專利名稱：透明導(dǎo)電熱封材料和使用它的載體膠帶蓋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適用于在儲(chǔ)存、運(yùn)輸或安裝易受靜電破壞的電子產(chǎn)品，尤其是芯片型電子產(chǎn)品或已安裝部件的電子電路板時(shí)使用的載體膠帶包裝的蓋的透明導(dǎo)電熱封材料；以及使用它的載體膠帶蓋(carrier tape lid)。
背景技術(shù)：
表面安裝的芯片型電子部件如IC以及晶體管、二極管、電容器和壓電元件寄存器以包裝在載體膠帶包裝中的形式供應(yīng)，該包裝包括一個(gè)具有連續(xù)壓花形成的能夠根據(jù)部件形狀容納該部件的塑料載體膠帶(以下簡單地稱作“載體膠帶”)、和一個(gè)熱封到該載體膠帶上的載體膠帶蓋(以下有時(shí)簡單地稱作“蓋”)。其中包含的電子部件在剝離載體膠帶包裝的蓋之后自動(dòng)從載體膠帶中取出，然后在電子電路板上進(jìn)行表面安裝。
隨著近來在表面安裝技術(shù)上取得的顯著進(jìn)步，這些在上述載體膠帶包裝中運(yùn)輸或處理的電子部件提高了性能并小型化。在運(yùn)輸載體膠帶步驟的過程中，振動(dòng)引起載體膠帶壓花內(nèi)表面或蓋內(nèi)表面與電子部件之間的接觸，導(dǎo)致這些電子部件可因?yàn)殪o電放電的作用而破壞。類似問題來自由載體膠帶剝離蓋時(shí)產(chǎn)生的靜電。因此，針對靜電問題的措施已成為載體膠帶和蓋最需要解決的重要問題。
載體膠帶的防電荷處理(抗靜電處理)常規(guī)通過將炭黑捏合到所用材料中、或涂布而實(shí)現(xiàn)，達(dá)到令人滿意的效果。但對蓋來說，透明程度要求能夠視覺識(shí)別內(nèi)含物。由于不能進(jìn)行類似于載體膠帶時(shí)的抗靜電處理，因此提出了以下的抗靜電處理(1)將表面活性劑基抗靜電劑捏合到塑料中，或涂布到塑料表面上；(2)層壓上鋁箔膜；(3)涂布一種通過捏合金屬氧化物基導(dǎo)電劑如氧化錫而制成的塑料樹脂。
但以上方法(1)的問題在于，抗靜電功能在低濕條件下變差或甚至消失。以上方法(2)和(3)的問題在于不能保持蓋的透明性，因此難以或甚至不可能視覺識(shí)別內(nèi)含物。
本發(fā)明的公開內(nèi)容本發(fā)明用于解決上述問題，因此主要目的是提供一種其抗靜電功能即使在低濕下也不會(huì)下降而且其透明程度能夠視覺識(shí)別內(nèi)含物的透明導(dǎo)電熱封材料、以及使用它的載體膠帶蓋。
本發(fā)明提供了一種包含至少分散在可熱封合成樹脂中的導(dǎo)電細(xì)顆粒透明導(dǎo)電熱封材料，其中50％的所述細(xì)顆粒的粒徑最高為1.0μm。
本發(fā)明的透明導(dǎo)電熱封材料是一種導(dǎo)電的且透明性優(yōu)異的熱封材料，因?yàn)槠?0％的粒徑最高為1.0μm的導(dǎo)電細(xì)顆粒分散在一種可熱封合成樹脂中。
在本發(fā)明中，透明導(dǎo)電熱封材料應(yīng)該優(yōu)選具有104-1012歐姆/平方的表面電阻率。透明導(dǎo)電熱封材料的光學(xué)性能應(yīng)該優(yōu)選使得，在一種通過將該透明導(dǎo)電熱封材料與其它層壓材料層壓而得到的層壓元件中的全透光率至少為70％，且霧度最高為25％。如果使用本發(fā)明透明導(dǎo)電熱封材料作為最適用于一種通過層壓本發(fā)明透明導(dǎo)電熱封材料而得到的層壓元件的載體膠帶蓋中的熱封材料，所需的抗靜電性能和光學(xué)性能在上述范圍內(nèi)。
在本發(fā)明中，上述導(dǎo)電細(xì)顆粒應(yīng)該優(yōu)選為針形細(xì)顆粒。如果細(xì)顆粒為針形，分散在可熱封合成樹脂中的單個(gè)細(xì)顆粒非常傾向保持它們之間的接觸，因此少量的這些細(xì)顆粒可帶來一種降低電阻的效果。這種透明性令人滿意的材料有利地用于提高抗靜電效果，同時(shí)保持令人滿意的透明性。
上述導(dǎo)電細(xì)顆粒應(yīng)該優(yōu)選包括通過賦予金屬氧化物以導(dǎo)電性而制成的細(xì)顆粒。其中，通過賦予金屬氧化物以導(dǎo)電性而制成的細(xì)顆粒應(yīng)該優(yōu)選包括銻摻雜氧化錫的針形粉末。如果考慮到顆粒的可得性和性能，導(dǎo)電細(xì)顆粒的針形粉末應(yīng)該優(yōu)選包括通過賦予金屬氧化物以導(dǎo)電性而制成的細(xì)顆粒，其中包括銻摻雜氧化錫的針形粉末。
在本發(fā)明的一個(gè)方面，上述導(dǎo)電細(xì)顆?？砂ㄇ蛐渭?xì)顆粒。球形細(xì)顆粒也具有降低電阻的效果。這些細(xì)顆粒因透明性令人滿意而優(yōu)選用于通過抗靜電效果，同時(shí)保持令人滿意的透明性。
這時(shí)，導(dǎo)電細(xì)顆粒應(yīng)該優(yōu)選包括通過賦予金屬氧化物以導(dǎo)電性而制成的細(xì)顆粒，此外，這種通過賦予金屬氧化物以導(dǎo)電性而制成的細(xì)顆粒應(yīng)該優(yōu)選包括銻摻雜氧化錫的球形粉末。
在本發(fā)明的一個(gè)方面，可熱封合成樹脂應(yīng)該優(yōu)選包括任何一種聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、丙烯酸系樹脂、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、或其混合物。
本發(fā)明進(jìn)一步提供了一種由包含至少分散在可熱封合成樹脂中的導(dǎo)電細(xì)顆粒的透明導(dǎo)電熱封材料形成、并具有至少一用載體膠帶熱封的熱封層、由雙軸取向膜形成的外層、和排列在熱封層和外層之間的緩沖層的載體膠帶蓋，其中50％的所述導(dǎo)電細(xì)顆粒的粒徑最高為1.0μm。
本發(fā)明的載體膠帶蓋具有用上述透明導(dǎo)電熱封材料形成的熱封層。它在熱封到載體膠帶上時(shí)帶來一種在保持令人滿意的抗靜電功能的同時(shí)能夠視覺識(shí)別內(nèi)含物的效果。
這時(shí)，緩沖層應(yīng)該優(yōu)選包括主要包含具有低結(jié)晶度的聚合物材料的一層。通過使用具有低結(jié)晶度的聚合物材料作為主要組分，有可能在載體膠帶蓋的制造工藝過程中抑制緩沖層的收縮。這樣有可能防止因?yàn)榫彌_層收縮造成的載體膠帶蓋卷曲，得到較好的可操作性。
在本發(fā)明的載體膠帶蓋中，緩沖層可包括由密度為0.900-0.910克/厘米3且重均分子量為20000-100000的聚烯烴形成的一層。選擇這種材料作為緩沖層提高了緩沖功能，這樣能夠降低緩沖層的厚度。通過如此降低緩沖層的厚度，有可能在制造過程中抑制緩沖層的收縮，防止所得載體膠帶蓋的卷曲，并提高可操作性。
另外，緩沖層可包含至少三種樹脂，包括至少一種乙烯-α-烯烴共聚物和苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，選自密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物、包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；以及高沖擊聚苯乙烯。
