專利名稱:一種新型聚酰亞胺膠帶的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種新型聚酰亞胺膠帶，包括從下至上依次層疊設(shè)置的基底層（1）、棉布層（2）、有機(jī)硅壓敏膠層（3）、防靜電薄膜層（4）以及聚酰亞胺膜層（5），所述有機(jī)硅壓敏膠層（3）的下側(cè)面設(shè)置多個(gè)非貫通的膠層凹陷部。本實(shí)用新型所述膠帶韌性強(qiáng)，抗靜電效果好，并且通過(guò)設(shè)置的膠層凹陷部，有效提高了膠帶的剝離強(qiáng)度，應(yīng)用范圍更廣。
【專利說(shuō)明】一種新型聚酰亞胺膠帶

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及膠帶領(lǐng)域，具體為一種新型聚酰亞胺膠帶。

【背景技術(shù)】
[0002]聚酰亞胺膠帶，俗稱金手指膠帶，是以聚酰亞胺薄膜為基材，采用壓敏膠粘劑，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣(H級(jí))、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護(hù)金手指和高檔電器絕緣、馬達(dá)絕緣，以及鋰電池正負(fù)極耳固定。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的膠帶都是將膠帶直接粘貼在底紙上，韌性和抗靜電效果都較差，且一般膠帶的各層結(jié)構(gòu)都是平整結(jié)構(gòu)，剝離強(qiáng)度較低，無(wú)法滿足市場(chǎng)的需求。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型公開(kāi)一種新型聚酰亞胺膠帶，包括從下至上依次層疊設(shè)置的基底層1、棉布層2、有機(jī)硅壓敏膠層3、防靜電薄膜層4以及聚酰亞胺膜層5，所述有機(jī)硅壓敏膠層3的下側(cè)面設(shè)置多個(gè)非貫通的膠層凹陷部。
[0005]優(yōu)選地，所述有機(jī)硅壓敏膠層3的厚度為15-25 μm ;所述膠層凹陷部的凹陷深度為 5-10 μm。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是所述膠帶韌性強(qiáng)，抗靜電效果好，并且通過(guò)設(shè)置的膠層凹陷部，有效提高了膠帶的剝離強(qiáng)度，應(yīng)用范圍更廣。

【附圖說(shuō)明】

[0007]圖1是本實(shí)用新型所述新型聚酰亞胺膠帶的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說(shuō)明書文字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0009]如圖所示，本實(shí)用新型公開(kāi)一種新型聚酰亞胺膠帶，包括從下至上依次層疊設(shè)置的基底層1、棉布層2、有機(jī)硅壓敏膠層3、防靜電薄膜層4以及聚酰亞胺膜層5，所述有機(jī)硅壓敏膠層3的下側(cè)面設(shè)置多個(gè)非貫通的膠層凹陷部。所述有機(jī)硅壓敏膠層3的厚度為15-25 μm，優(yōu)選為20 μm ;所述膠層凹陷部的凹陷深度為5-10 μm，優(yōu)選為10 μm。所述膠帶韌性強(qiáng)，抗靜電效果好，并且通過(guò)設(shè)置的膠層凹陷部，有效提高了膠帶的剝離強(qiáng)度，應(yīng)用范圍更廣。
[0010]盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開(kāi)如上，但其并不僅僅限于說(shuō)明書和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【權(quán)利要求】
1.一種新型聚酰亞胺膠帶，其特征在于，包括從下至上依次層疊設(shè)置的基底層(I )、棉布層(2)、有機(jī)硅壓敏膠層(3)、防靜電薄膜層(4)以及聚酰亞胺膜層(5)，所述有機(jī)硅壓敏膠層(3)的下側(cè)面設(shè)置多個(gè)非貫通的膠層凹陷部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型聚酰亞胺膠帶，其特征在于:所述有機(jī)硅壓敏膠層(3)的厚度為15-25 μm ;所述膠層凹陷部的凹陷深度為5-10 μm。
【文檔編號(hào)】B32B33-00GK204265680SQ201420711636
【發(fā)明者】潘成誠(chéng) [申請(qǐng)人]安徽明訊新材料科技股份有限公司