專利名稱：糊劑涂敷方法及糊劑涂敷裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及糊劑涂敷方法以及糊劑涂敷裝置，具體涉及到用于在電子零部件的元件等涂敷對象上涂敷樹脂、膠粘劑、導(dǎo)電膠、電阻膠、膏狀釬焊料、陶瓷膠等糊劑狀的材料的糊劑涂敷方法以及糊劑涂敷裝置。
例如，如圖5所示，在線圈部件中有具有在卷芯部分1上卷繞著金屬線2的鐵氧體構(gòu)成的磁心3與鐵氧體底座4通過膠粘劑5粘結(jié)的構(gòu)造的線圈部件。在制造這種構(gòu)造的線圈部件時，以前都是采用這樣的方法，即如圖6所示，在保持平板61上形成的多個保持凹部62中裝填進鐵氧體底座4，由分配器噴嘴63不斷供給膠粘劑5，依靠分配器噴嘴63在規(guī)定的方向上僅移動規(guī)定的距離，而在鐵氧體底座4上面的規(guī)定區(qū)域涂敷膠粘劑5之后，如圖5所示，將鐵氧體底座4通過膠粘劑5粘結(jié)在磁心3上。
但是，如上所述的、從分配器噴嘴63供給膠粘劑5進行涂敷的方法，有如下等問題，即①涂敷在鐵氧體底座4上面的膠粘劑5隨著時間的經(jīng)過，或者流淌到鐵氧體底座4的下面一側(cè)，或者即使不流淌到下面一側(cè)、而擴展到不希望有膠粘劑5附著的區(qū)域，從而不能得到足夠的涂敷位置精度和涂敷面積精度。
②在制作小型產(chǎn)品的情況下，例如需要涂敷0.2～1mg左右的少量的膠粘劑時，在這種場合下，從分配器噴嘴供給膠粘劑的方法，由于涂敷對象和分配器噴嘴的距離、膠粘劑的溫度和其它條件造成涂敷量的變動范圍很大，不容易高精度的控制涂敷量。
③另外，如果要提高有關(guān)涂敷面積和涂敷圖案的精度，就需要依靠高精度的自動裝置等來驅(qū)動分配器噴嘴，導(dǎo)致增加設(shè)備成本。
本發(fā)明，即為解決所述問題的發(fā)明，其目的在于提供一種有關(guān)糊劑涂敷量、涂敷位置、涂敷圖案等的精度較高，并且不需要龐大的設(shè)備，能夠高效率地在涂敷對象上涂敷糊劑，經(jīng)濟性優(yōu)越的糊劑涂敷方法以及糊劑涂敷裝置。
為了完成所述課題，本發(fā)明之1的糊劑涂敷方法的特征是，利用具有涂敷糊劑的端面的糊劑涂敷機架，和向所述糊劑涂敷機架的端面上供給糊劑、在端面上按規(guī)定的厚度涂敷糊劑的糊劑供給裝置，以及保持涂敷對象使之能夠與在所述糊劑涂敷機架的端面上涂敷的糊劑相接觸的保持裝置，通過使所述糊劑供給裝置一邊沿所述糊劑涂敷機架的端面移動一邊供給糊劑，在所述糊劑涂敷機架的端面上按照規(guī)定的厚度涂敷糊劑，通過將由所述保持裝置所保持的涂敷對象的應(yīng)涂敷糊劑的部分，與涂敷在所述糊劑涂敷機架的端面上的糊劑相接觸，在涂敷對象的規(guī)定位置上涂敷糊劑。
并且，在本發(fā)明中，所謂“通過使所述糊劑供給裝置一邊沿所述糊劑涂敷機架的端面移動一邊供給糊劑，在所述糊劑涂敷機架的端面上按照規(guī)定的厚度涂敷糊劑”，是指通過改變糊劑供給裝置與糊劑涂敷機架的相對位置，而在糊劑涂敷裝置的端面上涂敷糊劑這樣一個概念，也包括通過固定糊劑供給裝置、移動糊劑涂敷機架，而在糊劑涂敷機架的端面上涂敷糊劑的情況的廣義概念。