上述緩沖層還可具有一種雙層結(jié)構(gòu)，包括第一樹脂層和與熱封層接觸的第二樹脂層；所述第一樹脂層包含一種密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物；且所述第二樹脂層包含一種通過將5-30％重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物加入100重量份包含10-90％重量的密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量的包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而制成的樹脂組合物。
上述緩沖層可具有一種三層結(jié)構(gòu)，包括第一樹脂層、第二樹脂層和與熱封層接觸的第三樹脂層；所述第一樹脂層包含一種密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物；所述第二樹脂層包含一種包含10-90％重量的密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量的包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而制成的樹脂組合物；且所述第三樹脂層包含一種通過將5-30％重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物加入100重量份包含10-90％重量的密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量的包含50-90％重量苯乙烯和50-10 ％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而制成的樹脂組合物。
本發(fā)明還提供了一種由包含導(dǎo)電細(xì)顆粒的透明導(dǎo)電熱封材料形成、并具有至少一用載體膠帶熱封的熱封層、由雙軸取向膜形成的外層、排列在熱封層和外層之間的緩沖層、和排列在熱封層和緩沖層之間的底涂層的載體膠帶蓋，其中50％的所述導(dǎo)電細(xì)顆粒的粒徑最高為1.0μm。
在本發(fā)明的載體膠帶蓋中，因?yàn)榈淄繉舆M(jìn)一步排列在該載體膠帶蓋的熱封層和緩沖層之間，因此它特別適用于其中需要抑制緩沖層和熱封層之間脫層的場合、或其中需要提高緩沖層和熱封層之間粘附性的場合。緩沖層和熱封層之間的脫層因此受到抑制，這樣能夠提高在剝離熱封到載體膠帶上的蓋時(shí)的外觀。因?yàn)榭梢蕴岣呔彌_層和熱封層之間的粘附性，因此可以將蓋的粘附性調(diào)節(jié)至合適的強(qiáng)度水平之上。
上述底涂層應(yīng)該優(yōu)選由一種包含0-100％重量苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物和100-0％重量酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物的樹脂組合物形成。按照本發(fā)明的這個(gè)方面，可以顯著提高底涂層與緩沖層之間的粘附性，同時(shí)提高底涂層與熱封層之間的粘附性。結(jié)果，通過在本發(fā)明熱封層壓品中存在位于中間的底涂層，可以足夠的強(qiáng)度粘結(jié)緩沖層和熱封層。
丙烯酸系橡膠應(yīng)該優(yōu)選以相對總樹脂組合物最高60％重量的比率加入用于形成底涂層的樹脂組合物中。按照本發(fā)明的這個(gè)方面，可以保證更顯著的底涂層效果并通過加入相對整個(gè)樹脂組合物最高60％重量的量加入丙烯酸系橡膠而進(jìn)一步提高粘附性。
本發(fā)明進(jìn)一步提供了一種載體膠帶包裝，包括熱封到具有用以容納包裝元件的連續(xù)外殼部分的載體膠帶上的載體膠帶蓋。本發(fā)明具有上述載體膠帶蓋的載體膠帶包裝能夠視覺識(shí)別內(nèi)含物而不會(huì)因?yàn)閷Πb內(nèi)含物的靜電放電而造成破壞。
附圖的簡要描述

圖1是說明本發(fā)明蓋的一個(gè)例子的截面示意圖。圖2是說明本發(fā)明蓋的另一例子的截面示意圖。圖3是說明本發(fā)明蓋的另一例子的截面示意圖。圖4是說明本發(fā)明蓋的另一例子的截面示意圖。圖5是說明一種狀態(tài)的透視圖，其中本發(fā)明蓋熱粘結(jié)到載體膠帶上。
實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的最佳方式以下詳細(xì)描述本發(fā)明。在首先解釋透明導(dǎo)電熱封材料之后，對在熱封層中使用該透明導(dǎo)電熱封材料的載體膠帶蓋進(jìn)行描述，最后描述具有該載體膠帶蓋的載體膠帶包裝。
1.透明導(dǎo)電熱封材料本發(fā)明的透明導(dǎo)電熱封材料具有至少一種可熱封合成樹脂和具有最高1.0μm的50％粒徑的導(dǎo)電細(xì)顆粒，其中所述導(dǎo)電細(xì)顆粒分散在合成樹脂中。
用于本發(fā)明的可熱封合成樹脂是一種一般適用作熱封材料的樹脂且對其沒有任何特別限定，只要該樹脂在可見光區(qū)透明。更具體地，使用任何一種聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、丙烯酸系樹脂和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂或其混合物?？紤]到在作為透明導(dǎo)電熱封材料主要用途的載體膠帶蓋中的粘附性和強(qiáng)度，這些樹脂最適合使用。
用于本發(fā)明的導(dǎo)電細(xì)顆粒應(yīng)該優(yōu)選具有最高1.0μm的50％粒徑。本文所用的術(shù)語“50％粒徑”是指50％顆粒的粒徑。具有這種粒徑的導(dǎo)電細(xì)顆粒可以是球形(如粒狀)細(xì)顆粒、或針形細(xì)顆粒。針形細(xì)顆粒因?yàn)榧词辜尤胂嗤亓恳部色@得令人滿意的導(dǎo)電性和透明性而特別優(yōu)選。
如果導(dǎo)電細(xì)顆粒為針形，該顆粒應(yīng)該具有最高0.40μm，尤其是最高0.36μm，更優(yōu)選最高0.32μm的50％粒徑。這些粒徑在可見光的短波長區(qū)，在保證透明性方面是理想的。本文所用的術(shù)語“針形”是指細(xì)顆?？v向長度與細(xì)顆粒寬度的比率至少為5∶1。
如果導(dǎo)電細(xì)顆粒為球形，該顆粒應(yīng)該具有最高1.0μm，尤其是最高0.8μm，更優(yōu)選最高0.6μm的50％粒徑。具有這種粒徑的球形細(xì)顆粒能夠獲得透明性，因此適合使用。
