專(zhuān)利名稱(chēng)：粘接片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可以防止或除去氣包(air trap)或氣泡(blister)的粘接片。
背景技術(shù)：
在利用手工作業(yè)將粘接片貼附在被粘接體上時(shí)，在被粘接體和粘接面之間會(huì)產(chǎn)生氣包，損害粘接片的外觀。此種氣包特別是在粘接片的面積大的情況下容易發(fā)生。
為了消除由氣包造成的粘接片外觀的問(wèn)題，進(jìn)行將粘接片替換為其他的粘接片的操作、將粘接片一次性剝下而重貼的操作或者在粘接片的鼓脹的部分用針開(kāi)設(shè)孔而將空氣排出的操作。但是，在替換粘接片的情況下，不僅需要花費(fèi)工夫，而且會(huì)導(dǎo)致成本上升，另外，在重貼粘接片的情況下，經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生粘接片破損、在表面產(chǎn)生褶皺、粘接性降低等問(wèn)題。另一方面，用針開(kāi)設(shè)孔的方法會(huì)損害粘接片的外觀。
為了防止氣包的發(fā)生，雖然有預(yù)先在被粘接體或粘接面上涂覆水后貼附的方法，然而在貼附貼在窗上的玻璃飛散防止膜、裝飾膜、標(biāo)識(shí)膜等尺寸大的粘接片的情況下，需要花費(fèi)很多的時(shí)間和工夫。另外，雖然有不是利用手工作業(yè)，而是通過(guò)使用機(jī)械貼附，來(lái)防止氣包的發(fā)生的方法，然而根據(jù)粘接片的用途或被粘接體的部位、形狀，有時(shí)無(wú)法應(yīng)用機(jī)械貼附。
另一方面，丙烯酸樹(shù)脂、ABS樹(shù)脂、聚乙烯樹(shù)脂、聚碳酸酯樹(shù)脂等樹(shù)脂材料會(huì)因加熱，或者既使不因加熱而產(chǎn)生氣體，在由此種樹(shù)脂制成的被粘接體上貼附了粘接片的情況下，就會(huì)因從被粘接體中產(chǎn)生的氣體而在粘接片中產(chǎn)生氣泡(鼓脹)。
為了解決如上所述的問(wèn)題，專(zhuān)利文獻(xiàn)1及專(zhuān)利文獻(xiàn)2中，提出了在粘接層的粘接面上，以散點(diǎn)狀配置了獨(dú)立的多個(gè)小凸部的粘接片的方案。在該粘接片中，由于粘接層的小凸部的頭端部與被粘接體密接，粘接層的基本平坦面被保持與被粘接體分離的狀態(tài)，從而在粘接層的基本平坦面與被粘接體之間產(chǎn)生與外部連通的間隙，因此通過(guò)從該間隙中將空氣或氣體向外部排出，來(lái)防止粘接片的氣包或氣泡。
專(zhuān)利文獻(xiàn)1實(shí)登2503717號(hào)公報(bào)專(zhuān)利文獻(xiàn)2實(shí)登2587198號(hào)公報(bào)但是，在專(zhuān)利文獻(xiàn)1及專(zhuān)利文獻(xiàn)2中所公布的粘接片中，由于只是粘接層的小凸部的頭端部與被粘接體粘接，因此粘接力弱，另外，在粘接層與被粘接體之間容易侵入水、藥品等，也會(huì)有由此進(jìn)一步使粘接力降低的問(wèn)題。即使在將此種粘接片向被粘接體用力推壓的情況下，因粘接層的小凸部的影響，粘接力也會(huì)不足。另外，該情況下，由于包埋有與外部連通的間隙，因此無(wú)法防止在從被粘接體中產(chǎn)生氣體時(shí)產(chǎn)生的氣泡。
另外，所述粘接片，當(dāng)在貼附于被粘接體上后暴露在高溫下時(shí)，由于粘接層流動(dòng)而小凸部消失，因此在暴露于高溫后，顯現(xiàn)出了殘存氣包或與被粘接體凹部的嵌合不足的情況下，或產(chǎn)生了氣泡的情況下，就無(wú)法將空氣或氣體向外部排出，無(wú)法除去·防止氣包或氣泡。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于此種情況而完成的，其目的在于，提供如下的粘接片，即，可以在不損害粘接片的外觀，并且確保足夠的粘接力的同時(shí)，防止或除去氣包或氣泡，另外即使在貼附于被粘接體上后暴露于高溫下，排氣性也很優(yōu)良。