利用具有涂敷糊劑的端面的糊劑涂敷機架和在糊劑涂敷機架的端面上涂敷糊劑的糊劑供給裝置，以及保持涂敷對象的保持裝置，使糊劑供給裝置一邊沿著糊劑涂敷機架的端面移動一邊供給糊劑，在糊劑涂敷機架的端面上按照規(guī)定的厚度涂敷糊劑，同時通過將涂敷對象上應(yīng)涂敷糊劑的部分與涂敷在糊劑涂敷機架的端面上的糊劑相接觸，可以在各涂敷對象的規(guī)定位置上同時涂敷糊劑，從而可以提高涂敷效率。
另外，通過調(diào)整糊劑涂敷機架的端面的形狀和涂敷對象與端面相接觸的位置，能夠控制糊劑的涂敷形狀以及涂敷位置，從而能夠提高涂敷形狀精度和涂敷位置精度，同時通過調(diào)整在糊劑涂敷機架的端面上的糊劑涂敷厚度，能夠調(diào)整涂敷在涂敷對象上的糊劑的厚度，高效率地控制涂敷量，從而能夠確實可靠地防止糊劑的流淌。
并且，通過調(diào)整糊劑涂敷機架的端面的寬度和長度，也能夠高效率地適應(yīng)涂敷面積的微量化(即產(chǎn)品的小型化)。
另外，在實施本發(fā)明的方法時，不需要象以前使用分配器噴嘴進行驅(qū)動時那樣的龐大的設(shè)備成本，可以很經(jīng)濟地涂敷糊劑。
并且，在本發(fā)明中，由于既在糊劑涂敷機架的端面上涂敷糊劑，同時又將涂敷在端面上的糊劑轉(zhuǎn)送到涂敷對象上去，所以糊劑的粘度過低或過高，都難于將糊劑保持在糊劑涂敷機架的端面上、或是轉(zhuǎn)送到涂敷對象上。因此，一般希望采用粘度范圍在10000cps～50000cps的糊劑。
本發(fā)明之2所述的糊劑涂敷方法，其特征是，利用作為所述糊劑涂敷機架的、主要部分為平板形狀、所述端面具有向規(guī)定方向延伸的帶狀形的糊劑涂敷機架，依靠所述保持裝置保持多個涂敷對象，使之呈在與所述糊劑涂敷機架的帶狀端面的縱向相對應(yīng)的方向上排列的狀態(tài)，通過使其與涂敷在所述糊劑涂敷機架的端面上的糊劑相接觸，在多個涂敷對象上同時涂敷糊劑。
采用端面具有向規(guī)定方向延伸的帶狀形的糊劑涂敷機架，依靠保持裝置保持多個涂敷對象，使之呈在與糊劑涂敷機架的帶狀端面的縱向相對應(yīng)的方向上排列的狀態(tài)，通過使其與涂敷在糊劑涂敷機架的端面上的糊劑相接觸，不需要結(jié)構(gòu)復(fù)雜的糊劑涂敷機架和糊劑供給裝置，能夠高效率地在多個涂敷對象上涂敷糊劑。
另外，本發(fā)明之3所述的糊劑涂敷方法，其特征是，所述糊劑供給裝置由容納應(yīng)在所述糊劑涂敷機架的端面上涂敷的糊劑、同時從設(shè)置在其底部的開口部分向所述涂敷機架的端面上供給糊劑的糊劑貯存部分；調(diào)整涂敷在所述糊劑涂敷機架的端面上的糊劑厚度的厚度調(diào)整架；呈夾持與所述糊劑涂敷機架的端面相鄰的兩側(cè)面的形態(tài)安裝在所述糊劑涂敷機架上、在所述兩側(cè)面上滑動的導(dǎo)向裝置部分、具有防止糊劑從所述糊劑貯存部分底部的開口部分漏出到糊劑涂敷機架的側(cè)面一側(cè)的密封功能，和規(guī)定糊劑供給裝置沿所述糊劑涂敷機架的端面移動的動作方向的導(dǎo)向功能的導(dǎo)向裝置部分構(gòu)成。
作為所述糊劑供給裝置，通過利用具有容納糊劑的糊劑貯存部分，調(diào)整涂敷在糊劑涂敷機架的端面上的糊劑厚度的厚度調(diào)整架，和呈夾持與糊劑涂敷機架的端面相鄰的兩側(cè)面的形態(tài)安裝在糊劑涂敷機架上、在兩側(cè)面上滑動的、具有密封功能和規(guī)定糊劑供給裝置的動作方向的導(dǎo)向功能的導(dǎo)向裝置部分的結(jié)構(gòu)的裝置，可以在糊劑涂敷機架的端面上高效率地按規(guī)定的厚度涂敷糊劑，能夠使本發(fā)明更加具有實效。