并不特別限定用于本發(fā)明的球形或針形導(dǎo)電細(xì)顆粒，只要它們是導(dǎo)電細(xì)顆粒?？捎玫募?xì)顆粒包括細(xì)顆粒如金、銀、鎳、鋁或銅、炭黑細(xì)顆粒、通過賦予金屬氧化物如氧化錫、氧化鋅或二氧化鈦以導(dǎo)電性而制成的導(dǎo)電細(xì)顆粒、通過賦予硫酸鋇以導(dǎo)電性而制成的導(dǎo)電細(xì)顆粒、以及通過賦予硫化物如硫化鋅、硫化銅、硫化鎘、硫化鎳或硫化鈀以導(dǎo)電性而制成的導(dǎo)電細(xì)顆粒。
另外在本發(fā)明中，通過賦予金屬氧化物如氧化錫、氧化鋅或二氧化鈦以導(dǎo)電性而制成的導(dǎo)電細(xì)顆粒適合使用，尤其是銻摻雜氧化錫的細(xì)顆粒是優(yōu)選的。為了保證令人滿意的導(dǎo)電性，銻摻雜氧化錫的體積電阻率最高為500歐姆米，或更優(yōu)選最高1000歐姆米。
本發(fā)明的透明導(dǎo)電熱封材料通過將上述導(dǎo)電細(xì)顆粒混合并分散在前述可熱封合成樹脂中而制成。細(xì)顆粒利用各種有機(jī)分散劑均勻分散。在本發(fā)明中，特別理想地采用球形或針形銻摻雜氧化錫作為導(dǎo)電細(xì)顆粒并采用丙烯酸系樹脂作為可熱封合成樹脂來制造透明導(dǎo)電熱封材料。
導(dǎo)電細(xì)顆粒與合成樹脂在本發(fā)明中的比率取決于導(dǎo)電細(xì)顆粒的種類和粒徑，通常應(yīng)該為10-1000重量份，或優(yōu)選100-800重量份，相對100重量份合成樹脂。如果導(dǎo)電細(xì)顆粒的量小于上述范圍，導(dǎo)電性不足，導(dǎo)致抗靜電性能方面的問題。由于在熱封性能方面的問題和各種其它問題，包括難以分散在合成樹脂中，大于上述范圍的導(dǎo)電細(xì)顆粒量并不理想。
本發(fā)明透明導(dǎo)電熱封材料的表面電阻率應(yīng)該優(yōu)選為104-1012歐姆/平方，或更優(yōu)選105-1012歐姆/平方，或最優(yōu)選106-1011歐姆/平方。低于該范圍的表面電阻率可能造成抗靜電性能方面的問題，而如果表面電阻率高于該范圍，可能無需更高的抗靜電性能，且可能造成成本問題。
本發(fā)明透明導(dǎo)電熱封材料的光學(xué)性能應(yīng)該包括，在一種通過將透明導(dǎo)電熱封材料與其它層壓材料層壓得到的層壓元件中的全透光率至少為70％，且霧度最高為25％，或更優(yōu)選，全透光率至少為75％且霧度最高為23％，或特別優(yōu)選，全透光率至少為80％且霧度最高為20％。
如果使用本發(fā)明的透明導(dǎo)電熱封材料，涂布重量根據(jù)用途而變化，通常應(yīng)該為0.1-8克/米2。小于該范圍的涂布重量造成粘附性問題。即使涂布重量超過該范圍也不會(huì)帶來顯著的效果變化，造成成本問題如材料成本的浪費(fèi)。
上述的本發(fā)明透明導(dǎo)電熱封材料適用于要求具有透明性和導(dǎo)電性(抗靜電性能)的熱封層的任何用途。但本發(fā)明特別適用于要求具有透明性和導(dǎo)電性且目前在該技術(shù)領(lǐng)域存在問題的載體膠帶蓋的熱封層。現(xiàn)在描述使用上述透明導(dǎo)電熱封材料作為熱封層的載體膠帶蓋。
2.載體膠帶蓋本發(fā)明的載體膠帶蓋由前述透明導(dǎo)電熱封材料形成且包括至少一熱封到載體膠帶上的熱封層、由雙軸取向膜形成的外層、和排列在上述熱封層和外層中間的緩沖層?，F(xiàn)在參考附圖來描述本發(fā)明的載體膠帶蓋。
圖1是說明本發(fā)明載體膠帶蓋的一個(gè)例子的截面示意圖。在圖1中，蓋1具有由雙軸取向樹脂形成的外層2、利用粘結(jié)層3順序?qū)訅涸谕鈱?上的緩沖層4、和熱封層5。在圖1所示的例子中，粘結(jié)層3在緩沖層4和外層2之間形成。該粘結(jié)層3根據(jù)需要而形成，因此不是本發(fā)明的必要組成。
以下描述構(gòu)成本發(fā)明載體膠帶蓋的各層。
(外層)圖1所示的外層2由雙軸取向膜構(gòu)成，例如可由聚酯樹脂如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚烯烴樹脂如聚丙烯、或聚酰胺樹脂如尼龍的樹脂取向膜形成。其中，任何聚酯和聚丙烯的樹脂取向膜都適合使用。通過提供包含上述雙軸取向樹脂的外層，可賦予蓋以耐熱性。外層的厚度可根據(jù)蓋的用途而適當(dāng)設(shè)定。它可以是，例如約3.8-80μm，或優(yōu)選6-50μm。如果厚度低于上述范圍，載體膠帶包裝的強(qiáng)度可能變得不足，但如果厚度大于該水平，可能難以熱封。
如果需要，粘附性可通過事先對外層朝向緩沖層的那面進(jìn)行表面處理如電暈處理、等離子體處理或噴砂處理而提高?？轨o電處理可根據(jù)需要進(jìn)行。
(粘結(jié)層)在圖1中2，在外層2和緩沖層4之間形成的粘結(jié)層3可利用低密度聚乙烯、密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物、聚乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、離聚體、聚丙烯、聚丁二烯、聚氨酯、聚酯、或作為其改性產(chǎn)物之一的聚烯烴、異氰酸酯基或亞胺基粘合劑而形成。厚度應(yīng)該在0.2-60μm的范圍內(nèi)。粘結(jié)層可涂覆到外層上或擠出成型，且緩沖層可干層壓或擠出層壓到粘結(jié)層上。該層如上所述根據(jù)需要而形成。
(緩沖層)現(xiàn)在描述在外層和熱封層之間形成的緩沖層。作為用于本發(fā)明蓋的緩沖層，可以使用常規(guī)載體膠帶蓋所用的緩沖層(中間層)，沒有特別限定。例如，緩沖層可包含任何的中密度或低密度聚乙烯、直鏈聚乙烯、聚乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(EMAA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、聚丙烯、離聚體、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、或其混合物，其中厚度為約10-100μm。緩沖層可通過干層壓或擠出層壓法而形成。
但在本發(fā)明中，緩沖層最優(yōu)選的三個(gè)實(shí)施方案包括，使用無定形樹脂的實(shí)施方案(第一實(shí)施方案)、使用低密度聚烯烴的實(shí)施方案(第二實(shí)施方案)、和使用烯烴基樹脂和苯乙烯基樹脂的混合物的實(shí)施方案(第三實(shí)施方案)。
A.第一實(shí)施方案首先描述適用于本發(fā)明的緩沖層的第一實(shí)施方案。對于緩沖層，通常使用聚乙烯樹脂之類的結(jié)晶樹脂。但如果將這種結(jié)晶樹脂用于緩沖層，例如當(dāng)結(jié)晶樹脂通過擠出層壓而層壓到外層上時(shí)，問題在于，基材在擠出時(shí)的結(jié)晶作用下卷曲。即使這種用作緩沖層和外層膜的結(jié)晶樹脂膜通過干層壓而層壓，問題在于，如果使用涂布溶液層壓上隨后的底涂層或熱封層，那么在干燥過程中因熱引起用于緩沖層的結(jié)晶樹脂的收縮并導(dǎo)致卷曲。
第一實(shí)施方案的目的是通過避免緩沖層的這種卷曲來提高將蓋粘結(jié)到載體膠帶上的步驟的可操作性，且特征在于，該緩沖層形成為主要包含具有低結(jié)晶度的聚合物材料的一層。
