專利名稱：：紫外線固化性混合固化噴墨油墨組合物以及使用該組合物的阻焊膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明主要涉及噴墨用混合阻焊膜制劑。技術(shù)背景噴墨油墨是由噴墨印刷機(jī)以不連續(xù)的液滴施加在基底上的特殊液體。與其他傳統(tǒng)印刷技術(shù)相比，噴墨技術(shù)無需網(wǎng)板和光掩模就能形成圖像。油墨可以在需要滴落時(shí)施用(按需噴印)，也可以連續(xù)施用。從用戶的角度考慮，這樣做的結(jié)果既節(jié)省成本又具有高度的靈活性。噴墨技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域之一是電子制造業(yè)，尤其是印刷電路板(PCB)制造業(yè)，其中，通過絲網(wǎng)印刷或通過涂覆及隨后的光刻來施加阻焊膜、標(biāo)記油墨(圖標(biāo)油墨或標(biāo)記油墨)和共形阻焊膜油墨。噴墨技術(shù)的一個(gè)重要的用途是，在位于PCB外層的圖案化導(dǎo)體、焊盤和過孔上施用阻焊劑(阻焊膜)，使得只有需要與元件(焊盤、與半導(dǎo)體器件相連的接頭、無源器件和其他電路)連通的區(qū)域未被涂覆。所有其他涂覆區(qū)域被油墨所覆蓋，以免受到處理液、焊接操作和環(huán)境的損害。阻焊劑必須滿足與化學(xué)耐性有關(guān)的所有要求，以便能夠耐受處理介質(zhì)和組裝過程的影響，并且組裝好的電路板具有長期耐用性。與經(jīng)受溫和環(huán)境的繪圖油墨不同，阻焊膜在PCB制造過程暴露于嚴(yán)酷的環(huán)境，諸如焊接(熱風(fēng)整平焊接、助熔劑存在下的波動(dòng)和回流，下文中統(tǒng)稱為HASL);銅焊盤和其他表面的表面精加工，諸如化學(xué)沉錫、無電鍍鎳和鍍金(下文中稱為ENIG);和有機(jī)保焊劑(下文中稱為OSP)。阻焊膜還需要在變化的溫度和濕度下長時(shí)間地承受環(huán)境的考驗(yàn)。阻焊膜的要求列在由互接和封裝電子電路學(xué)會(huì)(InstituteofInterconnectingandPackagingElectronicCircuits)制訂的國際規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)IPCSM-840C中。這些要求不僅需要與在PCB制造過程中采用的條件相適應(yīng)，而且需要與將阻焊膜施加到PCB表面的方法相適應(yīng)。噴墨制劑要求油墨的緩凝性非常好，工業(yè)印刷機(jī)尤其具有這種要求。此處的緩凝性是指，油墨在保存和操作時(shí)，通常在至少2個(gè)月，更常見為36月的時(shí)間里，在施用溫度和在1000sec"100，000sec"的剪切速率下，粘度增加不應(yīng)當(dāng)超過2cp10cp。大多數(shù)市售的阻焊膜中的高性能熱固樹脂(諸如環(huán)氧樹脂)的緩凝性不足。如果將傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂阻焊膜(諸如由雙氰胺固化的線型酚醛環(huán)氧樹脂，或者由咪唑或無水胺或芳香胺固化的線型酚醛環(huán)氧樹脂)裝入噴墨印刷機(jī)，粘度將增加，以致在幾小時(shí)至幾天的時(shí)間里將堵塞噴嘴，噴墨系統(tǒng)將受到不可逆轉(zhuǎn)的破壞。另一方面，能夠在印刷機(jī)中長期駐留的具有足夠緩凝性的熱固樹脂(例如氨基樹脂)通常不具有足夠的耐化學(xué)性。即使在例如通過引入多元醇實(shí)現(xiàn)高交聯(lián)密度時(shí)，水解穩(wěn)定性也不足，不能經(jīng)受在印刷電路板(PCB)工業(yè)中采用的焊接和表面精加工介質(zhì)的影響?；诓伙柡蛦误w和寡聚體(諸如丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯)的紫外線(UV)固化性油墨比氨基樹脂類油墨的化學(xué)穩(wěn)定性高，但前者在固化時(shí)高度收縮，從而與基底的粘附性較差。歐洲專利EP1543704提供了制造電子設(shè)備的方法，其中，將基本不含有有機(jī)溶劑的非水性阻焊膜油墨施加在具有導(dǎo)電金屬電路的絕緣基底上，其中的阻焊膜油墨包含帶有丙烯酸酯官能團(tuán)的單體、促進(jìn)金屬粘合的有機(jī)化合物、引發(fā)劑、聚合物和/或預(yù)聚物、著色劑和表面活性劑。美國專利申請2006/0019077公開了一種制造印刷電路板的方法，該印刷電路板上具有阻焊膜和一個(gè)或多個(gè)暴露的金屬電路區(qū)域，其中，使環(huán)氧樹脂或具有環(huán)氧乙垸基的化合物發(fā)生光引發(fā)的陽離子固化。該文獻(xiàn)對自由基固化和EP1543704中公開的丙烯酸酯類阻焊膜的不佳表現(xiàn)進(jìn)行了評述。該美國專利申請?zhí)貏e指出，在無電鍍膜法中使用的還原劑和/或pH及熱條件會(huì)嚴(yán)重侵蝕現(xiàn)有的自由基固化性丙烯酸酯類噴墨油墨。這種侵蝕的機(jī)制尚不明確，但觀察到的現(xiàn)象(當(dāng)自由基固化的丙烯酸酯類阻焊膜暴露于典型的無電鍍膜條件時(shí))是，所述阻焊膜分解和/或分層。所述美國專利申請推測，之所以所述自由基固化的和丙烯酸酯類油墨在無電鍍膜中表現(xiàn)不佳，可能是源于在水中的水解和/或所用還原劑的化學(xué)侵蝕?；陉栯x子固化的環(huán)氧樹脂阻焊膜也并非沒有缺點(diǎn)這類技術(shù)的主要缺點(diǎn)在于，濕氣或堿污染會(huì)抑制固化，以及在印刷頭和油墨體系中存在"無光固化"的風(fēng)險(xiǎn)(固化劑的自然分解導(dǎo)致緩慢的交聯(lián)反應(yīng)，其中，即使是在黑暗環(huán)境中，酸性副產(chǎn)物也具有長達(dá)數(shù)天甚至數(shù)周的活性)。由于ENIG以及類似的表面精加工在PCB工業(yè)中日益流行，所以非常重要的是提供這樣一種阻焊膜，一方面，它對這類精加工具有高的耐受性，另一方面，它具有合適的化學(xué)和物理特性，使之能由噴墨印刷機(jī)施用。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的發(fā)明人成功地開發(fā)出了一種油墨制劑(本文中還稱之為"油墨制劑"、"油墨"或"本發(fā)明的制劑")，這種油墨制劑適于克服現(xiàn)有阻焊膜制劑的諸多缺點(diǎn)，例如，相對于歐洲專利EP1543704中公幵的阻焊膜制劑，本發(fā)明的油墨制劑尤其能夠克服固化時(shí)的收縮、由這種收縮所致的較差粘附性以及交聯(lián)密度不足的缺點(diǎn)；相對于美國專利申請2006/0019077中公開的阻焊膜制劑，本發(fā)明的油墨制劑能夠克服濕氣或堿污染對固化的抑制作用，以及消除印刷頭和油墨體系中的"無光固化"風(fēng)險(xiǎn)。經(jīng)過設(shè)計(jì)，本發(fā)明所提供的油墨通過噴墨印刷方式施加在印刷電路板(PCB)上，暴露于光線而進(jìn)行部分交聯(lián)至不發(fā)粘狀態(tài)，并且通過熱固化而完全交聯(lián)，從而提供了一種堅(jiān)硬的高度耐化學(xué)和耐熱的阻焊膜。因此，本發(fā)明的第一個(gè)方面提供了噴墨油墨制劑，所述噴墨油墨制劑含有(a)至少一種能夠自交聯(lián)的化合物(下文中稱為USM);(b)至少一種苯酚樹脂；(C)至少一種溶劑；(d)至少一種無機(jī)物填充劑；(e)至少一種多元醇；和(f)至少一種光引發(fā)劑。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述油墨制劑具有緩凝性。在另一實(shí)施方式中，所述油墨制劑適合用作阻焊膜。此處，"阻焊劑"可與術(shù)語"阻焊膜"互換使用。兩個(gè)術(shù)語均指涂覆在印刷電路板或其他功能性互連器件的外層上的永久絕緣層，它覆蓋并保護(hù)線路、過孔和空隙，僅留出需要與半導(dǎo)體器件、電容器、二極管和電阻以及其他電子器件、導(dǎo)線或電路板互連的功能性部分。此處所用的術(shù)語"緩凝性油墨"或其任何措辭上的變化形式是指，所述油墨制劑在周圍環(huán)境(即在約22'C25'C)中保存至少3個(gè)月后，在低于IO(TC的噴墨溫度和至少l，OOOsec'1的剪切速率下，測得的粘度變化至多為10cp(厘泊)。此處所使用的單位"cp"(厘泊)指粘度量度單位，其定義為動(dòng)態(tài)粘度的厘米-克-秒單位，等于百分之一(10,泊。本發(fā)明的制劑表現(xiàn)出以下固化前特性(1)在低于IO(TC的溫度下測量，在10sec"100,000sec"的剪切速率下的粘度低于50cp，以及在低于IO(TC的溫度下測量，表面張力低于40dyne/cm(達(dá)因/厘米)；以及(2)合適的緩凝性——當(dāng)在環(huán)境溫度或低于環(huán)境溫度下保存時(shí)，所述制劑的粘度在長時(shí)間里保持不變。術(shù)語"粘度"指剪應(yīng)力與剪切速率之間的比例。聚合物油墨的粘度通常為非牛頓型的，即所述粘度隨剪切速率變化而變化。在大多數(shù)油墨中，粘度隨剪切速率提高而下降(所謂的剪切稀化效應(yīng))。術(shù)語"剪切速率"指液體速度與兩個(gè)剪切面之間距離(例如試管壁、噴嘴直徑)的比例術(shù)語"表面張力"指在表面上或者靠近表面處由于不平衡的分子內(nèi)聚力而產(chǎn)生的液體性質(zhì)，其結(jié)果使所述表面傾向于收縮，并具有類似于拉伸的彈性膜的性質(zhì)。