本發(fā)明之4所述的糊劑涂敷方法，其特征是，所述糊劑為樹脂、膠粘劑、導(dǎo)電膠、電阻膠、膏狀釬焊料以及陶瓷膠中的至少一種。
本發(fā)明，能夠廣泛適用于涂敷各種糊劑狀材料的場合，尤其是在涂敷樹脂、膠粘劑、導(dǎo)電膠、電阻膠、膏狀釬焊料以及陶瓷膠中的至少一種糊劑狀材料的場合時特別有意義，能夠廣泛應(yīng)用于電子部件的制造工藝。
本發(fā)明之5所述的糊劑涂敷裝置，為用于實施本發(fā)明之1～4中所述的任意一種糊劑涂敷方法的糊劑涂敷裝置，其特征是，包括具有裝置著涂敷糊劑的端面、通過應(yīng)涂敷糊劑的涂敷對象與涂敷在所述端面上的糊劑相接觸、在涂敷對象上涂敷糊劑的糊劑涂敷機架；由容納應(yīng)向所述糊劑涂敷機架的端面上涂敷的糊劑、同時從設(shè)置在其底部的開口部分向所述涂敷機架的端面上供給糊劑的糊劑貯存部分，調(diào)整涂敷在所述糊劑涂敷機架的端面上的糊劑厚度的厚度調(diào)整架，呈夾持與所述糊劑涂敷機架的端面相鄰的兩側(cè)面的形態(tài)安裝在所述糊劑涂敷機架上、在所述兩側(cè)面上滑動的導(dǎo)向裝置部分、具有防止糊劑從所述糊劑貯存部分底部的開口部分漏出到糊劑涂敷機架的側(cè)面一側(cè)的密封功能，和規(guī)定糊劑供給裝置沿所述糊劑涂敷機架的端面移動的動作方向的導(dǎo)向功能的導(dǎo)向裝置部分構(gòu)成的糊劑供給裝置；和能夠保持涂敷對象使之與涂敷在所述糊劑涂敷機架的端面上的糊劑相接觸的保持裝置。
本發(fā)明之5的糊劑涂敷裝置，具有糊劑涂敷機架，和用于在糊劑涂敷機架的端面上涂敷糊劑的糊劑供給裝置，以及保持涂敷對象的保持裝置的構(gòu)造，通過利用具有這樣結(jié)構(gòu)的糊劑涂敷裝置，可以確實可靠的實施本發(fā)明1～4的糊劑涂敷方法，能夠保證糊劑的涂敷量和涂敷位置具有高精度，從而在涂敷對象上可高效率地涂敷糊劑。
下面對附圖及其標(biāo)號進行簡單說明。


圖1為表示與本發(fā)明實施例有關(guān)的糊劑涂敷裝置的主要部分為正面的剖視圖。
圖2為表示構(gòu)成與本發(fā)明一實施例有關(guān)的糊劑涂敷裝置的糊劑涂敷機架和糊劑供給裝置的鎖合關(guān)系的側(cè)視圖。
圖3為表示利用構(gòu)成與本發(fā)明一實施例有關(guān)的糊劑涂敷裝置的保持裝置保持涂敷對象(磁心)的形態(tài)的側(cè)視圖。
圖4為表示在與本發(fā)明一實施例有關(guān)的糊劑涂敷方法的一工序中，將涂敷對象(磁心)與涂敷在糊劑涂敷機架的端面上的糊劑相接觸的狀態(tài)的圖，(a)為主視圖，(b)為將主要部分擴大表示的側(cè)視圖。
圖5為表示利用與本發(fā)明一實施例有關(guān)的糊劑涂敷方法經(jīng)糊劑涂敷工序制造的線圈部件圖。
圖6為表示以前的線圈部件的制造方法的圖。
在上述附圖中，1-卷芯部分；2-金屬絲；3-涂敷對象(磁心)；4-氧體底座；5-糊劑(膠粘劑)；10-糊劑涂敷機架；10a-端面；10b-側(cè)面；20-糊劑供給裝置；20a-糊劑貯存部分；20b-調(diào)節(jié)板(厚度調(diào)整架)；20c-導(dǎo)向裝置部分；20d-開口部分；21-吸引口；30-保持裝置；A-表示糊劑供給裝置的前進方向的箭頭；W-表示糊劑涂敷機架的橫向的箭頭；L-示涂敷對象(磁心)的縱向的箭頭。