通過使用具有低結(jié)晶度的聚合物材料作為主要組分，可以抑制在載體膠帶蓋制造過程中的緩沖層收縮。因此可以防止載體膠帶蓋因緩沖層收縮而造成的卷曲，從而提高了可操作性。
在第一實(shí)施方案中，具有低結(jié)晶度的聚合物材料更具體地包括離子鍵聚合物、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(EMAA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)和類似物。
在第一實(shí)施方案中，使用這種具有低結(jié)晶度的聚合物材料作為緩沖層的主要組分。本文所用的術(shù)語“主要組分”是指其中緩沖層僅使用一種具有低結(jié)晶度的聚合物材料而形成的情形、以及根據(jù)所用材料的種類其中具有低結(jié)晶度的所述聚合物材料占總量的50％重量以上，或優(yōu)選60％重量以上的情形。
該實(shí)施方案中的緩沖層的厚度為10-100μm，如同上述的常規(guī)緩沖層。
通過使用上述具有低均聚物的聚合物材料作為主要組分來形成緩沖層，可以隨后提高可操作性而不會(huì)在形成蓋的過程中造成蓋的卷曲。
B.第二實(shí)施方案現(xiàn)在描述適用于本發(fā)明蓋的緩沖層的第二實(shí)施方案。如同第一實(shí)施方案，第二實(shí)施方案的目的也是為了防止出現(xiàn)蓋的卷曲。
更具體地說，常規(guī)緩沖層具有規(guī)定厚度以保持蓋的緩沖性能，而且該緩沖層產(chǎn)生在各種條件下卷曲的問題，如上述第一實(shí)施方案所示。該第二實(shí)施方案通過使用一種緩沖性能令人滿意的材料來降低緩沖層的厚度，同時(shí)保持與常規(guī)緩沖層相當(dāng)?shù)木彌_性能，這樣用于減緩和防止在蓋的制造過程中因緩沖層引起的卷曲。
該第二實(shí)施方案的特征在于，緩沖層由一種具有良好緩沖性能的材料而形成。具有良好緩沖性能的可用材料包括密度為0.900-0.910克/厘米3，或優(yōu)選0.901-0.909克/厘米3，且重均分子量為20000-100000，或優(yōu)選30000-90000的烯烴。
這些材料更具體地包括直鏈低密度聚乙烯和類似物。
緩沖層的第二實(shí)施方案可如同上述第一實(shí)施方案在與包含前述透明導(dǎo)電熱封材料的熱封層結(jié)合使用時(shí)使用，也可與包含常規(guī)熱封材料的熱封層結(jié)合用于制造蓋。即使在這種情況下也得到類似效果。在緩沖層的第一和第二實(shí)施方案中，最好進(jìn)行表面處理如電暈處理，或利用下述用于提高粘附性的底涂層而與熱封層結(jié)合使用。
C.第三實(shí)施方案最后描述適用于本發(fā)明蓋的緩沖層的第三實(shí)施方案。第三實(shí)施方案的目的是提高緩沖層與熱封層之間的粘附性，同時(shí)保證用作緩沖層的緩沖性能，尤其是提高與由前述透明導(dǎo)電熱封材料形成的熱封層的粘附性，且特征在于混合使用烯烴樹脂和苯乙烯樹脂。在該實(shí)施方案中，可以使用緩沖層作為單層、雙層、或三層。以下各自描述這些情形。
(1)作為單層的緩沖層這時(shí)，緩沖層可包含至少三種樹脂形成，包括至少一種乙烯-α-烯烴共聚物和苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，選自密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物、包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；以及高沖擊聚苯乙烯。
用于形成緩沖層的乙烯-α-烯烴共聚物是乙烯與例如，丁烯-、戊烯、庚烯、辛烯、和4-甲基戊烯-1的一種共聚物。如果這種乙烯-α-烯烴共聚物的密度低于0.915克/厘米3或超過0.940克/厘米3，基于與苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物結(jié)合使用的緩沖層的成膜性能變差，因此并不優(yōu)選。
如果構(gòu)成用于形成緩沖層的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的苯乙烯的量低于50％重量，粘性會(huì)增加，因此難以處理。如果該量超過90％重量，與熱封層的粘附性在低溫下變差。
乙烯-α-烯烴共聚物與苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物在緩沖層中的混合比對剝離熱封到載體膠帶上的蓋時(shí)的剝離強(qiáng)度、以及該蓋的透明性有重要影響。在本發(fā)明中，乙烯-α-烯烴共聚物與苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物在緩沖層4中的混合比為10-90％重量乙烯-α-烯烴共聚物、和70-30％重量苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物。如果乙烯-α-烯烴共聚物的比率低于30％重量且苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的比率超過70％重量，緩沖層的成膜性能下降且蓋的透明性變差。另一方面，如果乙烯-α-烯烴共聚物的比率超過70％重量，且苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的比率低于30％重量，緩沖層與熱封層之間的粘性變得過小，且蓋的剝離強(qiáng)度低于合適的水平。
如果緩沖層通過使用氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和高沖擊聚苯乙烯這四種樹脂形成，最好加入5-30重量份的包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、和5-50重量份的高沖擊聚苯乙烯，相對100重量份的包含10-90％重量乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物。
如果氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的含量低于5重量份，不能實(shí)現(xiàn)加入氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的效果。如果該值超過30重量份，所得膜的抗粘連性不足。如果氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物實(shí)際沒有氫化，該共聚物就具有高含量的容易氧化的丁二烯且往往在形成緩沖層4的過程中產(chǎn)生凝膠。
無水添加劑的使用可導(dǎo)致第的成膜精確度且可能難以成膜。
如果高沖擊聚苯乙烯的加入了低于5重量份，不能得到加入高沖擊聚苯乙烯的效果，而如果超過50重量份，緩沖層的透明性變差。
