專利名稱：：封裝材料組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種封裝材料組合物，特別涉及一種抗熱黃變的封裝材料組合物，其可用于固態(tài)發(fā)光器件的透明封裝材料。
背景技術(shù)：
：近年來發(fā)光二極管(Lightemittingdiode，簡稱LED)已逐漸應(yīng)用于顯示器背光源、車用光源、大型顯示看板與一般照明光源，而其中對(duì)高亮度LED的需求更是日益增加。由于發(fā)光器件用的封裝材料必須具備均相及高光學(xué)透光性，且必須通過長期高溫儲(chǔ)放測(cè)試，因此，高亮度LED的封裝材料必須克服大電流所衍生出來的高操作溫度導(dǎo)致熱黃化等問題，而目前應(yīng)用在LED封裝材料的環(huán)氧樹脂有嚴(yán)重?zé)狳S變的問題，在長時(shí)間熱老化測(cè)試(Longterrathermalaging)中，封裝材料黃化會(huì)造成短波段光穿透度大幅下降，影響材料透光度并造成色偏移，因此環(huán)氧樹脂應(yīng)用在高功率高操作溫度環(huán)境下有很大的限制。傳統(tǒng)透明封裝材料如環(huán)氧樹脂抗黃變的方式為添加抗氧化劑，其作用為去除氧化過程中的過氧化自由基以終止連鎖反應(yīng)，或是分解氧化過程中的氫過氧化物，達(dá)到減緩高分子裂化速度，但LED有長時(shí)間使用的需求，實(shí)驗(yàn)上發(fā)現(xiàn)，單靠抗氧化劑作為LED封裝材料高溫長時(shí)間抗熱黃變的解決方式并不夠，且適合于LED透明封裝產(chǎn)品使用的抗氧化劑的種類選擇性也很少，且部分種類的抗氧化劑揮發(fā)性高，在材料之中易有遷移現(xiàn)象發(fā)生。除了抗氧化劑之外，在美國專利6,632,592B2及2005/0282976Al中還提及以有機(jī)硅環(huán)氧樹脂(siliconeepoxy)作為封裝材料，但是其所使用的有機(jī)硅環(huán)氧樹脂的含量皆很高(高于40重量％)，由于有機(jī)硅環(huán)氧樹脂的材料昂貴，因此在實(shí)際應(yīng)用及成本上是個(gè)瓶頸；另外，有機(jī)硅環(huán)氧樹脂還有加工時(shí)效性過短，硬化后硅氧烷(siloxane)材料玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)不高，對(duì)LED器件保護(hù)不足等問題，因此不利于高亮度LED的封裝。另外，在美國專利6，507，049B1中則提出以環(huán)硼氧烷(boroxine)作為催化劑，取代一般封裝材料配方中的酸酐硬化劑，其可以有效減低材料硬化后因酸酐硬化劑黃變的情形，降低黃變系數(shù)及可見光低波段(400-530nm)的吸收度，但含有此催化劑的封裝材料其硬化條件一定要經(jīng)過25。C下16小時(shí)的預(yù)硬化(precure)，此硬化時(shí)間太長，不利于大量生產(chǎn)，在應(yīng)用上有困難。因此，產(chǎn)業(yè)界亟需一種封裝材料的配方，其可以應(yīng)用于固態(tài)發(fā)光器件的透明封裝材料，并且在長時(shí)間高溫下可抗熱黃變，同時(shí)其成本較低，可大量應(yīng)用于LED的封裝。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種封裝材料的配方，其可克服傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂材料抗黃變的技術(shù)、成本及制程等應(yīng)用上的瓶頸，并且可在長時(shí)間高溫下具有優(yōu)異的抗熱黃變效果，適合大量應(yīng)用于固態(tài)發(fā)光器件如LED的透明封裝材料上。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種封裝材料組合物，包括(a)2060重量％非硅氧烷的液態(tài)雙官能基環(huán)氧樹脂；(b)5~50重量％芳香族硅氧烷結(jié)構(gòu)占1~45重量％的硅氧烷環(huán)氧樹脂，且其重均分子量為900~5000g/摩爾；以及(c)27~45重量％酸酐硬化劑。此外，本發(fā)明又提供一種封裝材料組合物，包括(a)3050重量。