實施例下面展示本發(fā)明的實施例，進一步詳細說明其特征。
如圖5所示，在這里以在制造具有卷芯部分1上卷繞著金屬絲2的鐵氧體所構(gòu)成的磁心3與鐵氧體底座4通過膠粘劑5粘接的結(jié)構(gòu)的線圈部件的場合下，將用于粘接磁心3與鐵氧體4的膠粘劑5涂敷在磁心3上的情況為例進行說明。
圖1為表示用于實施本發(fā)明的糊劑涂敷方法的糊劑涂敷裝置的主要部分正面剖視圖。圖2為表示糊劑涂敷機架與糊劑供給裝置的鎖合關(guān)系的側(cè)視圖。圖3為表示由保持裝置保持涂敷對象(磁心)的狀態(tài)的側(cè)視圖。
如圖1、圖2以及圖3所示，用于該實施例的糊劑涂敷裝置，具有裝置著涂敷糊劑狀的膠粘劑(下面僅稱作糊劑)5的端面10a的糊劑涂敷機架10，用于向糊劑涂敷機架的端面10a處供給糊劑5進行涂敷的糊劑供給裝置20，和保持多個涂敷對象(磁心)3，使之呈能夠同時與糊劑涂敷機架10的端面相接觸的形態(tài)的保持裝置30。
糊劑涂敷機架10上，由略呈平板狀的金屬板所構(gòu)成、被垂直固定、平面形狀為細長的帶狀的上側(cè)的端面10a，為應(yīng)涂敷(轉(zhuǎn)賦)到涂敷對象(磁心)3上的糊劑5所涂敷的區(qū)域。
另外，糊劑供給裝置20包括容納應(yīng)在糊劑涂敷機架10的端面10a上涂敷的糊劑5、同時從設(shè)置在其底部的開口部分20d向糊劑涂敷機架10的端面10a上供給糊劑5的糊劑貯存部分20a；調(diào)整涂敷在糊劑涂敷機架10的端面10a上的糊劑5的厚度的調(diào)節(jié)板(厚度調(diào)整架)20b；呈夾持與糊劑涂敷機架10的端面10a相鄰的兩側(cè)面10b，10b(圖2)的形態(tài)安裝在糊劑涂敷機架10上、在兩側(cè)面10b，10b上滑動的、具有防止糊劑5從側(cè)面10b，10b的側(cè)面漏出的密封功能，和規(guī)定糊劑供給裝置20沿糊劑涂敷機架10的端面10a移動的動作方向的導(dǎo)向功能的導(dǎo)向裝置部分20c。
這樣，該糊劑供給裝置20，構(gòu)成能夠與前進方向平行搖動的結(jié)構(gòu)，在調(diào)節(jié)時，通過將前進方向的前端一側(cè)向上抬起傾斜，調(diào)整后端一側(cè)的調(diào)節(jié)板20b的下端部分與糊劑涂敷機架10的端面10a的間隙的大小，從而能夠控制糊劑5的涂敷厚度。
另外，在該糊劑供給裝置20中，為了確實可靠地防止從糊劑貯存部分20a漏出糊劑5，為可以從設(shè)置在糊劑貯存部分20a處的吸引口21抽真空，使內(nèi)部呈負壓狀態(tài)的構(gòu)造。
另外，保持裝置30在構(gòu)造上能夠保持多個涂敷對象(磁心)3，使之呈與糊劑涂敷機架10的帶狀端面10a的縱向相對應(yīng)的方向上排列的狀態(tài)，作為保持多個涂敷對象(磁心)3的裝置，有抽取真空吸附方式，利用粘附密封的粘附保持方式，利用卡盤裝置的機械保持方式等，可以利用各種各樣的方式。
下面，對于有關(guān)利用所述糊劑涂敷裝置在涂敷對象(磁心)3上涂敷糊劑的方法進行說明。
