、無水石膏安定劑1.2份、DCP架橋劑1.2份、丙烯酸酯類調節(jié)劑1份、701粉強化劑 0.6份、聚合氯化鋁聚凝劑0.6份、苯乙烯-丁二烯熱塑性彈性體增韌劑0.8份、鄰苯二甲酸二 (2-乙基己）酯增塑劑0.8份、雙-1-癸烷氧基_2,2,6,6_四甲基哌啶-4-醇癸二酸酯穩(wěn)定劑 0.4份、抗氧劑DLPP0.4份、苯乙烯終止劑0.3份、偶氮二異丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引發(fā)劑 〇. 5份、二叔丁基過氧化己烷交聯(lián)劑0.4份、聚酯纖維柔軟劑0.9份、阻燃劑0.2份、消煙劑0.2 份、鎳催化劑0.1份、苯酚線性酚醛樹脂固化劑B1.2份、二氮雜二環(huán)C1固化促進劑0.4份、巴 西棕櫚錯W脫模劑0.5份、炭黑T著色劑0.8份、芳香族石油樹脂增粘劑0.5份； 所述阻燃劑以重量份為單位，由以下原料制成:三氧化二銻1份、六溴環(huán)十二烷0.7份、 單羥基丙烯酸酯0.7份、氧化鉬1.2份、丙烯酸甲酯0.5份、丁醇0.5份、高嶺土 0.9份； 所述消煙劑以重量份為單位，由以下原料制成:二月桂酸二丁基錫1.5份、氫氧化鋯1.5 份、滑石粉〇. 8份、氧化鋁0.6份； 所述新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料的制備方法，包括以下步驟： S1:將2,2'-[α-甲基亞乙基)雙(4，1-亞苯基甲醛）]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基-雙（1，3-苯 二酚)_四縮水甘油醚、對羥基安息香酸丁酯、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂A、鄰苯二甲酸二辛酯、丁基 橡膠、聚硅氧烷混合，在溫度為255 °C，轉速為400r/min下攪拌6min，制得混合物A; S2:在氮氣保護下，向步驟1制得的混合物A中加入油基氨基酸鉀、硅酸鈉、石蠟、碳化 硅纖維、聚馬來酰亞胺、鄰苯二乙酸、二氧化硅、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基 硅烷偶聯(lián)劑、改性聚丙烯酸酯相容劑、2,2'_亞甲基-雙-(4-乙基-6-叔丁基苯酚）、無水石膏 安定劑、DCP架橋劑、丙烯酸酯類調節(jié)劑、偶氮二異丁酸(丙烯酸乙二醇)酯引發(fā)劑、二叔丁基 過氧化己烷交聯(lián)劑、催化劑，在微波功率為350W，溫度為175°C，轉速為350r/min下攪拌3h， 制得混合物B; S3:向步驟2制得的混合物B中加入701粉強化劑、聚合氯化鋁聚凝劑、苯乙烯-丁二烯 熱塑性彈性體增韌劑、鄰苯二甲酸二(2-乙基己）酯增塑劑、聚酯纖維柔軟劑、增粘劑，在超 聲波功率為300W，溫度為150°C，轉速為400r/min下攪拌4h，制得混合物C; S4:向步驟3制得的混合物C中加入雙-1-癸烷氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-醇癸二 酸酯穩(wěn)定劑、抗氧劑DLPP、苯乙烯終止劑、阻燃劑、消煙劑、固化劑、固化促進劑、脫模劑、著 色劑，在溫度為145°C，轉速為300r/min下攪拌0.8h，制得混合物D; S5:將步驟4制得的混合物D加入到平板硫化機上模壓成型，制得半導體芯片密封用熱 固化性環(huán)保樹脂材，其中制備工藝參數(shù)為:預固化溫度為95°C，模壓壓力為4MPa，溫度為110 °C，保壓時間為25min，隨模具緩慢冷卻，當溫度降到55°C時轉入干燥箱，124°C退火1.5h繼 續(xù)固化、去應力，自然冷卻至室溫。