表面張力以牛頓每米(Km")或達(dá)因每厘米量度，它用符號cj、y或T表示，其定義為與所述表面垂直的單位長度的直線上的力，或每單位面積所做的功。固化的油墨表現(xiàn)出以下特征(1)在諸如PCB或印刷電線板(PWB)等基底或電子器件制造中使用的任何其他固體層上印刷，并通過暴露于紫外輻射或可見光而部分交聯(lián)后，油墨不發(fā)粘并且處于非流動(dòng)狀態(tài)；(2)通過暴露于紫外輻射或可見光而部分交聯(lián)，以及隨后在12(TC20(TC的溫度下進(jìn)行完全熱交聯(lián)之后，油墨的膜具有耐久性；(3)對與PCB制造的嚴(yán)酷環(huán)境和制造后的使用條件相關(guān)的化學(xué)品和熱應(yīng)力具有高的耐受性；和(4)由于交聯(lián)密度高且固化膜中殘留的氯和可移動(dòng)離子少，因此具有電學(xué)安全性。此處使用的術(shù)語"不發(fā)粘"指交聯(lián)和/或干燥狀態(tài)，其中，油墨膜的外表面是干燥的，并且沒有與噴墨印刷機(jī)臺(tái)面或相鄰PCB板或基底粘連。術(shù)語"非流動(dòng)"指交聯(lián)和/或干燥狀態(tài)，其中，液體油墨是粘稠的流體或固體，在基底上不發(fā)生流動(dòng)。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，所述制劑的特征在于，在低于IO(TC的溫度下測量，在10sec"100，000sec"的剪切速率下具有低于50cp的粘度，以及在相同溫度下具有低于40dyne/cm的表面張力。在本發(fā)明的上下文中，所述"至少一種能自交聯(lián)的化合物"(此處稱為不飽和單體或USM)是能通過自由基機(jī)理自交聯(lián)的不飽和單體或寡聚體。優(yōu)選的是，所述USM具有至少8(TC的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述自交聯(lián)是通過非窮舉地選自丙烯?；?、甲基丙烯?；?、乙烯基、富馬?；⑾┍?、烯丙基酯及其任意組合的至少一種不飽和基團(tuán)而實(shí)現(xiàn)的，所述不飽和基團(tuán)與非窮舉地選自下列物質(zhì)的骨架共價(jià)結(jié)合多羥基醇、異氰脲酸及其衍生物、線型酚醛清漆樹脂、含氨基甲酸酯的寡聚物、含酰氨基的寡聚物、環(huán)氧樹脂及其衍生物、異冰片基及其衍生物、含酰亞氨基的寡聚物、具有至少一個(gè)環(huán)脂基的環(huán)脂體系、諸如三嗪及其衍生物等雜環(huán)體系。在另一實(shí)施方式中，所述USM的特征在于小于5,000道爾頓以及更優(yōu)選為小于2,000道爾頓的分子量。在另一實(shí)施方式中，所述USM的特征在于在低于IO(TC的溫度下小于500cp的粘度。此處所提及的任何有機(jī)基團(tuán)、自由基和取代基應(yīng)當(dāng)采用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的最廣泛定義。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述USM選自丙烯酸異冰片酯或甲基丙烯酸異冰片酯；短鏈多元醇和多羥基醇的丙烯酸酯或短鏈多元醇和多羥基醇的甲基丙烯酸酯；氨基甲酸酯丙烯酸酯或氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯；短鏈二醇的丙烯酸酯或短鏈二醇的甲基丙烯酸酯；烷氧基化多元醇的丙烯酸酯或烷氧基化多元醇的甲基丙烯酸酯；三-2-羥基乙基異氰脲酸酯(THEIC)的丙烯酸酯或三-2-羥基乙基異氰脲酸酯(THEIC)的甲基丙烯酸酯；環(huán)脂肪二醇和多元醇的丙烯酸酯或環(huán)脂肪二醇和多元醇的甲基丙烯酸酯；高官能度的聚丙烯酸酯或高官能度的聚甲基丙烯酸酯；烯丙基醚-,烯丙基酯；三嗪類丙烯酸酯或三嗪類甲基丙烯酸酯；枝狀多元醇丙烯酸酯或枝狀多元醇甲基丙烯酸酯；含有酰亞氨基團(tuán)的丙烯酸酯或含有酰亞氨基團(tuán)的甲基丙烯酸酯；和丙烯酸或甲基丙烯酸與線型酚醛環(huán)氧樹脂或雙酚類環(huán)氧樹脂的反應(yīng)產(chǎn)物。在本發(fā)明的制劑中采用的苯酚樹脂是苯酚類樹脂。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述苯酚樹脂非窮舉地選自(a)苯酚-醛縮合物(稱為線型酚醛清漆樹脂)，包括其氫化品種；(b)烯基苯酚的均聚物和共聚物，包括其氫化品種；(c)聚(乙烯基苯酚)樹脂，包括(乙烯基苯酚)與其他不飽和單體諸如苯乙烯、丙烯酸或甲基丙烯酸及其酯的共聚物，并包括所述均聚物和共聚物的氫化品種；(d)含有苯酚單元和非芳香環(huán)醇單元的寡聚物和聚合物，包括其氫化品種；和(e)N-羥基苯基馬來酰亞胺的均聚物和共聚物。在另一實(shí)施方式中，所述苯酚樹脂是聚(乙烯基苯酚)樹脂，包括其共聚物和氫化品種。在其他實(shí)施方式中，所述苯酚樹脂是經(jīng)過醚化的。一些市售苯酚樹脂為固體材料，并通常需要預(yù)先溶解在下文所公開的合適的溶劑中。其他市售苯酚樹脂為預(yù)溶解溶液，通常所述溶液的約15%50°/。為溶劑。優(yōu)選的是，所述溶劑是非窮舉地選自醚、醇、二醇、內(nèi)酯、酯、環(huán)酰胺、環(huán)酯、醚酯、碳酸烷基酯、酮、芳香族化合物、脂肪族化合物、酰胺、環(huán)脂肪族化合物、甲硅烷基溶劑(在主鏈中含有Si-O鍵的溶劑)及其組合的有機(jī)溶劑。更優(yōu)選的是，所述溶劑是此處所定義的揮發(fā)性羥基化溶劑。最優(yōu)選的是，所述羥基化溶劑是乙醇、丙醇、丁醇或異丁醇。此處所使用的術(shù)語"羥基化溶劑"指其上取代有至少一個(gè)OH基的有機(jī)溶劑。所述術(shù)語包括單羥基化(一元醇)溶劑，諸如甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、羥基丙酮、戊醇和異丁醇；二羥基化(二元醇)溶劑，諸如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇和1，4-丁二醇；和多羥基化(多元醇)溶劑。術(shù)語"揮發(fā)性"指在1個(gè)大氣壓下，沸點(diǎn)低于280'C并且更優(yōu)選為低于23(TC的溶劑。用于溶解例如所述苯酚樹脂的溶劑可以與本發(fā)明的第一方面的制劑中采用的溶劑相同或者不相同。在本發(fā)明的上下文中，所述制劑所采用的"溶劑"是在周圍環(huán)境下粘度為1cp15cp的惰性液體(即，在保存時(shí)與USM和/或苯酚樹脂沒有反應(yīng)性，并且在干燥和固化階段從所述印刷油墨中揮發(fā)的溶劑)。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述至少一種溶劑非窮舉地選自醚、醇、二醇、內(nèi)酯、環(huán)酯、環(huán)酰胺酯、醚酯、碳酸垸基酯、酮、芳香族化合物、脂肪族化合物、酰胺、環(huán)脂肪族化合物、甲硅垸基溶劑及其組合。優(yōu)選的是，所述至少一種溶劑是此處所定義的揮發(fā)性羥基化溶劑。最優(yōu)選的是，所述至少一種溶劑是乙醇、丙醇、丁醇或異丁醇。此處所使用的所述"無機(jī)填充劑"是顆粒材料，每個(gè)顆?；旧蠟榫哂?5的縱橫比的球形或橢球形。每個(gè)所述顆粒的平均粒徑優(yōu)選為小于5微米，更優(yōu)選為小于2微米，其中所述平均粒徑指平均最長半徑。所述無機(jī)填充劑為大量所述顆粒，因此基本上沒有不規(guī)則形狀的和/或多孔的填充劑顆粒。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述無機(jī)填充劑非窮舉地選自金屬氧化物、金屬碳酸鹽、金屬硫酸鹽、金屬磷酸鹽、鋁硅酸鹽、高嶺土、滑石、硅灰石、云母、硅石和硅酸鹽。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述金屬碳酸鹽是碳酸鈣，所述金屬硫酸鹽是硫酸鋇，而所述硅酸鹽是石英。在一個(gè)具體實(shí)施方式中，所述填充劑具有小于100mVg的表面積。在另一實(shí)施方式中，所述無機(jī)填充劑具有約1.41.7的折射率，以便使固化前的印刷物具有所需要的透明度，從而即使是在例如約1060微米的厚度下，紫外線輻射或可見光能完全將其穿透，因此能沿所述阻焊膜印刷層的橫截面進(jìn)行光致交聯(lián)。所述制劑的稱為"多元醇"的組分是含有至少一個(gè)羥基(-OH)的非揮發(fā)性化合物，它可以與所述苯酚樹脂和其他交聯(lián)劑反應(yīng)。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述多元醇選自具有至少一個(gè)羥基的化合物，所述化合物可以與所述苯酚樹脂在約12(TC22(TC下反應(yīng)，但在周圍環(huán)境下是緩凝性的。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多元醇進(jìn)一步包含不飽和基團(tuán)，因此能與所述USM進(jìn)行反應(yīng)。在另一實(shí)施方式中，所述多元醇選自多羥基醇的丙烯酸酯和多羥基醇的甲基丙烯酸酯。在另一實(shí)施方式中，所述多元醇選自烯丙基酯(諸如烯丙基季戊四醇)和烯丙基醚(諸如三羥甲基丙垸的烯丙基醚、季戊四醇的烯丙基醚或甘油的烯丙基醚)。在另一實(shí)施方式中，所述多元醇是環(huán)脂肪多元醇，例如環(huán)己烷二甲醇。