①首先，在糊劑涂敷機架10上安裝糊劑供給裝置20，向糊劑貯存部分20a供給糊劑(膠粘劑)5。并且，在該實施例下，使用粘度約為20000cps的糊劑。
②然后，將糊劑供給裝置20前進方向的前端一側(cè)向上抬起，使之傾斜，與此同時，一邊調(diào)整后端一側(cè)的調(diào)節(jié)板20b與糊劑涂敷機架10的端面10a的距離，一邊使糊劑供給裝置20沿著糊劑涂敷機架10的端面10a向箭頭A的方向移動。通過這樣，在糊劑涂敷機架10的端面10a上按照規(guī)定的厚度涂敷糊劑5。
③然后，如圖4(a)、(b)所示，將位于保持裝置30上，沿著糊劑涂敷機架10的端面10a的縱向，按照規(guī)定的間距所保持的多個涂敷對象(磁心)3，通過使保持裝置30下降，與涂敷在糊劑涂敷機架10的端面10a的糊劑5相接觸后，使保持裝置30上升。并且，在該場合下，也可以將涂敷對象3與糊劑保持機架10的端10a直接相接觸，在這種場合下，更加容易控制涂敷的糊劑的厚度。通過這樣，規(guī)定厚度的糊劑5從糊劑涂敷機架10的端面10a，被轉(zhuǎn)賦到涂敷對象(磁心)3的下面一側(cè)。
并且，此時，糊劑涂敷機架10的端面10a的橫向(圖4(b)中箭頭W所示的方向)與涂敷對象(磁心)3的縱向(圖4(b)中箭頭L所示的方向)相對應(yīng)，在涂敷對象(磁心)3的縱向上，僅在與端面10a的寬度相當(dāng)?shù)木嚯x上涂敷糊劑5。
另外，由保持裝置30所保持的多個涂敷對象(磁心)3的節(jié)距，與保持涂敷對象(磁心)3所粘接的鐵氧體底座4(圖5)的保持平板(圖未示出)的鐵氧體底座保持凹部的設(shè)置節(jié)距相對應(yīng)。
④這樣，使保持裝置30在保持鐵氧體底座4(圖5)的保持平板(圖未示出)上移動后，通過使其下降，將下面一側(cè)涂敷了糊劑5的涂敷對象(磁心)3押在鐵氧體底座4上粘接之后，通過使糊劑(膠粘劑)5硬化，就可以得到如圖5所示的線圈部件。
并且，在所述實施例中說明了有關(guān)在磁心3上涂敷糊劑(膠粘劑)5的情況，但是也可以根據(jù)不同的場合構(gòu)成在鐵氧體底座4上涂敷膠粘劑的結(jié)構(gòu)，也就是說，也可以使鐵氧體底座4保持在保持裝置30上，在上面涂敷糊劑(膠粘劑)5。
另外，在所述實施例中，以制造具有將磁心3粘接在鐵氧體底座4上的構(gòu)造的線圈部件時，在磁心3上涂敷糊劑(膠粘劑)的場合為例進行了說明，但是本發(fā)明并不局限于膠粘劑，可以廣泛適用于諸如在電子部件元件上涂敷形成電極用的導(dǎo)電膠、或涂敷樹脂的場合等涂敷各種各樣的糊劑狀的材料的場合。
并且，本發(fā)明在其它方面也不限于所述實施例，有關(guān)糊劑涂敷機架的形狀或材料、糊劑供給裝置或保持涂敷對象的保持裝置的具體結(jié)構(gòu)等，在發(fā)明所述的要點的范圍內(nèi)，可以附加各種各樣的應(yīng)用，變形。
本發(fā)明具有如下效果。
本發(fā)明之1的糊劑涂敷方法，通過一邊使糊劑供給裝置沿著糊劑涂敷機架的端面移動一邊供給糊劑，在糊劑涂敷機架的端面上按規(guī)定的厚度涂敷糊劑，同時使由保持裝置所保持的涂敷對象與涂敷在糊劑涂敷機架的端面上敷的糊劑相接觸，所以，能夠高效率地在涂敷對象的指定位置上涂敷糊劑。