[0020] 對實施例1-3制得新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料進行性能測試，測試項目及 方法如下： 介電性能測試:采用精密LCR數(shù)字電橋對所制備復合材料的介電常數(shù)和介電損耗進行 測試； 復合材料熱失重測試:采TA SDTQ600型熱重同步差熱分析儀對復合材料進行TG分析； 力學性能測試:采用SANS5105型微機控制電子萬能試驗機對所制備復合材料的拉伸力 學性能進行測試，測試的標準依據(jù)GB-1446-83《纖維增強塑料性能試驗方法總則》和GB-1040-79《塑料拉伸性能試驗方法》。夾持標距是100mm，加載速度為5mm/min，每個試樣測試3 次，取均值。
[0021] 測試結果見下表。
[0022] 從上表結果可以看出，本發(fā)明制得的新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，具有良 好的性能，其中介電常數(shù)達到了8.2351F/m以上，介電損耗達到了0.0276以下，失重率達到 了 12.57%以下，拉伸強度達到了61.34以上，具有優(yōu)異的綜合性能，能夠很好的應用于電子 元器件技術領域，發(fā)揮良好的密封效果。
[0023] 以上內容不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明，對于本發(fā)明所屬技術領 域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換， 都應當視為屬于本發(fā)明由所提交的權利要求書確定的專利保護范圍。
【主權項】
1. 一種新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，其特征在于，以重量為單位，由以下原料制 成:2,2'-[(1_甲基亞乙基)雙(4，1_亞苯基甲醛）]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基-雙（1，3_苯二酚)-四縮水甘油醚165-275份、對羥基安息香酸丁酯52-78份、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂A42-58份、鄰苯 二甲酸二辛酯22-30份、丁基橡膠35-50份、聚硅氧烷22-32份、油基氨基酸鉀20-26份、硅酸 鈉16-22份、石蠟26-34份、碳化硅纖維14-25份、聚馬來酰亞胺15-20份、鄰苯二乙酸14-25 份、二氧化硅14-26份、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶聯(lián)劑3-5份、改性 聚丙烯酸酯相容劑3-5份、2，2 亞甲基-雙-(4-乙基-6-叔丁基苯酚)0.8-1.4份、無水石膏 安定劑〇. 6-1.2份、DCP架橋劑0.6-1.2份、丙烯酸酯類調節(jié)劑0.5-1份、701粉強化劑0.4-0.6 份、聚合氯化鋁聚凝劑〇. 4-0.6份、苯乙烯-丁二烯熱塑性彈性體增韌劑0.5-0.8份、鄰苯二 甲酸二（2-乙基己）酯增塑劑0.5-0.8份、雙-1-癸烷氧基_2,2,6,6_四甲基哌啶-4-醇癸二 酸酯穩(wěn)定劑〇. 3-0.4份、抗氧劑DLPP0.3-0.4份、苯乙烯終止劑0.2-0.3份、偶氮二異丁酸 (丙烯酸乙二醇）酯引發(fā)劑0.3-0.5份、二叔丁基過氧化己烷交聯(lián)劑0.3-0.4份、聚酯纖維柔 軟劑0.5-0.9份、阻燃劑0.1-0.2份、消煙劑0.1-0.2份、催化劑0.05-0.1份、固化劑0.6-1.2 份、固化促進劑〇. 