專利名稱：帶凸耳貼膜片的超聲壓電霧化片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種帶凸耳貼膜片的超聲壓電霧化片，具體地說(shuō)是用于各種各類形式的超聲壓電霧化片(加濕片)的貼膜，屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
本實(shí)用新型作出以前，在已有技術(shù)中，超聲壓電霧化片是采用制有凸耳的不銹鋼膜片貼在壓電陶瓷基片上，再在凸耳上焊接引線，并在陶瓷基片上制有一個(gè)電極。該種結(jié)構(gòu)的壓電霧化片引線焊接不牢固，在使用過(guò)程中，容易產(chǎn)生拉脫、折斷、受損傷，造成電極連接不可靠，造成失效。由于該種結(jié)構(gòu)的貼膜容易由于引線的原因造成在該處貼膜不牢固，使膠層開裂，而使膜片拉開，使器件不能正常工作，也會(huì)導(dǎo)致超聲壓電霧化片(加濕片)不能正常工作使用，使其無(wú)故障工作可靠性大大下降。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足之處，從而提供一種將不銹鋼貼膜片凸耳翻包在銀層焊接平面上，兩根導(dǎo)線分別焊接在銀層平面和電極上，能提高貼膜的可靠性，保護(hù)晶片表面防腐蝕；導(dǎo)線焊接可靠，不會(huì)脫落、折斷和開裂，并能保證器件長(zhǎng)期正常工作的帶凸耳貼膜片的超聲壓電霧化片。
本實(shí)用新型的主要解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型主要采用不銹鋼貼膜片1貼在壓電陶瓷基片2上，待征是不銹鋼貼膜片凸耳5翻包在銀層平面4上，銀層平面4與不銹鋼貼膜片凸耳5焊接一體，導(dǎo)線6焊接在銀層平面3上，導(dǎo)線7焊接在壓電陶瓷基片2電極上。
本實(shí)用新型與已有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊，合理；貼好的膜片不受外力影響，性能可靠，膜片能保證晶片表面不受酸、堿物質(zhì)腐蝕；能節(jié)省不銹鋼材料，降低了生產(chǎn)成本；導(dǎo)線焊接可靠，不會(huì)脫落、折斷、損傷和開裂，能使器件的無(wú)故障工作可靠性大大提高，保證器件能長(zhǎng)期正常工作。


圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)平面視圖。
圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)俯視視圖。
具體實(shí)施方式
下面本實(shí)用新型將結(jié)合附圖中的實(shí)施例作進(jìn)一步描述本實(shí)用新型主要不銹鋼貼膜片1、壓電陶瓷基片、銀層焊接平面3、4、不銹鋼貼膜片凸耳5、導(dǎo)線6、7等組成。
本實(shí)用新型主要采用不銹鋼貼膜片1貼在壓電陶瓷基片2上，不銹鋼貼膜片凸耳5翻包在銀層焊接平面4上，銀層焊接平面4與不銹鋼貼膜片凸耳5焊接一體，導(dǎo)線6焊接在銀層焊接平面3上，導(dǎo)線7焊接在壓電陶瓷基片2中央電極上。
本實(shí)用新型圓形不銹鋼貼膜片能保護(hù)反射面，不被酸堿物質(zhì)腐蝕，超聲能量又能很好的傳輸出去，使霧化量不受損失；超聲壓電霧化片(加濕片)在超聲電源的驅(qū)動(dòng)下，將液體超聲霧化，變成直徑1um以下的霧粒，造成霧向空氣中加濕。
權(quán)利要求1.一種帶凸耳貼膜片的超聲壓電霧化片，采用不銹鋼貼膜片(1)貼在壓電陶瓷基片(2)上，其待征是不銹鋼貼膜片凸耳(5)翻包在銀層焊接平面(4)上，銀層焊接平面(4)與不銹鋼貼膜片凸耳(5)焊接一體，導(dǎo)線(6)焊接在銀層焊接平面(3)上，導(dǎo)線(7)焊接在壓電陶瓷基片(2)電極上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種帶凸耳貼膜片的超聲壓電霧化片，具體地說(shuō)是用于各種各類形式的超聲壓電霧化片(加濕片)的貼膜，屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域。主要采用不銹鋼貼膜片貼在壓電陶瓷基片上，不銹鋼貼膜片凸耳翻包在銀層平面上，銀層平面與不銹鋼貼膜片凸耳焊接一體，導(dǎo)線焊接在銀層平面上，導(dǎo)線焊接在壓電陶瓷基片電極上。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、緊湊，合理；貼好的膜片不受外力影響，性能可靠，膜片能保證晶片表面不受酸、堿物質(zhì)腐蝕；能節(jié)省不銹鋼材料，降低了生產(chǎn)成本；導(dǎo)線焊接可靠，不會(huì)脫落、折斷、損傷和開裂，能使器件的無(wú)故障工作可靠性大大提高，保證器件能長(zhǎng)期正常工作。
文檔編號(hào)B05B17/04GK2912831SQ200620073988
公開日2007年6月20日 申請(qǐng)日期2006年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月16日
發(fā)明者任祖其 申請(qǐng)人:任祖其