為了達(dá)成所述目的，第一，本發(fā)明提供一種粘接片，是具備基材和粘接劑層，形成有多個(gè)從一個(gè)面向另一個(gè)面貫穿的貫穿孔，在貼附于被粘接體上后暴露于最高為T(mén)max(其中，設(shè)為20℃≤Tmax≤130℃。)的溫度下的粘接片，其特征是，所述貫穿孔的所述基材及粘接劑層中的孔徑為0.1～300μm，孔密度為30～50,000個(gè)/100cm2，所述粘接劑層在Tmax下的貯能模量大于等于4.5×103Pa，所述粘接劑層在Tmax下的損失正切小于等于0.78(發(fā)明1)。
另外，第二，本發(fā)明提供一種粘接片，是具備基材和粘接劑層，形成有多個(gè)從一個(gè)面向另一個(gè)面貫穿的貫穿孔的粘接片，其特征是，所述貫穿孔的所述基材及粘接劑層中的孔徑為0.1～300μm，孔密度為30～50,000個(gè)/100cm2，所述粘接劑層在120℃下的貯能模量為大于等于4.5×103Pa，所述粘接劑層在120℃下的損失正切為小于等于0.78(發(fā)明2)。
而且，本說(shuō)明書(shū)中，在「片」中包括薄膜的概念，在「薄膜」中包括片的概念。
在所述發(fā)明的粘接片(發(fā)明1，2)中，由于被粘接體與粘接面之間的空氣被從貫穿孔向粘接片表面的外側(cè)排出，因此在貼附于被粘接體上時(shí)很難卷入空氣，從而可以防止出現(xiàn)氣包。假設(shè)即使因卷入了空氣而出現(xiàn)氣包，通過(guò)對(duì)該氣包部或包括氣包部的氣包部周邊部進(jìn)行再次壓接，空氣就會(huì)從貫穿孔向粘接片表面的外側(cè)排出，氣包消失。另外，即使在貼附于被粘接體上后從被粘接體中產(chǎn)生了氣體，由于氣體從貫穿孔向粘接片表面的外側(cè)排出，因此可以防止氣泡產(chǎn)生。
而且，由于貫穿孔的孔徑小于等于300μm，因此在粘接片表面上并不顯眼，不會(huì)損害粘接片的外觀。另外，由于貫穿孔的孔密度小于等于50,000個(gè)/100cm2，因此可以維持粘接片的機(jī)械強(qiáng)度。
這里，由于粘接劑層通常來(lái)說(shuō)由比較軟的材料構(gòu)成，因此形成于該粘接劑層中的貫穿孔在貼附于被粘接體上的粘接片暴露于高溫下時(shí)，會(huì)因粘接劑的流動(dòng)而容易使至少其深度方向的一部分消失，當(dāng)像這樣粘接劑層的貫穿孔崩潰時(shí)，就無(wú)法在其后除去氣包，或者防止或除去氣泡。但是，在所述發(fā)明的粘接片中，通過(guò)將粘接劑層的貯能模量及損失正切如上所述地規(guī)定，即使粘接片在貼附于被粘接體上后暴露于高溫(例如120℃)下時(shí)，粘接劑層的貫穿孔也不會(huì)崩潰，可以保持規(guī)定的孔徑。
所述發(fā)明(發(fā)明1，2)中，所述貫穿孔優(yōu)選利用激光加工來(lái)形成(發(fā)明3)。如果利用激光加工，則能夠以所需的孔密度容易地形成排氣性良好的微細(xì)的貫穿孔。但是，貫穿孔的形成方法并不限定于此，例如也可以利用水射流、微鉆、精密沖壓、熱針、熔孔等來(lái)形成。
根據(jù)本發(fā)明的粘接片，可以在不損害外觀，并且確保足夠的粘接力的同時(shí)，防止或除去氣包或氣泡。另外，本發(fā)明的粘接片中，由于即使在貼附于被粘接體上后暴露于高溫下，排氣性也很優(yōu)良，因此在暴露于高溫后顯現(xiàn)出了殘存氣包或與被粘接體凹部的嵌合不足的情況下，或在產(chǎn)生了氣泡的情況下，也可以除去、防止該氣包或氣泡。


圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的粘接片的剖面圖。
圖2是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的粘接片的制造方法的一個(gè)例子的剖面圖。
其中，1…粘接片，11…基材，12…粘接劑層，13…剝離材料，1A…粘接片表面，1B…粘接面，2…貫穿孔具體實(shí)施方式
下面將對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的粘接片的剖面圖。
如圖1所示，本實(shí)施方式的粘接片1是將基材11、粘接劑層12、剝離材料13層疊而成的。其中，剝離材料13是在粘接片1的使用時(shí)被剝離的材料。
在該粘接片1中，形成有多個(gè)貫穿孔2，其貫穿基材11及粘接劑層12，從粘接片表面1A延至粘接面1B。在使用粘接片1時(shí)，被粘接體與粘接劑層12的粘接面1B之間的空氣或從被粘接體中產(chǎn)生的氣體由于從該貫穿孔2向粘接片表面1A的外側(cè)排出，因此如后所述，可以防止或除去氣包或氣泡。
貫穿孔2的橫截面形狀雖然沒(méi)有特別限定，但貫穿孔2的基材11及粘接劑層12中的孔徑為0.1～300μm，優(yōu)選0.5～150μm。當(dāng)貫穿孔2的孔徑小于0.1μm時(shí)，則空氣或氣體難以排出，當(dāng)貫穿孔2的孔徑超過(guò)300μm時(shí)，則貫穿孔2就變得顯眼，損害粘接片1的外觀。
這里，當(dāng)貫穿孔2的粘接片表面1A中的孔徑小于等于40μm時(shí)，則由于無(wú)法用肉眼看到貫穿孔2的孔自身(貫穿孔2的內(nèi)部空間)，因此特別是在對(duì)粘接片1的外觀要求看不到貫穿孔2的孔自身的情況下，優(yōu)選將貫穿孔2的粘接片表面1A中的孔徑的上限設(shè)為40μm。該情況下，特別是在基材11透明的情況下，由于不僅是粘接片表面1A，而且基材11內(nèi)部及粘接劑層12中的孔徑也能夠?qū)卓梢?jiàn)性造成影響，因此特別優(yōu)選將貫穿孔2的基材11內(nèi)部及粘接劑層12中的孔徑的上限設(shè)為60μm。
貫穿孔2的孔徑既可以在粘接片1的厚度方向上一定，也可以在粘接片1的厚度方向上變化，然而當(dāng)貫穿孔2的孔徑在粘接片1的厚度方向上變化時(shí)，最好貫穿孔2的孔徑從粘接面1B到粘接片表面1A逐漸變小。通過(guò)像這樣使貫穿孔2的孔徑變化，在粘接片表面1A上貫穿孔2就更不顯眼，可以很好地保持粘接片1的外觀。但是，即使在該情況下，貫穿孔2的基材11及粘接劑層12中的孔徑也需要處于所述范圍內(nèi)(0.1～300μm)。
貫穿孔2的孔密度為30～50,000個(gè)/100cm2，優(yōu)選100～10,000個(gè)/100cm2。當(dāng)貫穿孔2的孔密度小于30個(gè)/100cm2時(shí)，則空氣或氣體就難以排出，當(dāng)貫穿孔2的孔密度超過(guò)50,000個(gè)/100cm2時(shí)，則粘接片1的機(jī)械強(qiáng)度降低。
貫穿孔2優(yōu)選利用后述的激光加工來(lái)形成。如果利用激光加工，則能夠以所需的孔密度容易地形成排氣性良好的微細(xì)的貫穿孔。但是，貫穿孔2的形成方法并不限定于此，例如也可以利用水射流、微鉆、精密沖壓、熱針、熔孔等來(lái)形成。
作為基材11的材料，只要是能夠形成如上所述的貫穿孔2的材料，就沒(méi)有特別限定，例如可以舉出樹(shù)脂薄膜、金屬薄膜、蒸鍍了金屬的樹(shù)脂薄膜、紙、它們的疊層體等。這些材料也可以含有無(wú)機(jī)填充劑、有機(jī)填充劑、紫外線(xiàn)吸收劑等各種添加劑。當(dāng)基材11由樹(shù)脂薄膜制成時(shí)，基材11既可以不透明，也可以透明，一般來(lái)說(shuō)，基材11不透明的話(huà)，貫穿孔2就不顯眼。
