專利名稱：糊劑涂布機和涂布方法
技術領域：
本發(fā)明涉及用于在基板面上的規(guī)定位置上、以規(guī)定的圖形涂布糊劑的糊劑涂布機和涂布方法。
背景技術：
過去，作為在構成液晶面板的一個基板上涂布糊劑(粘結劑)、使之與另一個基板粘貼的情況下的糊劑涂布機，如特開2003-266005號公報公開的那樣，在涂布四角形圖形的拐角部時，利用測定基板與噴嘴的相對距離的距離計來計測振動，預先計測振動的發(fā)生部位和該振動的模式，在實際涂布糊劑時，通過在發(fā)生該振動的位置上產生反相位的振動型式，抑制振動的發(fā)生。
不過，由于基板尺寸超過1m×1m而大型化，在裝載基板的工作臺沿XYθ方向移動的情況下，用于向該XYθ方向移動的XYθ工作臺的重量增加。因此，在高速涂布糊劑圖形時，由于工作臺的動作，在裝置的各部分上發(fā)生XYZ方向的振動，很難將糊劑圖形均勻地涂布成所希望的形狀。此外，在代替XYθ工作臺，使噴嘴側移動的情況下，有必要移動設置噴嘴的門型構架部，當基板尺寸大型化時，門型構架部的重量也會增加，移動時整個裝置發(fā)生振動，會發(fā)生與移動工作臺時同樣的問題。
發(fā)明的內容因此，本發(fā)明的目的是提供一種即使在基板大型化時，也不會使裝置所占據(jù)的面積增大，并且可以抑制在工作臺等上發(fā)生的振動，能夠高速地高精度形成所希望的糊劑圖形的糊劑涂布機。
為了達到上述目的，本發(fā)明的涂布機包括儲存糊劑的糊劑儲存筒，將糊劑儲存筒內的糊劑噴出的噴嘴，與噴嘴的噴射口對向地載置基板的工作臺，用于使噴嘴和工作臺的相對位置關系發(fā)生變化的驅動部，在所述涂布機中，設置在從噴射口向基板面上形成四角形糊劑圖形的情況下，設有速度控制機構和兩個調壓機構，所述速度控制機構在拐角部開始時，使噴嘴與工作臺的相對速度分兩個階段變化，所述兩個調壓機構用于對應于速度的變化按兩級切換糊劑的噴射壓。
在描繪四角形糊劑圖形的情況下，在對噴嘴與基板的相對速度急劇變化的拐角部進行涂布時，通過使相對速度分兩級變化，與該變化同時，分兩級切換糊劑的噴射壓，抑制速度的急劇變化，可以抑制伴隨著這種急劇變化引起的振動的發(fā)生。并且，通過同伴隨著速度的變化使糊劑的涂布量變化，還具有進行合適的量的涂布，可以描繪高精度的糊劑圖形，防止生產節(jié)拍時間降低的效果。


圖1是本發(fā)明的糊劑涂布機的一個實施例的透視圖。
圖2是涂布頭部的放大圖。
圖3是涂布頭的噴嘴前端部和基板間距離的計測狀況的說明圖。
圖4是表示圖1的主控制部的系統(tǒng)的框圖。
圖5是表示圖1的副控制部的系統(tǒng)的框圖。
圖6是圖1的裝置中整體動作的流程圖。
圖7是氣動回路部的一個實施例的結構圖。
圖8是采用圖7的氣動回路時的動作時間圖。
圖9是說明糊劑圖形的描繪狀態(tài)的圖示。
圖10是說明涂布拐角部時的涂布壓力和相對移動速度的關系的圖示。
圖11是用于說明氣動回路部的其它結構的圖示。
圖12是采用圖11的氣動回路時的時間圖。
具體實施例方式
下面，參照

本發(fā)明的實施例。
圖1是表示根據(jù)本發(fā)明的糊劑涂布機的一個實施例的透視圖。圖2是涂布頭80a的放大圖。