正如本領(lǐng)域技術(shù)人員所已知的，所述至少一種光引發(fā)劑是能在暴露于光化輻射時(shí)引發(fā)聚合或交聯(lián)反應(yīng)的化合物。優(yōu)選的是，所述光化輻射是紫外線輻射和/或可見光。更優(yōu)選的是，所述光化輻射在300nm450nm的波長范圍內(nèi)。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述光引發(fā)劑選自產(chǎn)生自由基的光引發(fā)劑、陽離子光引發(fā)劑和陰離子光引發(fā)劑或者其組合。優(yōu)選的是，所述光引發(fā)劑是選自以下物質(zhì)的自由基產(chǎn)生劑蒽醌及其衍生物；苯乙酮；1-羥基環(huán)己基-苯基酮和2-甲基-l-(4-甲硫基)苯基-2-嗎啉-l-丙酮；噻噸酮；縮酮；安息香和安息香烷基醚；偶氮化合物；二苯甲酮；及其混合物。在另一實(shí)施方式中，所述光引發(fā)劑是選自三芳基锍(TAS)和二芳基碘錄(DAI)鹽、磺酸肟和重氮鹽的陽離子自由基產(chǎn)生劑。所述油墨制劑能進(jìn)一步包含至少一種氨基樹脂交聯(lián)劑，該氨基樹脂交聯(lián)劑能與羥基和所述苯酚樹脂反應(yīng)，從而提供提高的粘合性和耐沖擊性。所述氨基樹脂非窮舉地選自三聚氰胺單體或聚合物、三聚氰胺-甲醛樹脂、苯胍胺-甲醛樹脂、尿素-甲醛樹脂、甘脲-甲醛樹脂、三嗪類氨基樹脂及其任意組合。在另一實(shí)施方式中，所述油墨制劑進(jìn)一步含有至少一種感光劑，以提高所述油墨對光的敏感度，并提高所述自由基與所述USM和所述不飽和多元醇之間反應(yīng)的效率，從而能在更低光引發(fā)劑含量下進(jìn)行更高效率的光固化過程。所述感光劑也用以改善對印刷質(zhì)量的控制。例如通過紫外線輻射和/或可見光的光固化提供了部分固化的油墨，固化的程度直至不發(fā)粘或者不流動(dòng)的狀態(tài)，但并未失去與USM高度交聯(lián)相關(guān)的粘附性。例如在EP1543704中所公開的情況，光固化過程提供了接近完全交聯(lián)的水平，即所述油墨進(jìn)行完全交聯(lián)，且所得的膜具有不足的粘附性，而本發(fā)明的制劑避免了這種情況的發(fā)生。在另一實(shí)施方式中，本發(fā)明的制劑進(jìn)一步含有至少一種顏料、染料、潤濕劑(優(yōu)選為選自氟表面活性劑、有機(jī)硅表面活性劑、聚醚改性的聚二甲基硅氧烷和聚丙烯酸酯表面活性劑)、分散劑(優(yōu)選為選自低分子量分散劑和高分子量分散劑)、封端的強(qiáng)酸催化劑、粘附促進(jìn)劑、消泡劑、固化抑制劑(優(yōu)選為揮發(fā)性胺抑制劑，諸如N-甲基二乙醇胺(MDEA))或其任意組合。在本發(fā)明的制劑中采用的顏料和/或染料選自在PCB制造過程所采用的條件下顏色保持基本不變的顏料或染料。優(yōu)選的是，所述顏料或染料是綠色或藍(lán)色的。更優(yōu)選的是，所述顏料是酞菁綠或酞菁藍(lán)。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述制劑包含(a)至少一種USM，其量為所述制劑的總重量的約5%70°/。，更優(yōu)選為約5%60%，最優(yōu)選為約5%50%;(b)至少一種苯酚樹脂，其量為所述制劑的總重量的約1%50°/0，更優(yōu)選為約1%30%，最優(yōu)選為約1%20°/。；(c)至少一種溶劑，其量為所述制劑的總重量的約2%25%,更優(yōu)選為約2%15%，最優(yōu)選為約2%12%;(d)至少一種無機(jī)填充劑，其量為所述制劑的總重量的約1%70%，更優(yōu)選為約1%50%，最優(yōu)選為約1%40%;(e)至少一種多元醇，其量為所述制劑的總重量的1%50%，更優(yōu)選為1%30%，最優(yōu)選為1%20%;(f)至少一種光引發(fā)劑，其量為所述制劑的總重量的1%20%，更優(yōu)選為約1%15%，最優(yōu)選為1%10%。在另一優(yōu)選實(shí)施方式中，所述油墨制劑含有所述制劑的總重量的約5%50%的USM、1%40%的苯酚樹脂、2%20%的溶劑、0%20%的氨基樹脂、5%60%的無機(jī)填充劑、2°/。40°/。的多元醇、1%15°/。的光引發(fā)劑、0%5%的顏料或染劑和0%10%的潤濕劑禾卩/或分散劑。在另一優(yōu)選實(shí)施方式中，所述多元醇取代有至少一個(gè)不飽和基團(tuán)。在另一優(yōu)選實(shí)施方式中，所述油墨制劑含有所述制劑的總重量的約5%50%的USM、1%40%的苯酚樹脂、2%20%的溶劑、0%20%的氨基樹脂、0%30%的環(huán)氧樹脂或單體、5%60%的無機(jī)填充劑、2°/。40%的取代有至少一個(gè)不飽和基團(tuán)的多元醇、1%15%的自由基光引發(fā)劑、1%10%的陽離子光引發(fā)劑、0%5%的顏料或染劑和0%10%的潤濕劑和/或分散劑。在另一優(yōu)選實(shí)施方式中，所述油墨制劑進(jìn)一步含有占所述制劑的總重量的1%10%的封端的強(qiáng)酸催化劑。在另一優(yōu)選實(shí)施方式中，所述油墨制劑含有(a)6.99。/。多元醇，諸如SR444，由Sartomer制造；(b)13.50°/。USM，諸如SR238，由Sartomer制造；(c)33.22%USM，諸如SR506D，由Sartomer制造；(d)10.07%苯酚樹脂溶液，諸如FB210B60(60%苯酚樹脂，40%丁醇)，由Schenectady帝ij造；(e)7.69%氨基樹脂，諸如Cymel325(70。/。75。/o氨基樹脂，25%30°/。丁醇)，由CYTEC帝U造；(f)1.980/oAC-POL，諸如Sarbox500E50，由Sartomer制造；(g)17.94%無機(jī)填充劑，諸如硫酸鋇BlankFixemicro,由Sachtleben制造；(h)0.39。/。無機(jī)填充劑，諸如AerosilR972，由Degussa制造；(i)0.45%分散劑，諸如DisperByk111,由BYK-CHEM正制造；(j)2.87。/。分散劑，諸如DisperByk168，由BYK-CHEMIE制造；(k)0.12%分散齊1」，諸如DisperByk163，由BYK-CHEMIE制造；(1)0.40%顏料，諸如HostapermGreenGG01，由Clariant制造；(m)0.12y。潤濕劑，諸如Byk358，由BYK-CHEM正制造；(n)3.53。/。產(chǎn)生自由基的光引發(fā)齊lj，諸如Irgacure907，由CIBA制造；和(0)0.73%固化抑制劑，諸如MDEA。此處使用的百分比表達(dá)式指特定組分占所述油墨制劑的總重量的重量百分比。例如，表達(dá)式"1%50%"的某種組分指從所述制劑的總重量的1%至該制劑的總重量的50%之間的任何比例。表達(dá)式"約1%50°/。"指略微低于或者略微高于所有所述百分比數(shù)值的重量百分比。例如"約1%"指0.6%、0.7%、0.8%、0.9%、1.1%、1.2%、1.3%等百分比。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，所有數(shù)值的這些變動(dòng)值均為其等同數(shù)值，因此這些等同數(shù)值落在所要求保護(hù)的發(fā)明的范圍之內(nèi)。本發(fā)明的另一方面提供了制造本發(fā)明的噴墨油墨制劑的方法，所述方法包括(1)提供苯酚樹脂在至少一種第一溶劑中的溶液，其中所述溶液具有大約20w/w%80w/w。/。的固體含量；所述溶液可以商購獲得或現(xiàn)場制備；(ii)將至少一種多元醇、至少一種USM、可選的至少一種第二溶劑、至少一種光引發(fā)劑和至少一種填充劑混入到步驟(i)的所述溶液中；(Hi)通過高剪切方式分散步驟(ii)的混合物；(iv)研磨步驟(iii)的分散混合物，直到所述混合物的重量的至少卯％能通過2微米或2微米以下的過濾器；和(V)通過加入更多量的所述第一溶劑或所述第二溶劑或者至少一種不同溶劑，以調(diào)整步驟(iv)的所述過濾制劑的粘度和表面張力，從而獲得所需要的油墨制劑。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述第一溶劑、所述第二溶劑和所述不同溶劑是相同的。在另一實(shí)施方式中，所述第一溶劑與所述第二溶劑不同。在上述方法的另一實(shí)施方式中，在步驟(i)中加入至少一種潤濕劑和/或分散劑和/或粘附促進(jìn)劑和/或固化抑制劑。在另一實(shí)施方式中，在步驟(v)中加入至少一種USM、至少一種光引發(fā)劑和可選的至少一種感光劑或其任意組合。本發(fā)明的另一方面提供了適用于噴墨印刷的用于PCB的阻焊膜制劑，其特征在于，在低于10(TC下測量時(shí)，所述阻焊膜制劑具有在10sec'1100,000sec"的剪切速率下低于50cp的粘度，且在低于IO(TC的溫度下測量時(shí)，所述阻焊膜制劑具有低于40dyne/cm的表面張力。本發(fā)明的另一方面提供了將本發(fā)明的阻焊膜油墨制劑噴涂到基底上的方法，所述方法包括.-(i)由本發(fā)明的方法提供所述油墨制劑，或由能提供此處公開的某些所述制劑的任何方法提供所述油墨制劑；(ii)將所述油墨制劑施加在基底的第一面上；(iii)用紫外線輻射和/或可見光照射步驟(ii)的所述基底，以提供部分固化的不發(fā)粘的固體印刷物，所述印刷物優(yōu)選為標(biāo)記(諸如線、點(diǎn)圖形等)、字符或膜；(iv)可選地在所述基底的第二面上重復(fù)步驟(ii)(iii);(v)可選地用在300nm450nm范圍內(nèi)強(qiáng)度至少為200mW/cm2的高功率紫外線源和/或可見光源對所述基底的所述第一面和/或所述第二面進(jìn)行照射；和(vi)在約12(TC220'C的溫度下對所述已印刷基底的所述第一面和/或所述第二面進(jìn)行固化。