而且，在所述材料的表面，例如既可以形成利用印刷、打印、涂料的涂布、從轉(zhuǎn)印片上的轉(zhuǎn)印、蒸鍍、濺射等方法得到的裝飾層，也可以形成用于形成該裝飾層的易粘接涂覆層或光澤調(diào)整用涂覆層等底涂層，還可以形成硬質(zhì)涂覆層、防污染涂覆層等頂涂層。另外，這些裝飾層、內(nèi)涂層或頂涂層既可以形成于所述材料的全面，也可以局部地形成。
作為樹(shù)脂薄膜，例如可以使用聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯等聚酯，聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯醋酸乙烯共聚體、乙烯(甲基)丙烯酸共聚體、乙烯(甲基)丙烯酸酯共聚體、ABS樹(shù)脂、離聚物樹(shù)脂；由含有聚烯烴、聚氨酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酯等成分的熱塑性彈性體等樹(shù)脂制成的薄膜、發(fā)泡薄膜或它們的疊層薄膜等。樹(shù)脂薄膜既可以使用市售的產(chǎn)品，也可以使用利用工程材料以澆注法等形成的產(chǎn)品。另外，作為紙，例如可以使用不含磨木漿的紙、玻璃紙、涂布紙、層壓紙等。
作為所述工程材料，只要是由能夠利用所需的開(kāi)孔加工法形成貫穿孔2的材料制成的，就沒(méi)有特別限定，例如可以使用各種紙或?qū)⒕蹖?duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等樹(shù)脂薄膜用有機(jī)硅類(lèi)、聚酯類(lèi)、丙烯酸類(lèi)、烴化物類(lèi)、氨基甲酸酯類(lèi)等剝離劑或合成樹(shù)脂進(jìn)行了剝離處理的材料。工程材料的厚度通常為10～200μm左右，優(yōu)選25～150μm左右。
基材11的厚度通常為1～500μm，優(yōu)選3～300μm左右，可以根據(jù)粘接片1的用途適當(dāng)?shù)馗淖儭?br> 當(dāng)粘接片1在貼附于被粘接體上后暴露于最高為T(mén)max(其中，設(shè)為20℃≤Tmax≤130℃。)的溫度下時(shí)，粘接劑層12的Tmax下的貯能模量大于等于4.5×103Pa，優(yōu)選5.0×103～5.0×106Pa，并且Tmax下的損失正切小于等于0.78，優(yōu)選0.01～0.75。通過(guò)使粘接劑層12滿(mǎn)足這些條件，即使貼附在被粘接體上的粘接片1暴露于Tmax的溫度下時(shí)，貫穿孔2也不會(huì)因粘接劑的流動(dòng)而崩潰，可以維持所述孔徑。即，即使在粘接片1貼附于被粘接體上后放置于高溫下時(shí)，貫穿孔2的形狀也很穩(wěn)定，可以除去、防止氣包或氣泡。
而且，由于粘接片1貼附于被粘接體上后所能夠暴露的溫度通常多以120℃左右為上限，因此所述貯能模量及損失正切也可以固定地規(guī)定為在120℃下的值。
作為構(gòu)成粘接劑層12的粘接劑的種類(lèi)，只要是具有如上所述的貯能模量及損失正切的材料，就沒(méi)有特別限定，無(wú)論是丙烯酸類(lèi)、聚酯類(lèi)、聚氨酯類(lèi)、橡膠類(lèi)、有機(jī)硅類(lèi)等哪一種都可以。另外，粘接劑無(wú)論是乳液型、溶劑型或無(wú)溶劑型的哪一種都可以，無(wú)論是交聯(lián)類(lèi)型或非交聯(lián)類(lèi)型的哪一種都可以。