在支架1上，對向地設有多個涂布糊劑用涂布頭80a～80f的梁2a、2b，其中，所述梁之一，可以改變Y軸方向的支架之間的間隔。此外，所述梁2a、2b配備有涂布頭X軸移動機構(兼帶進行X軸方向的間隔調整)。即，具體地說，雖然圖中沒有示出，但在梁2a、2b上，為了分別使各個涂布頭的每一個能夠移動，在每一個涂布頭上設置線性馬達8a～8f。涂布頭80a，如圖2所示，在線性馬達8a～8f上設置Z軸移動工作臺支承托架81a～81f。在支承托架81a～81f上，設置Z軸移動工作臺9a～9f和Z軸伺服馬達10a～10f。進而，在設于Z軸移動工作臺9a～9f上的支承構件91a～91f上，安裝距離計16a～16f，在其上可更換(自由拆裝)地安裝糊劑儲存筒(注射器)13a～13f和噴嘴支承臺14a～14f。此外，與糊劑儲存筒并列地安裝配有能夠照明的光源的圖像識別照相機15a～15f。分別設置在Z軸移動工作臺9a～9f上的距離計、糊劑儲存筒、圖像識別照相機，可以借助Z軸伺服馬達10a～10f沿Z軸方向(上下)移動，調整與基板7之間的間隔。
在本實施例中，在梁2b的兩端下部，設置使梁2b沿Y軸方向移動用的間隔(Y軸方向)調整用線性馬達4a、4b，所述線性馬達4a、4b在線性導軌3a、3b上移動。線性導軌3a、3b，固定到支架1上。此外，在本實施例中，梁2a，在支架1的Y軸方向的一端側，固定到支承臺3c、3d上。這樣，可以將梁2a固定，但是，也可配置線性馬達和線性導軌，使梁2a也能夠沿著Y軸方向移動，梁2a和梁2b以協(xié)調它們之間的間隔的方式進行移動。
進而，在支架1的上部，設置使工作臺沿Y軸方向移動的工作臺移動機構6。在該工作臺移動機構6上，安裝有裝載基板7的作為工作臺的基板保持機構5。
在上述實施例中，為了避免煩雜，在說明中對于對向設置的多個涂布頭的各個部件的編號，在各部分的編號上添加下標a～f。
在支架1的下部，設置主控制部17a，副控制部17b，作為外部存儲裝置的硬盤17c，軟盤17d，分別用信號電纜17e連接。此外，單獨設置用信號電纜與主控制部17a連接的監(jiān)視器17f和鍵盤17g。
主控制部17a，如圖4所示，控制驅動上述各個機構的線性馬達4am、4bm、8ma～8mf，和使工作臺移動的伺服馬達6m。副控制部17b，對驅動Z軸移動工作臺的伺服馬達10a～10f進行控制。此外，從鍵盤17g輸入各種處理數(shù)據(jù)，在監(jiān)視器17f上顯示由圖像識別照相機15a～15f捕捉的圖像，及主控制部17a的處理狀況。此外，由鍵盤輸入的各種數(shù)據(jù)，存儲在作為外部存儲裝置的硬盤17c和軟盤17d等存儲介質上。
此外，雖然圖1中沒有示出，但如圖4所示，作為氣動回路，在負壓源22v和正壓源23p上，連接有與涂布頭的數(shù)目相同的負壓調整器22a～22f，正壓調整器23a～23f，閥裝置24a～24f。
圖3是放大圖1中的糊劑存儲筒13a和距離計16a的一部分的透視圖。
在糊劑儲存筒13a的下部，設置噴嘴支承器14a，從該處起，以向距離計16a側突出地設置噴嘴13na。距離計16a，利用非接觸的三角測量法，計測從噴嘴的前端部到基板7的表面(上面)的距離。即，在距離計16a的筐體內設置發(fā)光元件和光接收元件，從該發(fā)光元件發(fā)射出來的激光L被基板7的計測點反射，該反射光被光接收元件接收。
此外，基板7上的激光的計測點S和噴嘴13na的正下方位置，在基板7上偏離一個微小的距離，但由于這種微小距離的偏離與基板7表面的凹凸沒有差別，所以，在距離計16a的計測結果和從噴嘴13na的前端部到基板7的表面(上面)的距離之間，幾乎不存在差別。
從而，根據(jù)該距離計16a的計測結果進行控制，可以與基板7的表面的凹凸(起伏)一致地將從噴嘴13na的前端部到基板7的表面(上面)的距離(間隔)保持恒定。