2-0.4份、脫模劑0.3-0.5份、著色劑0.4-0.8份、增粘劑0.3-0.5份； 所述阻燃劑以重量份為單位，由以下原料制成：三氧化二銻0.6-1份、六溴環(huán)十二烷 0.3-0.7份、單羥基丙烯酸酯0.3-0.7份、氧化鉬0.6-1.2份、丙烯酸甲酯0.3-0.5份、丁醇 0 · 3-0 · 5份、高嶺土 0 · 6-0 · 9份； 所述消煙劑以重量份為單位，由以下原料制成:二月桂酸二丁基錫0.8-1.5份、氫氧化 錯0.8_1.5份、滑石粉0.4_0.8份、氧化錯0.4_0.6份； 所述新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料的制備方法，包括以下步驟： 31:將2,2'-[(1-甲基亞乙基)雙(4，1-亞苯基甲醛）]雙環(huán)氧乙烷和亞甲基-雙（1，3-苯 二酚)_四縮水甘油醚、對羥基安息香酸丁酯、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂A、鄰苯二甲酸二辛酯、丁基 橡膠、聚硅氧烷混合，在溫度為240-255°C，轉速為300-400r/min下攪拌6-8min，制得混合物 A； S2:在氮氣保護下，向步驟1制得的混合物A中加入油基氨基酸鉀、硅酸鈉、石蠟、碳化 硅纖維、聚馬來酰亞胺、鄰苯二乙酸、二氧化硅、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基 硅烷偶聯(lián)劑、改性聚丙烯酸酯相容劑、2,2'_亞甲基-雙-(4-乙基-6-叔丁基苯酚）、無水石膏 安定劑、DCP架橋劑、丙烯酸酯類調節(jié)劑、偶氮二異丁酸(丙烯酸乙二醇)酯引發(fā)劑、二叔丁基 過氧化己烷交聯(lián)劑、催化劑，在微波功率為250-350W，溫度為155-175Γ，轉速為250-350r/ min下攪拌3-5h，制得混合物B; S3:向步驟2制得的混合物B中加入701粉強化劑、聚合氯化鋁聚凝劑、苯乙烯-丁二烯 熱塑性彈性體增韌劑、鄰苯二甲酸二(2-乙基己）酯增塑劑、聚酯纖維柔軟劑、增粘劑，在超 聲波功率為200-300W，溫度為130-150°C，轉速為300-400r/min下攪拌4-6h，制得混合物C; S4:向步驟3制得的混合物C中加入雙-1-癸烷氧基_2,2,6,6_四甲基哌啶-4-醇癸二 酸酯穩(wěn)定劑、抗氧劑DLPP、苯乙烯終止劑、阻燃劑、消煙劑、固化劑、固化促進劑、脫模劑、著 色劑，在溫度為125-145°(：，轉速為200-30(^/1^11下攪拌0.8-1.211，制得混合物0 ; S5:將步驟4制得的混合物D加入到平板硫化機上模壓成型，制得半導體芯片密封用熱 固化性環(huán)保樹脂材，其中制備工藝參數(shù)為:預固化溫度為85-95Γ，模壓壓力為2-4MPa，溫度 為100-110°C，保壓時間為25-35min，隨模具緩慢冷卻，當溫度降到45-55°C時轉入干燥箱， 116-124°C退火1 · 5-2 · 5h繼續(xù)固化、去應力，自然冷卻至室溫。2. 根據(jù)權利要求1所述的新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，其特征在于，所述催化劑 為鎳催化劑。3. 根據(jù)權利要求1所述的新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，其特征在于，所述固化劑 為苯酚線性酚醛樹脂B。4. 根據(jù)權利要求1所述的新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，其特征在于，所述固化促 進劑為二氮雜二環(huán)C1。5. 根據(jù)權利要求1所述的新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，其特征在于，所述脫模劑 為巴西棕櫚錯W。6. 根據(jù)權利要求1所述的新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，其特征在于，所述著色劑 為炭黑T。7. 根據(jù)權利要求1所述的新型密封用熱固化性環(huán)保樹脂材料，其特征在于，所述增粘劑 為芳香族石油樹脂。
【文檔編號】C08K7/10GK106009526SQ201610594516
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月26日
【發(fā)明人】黃宇
【申請人】黃宇