/"非硅氧烷的液態(tài)雙官能基環(huán)氧樹脂；(b)5~10重量％脂環(huán)族硅氧烷酸酐硬化劑；以及(c)27~45重量％酸酐硬化劑。為了讓本發(fā)明的上述目的、特征、及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，以下配合附圖，作詳細(xì)說明如下具體實(shí)施方式本發(fā)明主要是用于發(fā)光器件例如LED的封裝材料組合物，其具有抗熱黃變的效果。本發(fā)明以一般常用的環(huán)氧樹脂為主體，搭配少數(shù)與環(huán)氧樹脂兼容性佳的硅氧烷環(huán)氧樹脂，進(jìn)行主要結(jié)構(gòu)耐熱程度的增強(qiáng)，其可避免環(huán)氧樹脂與大部分硅氧烷環(huán)氧樹脂不兼容而需要溶劑輔助的缺點(diǎn)，在不需使用溶劑的情況下，提高材料本身的耐熱特性，達(dá)到抗熱黃變的要求。在高分子主體上加入硅氧烷結(jié)構(gòu)，其主要目的是利用硅氧鍵的高鍵結(jié)能，硅氧鍵能為455KJ/mol,比起C—C鍵的346KJ/mol及C一O鍵的258KJ/mol都強(qiáng)，使得硅氧化合物比碳氧化合物具有更高的熱穩(wěn)定性，而硅氧鍵上的極性或部分離子特性，也使得硅原子上的曱基比碳上的曱基具有更高的熱穩(wěn)定性與抗氧化性；另一方面由于Si—O鍵的距離為0.64nm,可使聚合物分子骨干中的空間距離增加，骨干更柔軟。所以，硅氧烷化合物是一種具有熱穩(wěn)定性、抗氧化性、良好的透氧性、電絕緣性、耐候性佳及低應(yīng)力化的材料，對(duì)于增韌環(huán)氧樹脂及降低內(nèi)應(yīng)力方面極具發(fā)展?jié)摿?。硅氧烷本身具有良好的光學(xué)透光性及高熱穩(wěn)定性，但單純以硅氧烷化缺點(diǎn)，例如選擇性少、翁著性差以及與其它改質(zhì)物兼容性不佳等問題，因此，必須搭配一般環(huán)氧樹脂所具有的優(yōu)異的機(jī)械特性、多樣性、與各種硬化劑高度搭配性以及良好的改質(zhì)性和接合性等特性，來進(jìn)行透明封裝材料性質(zhì)的改進(jìn)。本發(fā)明所提供的封裝材料組合物包括(a)20~60重量％非硅氧烷的液態(tài)雙官能基環(huán)氧樹脂；(b)5~50重量％芳香族硅氧烷結(jié)構(gòu)占1~45重量％的硅氧烷環(huán)氧樹脂，且其重均分子量為900-5000g/摩爾；以及(c)27~45重量％酸酑硬化劑。其中，(b)芳香族硅氧烷結(jié)構(gòu)占1~45重量％的硅氧烷環(huán)氧樹脂優(yōu)選為5~40重量％。此外，本發(fā)明又提供另一種封裝材料組合物，其包括(a)30~50重量％非硅氧烷的液態(tài)雙官能基環(huán)氧樹脂；(b)5~10重量％脂環(huán)族硅氧烷酸酐硬化劑；以及(c)27~45重量％酸酐硬化劑。在本發(fā)明的封裝材料組合物中，其主要成分為環(huán)氧樹脂及硬化劑，再搭配一些添加劑的成分以加強(qiáng)抗熱黃變行為。其中，(a)液態(tài)雙官能基非硅氧烷環(huán)氧樹脂可為雙酚A系(BisphenolA)或脂肪族環(huán)氧樹脂；(b)芳香族硅氧烷結(jié)構(gòu)占1~45重量％的硅氧烷環(huán)氧樹脂可以是(苯基曱基硅氧烷-共-雙甲基硅氧烷)-三縮甘油醚封端樹脂(Phenylmethylsiloxane-co-dimethylsiloxane)-triglycidyletherterminated),其分子纟吉片勾3口下<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>上式中R為CH2，x、y為重復(fù)單元的數(shù)目，一般為x在0.1~2之間，y在0.110之間，且n為^3的正整數(shù)；(c)酸酐硬化劑可以是甲基六氬酞酐(Methylhexahydrophthalicanhydride,MHHPA)。在本發(fā)明的另一封裝材料組合物中，也可選用含硅氧烷的酸酐硬化劑與其它酸酐硬化劑搭配，利用增加硅氧烷含量以提高抗熱黃變特性。其中，硅氧烷酸肝硬化劑可為脂環(huán)族硅氧烷酸酐硬化劑，其選自下列至少一種化合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>S,其中R,~R4各自獨(dú)立地選自-CH3以及&&3,其中R!R4各自獨(dú)立地選自-CH3、-c2H5、-i-Pr或-CsH6，n為l5的整數(shù)。