粘接劑層12的厚度通常為1～300μm，優(yōu)選5～100μm左右，但可以根據(jù)粘接片1的用途適當(dāng)?shù)馗淖儭?br> 作為剝離材料13的材料，只要是可以形成如上所述的貫穿孔2的材料，就沒(méi)有特別限定，例如可以使用由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等樹(shù)脂制成的薄膜或它們的發(fā)泡薄膜、對(duì)玻璃紙、涂布紙、層壓紙等紙用有機(jī)硅類(lèi)、氟類(lèi)、含長(zhǎng)鏈烷基的氨基甲酸酯等剝離劑進(jìn)行了剝離處理的材料。
剝離材料13的厚度通常為10～250μm左右，優(yōu)選20～200μm左右。另外，剝離材料13中的剝離劑的厚度通常為0.05～5μm，優(yōu)選0.1～3μm。
而且，本實(shí)施方式的粘接片1中的貫穿孔2雖然是僅貫穿基材11及粘接劑層12的孔，然而也可以還貫穿剝離材料13。
另外，雖然本實(shí)施方式的粘接片1具備了剝離材料13，然而本發(fā)明并不限定于此，也可以沒(méi)有剝離材料13。另外，本實(shí)施方式的粘接片1的大小、形狀等沒(méi)有特別限定。例如，粘接片1也可以是僅由基材11及粘接劑層12構(gòu)成的帶狀的材料(粘接帶)，是能夠以卷筒狀卷繞而形成卷繞體的材料。
參照?qǐng)D2(a)～(f)對(duì)所述實(shí)施方式的粘接片1的制造方法的一個(gè)例子進(jìn)行說(shuō)明。
本制造方法中，最初如圖2(a)～(b)所示，在剝離材料13的剝離處理面上，形成粘接劑層12。在形成粘接劑層12時(shí)，可以調(diào)制含有構(gòu)成粘接劑層12的粘接劑、根據(jù)需要添加的溶劑的涂布劑，利用輥涂覆機(jī)、刮刀涂覆機(jī)、輥刮刀涂覆機(jī)、氣刀涂覆機(jī)、模具涂覆機(jī)、棒涂覆機(jī)、凹版涂覆機(jī)、幕簾涂覆機(jī)等涂刷機(jī)涂布于剝離材料13的剝離處理面上而使之干燥。
然后，如圖2(c)所示，在粘接劑層12的表面壓接基材11，形成由基材11、粘接劑層12和剝離材料13構(gòu)成的疊層體。此后，如圖2(d)所示，在從粘接劑層12上將剝離材料13剝離后，如圖2(e)所示，在由基材11和粘接劑層12構(gòu)成的疊層體上形成貫穿孔2，如圖2(f)所示，再在粘接劑層12上貼附剝離材料13。
本制造方法中，貫穿孔2的形成是利用激光加工進(jìn)行的，從粘接劑層12側(cè)向粘接劑層12直接照射激光。通過(guò)像這樣從粘接劑層12側(cè)實(shí)施激光加工，在貫穿孔2中附加了錐面，貫穿孔2的孔徑的基材11側(cè)就會(huì)小于剝離材料13側(cè)，所以，在粘接片1的表面貫穿孔2就不顯眼，可以很好地保持粘接片1的外觀。
另外，通過(guò)將剝離材料13暫時(shí)剝離，向粘接劑層12直接照射激光，粘接劑層12的貫穿孔2開(kāi)口部就不會(huì)因剝離材料13的熔融物、即所謂的渣滓而拓寬，所以可以形成如下的貫穿孔2，即，孔徑或孔密度的精度高，對(duì)粘接片1有可能造成不良影響的水等難以進(jìn)入。另外，在對(duì)粘接劑層12的激光照射中，因不夾隔剝離材料13，從而可以縮短激光的照射時(shí)間，另外可以減小激光的輸出能量。如果激光的輸出能量小，則對(duì)粘接劑層12及基材11的熱影響就變小，能夠形成渣滓等少的、形狀整齊的貫穿孔2。
激光加工中所用的激光的種類(lèi)沒(méi)有特別限定，例如可以利用二氧化碳(CO2)激光、TEA-CO2激光、YAG激光、UV-YAG激光、準(zhǔn)分子激光、半導(dǎo)體激光、YVO4激光、YLF激光等。
本制造方法中，在進(jìn)行激光加工前的任意的階段，可以在基材11的表面層疊可以剝離的保護(hù)片。作為此種保護(hù)片，例如可以使用包括基材和再剝離性粘接劑層的公知的粘接保護(hù)片等。