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述基底是金屬表面或金屬氧化物表面、玻璃、塑料復(fù)合物、陶瓷及其組合或PCB。優(yōu)選的是，所述基底是PCB，優(yōu)選為其外表面，其中所述PCB的外表面是包含許多導(dǎo)電金屬線和焊盤、過孔、裸露層疊體和通孔(空著的或者插有插件的)的多層PCB、雙層PCB或單側(cè)PCB的最外層。在另一個(gè)實(shí)施方式中，所述印刷物是阻焊膜。本發(fā)明的另一方面提供了通過本發(fā)明的方法制造的阻焊膜，或者通過采用本發(fā)明的任意一種制劑制造的阻焊膜。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述固化的阻焊膜的特征在于，其絕緣強(qiáng)度為200V/mil5，000V/mil。在另一實(shí)施方式中，所述阻焊膜的特征在于，它具有經(jīng)測量至少為5xl012歐姆的抗電遷移性。在另一實(shí)施方式中，如下所述，由本發(fā)明的制劑制造的所述阻焊膜或者通過本發(fā)明的印刷方法制造的所述阻焊膜具有IPC-SM-840-C標(biāo)準(zhǔn)(H類和T類)所要求的特征，所述IPC-SM-840-C標(biāo)準(zhǔn)是互接和封裝電子電路學(xué)會(huì)所編寫和修訂的規(guī)程。具體實(shí)施方式本發(fā)明具體地公開了適用于通過噴墨印刷機(jī)進(jìn)行涂覆的制劑和方法，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，此處公開的制劑和方法也可通過釆用其他印刷方法進(jìn)行利用，并可以應(yīng)用至其他用途。還應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，雖然本發(fā)明的制劑主要用于阻焊膜，但也設(shè)想到其他用途。此外，應(yīng)當(dāng)理解，此處公開的具體試劑僅僅作為示例提供，針對具體用途，可以用其他合適的試劑來替代上述試劑。如上所述，本發(fā)明的油墨制劑由獨(dú)特而新型的組合構(gòu)成，它克服了通過噴墨印刷機(jī)進(jìn)行涂覆的現(xiàn)有阻焊膜制劑的缺點(diǎn)。所述制劑包含(a)至少一種USM;(b)至少一種苯酚樹脂；(C)至少一種溶劑；(d)至少一種無機(jī)填充劑；(e)至少一種多元醇；和(f)至少一種光引發(fā)劑。所述USM是不飽和單體或寡聚物，在暴露于紫外輻射或可見光時(shí)，它能通過自由基機(jī)理進(jìn)行自交聯(lián)，由此而能夠進(jìn)行光固化。由于阻焊膜制劑必須具有高熱穩(wěn)定性，所以，所述USM(自交聯(lián)后)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)應(yīng)當(dāng)為至少約80°C。所述USM通常每分子具有一個(gè)或多個(gè)不飽和基團(tuán)，所述不飽和基團(tuán)非窮舉地選自具有至少一個(gè)C-C雙鍵或三鍵的化合物，它們能在自由基條件下進(jìn)行本體聚合；丙烯酰基、甲基丙烯?；?、乙烯基、富馬?；拖┍渲?，所述基團(tuán)與所述USM的骨架共價(jià)連接。所述骨架可例如是多羥基醇、異氰脲酸或其衍生物、線型酚醛清漆樹脂、環(huán)氧樹脂或其衍生物、異冰片基或其衍生物、含酰亞氨基團(tuán)的寡聚物、環(huán)脂肪族化合物或三嗪或其衍生物。所述共價(jià)連接可以通過醚、酯、酰胺、氨基甲酸酯、酰亞胺、亞甲基、亞乙基、亞烷基、亞芳基、有機(jī)硅、碳酸酯、硫或砜基團(tuán)連接。本發(fā)明的USM的實(shí)例包括但不局限于丙烯酸異冰片酯或甲基丙烯酸異冰片酯，諸如Sartomer生產(chǎn)的SR506和SR423;短鏈多元醇和多羥基醇的丙烯酸酯諸如Sartomer生產(chǎn)的SR238、SR295、SR454、SR494、SR355、SR306、SR399、SR9041;氨基甲酸酯丙烯酸酯，諸如Sartomer生產(chǎn)的CN9006、CN9008、CN977、CN983、CN999、CN985、CN997、CN975、CN968，BomarSpecialties生產(chǎn)的BR941和UCBSurfaceSpecialties生產(chǎn)的IRR575;短鏈二醇的丙烯酸酯和短鏈二醇的甲基丙烯酸酯，諸如Sartomer生產(chǎn)的SR230、SR212、SR508、SR247;垸氧基化多元醇，諸如Sartomer生產(chǎn)的SR900S、CD540;Kayaku生產(chǎn)的KayaradD-330、KayaradDPCA-60、KayaradDPCA-20、KayaradTPA-330、KayaradTPA-320和KayaradPET-30;三-2-羥基乙基異氰脲酸酯(THEIC)的丙烯酸酯，諸如Sartomer生產(chǎn)的SR368;環(huán)脂肪族二醇和多元醇的丙烯酸酯，諸如Sartomer生產(chǎn)的SR833S(也稱之為三環(huán)癸垸二甲醇二丙烯酸酯)、PR06622、NTX7393、PR07149;Kayaku生產(chǎn)的KayaradR-604和KayaradR-684,高官能度聚丙烯酸酯，諸如Sartomer生產(chǎn)的CN2303;烯丙基醚、烯丙基酯，特別是二烯丙基鄰苯二甲酸酯和三烯丙基異氰脲酸酯，諸如Sartomer生產(chǎn)的SR533，和三烯丙基氰脲酸酯，諸如Sartomer生產(chǎn)的SR507;BomarSpecialties生產(chǎn)的BMA-200和BMM-215三嗪類三聚氰胺甲基丙烯酸酯；枝狀多元醇丙烯酸酯或枝狀多元醇甲基丙烯酸酯，諸如BomarSpecialties生產(chǎn)的BDE109;含有酰亞氨基團(tuán)的丙烯酸酯或含有酰亞氨基團(tuán)的甲基丙烯酸酯，諸如BomarSpecialties生產(chǎn)的BRI-141;以及丙烯酸或甲基丙烯酸與線型酚醛環(huán)氧樹脂或雙酚類環(huán)氧樹脂的反應(yīng)產(chǎn)物，諸如Kayaku生產(chǎn)的KayaradEAM-216、KayaradEAM-21300、KayaradR-130、KayaradR-205。配方中的USM含量有助于在經(jīng)紫外線和/或可見光曝光后不發(fā)粘與固化時(shí)的收縮之間獲得平衡。如果使用少量的USM，例如少于2°/。，則所印刷的油墨在曝光之后仍然發(fā)粘，于是不能進(jìn)行第二側(cè)的印刷。然而，如果在制劑中USM的量超過例如70%，則在固化時(shí)出現(xiàn)收縮，使得與表面的粘附性劣化，導(dǎo)致不足以耐受化學(xué)表面精加工(諸如ENIG)和焊接產(chǎn)生的熱沖擊。高USM含量(即超過所述制劑的總重量的70%)的另一不利方面是，在固化膜中的遷移離子(諸如氯離子)的濃度高。限制膜中的遷移離子濃度時(shí)，尤其是在熱和潮濕情況下，在提供阻焊劑時(shí)可提供高的電學(xué)安全性。通過采用合適量的USM和高純度的苯酚樹脂、多元醇、溶劑和無機(jī)填充劑，由本發(fā)明的制劑制造的固化膜表現(xiàn)出優(yōu)異的電學(xué)特性。因此，在一個(gè)實(shí)施方式中，本發(fā)明的油墨制劑含有占所述制劑的總重量的約5。/。70。/。的USM，更優(yōu)選為5%60%的USM，并且最優(yōu)選為約5%50%的USM。術(shù)語"樹脂"指單體、寡聚體、聚合物或者所述以平均每個(gè)分子超過一個(gè)反應(yīng)性基團(tuán)為特征的化合物的任意組合，所述反應(yīng)性基團(tuán)能與第二反應(yīng)性化合物(所謂的"交聯(lián)劑")反應(yīng)，形成交聯(lián)的熱固化網(wǎng)絡(luò)。"能自交聯(lián)"的表述或者其任何措辭上的變化形式是指一種分子在處理過程的固化條件下與另一相同分子形成交聯(lián)的熱固化網(wǎng)絡(luò)的能力。如前文所述，所述苯酚樹脂是苯酚類樹脂，其使得所述固化油墨即使在熱和潮濕環(huán)境下也具有高的耐化學(xué)性和耐熱性和良好的電阻率。配方中的苯酚樹脂尤其是在揮發(fā)性羥基化溶劑的存在下具有非常高的緩凝性。苯酚樹脂的實(shí)例包括但不局限于(a)苯酚-醛縮合物(稱為線型酚醛清漆樹脂)，包括其氫化品種；(b)烯基苯酚的均聚物或共聚物，包括其氫化品種；(C)聚(乙烯基苯酚)樹脂，包括(乙烯基苯酚)與其他不飽和單體諸如苯乙烯、丙烯酸或甲基丙烯酸或其酯等的共聚物，并包括所述均聚物和共聚物的氫化品種；(d)含有苯酚單元和非芳香環(huán)醇單元的寡聚物或聚合物，包括其氫化品種；和(e)N-羥基苯基馬來酰亞胺的均聚物和共聚物。優(yōu)選的是，所述苯酚樹脂是聚(乙烯基苯酚)樹脂，包括其共聚物和氫化品種。所述苯酚樹脂可以經(jīng)醚化以提高緩凝性和柔韌性。優(yōu)選的是，本發(fā)明的制劑所采用的苯酚樹脂選自乙烯基苯酚樹脂，諸如由日本的Maruzen公司生產(chǎn)的M^ukaLyncur樹脂。這些樹脂具有以下化學(xué)結(jié)構(gòu)OHQH(H另一優(yōu)選的苯酚樹脂是具有以下通式結(jié)構(gòu)的醚化苯酚樹脂--這些樹脂可以以丁醇中的即用型溶液的形式獲得。