專利名稱：一種能被合金焊接的單模和多模光纖的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種能被合金焊接的單模和多模光纖。該光纖是用現(xiàn)有的光纖進行工藝改良制成的。
背景技術：
現(xiàn)有光電子器件都要求金屬化耦合封裝，因而，光纖必須要金屬化?，F(xiàn)行光纖金屬化工藝，是采用進口的專用設備濺射蒸發(fā)，或者采用化學鍍方式，使光纖裸體表面，淀積一層可焊的金、鉭之類的膜層。通過這層金屬膜，才能實施光纖合金焊接。這種工藝存在如下問題1、進口專用設備價格昂貴，工藝也比較復雜；2、消耗貴重材料多，生產(chǎn)成本高；3、光纖金屬化部位，脆性大，容易斷。由于存在上述問題，所以曾有人研究在錫基焊料中添加不同的微量元素，配制成各種焊料，進行了光纖合金焊接試驗。這一方法，對當時有環(huán)氧丙稀酸被復包層的多模光纖進行合金焊接效果好，基本上能滿足使用要求，對單模光纖進行合金焊接效果差，不成功。[請參閱“金屬焊料試驗情況”報告]

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務是在光纖裸體表面上固化一層光學透明的環(huán)氧分子膜。這層環(huán)氧分子膜能與一種合金焊料產(chǎn)生良好的親和作用，從而達到光纖合金焊接的目的。本發(fā)明的優(yōu)點在于省掉了光纖金屬化工藝，從而也就省掉了光纖金屬化專用設備；節(jié)約了貴重材料；降低了光電子器件的生產(chǎn)成本。另外，提供了光纖全金屬包封的方法，開拓光纖特殊用途。
具體實施例方式本發(fā)明的實施是在光纖生產(chǎn)過程中，增加一道“光纖裸體表面浸涂環(huán)氧稀釋劑”的工藝。當前，最佳環(huán)氧材料，選擇是DG-4光學透明膠粘劑(改性環(huán)氧膠粘劑)，稀釋液采用無水乙醇。環(huán)氧稀釋劑按如下方法配制將DG-4光學透明膠粘劑的甲、乙兩組分，以(2-10)∶100的濃度比，分別溶解于無水乙醇內(nèi)，然后用甲、乙兩組分得到的溶解液，按1∶1量摻和，均勻混合即成。將這種配制好的環(huán)氧稀釋劑置于光纖生產(chǎn)線上，使裸體光纖充分浸過。同時在運行中可設置一段溫度控制區(qū)，給涂在光纖上的環(huán)氧稀釋劑迅速干燥，固化成膜。之后，按原工藝生產(chǎn)光纖成品。這種改良的單模光纖和多模光纖，其裸體表面都能被一種合金焊料焊接。其焊接浸潤性良好，速度快，有足夠大的抗拉強度等優(yōu)越性能。
權利要求
一種能被合金焊接的單模和多模光纖，是采用現(xiàn)有的光纖進行工藝改良制成的，其共同特征在于光纖的裸體表面上固化一層環(huán)氧分子膜。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種能被合金焊接的單模和多模光纖，它們是采用現(xiàn)有的光纖進行工藝改良制成的。這種新型光纖既保持了光纖原有的規(guī)格與性能，又增加了能被合金焊接的功能。其焊接浸潤性良好，速度快，有足夠大的抗拉強度，焊接質(zhì)量穩(wěn)定可靠。該新型光纖在光電子領域中有廣泛的用途。
文檔編號C09J11/06GK1456907SQ0311796
公開日2003年11月19日 申請日期2003年5月27日 優(yōu)先權日2003年5月27日
發(fā)明者王其彪 申請人:王其彪