當(dāng)利用激光加工形成貫穿孔2時(shí)，在貫穿孔2的開(kāi)口部周緣會(huì)附著渣滓，然而通過(guò)在基材11的表面層疊保護(hù)片，渣滓所附著的就不是基材11，而是保護(hù)片，所以，就可以更為良好地保持粘接片1的外觀。
而且，所述制造方法中，雖然在剝離材料13上形成粘接劑層12，將所形成的粘接劑層12與基材11貼合，然而本發(fā)明并不限定于此，也可以在基材11上直接形成粘接劑層12。另外，既可以在層疊了剝離材料13的狀態(tài)下實(shí)施激光加工，也可以從基材11或所述保護(hù)片側(cè)照射激光。
在將粘接片1貼附在被粘接體上時(shí)，將剝離材料13從粘接劑層12上剝離，使露出的粘接劑層12的粘接面1B與被粘接體密接地將粘接片1向被粘接體推壓。此時(shí)，被粘接體與粘接劑層12的粘接面1B之間的空氣由于從形成于粘接片1上的貫穿孔2中向粘接片表面1A的外側(cè)排出，因此空氣就難以被卷入被粘接體與粘接面1B之間，可以防止氣包的產(chǎn)生。即便假使空氣被卷入而產(chǎn)生了氣包，通過(guò)對(duì)該氣包部或包括氣包部的氣包周邊部進(jìn)行再壓接，空氣就從貫穿孔2中向粘接片表面1A的外側(cè)排出，氣包消失。此種氣包的除去即使在從粘接片1的貼附起經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)時(shí)間后也可能實(shí)現(xiàn)。
另外，在將粘接片1貼附在被粘接體上后，即使從被粘接體中產(chǎn)生了氣體，由于該氣體會(huì)從形成于粘接片1上的貫穿孔2向粘接片表面1A的外側(cè)排出，因此可以防止在粘接片1中產(chǎn)生氣泡。
在粘接片1中，可以如上所述地防止或除去氣包或氣泡，然而由于形成于粘接片1中的貫穿孔2非常微細(xì)，因此不會(huì)損害粘接片的外觀，另外即使存在貫穿孔2，粘接力也不會(huì)降低。
另外，在粘接片1中，由于即使在貼附于被粘接體上后暴露于高溫下，排氣性也很優(yōu)良，因此即使在暴露于高溫下后出現(xiàn)了殘存氣包或向被粘接體凹部的嵌合不足的情況下，或產(chǎn)生了氣泡的情況下，也可以除去、防止該氣包或氣泡。
實(shí)施例以下將利用實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步具體說(shuō)明，然而本發(fā)明的范圍并不限定于這些實(shí)施例等。
在將不含磨木漿的紙的兩面用聚乙烯樹(shù)脂層合，并在單面涂布了有機(jī)硅類(lèi)剝離劑的剝離材料(LINTEC公司制，F(xiàn)PM-11，厚度175μm)的剝離處理面上，利用刮刀涂覆機(jī)涂布丙烯酸類(lèi)溶劑型粘接劑(LINTEC公司制，MF)的涂布劑，使得干燥后的厚度達(dá)到30μm，在90℃下干燥了1分鐘。在如此形成的粘接劑層上，壓接由聚氯乙烯樹(shù)脂制成的黑色不透明的基材(厚度100μm)，得到了3層構(gòu)造的疊層體。
從所述疊層體上將剝離材料剝下，從粘接劑層側(cè)對(duì)疊層體照射CO2激光，以2,500個(gè)/100cm2的孔密度形成了基材表面中的孔徑約為50μm、粘接面中的孔徑約為90μm的貫穿孔。此后，再次在粘接劑層上壓接剝離材料，將其作為粘接片。
使用粘彈性測(cè)定裝置(Rheometrics公司制，裝置名稱(chēng)DYNAMICANALYZER RDA II)，對(duì)所得的粘接片的粘接劑層的貯能模量及損失正切測(cè)定了1Hz下23℃、80℃、100℃及120℃的值。將結(jié)果表示于表1中。
除了代替CO2激光，照射UV-YAG激光，將貫穿孔的基材表面上的孔徑設(shè)為約30μm，將粘接面上的孔徑設(shè)為約45μm以外，與實(shí)施例1相同地制作了粘接片。此后，與實(shí)施例1相同地測(cè)定了所得粘接片的粘接劑層的貯能模量及損失正切。將結(jié)果表示于表1中。