緩沖層可由一種通過將5-30重量份氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物單獨(dú)加入100重量份包含10-90％重量乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而包含三種樹脂的樹脂組合物形成。緩沖層可由一種通過將5-50重量份高沖擊聚苯乙烯單獨(dú)加入100重量份包含10-90％重量乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而包含三種樹脂的樹脂組合物形成。
上述單層結(jié)構(gòu)的緩沖層應(yīng)該優(yōu)選具有通常為10-60μm的厚度。低于10μm的緩沖層厚度導(dǎo)致較差的成膜性能，而超過60μm的厚度則導(dǎo)致蓋的熱封性能下降。
(2)雙緩沖層圖2是說明具有雙層結(jié)構(gòu)緩沖層的本發(fā)明蓋的一個(gè)例子的截面示意圖。緩沖層4包括第一樹脂層4a和第二樹脂層4b。
這時(shí)，第一樹脂層4a可由密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物形成。
第二樹脂層4b可由一種通過將5-30重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物加入100重量份包含10-90％重量密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而制成的樹脂組合物形成。另外，第二樹脂層4b可由一種通過將5-50重量份高沖擊聚苯乙烯加入100重量份包含10-90％重量密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物和70-30 ％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而制成的樹脂組合物形成。第二樹脂層4b也可由一種通過將5-30重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和5-50重量份高沖擊聚苯乙烯加入100重量份包含10-90％重量密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而制成的樹脂組合物形成。這些第一樹脂層4a和第二樹脂層4b的厚度可分別是5-30μm和5-30μm。
(3)三緩沖層圖3是具有三層結(jié)構(gòu)緩沖層的本發(fā)明蓋的一個(gè)例子的截面示意圖。緩沖層4由第一樹脂層4a、第二樹脂層4b、和與熱封層5接觸的第三樹脂層4c組成。
這時(shí)，第一樹脂層4a可由密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物形成；第二樹脂層4b可由一種包含10-90％重量密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物、和70-30％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物而形成。
第三樹脂層4c由一種通過將5-30重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物加入100重量份包含10-90％重量密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而制成的樹脂組合物形成。第三樹脂層4c也可由一種通過將5-50重量份高沖擊聚苯乙烯加入100重量份包含10-90％重量密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而制成的樹脂組合物形成。另外，第三樹脂層4c也可由一種通過將5-30重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物和5-50重量份高沖擊聚苯乙烯加入100重量份包含10-90％重量密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而制成的樹脂組合物形成。
這些第一樹脂層4a、第二樹脂層4b、和與第三樹脂層4c的厚度可分別設(shè)定為3-20μm。
(4)第三實(shí)施方案的效果作為具有該實(shí)施方案緩沖層的蓋的結(jié)果，緩沖層和熱封層之間的剝離、或在熱封層內(nèi)部因內(nèi)聚破裂引起的剝離在剝掉熱封到載體膠帶上的蓋時(shí)發(fā)生。這時(shí)的剝離強(qiáng)度弱于熱封層與下述載體膠帶的熱封強(qiáng)度，且應(yīng)該優(yōu)選為100-1200克/15毫米。低于100克/15毫米的剝離強(qiáng)度可造成緩沖層與熱封層之間的剝離，或在熱封蓋之后運(yùn)輸載體膠帶包裝的過程中因熱封層內(nèi)部的內(nèi)聚破裂而引起剝離，這樣有可能泄漏內(nèi)含物。超過1200克/15毫米的剝離強(qiáng)度并不理想，因?yàn)檩d體膠帶在剝離蓋時(shí)的振動(dòng)有可能造成內(nèi)含物飛出。上述剝離強(qiáng)度是在23℃和40％RH的氣氛中測定的180°剝離(剝離速度＝300毫米/分鐘)值。
因此，該蓋當(dāng)然可通過使用對載體膠帶具有足夠高熱封強(qiáng)度的熱封層并將其熱封而從載體膠帶上剝離。
在熱封層中產(chǎn)生緩沖層和熱封層之間的剝離(中間剝離)或產(chǎn)生內(nèi)聚破裂剝離可通過控制熱封條件而適當(dāng)選擇。即，通過使用更嚴(yán)格的熱封條件(較高的加熱溫度、較長的加熱時(shí)間和較高的壓制壓力)，可以引起緩沖層和熱封層之間的中間層剝離，而且通過減緩熱封條件，可以引起在熱封層中內(nèi)聚破裂產(chǎn)生的剝離。更具體地，大致的熱封條件包括，在中間層剝離的情況下，140-200℃的加熱溫度、0.5-2.0秒的加熱時(shí)間、和1.0-5.0千克/厘米2的壓制壓力；在內(nèi)聚破裂的情況下，100-150℃的加熱溫度、0.1-1.0秒的加熱時(shí)間和0.5-3.0千克/厘米2的壓制壓力。
在緩沖層的第三實(shí)施方案中，由于可以在保持緩沖層功能的同時(shí)提高與熱封層的粘附性，因此該蓋可包括與包含常規(guī)熱封材料的熱封層的一種組合，只是排除與使用上述透明導(dǎo)電熱封材料的熱封層的組合。即使在這種情況下也可達(dá)到相同效果。
(熱封層)本發(fā)明蓋中的熱封層通過使用上述透明導(dǎo)電熱封材料而形成。由于以上已描述在此省略說明。
如果使用透明導(dǎo)電熱封材料作為熱封層，涂布重量應(yīng)該優(yōu)選為0.1-8克/米2。低于該范圍的涂布重量導(dǎo)致粘附強(qiáng)度方面的問題。即使涂布較大重量，效果上沒有顯著變化，而且會(huì)出現(xiàn)成本方面的問題，如材料成本的浪費(fèi)。
并不特別限定涂布方法?？梢允褂靡阎耐坎挤椒ㄈ绨及嬷苯臃ɑ虬及娣崔D(zhuǎn)法。