另外，在添加劑部分，可選擇光學(xué)特性增進(jìn)劑例如熒光增白劑或抗氧化劑，其在封裝材料組合物中的比例不超過3重量％。其中，熒光增白劑占封裝材料組合物的比例可為0.02-0.03重量％,其可以是二苯乙烯系或唑系雜環(huán)化合物，選自下列至少一種化合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>抗氧化劑占封裝材料組合物的比例可為0.27~3重量％,其可以是受阻酚系或有機(jī)亞磷酸酯系化合物，選自下列至少一種化合物以及<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>此外，也可添加催化劑于封裝材料組合物中，其所占的比例可為0.25~0.42重量％,例如季轔化溴促進(jìn)劑，催化劑為一種硬化促進(jìn)劑，在環(huán)氧樹脂/酸酐硬化系統(tǒng)中使用可得到無色且透明的器件封裝材料。本發(fā)明的封裝材料組合物具有以下優(yōu)點(diǎn)(1)硅氧烷環(huán)氧樹脂的重均分子量范圍廣、選擇性多且添加比例范圍廣，因此可調(diào)配性高。(2)硅氧烷酸酐硬化劑可以降低酸酐硬化劑造成的黃化情形，達(dá)到抗黃變的目的，又保留有良好的反應(yīng)性。(3)可應(yīng)用于目前的LED封裝制程，產(chǎn)業(yè)界接受度高。(4)在耐熱特性方面，其熱裂解溫度高于300°C，遠(yuǎn)超過回焊測(cè)試(IRreflow)的溫度260°C,且硅氧烷環(huán)氧樹脂的添加使材料熱的裂解行為延緩發(fā)生，使得其耐熱性更佳。(5)在抗熱黃變特性方面，在110。C高溫儲(chǔ)放2000小時(shí)后，其黃變系數(shù)相比于初始值的差異(AYI)小于2，在可見光低波段(4()0nm)的穿透度降低量相比于初始值可維持不超過5%。(6)在260。C回焊測(cè)試(IR-reflow)后，其抗熱黃變的特性相比于未添加硅氧烷的基礎(chǔ)配方更佳。實(shí)施例1<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>其中非硅氧烷的環(huán)氧樹脂為雙酚A二縮水甘油醚(DiglycidyletherofBisphenolA)(EPON-828，購自Shellchemical公司)，硅氧烷環(huán)氧樹脂為(苯基曱基硅氧烷-共-雙曱基硅氧烷)-三縮甘油醚封端樹脂(Phenylmethylsiloxnae陽co-dimethylsiloxne)-triglycidyletherterminated)(GT-1000,購自廣科化學(xué)公司)，酸酐硬化劑為曱基六氪化酞酐(Methylhexahydrophthalicanhydride,MHHPA),催化劑為季轔化溴(Quaternaryphosphoniumbromide)(U-cat5003，購自San-aprolimited.乂>司)。將配方表中的催化劑(U-cat5003)與硬化劑(MHHPA)置于反應(yīng)器中，在常溫下攪拌1小時(shí)；待催化劑溶解后，加入環(huán)氧樹脂(￡€^-828&GT-1000)于反應(yīng)器中，在常溫下攪拌12小時(shí)；接著將均勻混合的樹脂材料真空脫泡半小時(shí)；之后將上述材料灌模，在烘箱中以80°C1小時(shí)以及160°C2小時(shí)硬化完全。將實(shí)施例1所制得的封裝材料離模，取得樣品的厚度為3mm,在110°C高溫下儲(chǔ)放96-1920小時(shí)后，分階段以分光色度計(jì)(Spectrometer)在380nm-780nm波長范圍下測(cè)量其穿透度，所得到的黃變系數(shù)(Yellowindex)的變化量如表1所列。實(shí)施例2<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>實(shí)施例2的封裝材料的制作方法同實(shí)施例l,其不同在于其配方中添加熒光增白劑Chitex127(購自Doublebondchemical公司)，分子結(jié)構(gòu)式如下:Chitex127其與催化劑及硬化劑一起置于反應(yīng)器中，在常溫下攪拌1小時(shí)后，再進(jìn)行后續(xù)步驟。將實(shí)施例2所制得的封裝材料樣品以與實(shí)施例1相同的方式測(cè)量，所得到的黃變系數(shù)的變化量如表1所列。