此類樹脂的實(shí)例是由Schenectady生產(chǎn)的FB210B60樹脂。為使所述有機(jī)溶劑溶解性苯酚樹脂在所述油墨制劑中完全溶解，優(yōu)選的是，首先將所述苯酚樹脂溶解在合適的有機(jī)溶劑中，所述有機(jī)溶劑將防止所述樹脂在制備所述制劑時(shí)或者在保存時(shí)沉淀。例如，固體苯酚樹脂(諸如MamkaLyncur樹脂)的溶液的制備方法是，將所述樹脂混合在溶劑中，所述溶劑選自醚、醇、二醇、內(nèi)酯、環(huán)酯和環(huán)酰胺酯、醚酯、烷基碳酸酯、酮、芳香族化合物、脂肪族化合物、酰胺、脂肪族化合物、環(huán)脂肪族化合物、甲硅垸基溶劑及其組合。優(yōu)選的是，由于揮發(fā)性羥基化溶劑能夠抑制所述苯酚樹脂在保存時(shí)發(fā)生本體聚合，因此推薦使用揮發(fā)性羥基化溶劑，這類揮發(fā)性羥基化溶劑的例子有甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、羥基丙酮、戊醇和異丁醇；二羥基化(二元醇)溶劑，諸如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、1,4-丁二醇；和多羥基化(多元醇)溶劑。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述苯酚樹脂溶液含有約40w/w%80w/w%的苯酚樹脂和約20w/w%60w/w%的溶劑。為改進(jìn)耐化學(xué)性和耐熱性，己經(jīng)發(fā)現(xiàn)，所述制劑含有的苯酚樹脂應(yīng)當(dāng)占所述制劑總重量的約1°/。50%，更優(yōu)選為1%30%，最優(yōu)選為約1%20%。需要溶劑的原因有多種，其中首要的原因是需要提高制劑成分的溶解度。例如，苯酚樹脂在USM中的混溶性差，尤其是Tg高的級分粘度也相對較高，因此需要存在揮發(fā)性惰性介質(zhì)(在所采用的條件下與所述制劑的任何成分都沒有反應(yīng)性)，以提高所述樹脂在USM中的溶解度并降低其粘度。如果釆用低分子量USM作為稀釋劑(所謂反應(yīng)性稀釋劑)替代所述惰性溶劑，則固化時(shí)的收縮將會(huì)太高，所述苯酚樹脂在所述制劑中的溶解度可能不足，導(dǎo)致所述苯酚樹脂在保存時(shí)沉淀。選擇合適的溶劑也有益于將所述制劑的表面張力調(diào)整為28dyne/cm34dyne/cm，此范圍對于穩(wěn)定噴墨是必須的，并且還有益于在保存時(shí)阻止所述苯酚樹脂的任何自交聯(lián)。滿足上述標(biāo)準(zhǔn)并因此適用于本發(fā)明的制劑的溶劑選自有機(jī)醚、醇、二醇、內(nèi)酯、環(huán)酯和環(huán)酰胺酯、醚酯、垸基碳酸酯、酮、芳香族化合物、脂肪族化合物、酰胺、脂肪族化合物、環(huán)脂肪族化合物、甲硅垸基溶劑及其組合。所述溶劑可以是單一溶劑或者多種溶劑的混合物，更為理想的是，每種溶劑均選自揮發(fā)性醇或二醇溶劑。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述溶劑是丁醇或異丁醇。在所述制劑中，所述溶劑或溶劑混合物可作為所述制劑的一種或多種組分(諸如苯酚樹脂)的稀釋劑存在，或者作為添加劑加入到所述制劑中，以調(diào)節(jié)其物理和化學(xué)性質(zhì)。在另一優(yōu)選實(shí)施方式中，所述溶劑占所述制劑總重量的2%10%。所述無機(jī)填充劑在所述制劑中用作應(yīng)力抑制劑。由于所述填充劑是非反應(yīng)性的，它降低了所述阻焊膜在光固化時(shí)的整體收縮。通過大量裝填填充劑可實(shí)現(xiàn)較低的收縮，這對于降低固化的阻焊膜中的殘留應(yīng)力以及對于所述膜粘附性和耐用性都很關(guān)鍵。所述無機(jī)填充劑是顆粒材料，每粒顆粒優(yōu)選為球狀，基本不含具有不規(guī)則形狀的和多孔的顆粒。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述填充劑含有平均粒徑小于5微米，更優(yōu)選為小于2微米的顆粒。在另一實(shí)施方式中，所述填充劑具有小于100m2/g的表面積。這類無機(jī)填充劑的實(shí)例包括但不局限于金屬氧化物、金屬碳酸鹽、金屬硫酸鹽、金屬磷酸鹽、鋁硅酸鹽、高嶺土、滑石、硅灰石、云母、硅石和硅酸鹽。優(yōu)選的是，所述無機(jī)填充劑是硫酸鋇和石英。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述無機(jī)填充劑是不影響所述油墨制劑在300nm450nm波長范圍內(nèi)的光的透明度的無機(jī)填充劑。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述填充劑具有約1.41.7的折射率。在另一優(yōu)選實(shí)施方式中，所述填充劑是硫酸鋇，更優(yōu)選為沉淀硫酸鋇，諸如由Sachtleben(德國)生產(chǎn)的BlankFixe和Cimbar(美國)生產(chǎn)的CimbarBF。在另一優(yōu)選實(shí)施方式中，所述填充劑是沉淀碳酸鈣，諸如Calci-Tech(瑞士)生產(chǎn)的CalciRC100。在另一實(shí)施方式中，本發(fā)明的油墨制劑中所述無機(jī)填充劑占所述制劑總重量的約1%60%，更優(yōu)選為約1%40%，以及最優(yōu)選約lQ/。30%。為使所述無機(jī)填充劑在所述制劑中穩(wěn)定分散，所述制劑可進(jìn)一步含有至少一種分散劑，以提供基本上不含有硬餅塊的油墨。所述分散劑協(xié)助所述無機(jī)填充劑和其他顆粒成分(諸如顏料)在所述制劑中的分散，防止在保存過程中硬餅塊的形成，并進(jìn)一步協(xié)助調(diào)節(jié)所述油墨的表面張力。所述油墨可進(jìn)一步含有至少一種潤濕劑(表面活性劑)，以促進(jìn)待涂覆所述制劑的基底的潤濕。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，所述至少一種潤濕劑選自非離子表面活性劑、陰離子表面活性劑和陽離子表面活性劑。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述潤濕劑選自氟表面活性劑，諸如由Du-Pont生產(chǎn)的ZONYL;有機(jī)硅表面活性劑，諸如由BYK-CHEMIE生產(chǎn)的經(jīng)BYK333聚醚改性的聚二甲基硅氧烷；和聚丙烯酸酯表面活性劑，諸如由BYK-CHEM正生產(chǎn)的BYK353。在本發(fā)明的另一實(shí)施方式中，所述制劑含有至少一種分散用試劑(分散劑)，所述分散劑選自(a)低分子量分散劑，諸如由BYK-CHEMIE生產(chǎn)的Disperbyk110和111酸性共聚物，它們能夠滲透進(jìn)入諸如顏料和填充劑等的聚集體，從而降低顆粒間的吸引力；和(b)高分子量分散劑，諸如由BYK-CHEM正生產(chǎn)的Disperbyk161和163共聚物，它們能夠防止所述填充劑和顏料顆粒的重新聚集。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述制劑含有(a)1%50%的至少一種低分子量分散劑；和(b)1%200%的至少一種高分子量分散劑，所述百分比為包含在所述制劑中的所有填充劑和顏料或染料的總重量。所述多元醇提供了至少一個(gè)羥基，在熱固化階段，所述羥基能夠與所述苯酚樹脂和所述氨基樹脂(如果存在于制劑中的話)反應(yīng)。優(yōu)選的是，所述多元醇在約12(TC22(TC的溫度下可與所述苯酚樹脂反應(yīng)，但在周圍環(huán)境下是緩凝性的。更優(yōu)選的是，所述多元醇進(jìn)一步取代有至少一種不飽和基團(tuán)，以同時(shí)提高與所述USM的反應(yīng)性。最優(yōu)選的是，所述羥基是伯羥基或仲羥基。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述多元醇非窮舉地選自多羥基醇的丙烯酸酯和多羥基醇的甲基丙烯酸酯，其中并非所有的羥基都反應(yīng)。這類丙烯酸酯的一個(gè)實(shí)例是季戊四醇三丙烯酸酯，它還稱為SR444(由Sartomer生產(chǎn))。在另一實(shí)施方式中，所述多元醇選自烯丙基季戊四醇，諸如由Perstrop作為APE銷售的三烯丙基季戊四醇；和由日本DAISOCo.LTD分別以名稱NeoallylT-20、P-30和E-10進(jìn)行銷售的三羥甲基丙垸的烯丙基醚、季戊四醇的烯丙基醚和丙三醇的烯丙基醚。在另一實(shí)施方式中，所述多元醇選自環(huán)脂肪族多元醇，諸如環(huán)己烷二甲醇(例如由DOW生產(chǎn)的二醇Unoxol)。在另一實(shí)施方式中，所述多元醇選自由LyondellCorporation生產(chǎn)的以商品名SAA進(jìn)行銷售的苯乙烯-烯丙基醇共聚物。本發(fā)明的制劑含有占所述制劑總重量的約1%50%的所述多元醇。更優(yōu)選的是，所述多元醇占所述制劑總重量的約1%30%，最優(yōu)選為1%20%。為固化至不發(fā)粘狀態(tài)或者使在主要固化步驟中粘度明顯增加，所印刷的油墨暴露于由合適的光化輻射源發(fā)射出的紫外線輻射或可見光。這樣的光源可以是鹵素?zé)簟⑺y燈、氙燈、碳棒弧光燈、鎢絲燈、激光、電子束或日光。在噴墨后最多60分鐘內(nèi)，更優(yōu)選為在噴墨后最多60秒內(nèi)，最優(yōu)選為最多10秒內(nèi)，將所述光照射在所印刷的油墨上。