在本發(fā)明中，熱封層可根據(jù)需要包含添加劑如分散穩(wěn)定劑和抗粘連劑。熱封層可涂布和成型在緩沖層上。
(底涂層)圖4是說明本發(fā)明蓋的另一例子的截面示意圖。在本發(fā)明中，底涂層6可位于熱封層5和緩沖層4之間。特別是在需要抑制緩沖層4與熱封層5之間的脫層時(shí)，或在需要提高緩沖層4與熱封層5之間的粘附性時(shí)，底涂層適合使用。
在其上形成有底涂層6的蓋中，緩沖層4與熱封層5之間的脫層受到抑制。因此可以提高在剝離熱封到載體膠帶上的蓋時(shí)的外觀，并提高緩沖層4與熱封層5之間的粘附性，這樣能夠?qū)⑸w的粘附力調(diào)節(jié)至高于合適強(qiáng)度的某個(gè)水平。另外，如果將蓋熱封到載體膠帶上，可通過提供這種底涂層而實(shí)現(xiàn)這樣一種效果，即，能夠減緩熱封條件對脫層和粘附性的影響。本文所用的術(shù)語“脫層”是指合適力的作用導(dǎo)致容易剝離。
這種底涂層可由烯烴、改性烯烴、聚氨酯、改性聚氨酯、氫化SBS或其混合物而形成。
適用于形成底涂層的樹脂組合物包含0-100％重量的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)和100-0％重量的酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物。苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物和酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物獨(dú)立地適合使用。通過在上述范圍內(nèi)使用這些共聚物，可以顯著提高底涂層和緩沖層之間的粘附性，同時(shí)提高底涂層和熱封層之間的粘附性。結(jié)果在本發(fā)明的熱封層壓品中，緩沖層和熱封層可通過底涂層的介入而以足夠強(qiáng)度進(jìn)行粘結(jié)。丙烯酸系橡膠應(yīng)該優(yōu)選以總樹脂組合物的最高60％重量的量加入該樹脂組合物中。通過加入最高為總樹脂組合物的60％重量的丙烯酸系橡膠，可以保證完全顯現(xiàn)底涂層功能并進(jìn)一步提高粘附性。
上述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物是一種氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物，且上述酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物是一種酸改性比率為1-100％的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物。
丙烯酸系橡膠是一種包含丙烯酸烷基酯作為主要組分的橡膠?？捎帽┧狨ヒ话惆ū┧嵋阴?、丙烯酸丁酯、丙烯酸甲氧基乙酯、和丙烯腈。構(gòu)成丙烯酸系橡膠的可用交聯(lián)官能團(tuán)包括2-氯乙基乙烯基醚、包含活性鹵的單體(乙酸一氯乙烯基酯、氯乙酸烯丙基酯等)、包含環(huán)氧基的單體(烯丙基縮水甘油醚、甲基丙烯酸縮水甘油酯、等)、和亞乙基降冰片烯。
底涂層的涂布重量應(yīng)該優(yōu)選為0.05-2.5克/米2，特別是0.1-2.0克/米2。低于該范圍的涂布重量導(dǎo)致底涂層效果不足，而超過該范圍的涂布重量導(dǎo)致效果沒有進(jìn)一步提高，產(chǎn)生成本問題。
(載體膠帶蓋的制造方法)本發(fā)明的載體膠帶蓋可通過使用常規(guī)的膜層壓法而制成，且并不特別限定制造方法。
(載體膠帶蓋)在上述的本發(fā)明蓋中，熱封層由上述透明導(dǎo)電熱封材料形成。因此，即使它熱封到載體膠帶上以形成載體膠帶包裝，內(nèi)含物絕不會(huì)受靜電放電的損害，而且在視覺識(shí)別內(nèi)含物時(shí)沒有任何問題。
本發(fā)明蓋本身的優(yōu)選光學(xué)性能包括最高為25％的霧度和至少為70％的全透光率，特別是最高為20％的霧度和至少為80％的全透光率。
3.載體膠帶包裝上述載體膠帶蓋在熱封到載體膠帶上時(shí)用作載體膠帶包裝。例如，如圖5所示，載體膠帶蓋1通過將線形的具有規(guī)定寬度的熱封部分H熱封到容納部分12的兩端而粘結(jié)到具有用以容納待包裝物品的容納部分12的載體膠帶11上，形成一種載體膠帶包裝。上述容納部分通常是壓印形成的袋，如圖5所示，而且許多這種袋在載體膠帶的縱向上連續(xù)形成。
載體膠帶由任何樹脂如聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酯(A-PET、PEN、PET-G、PCTA)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯腈(PAN)、和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)形成，或這些樹脂通過捏合或涂布導(dǎo)電碳細(xì)顆粒、金屬細(xì)顆粒、通過賦予金屬氧化物如氧化錫、氧化鋅和二氧化鈦以導(dǎo)電性而制成的導(dǎo)電細(xì)粉末、Si基有機(jī)化合物、和用于抗靜電的表面活性劑而制成。也可使用一種通過共擠PS基或ABS基樹脂膜或在PS基片材或ABS基樹脂片材的單個(gè)表面上或兩個(gè)表面上包含炭黑的片材而整體層壓形成的復(fù)合塑料片材。另一例子是其表面上形成有導(dǎo)電聚合物作為導(dǎo)電性處理的塑料膜。
本發(fā)明不局限于上述實(shí)施方案。這些實(shí)施方案僅是例子，因此具有與本發(fā)明專利權(quán)利要求書所述技術(shù)要點(diǎn)基本上相同的構(gòu)造并得到類似效果的所有實(shí)施方案都包括在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
實(shí)施例本發(fā)明現(xiàn)通過實(shí)施例詳細(xì)描述。本發(fā)明不限于下述實(shí)施例。
將混以合適量異氰酸酯基固化劑的聚氨酯基錨固涂布劑通過凹版直接法涂布到16μm厚抗靜電型雙軸取向聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(外層)的一個(gè)面上，得到0.2克/米2的涂布重量(粘結(jié)層)。將由單中心催化劑聚合的直鏈聚乙烯擠出厚度25μm并通過擠出層壓工藝進(jìn)行層壓(緩沖層)，這樣得到一種具有通過粘結(jié)層在外層上形成的緩沖層的基材。表面潤濕性通過在作為緩沖層的直鏈聚乙烯的表面上進(jìn)行電暈處理而達(dá)到420μN(yùn)。
將1.0克/米2的酸改性烯烴通過凹版直接法進(jìn)行涂布，在緩沖層面上的基材表面上形成底涂層。
通過凹版反轉(zhuǎn)法，將50％粒徑為0.05μm的相對100重量份(固體計(jì))丙烯酸系熱封劑200重量份(固體計(jì))的導(dǎo)電針形氧化錫細(xì)粉末的混合物作為透明導(dǎo)電熱封材料涂布到緩沖層面上的基材表面上，得到2克/米2的涂布重量(熱封層)，這樣得到一種蓋。