實(shí)施例3配方表:<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>實(shí)施例3的封裝材料的制作方法同實(shí)施例2,其不同在于其配方中所使用的非硅氧烷的環(huán)氧樹脂為脂環(huán)族環(huán)氧樹脂(Cycloaliphatic印oxy)(4221EL,購自Dowchemical7^司)，并且其所使用的珪氧烷環(huán)氧樹脂也與實(shí)施例2不同，為GT-1250(購自廣科化學(xué)公司)，其與GT-1000的化學(xué)結(jié)構(gòu)相同，但差別在于其平均環(huán)氧當(dāng)量重量為1150-1650g/當(dāng)量。將實(shí)施例3所制得的封裝材料樣品以與實(shí)施例1相同的方式測(cè)量，所得到的黃變系數(shù)的變化量如表1所列。實(shí)施例4配方表:<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>實(shí)施例4的封裝材料的制作方法同前述實(shí)施例，其不同在于其配方中添加硅氧烷酸酐硬化劑A-l,其分子結(jié)構(gòu)如下此外，其配方中還添加受阻酚及有機(jī)亞磷酸酯的混合抗氧化劑TP-10H(購自Doublebondchemical公司)。將實(shí)施例4所制得的封裝材料樣品以與實(shí)施例1相同的方式測(cè)量，所得到的黃變系數(shù)的變化量如表1所列。實(shí)施例5配方表<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>實(shí)施例5的封裝材料的制作方法同前述實(shí)施例，將實(shí)施例5所制得的封裝材料樣品以與實(shí)施例1相同的方式測(cè)量，所得到的黃變系數(shù)的變化量如表1所列。實(shí)施例6配方表<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>實(shí)施例6的封裝材料的制作方法同前述實(shí)施例，將實(shí)施例6所制得的封裝材料樣品以與實(shí)施例1相同的方式測(cè)量，所得到的黃變系數(shù)的變化量如表1所列。實(shí)施例7配方表<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>實(shí)施例7的封裝材料的制作方法同前述實(shí)施例，將實(shí)施例7所制得的封裝材料樣品以與實(shí)施例1相同的方式測(cè)量，所得到的黃變系數(shù)的變化量如表1所列。比專交例1配方表<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>比較例1的封裝材料的制作方法同前述實(shí)施例l，其不同在于其配方中并未添加石圭氧烷環(huán)氧樹脂例如GT-IOOO。'將比較例1所制得的封裝材料樣品以與實(shí)施例1相同的方式測(cè)量，所得到的黃變系數(shù)的變化量如表1所列。比較例2配方表:<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>比較例2的封裝材料的制作方法同前述實(shí)施例1，其不同在于其配方中并未添加硅氧烷環(huán)氧樹脂例如GT-1000,且在該配方中添加受阻酚型抗氧化劑4-叔丁基-2,6-二叔丁基-苯酚(4-sec-Butyl-2，6-di-tert-butyl-pheno1)(CHINOX1076,購自Doublebondchemical公司)，分子結(jié)構(gòu)如下<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>將比較例2所制得的封裝材料樣品以與實(shí)施例1相同的方式測(cè)量，所得到的黃變系數(shù)的變化量如表1所列。比較例3配方表<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>比較例3的封裝材料的制作方法同前述實(shí)施例l，其不同在于其配方中并未添加珪氧烷環(huán)氧樹脂例如GT-1000,且z該配方中添加受阻酚及有機(jī)亞磷酸酯的混合抗氧化劑TP-80H(購自Doublebondchemical公司)。將比較例3所制得的封裝材料樣品以與實(shí)施例1相同的方式測(cè)量，所得到的黃變系數(shù)的變化量如表1所列。