這樣，通過使從噴嘴13na的前端部到基板7的表面的距離保持恒定，并且使從噴嘴13噴出的單位時間的糊劑量保持為恒定的量，在基板7上描繪的糊劑圖形，其寬度和厚度是一樣的。
下面，對本實施例中的控制方法進行說明。
在圖4中，表示圖1所示的主控制部等的控制系統(tǒng)的框圖。
在主控制部17a內，微型計算機17aa經(jīng)由數(shù)據(jù)通信總線17ac，連接到馬達控制器17ab、外部接口17ad、圖像識別裝置17ae等上。此外，在馬達控制器17ab上，分別連接有各個涂布頭驅動用X軸線性馬達用驅動器17af，調整兩個梁2a、2b之間的間隔(設于各個梁2a、2b上的涂布頭的間隔)的Y軸線性馬達用驅動器17ag、17ah，工作臺用Y軸馬達用驅動器17ai。
在各個X軸線性馬達用驅動器17af上，連接有使各個涂布頭向X軸方向移動用的線性馬達8ma～8mf。在Y軸線性馬達用驅動器17ag、17ah上，連接有Y軸線性馬達4ma、4mb。進而，在工作臺用Y軸線性馬達用驅動器上，連接有伺服馬達6m。
在圖像識別裝置17ae上，連接有圖像識別照相機15a～15f，處理由照相機傳送的圖像信號，進行基準標志位置等的識別處理。進而，在外部接口17ad上，連接有副控制部17b及調整器22a～22f、23a～23f，閥裝置24a～24f。
此外，在微型計算機17aa中，雖然圖中沒有示出，但是包括主運算部，及存儲后面描述的進行涂布描繪用處理程序的ROM，存儲主運算部的處理結果或來自外部接口17ad及馬達控制器17ab的數(shù)據(jù)的RAM，進行與外部接口17ad或馬達控制器17ab的數(shù)據(jù)交換的輸入輸出部。
此外，在各個馬達8ma～8fa、4mb、6m中，內置檢測位置的線位移傳感器和檢測旋轉量的編碼器，其檢測結果，反饋給各軸的驅動器17f～17j，進行位置控制。
圖5表示副控制部的框圖。
在圖中，微型計算機17ba經(jīng)由數(shù)據(jù)通信電纜17bc與馬達控制器17bb或外部接口17bd連接。此外，在馬達控制器17bb上連接有Z軸馬達用驅動器17be。在Z軸馬達驅動器17be上，分別連接有設于各個涂布頭上的Z軸馬達10a～10f。此外，在各Z軸馬達上，設置計測旋轉量用的編碼器。在外部接口17bd上，連接有設于各個涂布頭上的距離計16a～16f，以及主控制部17a的外部接口17ad。
此外，在微型計算機中，雖然圖中沒有示出，但是包括主運算部，以及存儲進行后面描述的涂布描繪時的噴嘴13na的高度控制用處理程序的ROM，存儲主運算部的處理結果或從外部接口17bd及馬達控制器17bb輸入的數(shù)據(jù)的RAM，以及，與外部接口17bd或馬達控制器17bb交換數(shù)據(jù)的輸入輸出部。來自配備在Z軸馬達10a～10f上的編碼器的檢測結果，被反饋到Z軸驅動器17be，進行位置控制。
在主控制部17a和副控制部17b的聯(lián)合控制下，各個馬達8ma～8mf、4ma、6m、10a～10f，根據(jù)從鍵盤17g輸入、存儲在微型計算機17aa的RAM中的數(shù)據(jù)進行移動旋轉。借此，將保持在基板保持機構5上的基板7沿Y軸方向移動任意距離，并且，經(jīng)由將噴嘴部上下移動的Z軸移動工作臺9a～9f，將支承在梁2a、2b上的噴嘴13na～13nf沿X軸方向移動任意距離。在這種沿X軸及Y軸的移動過程中，在糊劑儲存筒13a～13f內繼續(xù)施加設定的氣壓，從噴嘴13na～13nf前端部的噴射口噴出糊劑，在基板7上形成所需的糊劑圖形。