除了作為粘接劑使用了丙烯酸類(lèi)溶劑型粘接劑(LINTEC公司制，PK)，將貫穿孔的基材表面上的孔徑設(shè)為約30μm，將粘接面上的孔徑設(shè)為約80μm以外，與實(shí)施例1相同地制作了粘接片。此后，與實(shí)施例1相同地測(cè)定了所得的粘接片的粘接劑層的貯能模量及損失正切。將結(jié)果表示于表1中。
除了作為粘接劑使用了丙烯酸類(lèi)溶劑型粘接劑(LINTEC公司制，PL-2)，將貫穿孔的基材表面上的孔徑設(shè)為約40μm，將粘接面上的孔徑設(shè)為約85μm以外，與實(shí)施例1相同地制作了粘接片。此后，與實(shí)施例1相同地測(cè)定了所得的粘接片的粘接劑層的貯能模量及損失正切。將結(jié)果表示于表1中。
除了作為粘接劑使用了橡膠類(lèi)溶劑型粘接劑(LINTEC公司制，PV-2)，將貫穿孔的基材表面上的孔徑設(shè)為約30μm，將粘接面上的孔徑設(shè)為約80μm以外，與實(shí)施例1相同地制作了粘接片。此后，與實(shí)施例1相同地測(cè)定了所得的粘接片的粘接劑層的貯能模量及損失正切。將結(jié)果表示于表1中。
除了作為粘接劑使用了丙烯酸類(lèi)乳液型粘接劑(LINTEC公司制，MHL)，作為基材使用了由含有無(wú)機(jī)填充劑的聚丙烯樹(shù)脂制成的白色不透明的基材(王子油化公司制，ユポSGS80，厚度80μm)，將貫穿孔的基材表面上的孔徑設(shè)為約30μm，將粘接面上的孔徑設(shè)為約80μm以外，與實(shí)施例1相同地制作了粘接片。此后，與實(shí)施例1相同地測(cè)定了所得的粘接片的粘接劑層的貯能模量及損失正切。將結(jié)果表示于表1中。
除了作為粘接劑使用了丙烯酸類(lèi)乳液型粘接劑(LINTEC公司制，KV-12)，將貫穿孔的基材表面上的孔徑設(shè)為約40μm，將粘接面上的孔徑設(shè)為約90μm以外，與實(shí)施例6相同地制作了粘接片。此后，與實(shí)施例1相同地測(cè)定了所得的粘接片的粘接劑層的貯能模量及損失正切。將結(jié)果表示于表1中。
除了作為粘接劑使用了丙烯酸類(lèi)乳液型粘接劑(LINTEC公司制，PC)，將貫穿孔的基材表面上的孔徑設(shè)為約70μm，將粘接面上的孔徑設(shè)為約100μm以外，與實(shí)施例6相同地制作了粘接片。此后，與實(shí)施例1相同地測(cè)定了所得的粘接片的粘接劑層的貯能模量及損失正切。將結(jié)果表示于表1中。
除了作為粘接劑使用了橡膠類(lèi)溶劑型粘接劑(LINTEC公司制，PT-3)，將貫穿孔的基材表面上的孔徑設(shè)為約40μm，將粘接面上的孔徑設(shè)為約80μm以外，與實(shí)施例1相同地制作了粘接片。此后，與實(shí)施例1相同地測(cè)定了所得的粘接片的粘接劑層的貯能模量及損失正切。將結(jié)果表示于表1中。
將不含磨木漿的紙(面密度110g/m2)的兩面用低密度聚乙烯樹(shù)脂層壓，使得層壓層的厚度達(dá)到25μm，在其單面上涂布了有機(jī)硅類(lèi)剝離劑。然后，對(duì)剝離處理面在80℃下壓接金屬制的壓花輥，在該剝離處理面上形成凹部，將其作為剝離材料。
除了使用了所得的剝離材料及實(shí)施例3中所用的粘接劑以外，與實(shí)施例1相同地制作了3層構(gòu)造的疊層體(基材+粘接劑層+剝離材料)，將其作為粘接片。在從該粘接片上剝離了剝離材料時(shí)的粘接面上，以縱橫50μm的間隔形成了一邊的長(zhǎng)度為150μm、高度為10μm的俯視近似正方形的凸部。
與實(shí)施例1相同地測(cè)定了所得的粘接片的粘接劑層的貯能模量及損失正切。將結(jié)果表示于表1中。