將本發(fā)明的實(shí)施例與比較例的封裝材料在高溫110。C下儲(chǔ)放約2000小時(shí)，其黃變系數(shù)隨著時(shí)間的改變值(AY.I.)的比較結(jié)果如下表1所示表l實(shí)施例與比較例的熱儲(chǔ)存穩(wěn)定性比較<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>表1中的AY丄值為在某一時(shí)間點(diǎn)(例如96小時(shí)之后)的黃變系數(shù)與最初(O小時(shí))的黃變系數(shù)的差異值，AY丄值越大，表示材料的黃變現(xiàn)象越明顯，抗黃變效果越差。表中負(fù)值來自儀器測(cè)量的誤差，可將其視為O。由表1可得知，由比較例1~3的配方制得的封裝材料，其在高溫ll(TC下儲(chǔ)放480~960小時(shí)后，黃變系數(shù)變化量已大于2.26,而依照本發(fā)明實(shí)施例1~7的配方所制得的封裝材料，其在高溫ll(TC下儲(chǔ)放1200~1920小時(shí)后，黃變系數(shù)變化量仍小于2.15，且在同一時(shí)間內(nèi)實(shí)施例17的黃變系數(shù)變化量大部分皆比比較例1~3低，表示本發(fā)明的封裝材料組合物具有良好的抗熱黃變效果。此外，近年由于綠色環(huán)保意識(shí)抬頭，部分LED封裝也采用無錄焊錫技術(shù)進(jìn)行組裝，因此透明封裝材料應(yīng)具備抗無鉛焊錫溫度的耐熱特性本發(fā)明也針對(duì)一般泛用的無鉛制程回焊(IR-reflow)溫度260。C，進(jìn)行實(shí)施例1、2、5與比較例1~3的材料的黃變系數(shù)變化的測(cè)量實(shí)驗(yàn)，其結(jié)果如表2所列表2實(shí)施例與比4交例材4牛回焊測(cè)試的黃變系凄t變化<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>在260。C回焊測(cè)試后，本發(fā)明的實(shí)施例的黃變系數(shù)變化介于0.07至0.65之間，而比較例的黃變系數(shù)變化則介于U7至1.49之間。由此可以看出本(compl)或是比較例中添加抗氧化劑配方(comp2,3)更加顯著，抗熱黃變性更佳。雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域：
中的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，應(yīng)可作任意更動(dòng)與潤飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求書所限定的范圍為準(zhǔn)。權(quán)利要求1.一種封裝材料組合物，包括(a)20～60重量％非硅氧烷的液態(tài)雙官能基環(huán)氧樹脂；(b)5～50重量％芳香族硅氧烷結(jié)構(gòu)占1～45重量％的硅氧烷環(huán)氧樹脂，且其重均分子量為900～5000g/摩爾；以及(c)27～45重量％酸酐硬化劑。2.如權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，其中所述非硅氧烷的液態(tài)雙官能基環(huán)氧樹脂包括雙酚A系環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。3.如權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，其中所述硅氧烷環(huán)氧樹脂為(苯基甲基硅氧烷-共-雙甲基硅氧烷)-三縮甘油醚封端樹脂。4.如權(quán)利要求3所述的封裝材料組合物，其中所述硅氧烷環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式如下<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>為重復(fù)單元的數(shù)目，x在0.12之間，y在0.110之間，且n為^3的正整數(shù)。5.如權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，其中所述酸酐硬化劑為曱基六氫酞酐。6.