用于固化過程的光引發(fā)劑選自能生成自由基的光引發(fā)劑、陽離子光弓I發(fā)劑和陰離子光引發(fā)劑或其任意組合。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述光引發(fā)劑是自由基產(chǎn)生劑，可選自蒽醌及其衍生物、苯乙酮、1-羥基環(huán)己基-苯基酮和2-甲基-1-(4-甲硫基)苯基-2-嗎啉一l-丙酮；噻噸酮；縮酮，諸如苯乙酮二甲基縮酮和二苯甲基縮酮；安息香類和安息香烷基醚，諸如安息香、苯甲基安息香甲基醚、安息香異丙基醚和安息香異丁基醚；偶氮化合物，諸如偶氮二異戊腈；二苯甲酮類，諸如二苯甲酮、甲基二苯甲酮、4,4-二氯二苯甲酮、4,4-二(二乙基氨基)二苯甲酮、米蚩酮和咕噸酮，包括其混合物。優(yōu)選的是，所述自由基產(chǎn)生劑是SpeedcureITX、EHA和3040;Irgacure丁M184、369、907和1850;禾卩DarocureTM1173。在另一優(yōu)選實(shí)施方式中，所述光引發(fā)劑是陽離子自由基產(chǎn)生劑，選自三芳基锍(TAS)和二芳基碘鑰(DAI)鹽、磺酸肟、三芳基锍和重氮鹽。本發(fā)明的油墨含有至少一種光引發(fā)劑，所述光引發(fā)劑占所述制劑總重量的約1%20%，更優(yōu)選為約1%15%,最優(yōu)選為1%10%。所述油墨制劑可進(jìn)一步包含占所述制劑總重量的0.01%30°/。的氨基樹脂交聯(lián)劑，以提高粘附性和柔韌性。所述氨基樹脂非窮舉地選自三聚氰胺單體或聚合物、三聚氰胺-甲醛樹脂、苯胍胺-甲醛樹脂、尿素-甲醛樹脂、甘脲-甲醛樹脂、三嗪類氨基樹脂及其組合。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，所述氨基樹脂選自由CYTEC生產(chǎn)的三聚氰胺樹脂，諸如Cymel300、301、303、325、350、370、380、1116和1130;由CYTEC生產(chǎn)的苯胍胺樹脂，諸如CymelR1123和1125;甘脲樹脂，諸如Cymel1170、1171禾d1172;和尿素樹脂，諸如CYMELU-14漏160-BX、CYMELUI-20-E、CYMEL325、CYMEL322、CYMEL3749、CYMEL3050、CYMEL1301三聚氰胺類樹脂，CYMELU-14-160-BX、CYMELUI-20-E脲類氨基樹脂，CYMEL5010和苯胍胺類氨基樹脂和CYMEL5011類氨基樹脂。所述制劑可進(jìn)一步含有一種試劑，該試劑能在升高的溫度下加速所述苯酚樹脂、可選的氨基樹脂和所述多元醇的羥基之間的固化過程，并且還具有促進(jìn)粘附的作用。該試劑優(yōu)選為寡聚物或聚合物，其酸值大于50mgKOH/g，更優(yōu)選為大于100mgKOH/g，以及最優(yōu)選為大于120mgKOH/g。優(yōu)選的是，與所述至少一種寡聚物或聚合物相連的酸性基團(tuán)選自羧基、有機(jī)酸酐、磷酸酯衍生物及其組合。一類優(yōu)選的寡聚物是弱酸性寡聚物或聚合物(此處稱之為AC-POL)，優(yōu)選的是，它們非窮舉地選自(a)與其他不飽和單體(諸如苯乙烯)形成的丙烯酸或甲基丙烯酸共聚物；(b)與其他不飽和單體(諸如苯乙烯)形成的馬來酸或馬來酸酐共聚物(例如苯乙烯-馬來酸酐共聚物)，或接枝聚合物，其中接枝基團(tuán)選自羧酸或其酸酐；(c)含有磷酸基團(tuán)或其酯的聚合物，諸如由Solutia生產(chǎn)的添加劑ADDITOLXL180;和(d)不飽和多元羧酸型樹脂，其特征在于雙官能性，諸如由Sartomer生產(chǎn)的SarboxSB500E50。所述AC-POL試劑在所述制劑總重量的l。/。10。/。的水平下具有最佳效果，更優(yōu)選在0.5%5%的水平下具有最佳效果。痕量的低分子量離子(諸如強(qiáng)酸催化劑)可對所述制劑的絕緣性質(zhì)產(chǎn)生不利影響。令人驚奇的是，所述AC-POL試劑作為固化階段的"催化劑"，通過所述苯酚樹脂與羧基的反應(yīng)或者通過鏈中未反應(yīng)的羥基而成為固化網(wǎng)絡(luò)的一部分。所述AC-POL為固化的印刷物賦予對金屬、玻璃和陶瓷材料的改進(jìn)的粘附性，以及固化膜在堿性介質(zhì)中的潛在的"可展性"(當(dāng)需要在不對PCB造成破壞的情況下移除固化的油墨時(shí)這種特性是用于再次加工目的的重要特性)。為避免在周圍環(huán)境下發(fā)生某種程度的固化(并因此確保緩凝性)，以及為了在高于12(TC下的熱固化階段引發(fā)足夠的交聯(lián)，將揮發(fā)性胺抑制劑諸如N-甲基二乙醇胺(MDEA)加入到所述油墨制劑中。加入到所述制劑中的抑制劑(諸如MDEA)的水平為占所述制劑總重量的0.01%1.5%，更優(yōu)選為0.1°/。0.7%。當(dāng)所述油墨被貯存時(shí)，或者甚至在噴墨印刷機(jī)墨盒和油墨管中時(shí)，該胺抑制劑中和游離酸性物質(zhì)。僅在溫度升高超過約IO(TC而使得所述胺抑制劑揮發(fā)后，才可消除抑制并使固化反應(yīng)開始進(jìn)行。本發(fā)明的制劑通常制備為即用型制劑，但也可以用作濃縮劑或者母料，其中僅僅在載體中含有某些選定的組分。這樣的濃縮劑或母料可加入到所述制劑的其余組分中，或者與其混合，從而形成本發(fā)明的即用型制劑。實(shí)施例實(shí)施例l:油墨制劑的制備在一個(gè)典型的過程中，本發(fā)明的阻焊膜制劑根據(jù)以下方法進(jìn)行制備1.提供所述至少一種苯酚樹脂在至少一種溶劑中的透明溶液，所述溶液具有大約20w/w%80w/w。/。的固體含量；2.將所述苯酚樹脂溶液、至少一種多元醇、至少一種USM、可選的至少一種其他溶劑、至少一種光引發(fā)劑和至少一種填充劑混入到步驟(l)的所述透明溶液中；3.利用高剪切力分散步驟(2)的混合物；4.利用任何研磨機(jī)研磨步驟(3)的分散的混合物，所述研磨機(jī)優(yōu)選為高表面積研磨機(jī)(諸如球磨機(jī)、珠磨機(jī)、砂磨機(jī)和超微研磨機(jī))或高能研磨機(jī)(諸如轉(zhuǎn)子定子研磨機(jī))，直到所述混合物的至少90%能通過2微米或2微米以下的過濾器；和5.通過可選地加入更多的溶劑以調(diào)整過濾后的制劑的粘度和表面張力，從而獲得所需要的阻焊膜油墨制劑。作為一種選擇，可在步驟(1)或者可選地在步驟(5)中加入至少一種潤濕劑和/或分散劑、氨基樹脂和/或顏料或染料和/或粘附促進(jìn)劑和/或AC-POL和/或抑制齊(J。此外，可在步驟(l)中混合至少一種固體苯酚樹脂、多元醇和溶劑，直至獲得透明溶液。步驟4的研磨通常采用在以下條件下進(jìn)行臥式研磨機(jī)，0.2mm1mm氧化鋯、氧化鋁、陶瓷或玻璃小珠，500RPM5，000RPM，約0.5分鐘5分鐘的駐留時(shí)間，約15"C25'C的油墨溫度。所述制劑的表面張力通常采用Nouy環(huán)方法(KRUSSCompany)進(jìn)行在不同剪切速率下的粘度由HHAKE制造的Rheo-Stress1型錐板流變儀進(jìn)行測量。實(shí)施例2:阻焊膜制劑在PCB上的印刷此處公開的印刷過程實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)能力(快速固化)和印刷的阻焊膜的可靠性(低水平收縮)之間的平衡，這是前所未有的。所述印刷過程按照如下順序進(jìn)行(i)預(yù)裝填階段——攪拌保存在10。C約3(TC的油墨制劑使之再分散，在不攪拌的情況下靜止放置至少60分鐘以除去氣泡。將重新分散的溶液加入到噴墨機(jī)器的墨盒中。(ii)印刷階段——將油墨從墨盒中泵出，通過過濾系統(tǒng)進(jìn)入印刷頭，以便進(jìn)一步對印刷頭進(jìn)行保護(hù)，防止受到固體顆粒的損害。在所述印刷頭中調(diào)整油墨溫度至噴墨溫度，從環(huán)境溫度至約IO(TC，并根據(jù)以數(shù)字文件提供給所述印刷機(jī)的預(yù)定圖案將所述油墨噴出(噴墨印刷機(jī)為諸如PrintarLGP809型，配備有未摻雜中壓Hg紫外線燈)。(iii)部分固化階段——為獲得不發(fā)粘或不流動(dòng)的印刷物，在墨滴落在基底上最多10秒鐘之內(nèi)，用紫外線和/或可見光源照射所述經(jīng)印刷的PCB。該光源的安裝方式可以是作為所述印刷頭結(jié)構(gòu)的集成部分、作為獨(dú)立的固定裝置或者活動(dòng)的獨(dú)立裝置。光強(qiáng)度保持在約50mW/cm25,000mW/cm2，波長為約300nm450nm。為提供最可靠的固化膜，使不發(fā)粘的膜再次暴露于大功率紫外線源(稱為紫外線沖擊)，該大功率紫外線源在300nm450nm范圍內(nèi)具有至少200mW/cm2的光強(qiáng)度，更優(yōu)選為約至少1,000mW/cm2的光強(qiáng)度，并最優(yōu)選為約至少2,000mW/ci^的光強(qiáng)度。在典型印刷區(qū)域內(nèi)累積的光強(qiáng)度保持在約50mJ/cm"5,000mJ/cn^范圍內(nèi)。優(yōu)選的是，所述紫外線沖擊由未與所述噴墨印刷機(jī)聯(lián)機(jī)的輔助光源提供，以獲得快的生產(chǎn)速度。對于雙面基底，對第二面重復(fù)步驟(ii)和(iii)。(iv)固化階段——通過加熱至約120'C22(TC的溫度來完成所述印刷PCB的完全固化。優(yōu)選的是，所述固化通過在對流加熱爐中加熱而完成，或者通過暴露于采用IR(紅外線)發(fā)射器的IR輻射中而完成。