一種應(yīng)用于led植物生長燈芯片封裝的增透有機硅改性聚氨酯膠的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的增透有機硅改性聚氨酯膠，這種封裝膠中加入了納米氧化鈰、納米氟化鈣等納米材料，有效的改善了膠層的光學(xué)性能，獲得具有增透效果的膜層，提高了芯片的出光效率，光強度更高，加入的異丙醇鋁還能提高膠料的導(dǎo)熱性能，最終獲得了一種具有良好封裝效果的樹脂膠，極大地提高了燈具對植物的有效照射率，高效的促進(jìn)了植物的生長，且使用簡單，使用時直接將其涂覆在芯片或者熒光粉層上固化即可。
【專利說明】
一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的増透有機硅改性聚氨酯膠
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝膠技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的增透有機硅改性聚氨酯膠。【背景技術(shù)】
[0002]植物生長過程中光照是一個至關(guān)重要的因素，在種植過程中，因為自然條件的變化，尤其是在晚秋和冬季，植物的光照明顯不足，此時室內(nèi)補充照明就顯得尤為重要了。LED 光源是近年來崛起的在農(nóng)業(yè)領(lǐng)域較為理想的人工光源，較之傳統(tǒng)光源，LED光源節(jié)能環(huán)保， 光譜純凈，貼合植物生長的波長范圍，擁有巨大的市場需求量。
[0003]LED植物生長燈多是由若干均勻分布的單燈組合而成，其中單燈是由若干個發(fā)光芯片封裝而成，生產(chǎn)過程一般為固晶、焊線、灌封、切割、測試、包裝這幾個流程，其中灌封膠的性能將直接影響到芯片的出光效率和使用壽命，目前LED植物燈在應(yīng)用過程中存在的問題主要是發(fā)光效率低，光分散度高，而大功率的芯片封裝又存在散熱性差、使用壽命短等問題。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明目的就是為了彌補已有技術(shù)的缺陷，提供一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的增透有機硅改性聚氨酯膠。
[0005]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的增透有機硅改性聚氨酯膠，所述的增透有機硅改性聚氨酯膠由以下重量份的原料制得:聚丙二醇50-60、羥基硅油20-30、甲苯_2,4_二異氰酸酯12-18、二月桂酸二丁基錫0.1 -0.2、納米氧化鈰0.1 -0.2、納米氟化鈣2-3、硅烷偶聯(lián)劑0.1-0.2、異丙醇鋁0.5-1、丁基縮水甘油醚5-10。
[0006]所述的增透有機硅改性聚氨酯膠由以下步驟制得:(1)將納米氧化鈰、納米氟化鈣與硅烷偶聯(lián)劑混合研磨分散20_30min備用；(2)將異丙醇鋁投入丁基縮水甘油醚中，密閉超聲攪拌混合3-5h，制成透明溶膠，隨后投入步驟(1)制備的物料，繼續(xù)超聲分散2-3h，所得物料備用；(3)將聚丙二醇與羥基硅油混合，在110°C條件下真空脫水處理，完全脫除水分后冷卻至50-60°C，滴加甲苯-2，4-二異氰酸酯，邊滴加邊攪拌，滴加完畢后恒溫反應(yīng)3-5h，反應(yīng)結(jié)束后滴加二月桂酸二丁基錫，升溫至60-70°C，反應(yīng)l_2h，過濾出料，得有機硅改性聚氨酯乳液備用；(4)將步驟(1)、步驟(2)制得的物料依次加入步驟(3)制得的有機硅改性聚氨酯乳液中，攪拌混合均勻后物料經(jīng)過濾、真空脫泡后涂覆于芯片或熒光層上，待其固化后即完成封裝。