所得蓋的表面電阻率為108歐姆/平方，全透光率為90％，且霧度為6％，并表現(xiàn)出令人滿意的抗靜電性能和透明性。
將上述層壓品切成21.5毫米寬以形成一種載體膠帶蓋。所得載體膠帶蓋在140℃的熱封溫度下熱封到由聚苯乙烯(PS)、聚氯乙烯(PVC)、和聚碳酸酯(PC)制成的載體膠帶上。這樣分別得到40克、45克和40克的剝離強(qiáng)度，表明剝離強(qiáng)度令人滿意。內(nèi)含物容易視覺識(shí)別。
按照實(shí)施例1的相同方式得到蓋，只是材料換成表1所示的一種。蓋的評估結(jié)果在表2中給出。剝離強(qiáng)度值是指聚苯乙烯。
按照實(shí)施例1的相同方式得到蓋，只是將30μm厚的直鏈聚乙烯膜干層壓到PET上。所得蓋具有令人滿意的40克剝離強(qiáng)度。內(nèi)含物容易視覺識(shí)別。
按照實(shí)施例11的相同方式得到蓋，只是改變PET膜厚度和底涂層的材料。評估結(jié)果在表2中給出。
將導(dǎo)電細(xì)顆粒改變?yōu)?0％粒徑為1.0μm的球形細(xì)顆粒并按照表1所示改變其它條件，得到一種蓋。評估結(jié)果在表2中給出。
表1

A外層，B粘結(jié)層，C緩沖層，D底涂層，E熱封層，a材料，b厚度(μm)，c材料，d材料，e厚度(μm)，f材料，g涂布重量(克/米2)，h合成樹脂，i氧化錫細(xì)粉末，j涂布重量(克/米2)，k混合比，l卷曲量(毫米)，PET聚對苯二甲酸乙二醇酯，PP聚乙烯，w聚氨酯，LL直鏈聚乙烯，LDPE低密度聚乙烯，EMAA乙烯-甲基丙烯酸共聚物；x’改性聚烯烴，x扴氫化BS，氫化苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物，y丙烯酸系樹脂，z50％粒徑為0.05μm的針形氧化錫細(xì)顆粒，z’50％粒徑為1.0μm的球形氧化錫細(xì)顆粒*1含有異氰酸酯基固化劑；*2合成樹脂∶氧化錫細(xì)顆粒的混合比(重量計(jì))；表2

本發(fā)明現(xiàn)通過改變實(shí)施例底涂層的材料而進(jìn)一步詳細(xì)描述。
將混以合適量異氰酸酯基固化劑的聚氨酯基粘結(jié)劑(在表3中稱作“聚氨酯”)通過凹版直接法涂布到12μm厚抗靜電型雙軸取向聚對苯二甲酸乙二醇酯(在表3中稱作“PET”)膜(外層)的一個(gè)面上，得到4.0克/米2的涂布重量(粘結(jié)層)。將由單中心催化劑聚合的直鏈聚乙烯(在表3中稱作“LL”)的膜(緩沖層)干層壓成30μm厚，這樣得到一種具有通過粘結(jié)層在外層上形成的緩沖層的基材。
將1.0克/米2的作為用于形成底涂層的樹脂組合物的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(在表3中稱作“SEEB”)通過凹版直接法進(jìn)行涂布，在緩沖層面上的基材表面上形成底涂層。
通過凹版反轉(zhuǎn)法，將50％粒徑為0.05μm的相對100重量份(固體計(jì))丙烯酸系熱封劑200重量份(固體計(jì))的導(dǎo)電針形氧化錫細(xì)粉末的混合物作為透明導(dǎo)電熱封材料涂布到緩沖層面上的基材表面上，得到2.1克/米2的涂布重量(熱封層)，這樣得到一種蓋。
所得蓋的表面電阻率為3×107歐姆/平方，全透光率為90.3％，且霧度為6.4％，并表現(xiàn)出令人滿意的抗靜電性能和透明性。
將上述層壓品切成21.5毫米寬以形成一種載體膠帶蓋。所得載體膠帶蓋在150℃的熱封溫度下熱封到由聚苯乙烯(PS)制成的載體膠帶上。這樣得到39克的剝離強(qiáng)度，表明剝離強(qiáng)度令人滿意。內(nèi)含物容易視覺識(shí)別。
按照實(shí)施例A的相同方式得到蓋，只是用于形成底涂層的樹脂組合物及其涂布重量按照表3所示進(jìn)行變化。這些蓋的評估結(jié)果在表4中給出。
表3

A外層，B粘結(jié)層，C緩沖層，D底涂層，E熱封層，a材料，b厚度(μm)，c材料，d材料，e厚度(μm)，fSEBS，g酸改性SEBS，h丙烯酸系橡膠，i涂布重量(克/米2)，j合成樹脂∶氧化錫(混合比)，k涂布重量(克/米2)，PET聚對苯二甲酸乙二醇酯，LL直鏈聚乙烯，SEBS苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物，酸改性SEBS酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物表4

A表面電阻率[歐姆/平方]，B全透光率[％]，C霧度[％]，D剝離溫度[℃]，剝離強(qiáng)度[克/毫米](霧度和全透光率的測定條件)利用由Suga Tester Co.，Ltd.制造的顏色計(jì)算機(jī)SM-5SC進(jìn)行測定。
(表面電阻率的測定條件)利用由Mitsubishi Corp.制造的HIGHRESTER IP，在22℃和RH40％下測定表面電阻率。
(剝離強(qiáng)度的測定條件)所得熱封層壓品切成21.5毫米寬，形成載體膠帶蓋，然后用24毫米寬聚苯乙烯(PS)載體膠帶熱封，并測定剝離強(qiáng)度。
(卷曲量的評估條件)將蓋切成15平方厘米的片。在其中心制成十字缺口4厘米×4厘米。在保持到卷曲量穩(wěn)定之后，由一個(gè)面觀察該片，然后測定離十字中心處蓋平面表面的最遠(yuǎn)端與蓋平面表面之間的距離。測量值評估為卷曲量。
工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的透明導(dǎo)電熱封材料可認(rèn)為是一種透明性優(yōu)異的導(dǎo)電熱封材料。因此，它適用作在儲(chǔ)存、運(yùn)輸或安裝易受靜電破壞的電子產(chǎn)品，尤其是芯片型電子產(chǎn)品和已安裝部件的電子電路板時(shí)使用的載體膠帶包裝的蓋。
權(quán)利要求
1.一種包含至少分散在可熱封合成樹脂中的50％粒徑最高為1.0μm的導(dǎo)電細(xì)顆粒的透明導(dǎo)電熱封材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的透明導(dǎo)電熱封材料，其中所述透明導(dǎo)電熱封材料的表面電阻率為104-1012歐姆/平方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的透明導(dǎo)電熱封材料，其中所述透明導(dǎo)電熱封材料的光學(xué)性能使得，在一種通過將該透明導(dǎo)電熱封材料與其它層壓材料層壓而得到的層壓元件中的全透光率至少為70％，且霧度最高為25％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的透明導(dǎo)電熱封材料，其中所述導(dǎo)電細(xì)顆粒包括針形細(xì)顆粒。