除了未形成貫穿孔以外，與實(shí)施例3相同地制作了粘接片。此后，與實(shí)施例1相同地測(cè)定了所得的粘接片的粘接劑層的貯能模量及損失正切。將結(jié)果表示于表1中。
對(duì)實(shí)施例、參考例及比較例中得到的粘接片，如下所示地進(jìn)行了氣包消失性試驗(yàn)。將其結(jié)果表示于表1中。
氣包消失性試驗(yàn)將裁割為50mm×50mm的剝離了剝離材料的粘接片貼附在具有直徑15mm、最大深度1mm的局部球面形的凹陷的蜜胺涂刷板上(在凹陷與粘接片之間存在氣包)，在從貼附起經(jīng)過(guò)30分鐘后，在23℃、80℃、100℃及120℃的各溫度下放置了24小時(shí)。然后，在室溫(23℃，濕度50％)下保持了1小時(shí)后，利用橡膠輥壓接粘接片，確認(rèn)是否可以除去氣包。對(duì)于其結(jié)果，將粘接片與蜜胺涂刷板的凹部嵌合而除去了氣包的以○表示，將粘接片未與蜜胺涂刷板的凹部嵌合而未除去氣包的(包括即使氣包小然而也殘存的)以×表示。


從表1中可知，在將暴露最高溫度(Tmax)設(shè)定為120℃的情況下，粘接劑層的120℃下的貯能模量大于等于4.5×103Pa，損失正切小于等于0.78的實(shí)施例1～8的粘接片中，氣包被很容易地除去。但是，在將暴露最高溫度(Tmax)設(shè)定為小于等于100℃的情況下，粘接劑層的小于等于100℃的貯能模量大于等于4.5×103Pa，損失正切小于等于0.78的參考例1的粘接片中，也成為與所述情況相同的結(jié)果。
而且，對(duì)于貫穿孔的基材表面上的孔徑小于等于40μm的粘接片，無(wú)法用肉眼確認(rèn)貫穿孔的孔自身的存在。
本發(fā)明的粘接片一般用于在粘接片中容易產(chǎn)生氣包或氣泡的情況，例如粘接片的面積大的情況、從被粘接體中產(chǎn)生氣體的情況等，特別可以理想地用于在貼附于被粘接體上后暴露于高溫下的情況。
權(quán)利要求
1.一種粘接片，是具備基材和粘接劑層，形成有多個(gè)從一個(gè)面向另一個(gè)面貫穿的貫穿孔，在貼附于被粘接體上后暴露于最高Tmax(其中，設(shè)為20℃≤Tmax≤130℃)的溫度下的粘接片，其特征是，所述貫穿孔在所述基材及粘接劑層中的孔徑為0.1～300μm，孔密度為30～50,000個(gè)/100cm2，所述粘接劑層在Tmax下的貯能模量大于等于4.5×103Pa，所述粘接劑層在Tmax下的損失正切小于等于0.78。
2.一種粘接片，是具備基材和粘接劑層，形成有多個(gè)從一個(gè)面向另一個(gè)面貫穿的貫穿孔的粘接片，其特征是，所述貫穿孔在所述基材及粘接劑層中的孔徑為0.1～300μm，孔密度為30～50,000個(gè)/100cm2，所述粘接劑層在120℃下的貯能模量大于等于4.5×103Pa，所述粘接劑層在120℃下的損失正切小于等于0.78。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的粘接片，其特征是，所述貫穿孔是通過(guò)激光加工形成的。
全文摘要
本發(fā)明提供一種粘接片，在具備基材(11)和粘接劑層(12)的粘接片(1)中，形成多個(gè)從一個(gè)面向另一個(gè)面貫穿的貫穿孔(2)。貫穿孔(2)的孔徑設(shè)為0.1～300μm，孔密度設(shè)為30～50,000個(gè)/100cm
文檔編號(hào)C09J7/02GK1946821SQ20058000608
公開(kāi)日2007年4月11日 申請(qǐng)日期2005年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月27日
發(fā)明者加藤揮一郎, 津田和央, 金澤治 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社