[0007]本發(fā)明利用有機硅改性聚氨酯膠對植物生長燈中的芯片進(jìn)行封裝，這種封裝膠中加入了納米氧化鈰、納米氟化鈣等納米材料，有效的改善了膠層的光學(xué)性能，獲得具有增透效果的膜層，提高了芯片的出光效率，光強度更高，加入的異丙醇鋁還能提高膠料的導(dǎo)熱性能，最終獲得了一種具有良好封裝效果的樹脂膠，極大地提高了燈具對植物的有效照射率， 高效的促進(jìn)了植物的生長，且使用簡單，使用時直接將其涂覆在芯片或者熒光粉層上固化即可?！揪唧w實施方式】
[0008]該實施例的增透有機硅改性聚氨酯膠由以下重量份的原料制得:聚丙二醇50、羥基硅油20、甲苯-2，4-二異氰酸酯12、二月桂酸二丁基錫0.1、納米氧化鈰0.1、納米氟化鈣2、 硅烷偶聯(lián)劑0.1、異丙醇鋁0.5、丁基縮水甘油醚5。
[0009]該增透有機硅改性聚氨酯膠由以下步驟制得:(1)將納米氧化鈰、納米氟化鈣與硅烷偶聯(lián)劑混合研磨分散20min備用；(2)將異丙醇鋁投入丁基縮水甘油醚中，密閉超聲攪拌混合3h，制成透明溶膠，隨后投入步驟(1)制備的物料，繼續(xù)超聲分散2h，所得物料備用；(3)將聚丙二醇與羥基硅油混合，在110°C條件下真空脫水處理，完全脫除水分后冷卻至50°C，滴加甲苯-2，4-二異氰酸酯，邊滴加邊攪拌，滴加完畢后恒溫反應(yīng)3h，反應(yīng)結(jié)束后滴加二月桂酸二丁基錫，升溫至60°C，反應(yīng)lh，過濾出料，得有機硅改性聚氨酯乳液備用；(4)將步驟(1)、步驟(2)制得的物料依次加入步驟(3)制得的有機硅改性聚氨酯乳液中，攪拌混合均勻后物料經(jīng)過濾、真空脫泡后涂覆于芯片或熒光層上，待其固化后即完成封裝。
[0010]產(chǎn)品性能測試結(jié)果如下:拉伸強度:52.6MPa;吸水率％(25°C ): 0.64;折射率:1.522;透光率:83.6%。
【主權(quán)項】
1.一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的增透有機硅改性聚氨酯膠，其特征在于，所述 的增透有機硅改性聚氨酯膠由以下重量份的原料制得:聚丙二醇50-60、羥基硅油20-30、甲 苯-2，4-二異氰酸酯12-18、二月桂酸二丁基錫0.1-0.2、納米氧化鈰0.1-0.2、納米氟化鈣2-3、硅烷偶聯(lián)劑0.1-0.2、異丙醇鋁0.5-1、丁基縮水甘油醚5-10。2.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于LED植物生長燈芯片封裝的增透有機硅改性聚氨酯 膠，其特征在于，所述的增透有機硅改性聚氨酯膠由以下步驟制得:(1)將納米氧化鈰、納米氟化鈣與硅烷偶聯(lián)劑混合研磨分散20_30min備用；(2)將異丙醇鋁投入丁基縮水甘油醚中，密閉超聲攪拌混合3-5h，制成透明溶膠，隨后 投入步驟(1)制備的物料，繼續(xù)超聲分散2-3h，所得物料備用；(3)將聚丙二醇與羥基硅油混合，在110°C條件下真空脫水處理，完全脫除水分后冷卻 至50-60°C，滴加甲苯-2，4-二異氰酸酯，邊滴加邊攪拌，滴加完畢后恒溫反應(yīng)3-5h，反應(yīng)結(jié) 束后滴加二月桂酸二丁基錫，升溫至60-70°C，反應(yīng)l_2h，過濾出料，得有機硅改性聚氨酯乳 液備用；(4)將步驟(1)、步驟(2)制得的物料依次加入步驟(3)制得的有機硅改性聚氨酯乳液 中，攪拌混合均勻后物料經(jīng)過濾、真空脫泡后涂覆于芯片或熒光層上，待其固化后即完成封裝。
【文檔編號】C08K5/057GK106084750SQ201610452095
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月21日
【發(fā)明人】秦廷廷
【申請人】秦廷廷