在噴嘴13na～13nf向X軸水平移動的過程中，距離計16a～16f計測噴嘴13na～13nf與基板7之間的間隔，以總是使該間隔保持恒定的方式，上下移動控制X軸移動工作臺9a～9f。
其次，在圖6中，表示本實施例的裝置的動作流程圖。此外，在本實施例中，如圖1所示，利用全部六個涂布頭，在基板上一次可以最多描繪六個糊劑圖形。但是，不言而喻，通過只使用任意一個涂布頭，即可以在一個基板上描繪一個糊劑圖形。
在圖6中，當接通電源時(步驟100)，首先，實行涂布機的初始設定(步驟200)，在該初始設定工序中，在驅動圖1的各移動用馬達及Z軸移動工作臺9的同時，使基板保持機構5沿Y軸方向移動，分別將各個部位定位在規(guī)定的基準位置上。即，在將兩個梁的間隔(Y軸方向間隔)設定成規(guī)定的間隔的同時，將一個梁上的噴嘴間隔(X軸方向間隔)定位成規(guī)定的間隔。此外，以使糊劑噴射口處于開始涂布糊劑的位置(即，糊劑開始點)的方式，設定規(guī)定的原點位置。進而，進行糊劑圖形數(shù)據(jù)及基板位置數(shù)據(jù)、糊劑涂布結束位置數(shù)據(jù)等的設定。
這種數(shù)據(jù)的輸入由鍵盤17g進行，如前面所述，被輸入的數(shù)據(jù)存儲在內置于微型計算機17aa內的RAM內。
當該初始工序(步驟200)結束時，接著將基板7裝載到基板保持機構5上(步驟300)?；宓谋３郑梢圆捎猛ㄟ^從設于基板保持機構面上的多個吸引口供應負壓來進行吸引吸附的方法，以及，利用靜電吸附機構吸附保持的方法，以及機械地夾持基板進行保持的方法等。
接著，進行基板的預定位處理(步驟400)。在該處理中，利用從圖像識別照相機15a～15f中設定的照相機對設于裝載在基板保持機構5上的基板7上的定位標志進行攝影，通過圖像處理求出定位用標志的重心位置，檢測出基板7在θ方向的傾斜度。然后，根據(jù)檢測出來的傾斜度，驅動伺服馬達30ma～30mf，將涂布頭向Y軸方向移動，修正該θ方向的傾斜度。通過上述方式，完成基板的預定位處理(步驟400)。
其次，實行糊劑圖像的描繪處理(步驟500)。
在該處理中，將噴嘴13na～13nf的噴射口移動到基板7的涂布開始位置，進行噴嘴位置的比較、調整。其次，使伺服馬達10a～10f及Z軸移動工作臺9a～9f動作，將各噴嘴13na～13nf的高度設定成糊劑涂布高度。
根據(jù)噴嘴的初始移動距離數(shù)據(jù)，使噴嘴13na～13nf下降相當于初始移動距離的量。在接下來的動作中，利用距離計16a～16f測定基板7的表面高度，確認噴嘴13na～13nf的前端是否被設定成描繪糊劑圖形的高度。在未達到描繪高度的情況下，使噴嘴13na～13nf移動微小的距離，反復進行上述基板7的表面計測和噴嘴13na～13nf的微小距離的下降動作，將噴嘴13na～13nf的前端設定成糊劑圖形的描繪高度。
當上述處理結束時，接著根據(jù)存儲在微型計算機17aa的RAM中的糊劑圖形數(shù)據(jù)和θ方向的斜度的修正，驅動線性馬達6m、8ma～8mf。借此，在噴嘴13na～13nf的糊劑噴射口與基板對向的狀態(tài)下，根據(jù)糊劑圖形數(shù)據(jù)，通過一面分別沿XY方向移動噴嘴17na～17nf和基板7，一面向糊劑儲存筒中施加設定的氣壓，從糊劑噴射口噴出糊劑。借此，開始向基板7上的糊劑圖形描繪。