實(shí)施例3:第一阻焊膜制劑本發(fā)明的該制劑按照以上實(shí)施例1的方法制備。所述制劑含有以下物質(zhì)(a)至少一種USM，諸如占所述制劑總重量5°/。40%的由Sartomer生產(chǎn)的SR506，和/或占所述制劑總重量5°/。30%的由Sartomer生產(chǎn)的SR238;(b)至少一種不飽和多元醇，諸如由Sartomer生產(chǎn)的SR444，其量為所述制劑總重量的5%20°/。；(c)至少一種光引發(fā)劑，諸如由Ciba生產(chǎn)的Irgacure907，其量為所述制劑總重量的2°/。10%;(d)—種苯酚交聯(lián)劑溶液，所述溶液含有約60%的醚化苯酚樹脂和約40%的丁醇，由Schenectady以商品名FB210B60進(jìn)行商業(yè)銷售，所述苯酚樹脂占所述制劑總重量的5%40%;(e)AC-POL溶液，由Sartomer生產(chǎn)的SB500E50,其量為所述制劑總重量的1%10%;(f)至少一種無機(jī)填充劑，諸如由Sachtleben生產(chǎn)的硫酸鋇BlankFixemicro,其量為所述制劑總重量的10%40%;以及(g)至少一種潤濕劑、至少一種分散劑、至少一種有機(jī)顏料、至少一種流變改性劑和至少一種固化抑制劑。物理特性——經(jīng)測定，所述制劑在40。C45。C和10sec"100，000secT1的剪切速率下具有10cp12cp的粘度，并具有28dyne/cm34dyne/cm的表面張力。此外還表現(xiàn)出極高的緩凝性，即在2CTC25X:保存3個(gè)月之后，在45t:和2，000sec"5，000sec"的剪切速率下測量，其粘度最多增加4cp。涂覆和固化——該制劑由噴墨印刷機(jī)(諸如PrintarLGP809型，配備有未摻雜中壓Hg紫外線燈)涂覆到印刷電路板外層上(FR4層疊體，在外層上有35微米的銅圖案，所述銅經(jīng)過了磨光處理)。在第一階段，在印刷時(shí)，印刷物由功率為10OmW/cm2l，000mW/cm2的所述紫外線燈發(fā)射出的紫外線和可見光輻射進(jìn)行照射，以便在所述油墨滴在基底上擴(kuò)散之前將其"凍結(jié)"，并將所印刷的油墨交聯(lián)為不發(fā)粘狀態(tài)。在將油墨涂覆在印刷電路板上成為阻焊膜時(shí)，為了精確限定將要焊接的焊盤，阻焊膜的精確性和分辨率十分關(guān)鍵，于是，在印刷后立即由光線進(jìn)行交聯(lián)的這個(gè)順序是極其重要的。所述不發(fā)粘的印刷膜隨后在配備有中壓Hg紫外線燈的傳送帶上暴露于紫外線沖擊，直至500mJ/cm22，000mJ/cm2的總累積紫外線能量輸出，然后在15(TC熱固化60分鐘。固化印刷物的物理特性——固化膜具有優(yōu)異的耐化學(xué)性和耐熱性以及與銅和PCB層疊體的粘附性。根據(jù)在IPCSM-840C(H類和T類)中列出的規(guī)程(由互接和封裝電子電路學(xué)會(huì)制訂和修訂的規(guī)約)，認(rèn)定所述固化膜可作為阻焊膜。所述固化的阻焊膜表現(xiàn)出4,000V/mil5,000V/mil的絕緣強(qiáng)度，大約比IPC-SM-840C的最低要求高出約10倍。所述油墨還表現(xiàn)出至少3xl010歐姆的耐電遷移性，這是根據(jù)BellcoreGR-78-CORE，Issue1，Section13.2.7進(jìn)行測量的。丙烯酸酯類阻焊膜很難獲得所述固化的阻焊膜表現(xiàn)出的高阻抗性，原因是前者具有大量殘留的活動(dòng)離子，交聯(lián)密度不足，并且與銅基底的粘附性為中等以下。在經(jīng)磨光處理的銅和微蝕刻銅上，抗ENIG侵蝕的耐受性是優(yōu)異的。實(shí)施例4:第二阻焊膜制劑本發(fā)明的該制劑根據(jù)以上實(shí)施例1的方法制備。所述制劑含有以下物質(zhì)-(a)至少一種USM，諸如占所述制劑總重量5%40%的由Sartomer生產(chǎn)的SR506、占所述制劑總重量5%30%的由Sartomer生產(chǎn)的SR238和/或占所述制劑總重量的1%20%的三烯丙基異氰脲酸酯；(b)至少一種不飽和多元醇，諸如由Sartomer生產(chǎn)的SR444，其量為所述制劑總重量的5%15%;(c)至少一種光引發(fā)劑，諸如由Ciba生產(chǎn)的Irgacure907，其量為所述制劑總重量的2%10%;(d)至少一種感光劑，諸如噻噸酮，其量為所述制劑總重量的0.2%20%;(e)含有約60%乙烯基苯酚的苯酚交聯(lián)劑溶液，諸如Mamzen生產(chǎn)的在丁醇中的MarukaLyncurCHM，所述苯酚交聯(lián)劑溶液的量為所述制劑總重量的15%35°/。；(f)AC-POL溶液，諸如由Sartomer生產(chǎn)的SB500E50，其量為所述制劑總重量的1%10%;(g)—種無機(jī)填充劑，諸如由SacMeben生產(chǎn)的硫酸鋇BlankFixemicro,其量為所述制劑總重量的10%50%;以及(h)至少一種潤濕劑、至少一種分散劑、至少一種有機(jī)顏料、至少一種流變改性劑和至少一種固化抑制劑。物理特性——經(jīng)測定，所述制劑在4(TC45t:和10sec—1100，000sec—1的剪切速率下有9cp12cp的粘度，并具有28dyne/cm34dyne/cm的表面張力。此外還表現(xiàn)出極高的緩凝性，即在2CTC25。C保存3個(gè)月之后，在45。C和2，000sec"5，000sec"的剪切速率下測量，其粘度最多增加3cp。涂覆和固化——該制劑由噴墨印刷機(jī)(諸如PrintarLGP809型，配備有未摻雜中壓Hg紫外線燈)涂覆到印刷電路板外層上(FR4層疊體，在外層上有35微米的銅圖案，所述銅經(jīng)過了磨光處理)。在第一階段，在印刷時(shí)，印刷物由功率為100mW/cm2l，000mW/cm2的所述紫外線燈發(fā)射出的紫外線和可見光輻射進(jìn)行照射，以便在所述油墨滴在基底上擴(kuò)散之前將其"凍結(jié)"，并將所印刷的油墨交聯(lián)為不發(fā)粘狀態(tài)。在將油墨涂覆在印刷電路板上成為阻焊膜時(shí)，為了精確限定將要焊接的焊盤，阻焊膜的精確性和分辨率十分關(guān)鍵，于是，在印刷后立即由光線進(jìn)行交聯(lián)的這個(gè)順序是極其重要的。所述不發(fā)粘的印刷膜隨后在配備有中壓Hg紫外線燈的傳送帶上暴露于紫外線沖擊，直至500mJ/cm24,000mJ/cm2的總累積紫外線能量輸出，然后在15(TC熱固化60分鐘。固化印刷物的物理特性——固化膜具有優(yōu)異的耐化學(xué)性和耐熱性以及與銅和PCB層疊體的粘附性。根據(jù)在IPCSM-840C(H類和T類)中列出的規(guī)程(由互接和封裝電子電路學(xué)會(huì)制訂和修訂的規(guī)約)，認(rèn)定所述固化膜可作為阻焊膜。所述固化的阻焊膜表現(xiàn)出4,000V/mil5，000V/mil的絕緣強(qiáng)度，大約比IPC-SM-840C的最低要求高出約10倍。所述油墨還表現(xiàn)出至少4xl01Q歐姆的耐電遷移性，這是根據(jù)BellcoreGR-78-CORE，Issue1，Section13.2.7進(jìn)行測量的。丙烯酸酯類阻焊膜很難獲得所述固化的阻焊膜表現(xiàn)出的高阻抗性，原因是前者具有大量殘留的活動(dòng)離子，交聯(lián)密度不足，并且與銅基底的粘附性為中等以下。在經(jīng)磨光處理的銅和微蝕刻銅上，抗ENIG侵蝕的耐受性是優(yōu)異的。實(shí)施例5:第三阻焊膜制劑本發(fā)明的該制劑根據(jù)以上實(shí)施例1的方法制備，采用在光照下能釋放出強(qiáng)酸的陽離子光引發(fā)劑。所述制劑含有以下物質(zhì)(a)至少一種USM，諸如占所述制劑總重量5°/。40°/。的由Sartomer生產(chǎn)的SR506，和/或占所述制劑總重量5%30%的由Sartomer生產(chǎn)的SR238;(b)烯丙基季戊四醇(APE)多元醇，由Perstrop生產(chǎn)，其量為所述制劑總重量的5%35%;(c)環(huán)脂肪族環(huán)氧樹脂，諸如由DOW生產(chǎn)的CyracureUVR-6105,其量為所述制劑總重量的1%30%;(d)光引發(fā)劑，諸如由Ciba生產(chǎn)的Irgacure907，其量為所述制劑總重量的2。/。10o/o;(e)陽離子光引發(fā)劑，諸如由Ciba生產(chǎn)的Irgacure250，其量為所述制劑總重量的2%10°/。；(f)一種苯酚交聯(lián)劑溶液，所述溶液含有60%的醚化苯酚樹脂和40%的丁醇，由Schenectady以商品名FB210B60進(jìn)行商業(yè)銷售，所述苯酚樹脂占所述制劑總重量的5%40%;(g)AC-POL溶液，諸如由Sartomer生產(chǎn)的SB500E50，其量為所述制劑總重量的1%10%;(h)無機(jī)填充劑，諸如由Sachtleben生產(chǎn)的硫酸鋇BlankFixemicro,其量為所述制劑總重量的10%60%;以及(i)至少一種潤濕劑、至少一種分散劑、至少一種有機(jī)顏料、至少一種流變改性劑和至少一種固化抑制劑。物理特性——經(jīng)測定，所述制劑在4(TC45r:和10sec—1100,000sec—1的剪切速率下有10cp12cp的粘度，并具有28dyne/cm34dyne/cm的表面張力。此外還表現(xiàn)出極高的緩凝性，即在2(TC25'C保存3個(gè)月之后，在45。C和2，000sec-5，000sec"的剪切速率下測量，其粘度最多增加3cp。