如權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，還包括0.02~3重量％光學(xué)特性增進(jìn)劑。7.如權(quán)利要求6所述的封裝材料組合物，其中所述光學(xué)特性增進(jìn)劑包括占該封裝材料組合物0.02~0.03重量％的熒光增白劑。8.如權(quán)利要求7所述的封裝材料組合物，其中所述熒光增白劑包括二笨乙烯系或是唑系雜環(huán)化合物。9.如權(quán)利要求6所述的封裝材料組合物，其中所述光學(xué)特性增進(jìn)劑包括占該封裝材料組合物0.27~3重量％抗氧化劑。10.如權(quán)利要求9所述的封裝材料組合物，其中所述抗氧化劑包括受阻酚系或有機(jī)亞磷酸酯系化合物。11.如權(quán)利要求1所述的封裝材料組合物，還包括0.25~0.42重量％催化劑。12.如權(quán)利要求11所述的封裝材料組合物，其中所述催化劑包括季轔化溴促進(jìn)劑。13.—種封裝材料組合物，包括(a)30~50重量％非硅氧烷的液態(tài)雙官能基環(huán)氧樹脂；(b)5~10重量％脂環(huán)族硅氧烷酸酐硬化劑；以及(c)27~45重量％酸酐硬化劑。14.如權(quán)利要求13所述的封裝材料組合物，其中所述非硅氧烷的液態(tài)雙官能基環(huán)氧樹脂包括雙酚A系環(huán)氧樹脂或脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。15.如權(quán)利要求13所述的封裝材料組合物，其中所述脂環(huán)族硅氧烷酸酐硬化劑選自下列至少一種化合物-i-Pr或-CsH6，n為1~5的整數(shù)。16.如權(quán)利要求13所述的封裝材料組合物，還包括0.02~3重量％光學(xué)特性增進(jìn)劑。17.如權(quán)利要求16所述的封裝材料組合物，其中所述光學(xué)特性增進(jìn)劑包括占該封裝材料組合物0.02~0.03重量％熒光增白劑。18.如權(quán)利要求17所述的封裝材料組合物，其中所述熒光增白劑包括二苯乙烯系或是唑系雜環(huán)化合物。19.如權(quán)利要求17所述的封裝材料組合物，其中所述熒光增白劑選自下列至少一種化合物,其中R,~R4各自獨(dú)立地選自<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>^,其中R,Rt各自獨(dú)立地選自-CH3、-C2H5、<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>20.如權(quán)利要求16所述的封裝材料組合物，其中所述光學(xué)特性增進(jìn)劑包括占該封裝材料組合物0.27~3重量％抗氧化劑。21.如權(quán)利要求20所述的封裝材料組合物，其中所述抗氧化劑包括受阻酚系或有機(jī)亞磷酸酯系化合物。22.如權(quán)利要求20所述的封裝材料組合物，其中所述抗氧化劑選自下列至少一種化合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>23.如權(quán)利要求13所述的封裝材料組合物，還包括0.35~0.42重量％催化劑。24.如權(quán)利要求23所述的封裝材料組合物，其中所述催化劑包括季轔化溴促進(jìn)劑。以及全文摘要本發(fā)明提供一種封裝材料組合物，包括(a)20～60重量％非硅氧烷的環(huán)氧樹脂；(b)5～50重量％芳香族硅氧烷結(jié)構(gòu)占1～45重量％的硅氧烷環(huán)氧樹脂；以及(c)27～45重量％酸酐硬化劑。此外，本發(fā)明還提供另一種封裝材料組合物，包括(a)30～50重量％非硅氧烷的環(huán)氧樹脂；(b)5～10重量％脂環(huán)族硅氧烷酸酐硬化劑；以及(c)27～45重量％酸酐硬化劑。本發(fā)明的封裝材料組合物可應(yīng)用于固態(tài)發(fā)光器件的透明封裝材料，達(dá)到高溫下長時(shí)間抗黃變的效果。文檔編號(hào)C09K3/10GK101210168SQ200610172320公開日2008年7月2日申請(qǐng)日期2006年12月30日優(yōu)先權(quán)日2006年12月30日發(fā)明者李巡天,許嘉紋,陳凱琪申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院