然后，與此同時，如前面說明的那樣，向副控制部17b的微型計算機17ba中輸入利用距離計16a～16f測量的各個噴嘴13na～13nf的糊劑噴出口與基板7的表面的間隔的實測數(shù)據(jù)。微型計算機17ba根據(jù)輸入的數(shù)據(jù)，求出基板7表面的起伏，根據(jù)所求出的起伏，驅動伺服馬達10a～10f，實行控制，將從基板7表面起的噴嘴噴射口的高度保持恒定。借此，可以描繪所需涂布量的糊劑圖形。
下面，利用圖7～圖10，詳細說明在拐角部的糊劑涂布方法。
首先，在圖9上，表示所描繪的圖形形狀的一個例子。在以高速涂布描繪圖中所示的四角形的糊劑圖形的情況下，在拐角(C部分)處，噴嘴和基板的相對移動速度變化很大。因此，在裝置內的工作臺面或噴嘴部等處，發(fā)生XYZ方向的振動。在該振動的振幅較大的情況下，難以將糊劑圖形描繪成所希望的形狀。因此，下面，說明用于獲得所希望的形狀的糊劑圖形、抑制振動的發(fā)生的糊劑涂布方法。這里，以雙重圓部分作為起點，描繪糊劑圖形。此外，如圖所示，拐角部呈圓弧形。
在糊劑圖形內的拐角部C的涂布描繪中，相對于直線部相對移動速度(糊劑噴射口與基板的相對移動速度)，一面將拐角部的開始部的相對速度減速，一面與此相應地將涂布壓力減壓，修正由于減速引起的涂布量的增加。接著，在以設定的速度通過拐角部后，一面加速一面增加涂布壓力，修正涂布量。在拐角的結束部，將其控制成直線涂布的涂布速度和壓力。利用線位移傳感器計測涂布的移動距離以及基板保持機構的移動距離，進行拐角開始部及結束部的判定。
圖7中表示用于實現(xiàn)上述控制的氣動回路。
此外，在本實施例的結構中，最初，一面使涂布頭沿X軸方向以規(guī)定的速度移動，一面利用噴嘴噴射糊劑進行描繪。當噴嘴到達拐角部的開始點時，將X軸方向的移動速度減速到第一級。與此同時，將糊劑的噴射壓減壓。當X軸方向的第一級的減速結束時，在X軸方向進行第二級減速(停止)。與此同時，保持基板的基板保持機構5開始向Y軸方向的第一級加速。在此期間的糊劑噴射量，為繼續(xù)以在X軸方向的第一級減速時設定的壓力(圖8的壓力2)進行噴射時的噴射量。當Y軸方向的加速變成第一級的加速狀態(tài)、X軸方向減速結束(離開拐角部的狀態(tài))時，為了使基板保持機構的Y軸方向的移動速度變成正常速度(直線部的速度)，進行第二級加速。這時，噴射壓返回到正常的壓力(圖8的壓力1)。這樣，通過以兩級切換噴嘴與基板的相對移動速度，同時以兩級切換糊劑的噴射壓，能夠抑制伴隨著速度的變化產生的振動，并且可以將糊劑的噴射量保持恒定。此外，上面以第一拐角部為例進行了說明，但對于第二拐角部，除使XY的驅動顛倒過來之外，基本上使之進行相同的動作。
除第一壓力調整器23a～23f之外，設置設定拐角部的壓力的第二壓力調整器50a～50f，進而，緊靠高速涂布控制閥24a～24f之前，設置用于切換第一及第二壓力調整器的壓力的正壓高速切換閥51a～51f。
下面，利用圖8的動作時間圖，對它們的動作進行說明。
這里說明的動作，是描繪前面在圖9中說明的四角形的糊劑圖形時的動作。開始，以設定直線圖形的涂布壓力的第一壓力調整器(壓力1)輸出的方式，設定壓力切換閥51a～51f。在該設定狀態(tài)，開始前面說明過的糊劑圖形的涂布。為了逆時針涂布描繪四角形圖形，首先，開始噴嘴和基板向X軸方向的相對位置移動。然后，根據(jù)設定的數(shù)據(jù)，進行描繪圖形的移動，到達開頭的拐角部C。