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的透明導(dǎo)電熱封材料，其中所述導(dǎo)電細(xì)顆粒包括通過賦予金屬氧化物以導(dǎo)電性而制成的細(xì)顆粒。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的透明導(dǎo)電熱封材料，其中通過賦予所述金屬氧化物以導(dǎo)電性而制成的所述細(xì)顆粒包括銻摻雜氧化錫的針形粉末。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的透明導(dǎo)電熱封材料，其中所述導(dǎo)電細(xì)顆粒包括球形細(xì)顆粒。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的透明導(dǎo)電熱封材料，其中所述導(dǎo)電細(xì)顆粒包括通過賦予金屬氧化物以導(dǎo)電性而制成的細(xì)顆粒。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的透明導(dǎo)電熱封材料，其中通過賦予所述金屬氧化物以導(dǎo)電性而制成的所述細(xì)顆粒包括銻摻雜氧化錫的球形粉末。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的透明導(dǎo)電熱封材料，其中所述可熱封合成樹脂包括任何一種聚酯樹脂、聚氨酯樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、丙烯酸系樹脂、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、或其混合物。
11.一種載體膠帶蓋，由一種包含至少分散在可熱封合成樹脂中的50％粒徑最高為1.0μm的導(dǎo)電細(xì)顆粒的透明導(dǎo)電熱封材料而形成，且包括至少一由載體膠帶熱封的熱封層、由雙軸取向膜形成的外層、和排列在所述熱封層和所述外層之間的緩沖層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的載體膠帶蓋，其中所述緩沖層包括主要包含具有低結(jié)晶度的聚合物材料的一層。
13.根據(jù)權(quán)利要求11的載體膠帶蓋，其中所述緩沖層包括由密度為0.900-0.910克/厘米3且重均分子量為20000-100000的聚烯烴形成的一層。
14.根據(jù)權(quán)利要求11的載體膠帶蓋，其中所述緩沖層包括至少三種樹脂，包括至少一種乙烯-α-烯烴共聚物和苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，選自密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物、包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物；以及高沖擊聚苯乙烯。
15.根據(jù)權(quán)利要求11的載體膠帶蓋，其中所述緩沖層具有一種雙層結(jié)構(gòu)，包括第一樹脂層和與熱封層接觸的第二樹脂層；所述第一樹脂層包含一種密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物；且所述第二樹脂層包含一種通過將5-30％重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物加入100重量份包含10-90％重量的密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量的包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而制成的樹脂組合物。
16.根據(jù)權(quán)利要求11的載體膠帶蓋，其中所述緩沖層具有一種三層結(jié)構(gòu)，包括第一樹脂層、第二樹脂層和與熱封層接觸的第三樹脂層；所述第一樹脂層包含一種密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物；所述第二樹脂層包含一種包含10-90％重量的密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量的包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而制成的樹脂組合物；且所述第三樹脂層包含一種通過將5-30％重量份包含10-50％重量苯乙烯和90-50％重量丁二烯的氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物加入100重量份包含10-90％重量的密度為0.915-0.940克/厘米3的乙烯-α-烯烴共聚物和70-30％重量的包含50-90％重量苯乙烯和50-10％重量丁二烯的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的樹脂組合物中而制成的樹脂組合物。
17.一種由包含導(dǎo)電細(xì)顆粒的透明導(dǎo)電熱封材料形成、并具有至少一用載體膠帶熱封的熱封層、由雙軸取向膜形成的外層、排列在所述熱封層和所述外層之間的緩沖層、和排列在所述熱封層和所述緩沖層之間的底涂層的載體膠帶蓋，其中50％的所述導(dǎo)電細(xì)顆粒的粒徑最高為1.0μm。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的載體膠帶蓋，其中所述底涂層由一種包含0-100％重量苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物和100-0％重量酸改性苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物的樹脂組合物形成。
19.根據(jù)權(quán)利要求17的載體膠帶蓋，其中向用于形成所述底涂層的樹脂組合物中加入相對總樹脂組合物最高為60％重量的丙烯酸系橡膠。
20.一種載體膠帶包裝，包括熱封到具有用以容納包裝元件的連續(xù)容納部分的載體膠帶上的根據(jù)權(quán)利要求11-19中任何一項(xiàng)的載體膠帶蓋。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種透明導(dǎo)電熱封材料,其特征在于包括一種可熱封合成樹脂、和50%粒徑最高為1.0μm的導(dǎo)電細(xì)顆粒;和用于載體帶的使用該材料的蓋容器。該透明導(dǎo)電熱封材料提供一種抗靜電性能即使在低濕下也不會(huì)下降且透明性能夠視覺識(shí)別內(nèi)含物。
文檔編號(hào)C09J9/02GK1366681SQ01800798
公開日2002年8月28日 申請日期2001年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2000年4月3日
發(fā)明者井上功, 高森寬子, 百留麻純, 藤井和仁, 今村秀機(jī) 申請人:大日本印刷株式會(huì)社