另外，通過調(diào)整糊劑涂敷機架的端面形狀和涂敷對象與端面相接觸的位置，能夠控制糊劑的涂敷形狀以及涂敷位置，從而能夠提高涂敷形狀精度和涂敷位置精度，同時通過調(diào)整在糊劑涂敷機架的端面上的糊劑的涂敷厚度，可以調(diào)整涂敷在涂敷對象上的糊劑的厚度，高效率地控制涂敷量，從而能夠確實可靠地防止糊劑的流淌。
并且，通過調(diào)整糊劑涂敷機架的端面的寬度或長度，也能夠高效率地適應(yīng)涂敷面積的微量化(即產(chǎn)品的小型化)。
另外，根據(jù)本發(fā)明的糊劑涂敷方法，不需要象以前使用分配器噴嘴和自動裝置進行涂敷時的龐大的設(shè)備成本，可以很經(jīng)濟地涂敷糊劑。
另外，本發(fā)明之2所述的糊劑涂敷方法那樣，采用端面具有向規(guī)定方向延伸的帶狀形的糊劑涂敷機架，依靠保持裝置保持多個涂敷對象，使之呈在與糊劑涂敷機架的帶狀端面的縱向相對應(yīng)的方向上排列的狀態(tài)，通過使其與涂敷在糊劑涂敷機架的端面上的糊劑相接觸，不需要結(jié)構(gòu)復(fù)雜的糊劑涂敷機架和糊劑供給裝置，能夠高效率地在多個涂敷對象上涂敷糊劑，從而可以使本發(fā)明更具實效。
另外，本發(fā)明之3所述的糊劑涂敷方法，作為糊劑供給裝置，利用具有容納糊劑的糊劑貯存部分，和調(diào)整涂敷在糊劑涂敷機架的端面上的糊劑厚度的厚度調(diào)整架，以及和呈夾持與糊劑涂敷機架的端面相鄰的兩側(cè)面的形態(tài)安裝在糊劑涂敷機架上、在兩側(cè)面上滑動的、具有防止糊劑從糊劑貯存部分漏出到糊劑涂敷機架的側(cè)面一側(cè)的密封功能和規(guī)定糊劑供給裝置的動作方向的導(dǎo)向功能的導(dǎo)向裝置部分的結(jié)構(gòu)的場合下，可以在糊劑涂敷機架的端面上高效率地按規(guī)定的厚度涂敷糊劑，能夠使本發(fā)明更加具有實效。
另外，本發(fā)明，能夠廣泛適用于在各種涂敷對象上涂敷各種糊劑狀材料的場合，如本發(fā)明之4所述的那樣，在涂敷樹脂、膠粘劑、導(dǎo)電膠、電阻膠、膏狀釬焊料以及陶瓷膠中的至少一種糊劑狀材料的場合時特別有意義，在應(yīng)用于電子部件的制造工藝等時，能夠大幅度地提高生產(chǎn)效率。
另外，本發(fā)明之5的糊劑涂敷裝置，具有糊劑涂敷機架，和用于在糊劑涂敷機架的端面上涂敷糊劑的糊劑供給裝置，以及保持涂敷對象的保持裝置，通過利用具有這樣結(jié)構(gòu)的糊劑涂敷裝置，通過實施本發(fā)明之1～4的糊劑涂敷方法，能夠保證糊劑的涂敷量和涂敷位置具有高精度，從而可在涂敷對象上高效率地涂敷糊劑。
權(quán)利要求
1．一種糊劑涂敷方法，其特征是，利用具有涂敷糊劑的端面的糊劑涂敷機架，和向所述糊劑涂敷機架的端面上供給糊劑、在端面上按規(guī)定的厚度涂敷糊劑的糊劑供給裝置，以及保持涂敷對象使之能夠與在所述糊劑涂敷機架的端面上涂敷的糊劑相接觸的保持裝置，通過使所述糊劑供給裝置一邊沿所述糊劑涂敷機架的端面移動一邊供給糊劑，在所述糊劑涂敷機架的端面上按照規(guī)定的厚度涂敷糊劑，通過將由所述保持裝置所保持的涂敷對象的應(yīng)涂敷糊劑的部分，與涂敷在所述糊劑涂敷機架的端面上的糊劑相接觸，在涂敷對象的規(guī)定位置上涂敷糊劑。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的糊劑涂敷方法，其特征是，利用作為所述糊劑涂敷機架的、主要部分為平板形狀、所述端面具有向規(guī)定方向延伸的帶狀的形狀的糊劑涂敷機架，依靠所述保持裝置保持多個涂敷對象，使之呈在與所述糊劑涂敷機架的帶狀端面的縱向相對應(yīng)的方向上排列的狀態(tài)，通過使其與涂敷在所述糊劑涂敷機架的端面上的糊劑相接觸，在多個涂敷對象上同時涂敷糊劑。