在該拐角的開始部，X軸方向的移動通過兩級減速停止，Y軸方向的移動以兩個階段進行加速。在第一階段的減速、加速時的拐角部的相對速度，是裝置發(fā)生振動小、能夠涂布描繪所希望的糊劑圖形的速度。作為并行處理，實施涂布壓力的切換。即，進行從直線圖形的第一涂布壓力向作為拐角部涂布壓力的第二涂布壓力的切換控制。借此，將噴射糊劑儲存筒(注射器)內的糊劑的壓力減壓，設定成拐角部的噴射壓力。接著，在拐角部結束時，X軸方向的移動停止，將Y軸方向的移動速度加速，達到直線圖形的涂布速度。此外，同時實行壓力的切換，設定成作為直線部涂布壓力的第一涂布壓力。
控制開始涂布時的噴嘴高度hg，保持其狀態(tài)不變。
通過進行上述控制，如圖10所示，與XY軸方向的合成速度的變化相一致，通過調整涂布壓力，不使減速的拐角部分的涂布量增加，可以調整到允許范圍δ的范圍內。
上述氣動回路，設置兩種正壓調整用的壓力調整器，在這兩個壓力調整器23a～23f、50a～50f和高速涂布控制閥24a～24f之間，設置壓力切換閥51a～51f。也可以改變這種結構，如圖11所示，制成設置將高速涂布控制閥和壓力切換閥一體化的涂布控制閥60a～60f的結構。通過制成這種結構，可以節(jié)省空間。此外，在容積較大的情況下，如圖11所示，由于減壓需要花費時間，所以，也可以將高速的排氣閥70a～70f設置在注射器上部的配管中途。圖12表示采用圖11的結構的氣動回路時的時間圖。
在本實施例中，與圖8的時間圖的不同之處在于，當從第一壓力調整器切換到第二壓力調整器時，打開排氣閥70a～70f，可以快速地減壓。
按上述方式進行糊劑圖形的描述，但通過判斷噴嘴13na～13nf的糊劑噴射口是否由基板上的上述糊劑圖形決定的描繪圖形的終端，如果不是終端的話，再次返回基板的表面起伏的測定處理，下面，反復上述涂布動作，繼續(xù)處理，直到糊劑圖形的形成達到描繪的圖形的終端。
當達到描繪圖形的終端時，驅動伺服馬達10，使噴嘴13na～13nf上升，結束該糊劑圖形的描繪工序(步驟500)。
其次，進入基板搬出處理步驟(步驟600)，解除基板的保持，將描繪了糊劑的基板排出到裝置外。當上述工序結束時，接著判斷是否還有用相同的圖形描繪的基板(步驟700)，如果沒有基板的話，則使裝置停止(步驟800)。如果有基板的話，返回基板裝載處理(步驟300)，重復相同的工序。
如上所述，在本實施例中，在進行裝置上發(fā)生大的振動的拐角部的涂布時，在放慢基板與噴嘴的相對移動速度的同時，通過高速地切換涂布壓力，能夠抑制裝置發(fā)生振動，描繪涂布量適當?shù)暮齽﹫D形。
此外，在上述實施例中，保持基板的基板保持機構只沿Y軸方向移動，沿X軸方向，通過移動涂布頭在基板面上涂布糊劑，但是，在不使用多個頭、于每個梁上分別配置一個涂布頭的情況下，由于在相同的橫梁上沒有涂布頭，所以，也可以沿XY方向移動基板保持機構側。但是，在沿XY方向移動基板保持機構，在基板上大面積地進行涂布的情況下，有必要能夠在各個方向(基板的寬度或長度方向)上移動基板的寬度或長度的成倍的距離。
權利要求
1.一種糊劑涂布機，包括儲存糊劑的糊劑儲存筒，將糊劑儲存筒內的糊劑噴出的噴嘴，與噴嘴的噴射口對向地載置基板的工作臺，用于使噴嘴和工作臺的相對位置關系發(fā)生變化的驅動部，其特征在于，在由噴射口在基板面上形成四角形糊劑圖形的情況下，設有速度控制機構和兩個調壓機構，所述速度控制機構在從拐角部開始時，使噴嘴與工作臺的相對速度分兩個階段變化，所述兩個調壓機構用于對應于速度的變化，按兩級切換糊劑的噴射壓。
2.如權利要求1所述的糊劑涂布機，其特征在于，前述糊劑儲存筒及噴嘴，設置在能夠沿著X軸方向移動的門形梁上，載置前述基板的保持工作臺，配備有能夠沿Y軸方向移動的驅動部，前述速度控制機構在直線部以規(guī)定的速度只驅動噴嘴或工作臺側，在拐角開始部，使噴嘴與工作臺的相對速度減速到預先設定的速度，同時，前述調壓機構也進行減壓控制，將噴射壓減壓到預先設定的壓力。
3.如權利要求2所述的糊劑涂布機，其特征在于，在拐角部，由前述速度控制機構進行控制，使噴嘴和工作臺以比直線部慢的相對速度移動，同時，前述調壓機構將噴嘴的噴射壓保持在低的壓力進行噴射。
4.如權利要求3所述的糊劑涂布機，其特征在于，在拐角出口部，前述速度控制機構進行加速控制，使噴嘴與工作臺的相對速度變成直線部的速度，前述調壓機構進行控制，使之變成直線部的噴射壓。
5.一種糊劑涂布機，配備有多個用于在基板上涂布糊劑的涂布頭；設有前述多個涂布頭、且配有使前述涂布頭分別沿X軸方向移動的驅動機構的兩個梁；工作臺，該工作臺配有用于調整前述兩個梁的間隔、至少使前述梁之一沿Y軸方向移動的驅動機構，隔開規(guī)定的間隔地與前述涂布頭對向設置，保持基板，配有用于沿Y軸方向移動的驅動機構，其特征在于，該涂布機包括控制部，所述控制部進行下述控制在描繪X軸方向的直線、并切換成Y軸方向的直線描繪的拐角部開始點，進行將前述涂布頭沿X軸方向移動的速度減速到規(guī)定速度的第一級減速處理，同時，進行沿Y方向將前述工作臺加速到規(guī)定速度的第一級加速處理，在拐角部的結束點，進行使前述涂布頭沿X軸方向的移動停止的第二級減速處理，同時，進行將前述工作臺沿Y軸方向移動的速度加速到直線移動速度的第二級加速處理。
6.如權利要求5所述的涂布機，其特征在于，設置分兩級控制前述涂布頭的噴射壓的調壓機構，前述調壓機構，在前述控制部進行第一級加減速處理時，進行將噴射壓減壓的第一級減壓處理，與前述控制部進行第二級加減速處理相配合，前述調壓機構進行使噴射壓返回到直線涂布時的壓力的第二級調壓處理。
7.一種糊劑涂布方法，在隔開規(guī)定間隔的兩個梁上分別設置多個噴嘴，一面從前述各個梁上的各個噴嘴噴射糊劑，一面沿X軸方向隔開規(guī)定間隔地以相同的速度移動，并且通過使基板沿Y軸方向移動，在基板上同時描繪多個四角形糊劑圖形，其特征在于，在從拐角部的開始點至終端部的期間，使前述噴嘴和前述基板的相對速度分兩個階段變化，同時，分兩級切換糊劑的噴射壓。
8.如權利要求7所述的糊劑涂布方法，其特征在于，在前述拐角部的開始點，使噴嘴與基板的相對速度減速，與此同時，使糊劑的噴射壓減壓，在到達拐角終端部之前，將噴嘴與基板的相對速度加速，與此同時，使糊劑的噴射壓增壓。
全文摘要
在制造液晶面板時，存在利用尺寸為2m的玻璃板進行制造的方法。在這種情況下，在基板面上涂布糊劑(粘結劑)的裝置會大型化。因此，當為了縮短生產時間而提高涂布速度時，在拐角部等處會發(fā)生振動，由于這種振動的影響，會發(fā)生涂布精度降低的問題。因此，在本發(fā)明中，為了解決上述問題，在涂布拐角部時，進行分兩級切換基板與噴嘴的相對速度變化的速度控制，同時，為了使涂布量恒定，設置兩個壓力調整器和高速的切換閥，以便能夠高速地分兩級切換控制涂布量的氣動回路。
文檔編號B05D1/40GK1651153SQ20041008332
公開日2005年8月10日 申請日期2004年9月29日 優(yōu)先權日2004年2月6日
發(fā)明者石田茂, 川隅幸宏, 松井淳一, 山間伸也, 圓山勇, 神田廣造, 赤塚一義 申請人:日立產業(yè)有限公司