3．根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的糊劑涂敷方法，其特征是，所述糊劑供給裝置包括由容納應(yīng)在所述糊劑涂敷機架的端面上涂敷的糊劑、同時從設(shè)置在其底部的開口部分向所述涂敷機架的端面上供給糊劑的糊劑貯存部分；調(diào)整涂敷在所述糊劑涂敷機架的端面上的糊劑厚度的厚度調(diào)整架；呈夾持與所述糊劑涂敷機架的端面相鄰的兩側(cè)面的形態(tài)安裝在所述糊劑涂敷機架上、在所述兩側(cè)面上滑動的導(dǎo)向裝置部分、具有防止糊劑從所述糊劑貯存部分底部的開口部分漏出到糊劑涂敷機架的側(cè)面一側(cè)的密封功能，和規(guī)定糊劑供給裝置沿所述糊劑涂敷機架的端面移動的動作方向的導(dǎo)向功能的導(dǎo)向裝置部分構(gòu)成。
4．根據(jù)權(quán)利要求1～3所述的任何一種糊劑涂敷方法，其特征是，所述糊劑為樹脂、膠粘劑、導(dǎo)電膠、電阻膠、膏狀釬焊料以及陶瓷膠中的至少一種。
5．一種糊劑涂敷裝置，為用于實施權(quán)利要求1～4中所述的任意一種糊劑涂敷方法的糊劑涂敷裝置，其特征是，包括具有涂敷糊劑的端面、通過應(yīng)涂敷糊劑的涂敷對象與涂敷在所述端面上的糊劑相接觸、在涂敷對象上涂敷糊劑的糊劑涂敷機架；由容納應(yīng)向所述糊劑涂敷機架的端面上涂敷的糊劑、同時從設(shè)置在其底部的開口部分向所述涂敷機架的端面上供給糊劑的糊劑貯存部分，和調(diào)整涂敷在所述糊劑涂敷機架的端面上的糊劑厚度的厚度調(diào)整架，以及呈夾持與所述糊劑涂敷機架的端面相鄰的兩側(cè)面的形態(tài)安裝在所述糊劑涂敷機架上、在所述兩側(cè)面上滑動的導(dǎo)向機構(gòu)部分、具有防止糊劑從所述糊劑貯存部分底部的開口部分漏出到糊劑涂敷機架的側(cè)面一側(cè)的密封功能，和規(guī)定糊劑供給裝置沿所述糊劑涂敷機架的端面移動的動作方向的導(dǎo)向功能的導(dǎo)向裝置部分構(gòu)成的糊劑供給裝置；和能夠保持涂敷對象使之與涂敷在所述糊劑涂敷機架的端面上的糊劑相接觸的保持裝置。
全文摘要
提供一種糊劑的涂敷量和涂敷位置精度較高、可以在多數(shù)涂敷對象上進行高效率地涂敷、并且具有較佳經(jīng)濟效益的糊劑涂敷方法以及糊劑涂敷裝置。糊劑供給裝置20一邊沿著糊劑涂敷機架10的端面10a移動一邊供給糊劑(粘合劑)5,在糊劑涂敷機架10的端面10a上按照規(guī)定的厚度涂敷糊劑5,同時將由保持裝置30所保持的多個涂敷對象(磁心)3與涂敷在糊劑涂敷機架10的端面10a上的糊劑5相接觸,在該多個涂敷對象(磁心)3的指定位置上涂敷糊劑5。
文檔編號B05B13/00GK1286145SQ00121299
公開日2001年3月7日 申請日期2000年8月15日 優(yōu)先權(quán)日1999年8月31日
發(fā)明者倉野慎一 申請人:株式會社村田制作所