涂覆和固化——該制劑由噴墨印刷機(jī)(諸如PrintarLGP809型，配備有未摻雜中壓Hg紫外線燈)涂覆到印刷電路板外層上(FR4層疊體，在外層上有35微米的銅圖案，所述銅經(jīng)過了磨光處理)。在第一階段，在印刷時(shí)，印刷物由功率為100mW/cm2l,000mW/cm2的所述紫外線燈發(fā)射出的紫外線和可見光輻射進(jìn)行照射，以便在所述油墨滴在基底上擴(kuò)散之前將其"凍結(jié)"，并將所印刷的油墨交聯(lián)為不發(fā)粘狀態(tài)。在將油墨涂覆在印刷電路板上成為阻焊膜時(shí)，為了精確限定將要焊接的焊盤，阻焊膜的精確性和分辨率十分關(guān)鍵，于是，在印刷后立即由光線進(jìn)行交聯(lián)的這個(gè)順序是極其重要的。所述不發(fā)粘的印刷膜隨后在配備有中壓Hg紫外線燈的傳送帶上暴露于紫外線沖擊，直至500mJ/cm24,000mJ/cm2的總累積紫外線能量輸出，然后在160'C熱固化60分鐘。固化印刷物的物理特性——固化的印刷物或膜具有優(yōu)異的耐化學(xué)性和耐熱性以及與銅和PCB層疊體的粘附性。根據(jù)在IPCSM-840C(H類和T類)中列出的規(guī)程(由互接和封裝電子電路學(xué)會(huì)制訂和修訂的規(guī)約)，認(rèn)定所述固化膜可作為阻焊膜。所述固化的阻焊膜表現(xiàn)出2,000V/mil3,000V/mil的絕緣強(qiáng)度，大約比IPC-SM-840C的最低要求高出約6倍。所述油墨還表現(xiàn)出至少3xi010歐姆的耐電遷移性，這是根據(jù)BellcoreGR-78-CORE，Issue1，Section13.2.7進(jìn)行測量的。在經(jīng)磨光處理的銅和微蝕刻銅上，抗ENIG侵蝕的耐受性是優(yōu)異的。實(shí)施例6:第四阻焊膜制劑該實(shí)施例的油墨制劑的組分列在表1中。這些制劑根據(jù)實(shí)施例1中提供的方法進(jìn)行制備。<table>tableseeoriginaldocumentpage40</column></row><table>表l:本發(fā)明的其他制劑表1的油墨制劑的表面張力在45'C下測量為28dyne/cm33dyne/cm。在45t:和2,000secf15,000sec'1的剪切速率(在同樣溫度下測量)的粘度為10cp13cp。這些油墨制劑表現(xiàn)出極高的緩凝性，當(dāng)在2(TC25。C保存3個(gè)月之后，在45°。和2,000sec"5,000sec"的剪切速率下測量，其粘度最多增加3cp。所述油墨在PCB上的涂覆以與實(shí)施例35中示出的相同方式進(jìn)行。如以下實(shí)施例7和8所述，由這些制劑制備的固化膜具有優(yōu)異的耐化學(xué)性和耐熱性以及與銅和PCB層疊體的粘附性。根據(jù)在IPCSM-840C(H類和T類)中列出的規(guī)程(由互接和封裝電子電路學(xué)會(huì)制訂和修訂的規(guī)約)，認(rèn)定所述固化膜可作為阻焊膜。實(shí)施例7:根據(jù)"IPC-SM-840C，修訂l，欄A，T類和H類"對表1的阻焊膜所進(jìn)行的評估根據(jù)本發(fā)明的方法并采用表1中的制劑制造出14個(gè)涂覆有噴墨阻焊膜的樣品，根據(jù)"IPC-SM-840C，修訂l，欄A，T類(電信)和H類(高可靠性)"對這些樣品進(jìn)行測試。外觀在評估的所有階段，對所述阻焊膜的外觀進(jìn)行視覺評估，根據(jù)"IPC-SM-840C，修訂1，段落3.4.8"，借助放大鏡進(jìn)行資質(zhì)(qualification)和共形性(conformation)檢測。沒有裂痕、異物、剝離或粗糙的跡象。所述阻焊膜外觀上一致，并且不含有外來物質(zhì)。無營養(yǎng)當(dāng)如IPCTM650的方法2.6.1E(參見IPC-SM-840C，修訂1，段落3.4.6)中所說明的方法進(jìn)行測試時(shí)，評估了所述阻焊膜對生物生長的貢獻(xiàn)、支持或敏感性。所述阻焊膜未表現(xiàn)出生物物種的生長?？扇夹愿鶕?jù)"IPC-SM-840C，修訂l，段落3.6.3,2"，在敞口氧氣塔中對所述阻焊膜樣品的可燃性進(jìn)行評估。所要求的氧氣指數(shù)的值(經(jīng)ASTMD2863測定)為大于28。/0。所測試的阻焊膜樣品的氧氣指數(shù)為36%。此外，還根據(jù)"IPC-SM-840C，修訂l，段落3.6.3.1"測試了所述樣品的可燃性。所述樣品沒有提高基底層疊體的UL94"V"數(shù)值。水解穩(wěn)定性/老化在97°C、90%98%相對濕度下持續(xù)28天對所述阻焊膜樣品進(jìn)行測試。根據(jù)IPCTM650的TM2.6.11C，通過檢查外觀和表面厚度來測定抗返原性。沒有返原的跡象。沒有棉花顆粒粘附在所述阻焊膜表面的跡象。絕緣強(qiáng)度測試了所述阻焊膜樣品的厚度。所述阻焊膜材料要求滿足或超過每0.025mm厚度500VDC的最小值。所述阻焊膜樣品表現(xiàn)出571V/mil750V/mil的絕緣強(qiáng)度。實(shí)施例8:根據(jù)"IPC-SM-840C，修訂l，欄B，T類和H類"對表1的阻焊膜所進(jìn)行的評估根據(jù)本發(fā)明，釆用表1中的制劑在帶有銅圖案的FR-4層疊體上制造出24個(gè)噴墨阻焊膜樣品，根據(jù)"IPC-SM-840C，修訂1，欄B，T類(電信)和H類(高可靠性)"進(jìn)行測試。機(jī)械加工性對涂覆在基底層疊體上的阻焊膜進(jìn)行印刷電路板制造過程中通常涉及的鉆孔、走線、鋸切或沖壓，評估其破裂或撕裂情況，并與在所采用的基底上觀察到的情況進(jìn)行比較。所述阻焊膜樣品的破裂或撕裂不多于在所述基底上觀察到的破裂或撕裂。固化測試了所述阻焊膜樣品對溶劑和清潔試劑的耐受性、可焊接性和耐焊料性。所述樣品滿足對溶劑和清潔試劑耐受性、可焊接性和耐焊料性的要求。所述樣品被適當(dāng)?shù)毓袒?。鉛筆硬度根據(jù)IPCTM650，釆用比"F"硬度軟的鉛筆，測試所述阻焊膜樣品的刮擦硬度。在接觸焊料前后，未能割破或擦傷所述樣品的鉛筆硬度是6H。粘附性根據(jù)IPCTM650的方法2.4.281D測定了所述固化樣品對可熔金屬(諸如在其熔點(diǎn)之上的錫-鉛或光亮酸性錫)或不熔金屬(諸如銅、鎳等)的粘附性。在接觸焊料前后，阻焊膜沒有從所述層疊體或者導(dǎo)電表面上脫落。對溶劑和清潔試劑的耐受性根據(jù)"IPC-SM-840C，修訂l，段落3.6丄1"評估對溶劑和清潔試劑(諸如異丙醇、檸檬油精、堿溶液和水)的耐受性。在接觸特定的IPC章節(jié)中列出的溶劑或清潔試劑之后，所述阻焊膜樣品沒有表現(xiàn)出任何粗糙、起泡、分層、破裂、溶脹和變色?？珊附有愿鶕?jù)ANSI/J-STD-003測試可焊接性。所述樣品的阻焊膜涂層并未對需要進(jìn)行焊接的區(qū)域的可焊接性造成不利影響。耐焊料性在接觸焊料之后，立即根據(jù)段落3.4.8IPC，視覺檢查所述樣品對接受焊料的耐受性。所要求的結(jié)果是完全防止焊料的粘附。在所述阻焊膜樣品表面沒有粘附焊料。絕緣電阻在進(jìn)行以上詳細(xì)描述的耐焊料性測試之前和之后，測試所述樣品的最小絕緣電阻。所述阻焊膜樣品應(yīng)當(dāng)在最小間隔大于或等于0.125mm時(shí)具有500(5.0xl08歐姆)的最小絕緣電阻。所述樣品表現(xiàn)出1012歐姆量級的絕緣電阻。耐濕性和絕緣電阻耐濕性和絕緣電阻根據(jù)"IPC-SM-840C，修訂l，段落3.9.1"進(jìn)行測試。阻焊膜應(yīng)當(dāng)能經(jīng)受所采用的條件而不表現(xiàn)出起泡或者分離。測量所得平均絕緣電阻為5.95xl03兆歐。所述阻焊膜樣品沒有出現(xiàn)起泡、分層或其他形式的破壞的跡象。電化學(xué)遷移根據(jù)"IPC-SM-840C，修訂1，段落3.9.2"對所述樣品進(jìn)行測試。在根據(jù)IPC-TM-650的方法2.6，14C中的描述進(jìn)行測試時(shí)，樣品不應(yīng)當(dāng)表現(xiàn)出電化學(xué)遷移的跡象。作為施加偏壓的結(jié)果，平均絕緣電阻并未下降大于一個(gè)數(shù)量級(decade)。以兆歐計(jì)的電阻測量結(jié)果是1.48><102(96小時(shí))、8.5x101(500小時(shí))、1.0xlO"在小室調(diào)節(jié)前)禾n9.7xl0"在小室調(diào)節(jié)后)。熱沖擊根據(jù)IPC-SM-840C的段落3.9.3，采用在-65。C+125。C之間變化的熱沖擊條件對所述阻焊膜樣品進(jìn)行測試。所述阻焊膜沒有起泡、龜裂、分層或破裂的跡象。實(shí)施例9:表2的阻焊膜的評估表2列出了根據(jù)本發(fā)明制備的其他噴墨制劑。在如表3所列的各種化學(xué)和物理?xiàng)l件下評估由這些制劑制備的膜的耐受性。表4總結(jié)了由表2的制劑所制備的每種阻焊膜在有機(jī)溶劑中以及在PCB工業(yè)中通常采用的條件下(諸如焊接、化學(xué)沉錫表面精加工、無電鍍鎳/鍍金(ENIG))下的穩(wěn)定性。不出所料，由制劑l、2、4、6和7制備的阻焊膜在所釆用的每種條件下表現(xiàn)出良好乃至優(yōu)異的穩(wěn)定性。雖然由制劑6制備的阻焊膜表現(xiàn)出優(yōu)異的穩(wěn)定性，但其過于粘稠，僅可在6(TC下噴墨而不能在40'C下噴墨。雖然制劑7的阻焊膜表現(xiàn)出優(yōu)異的穩(wěn)定性，然而它缺乏酸性催化劑抑制劑，這要求在制備后較短時(shí)間內(nèi)使用所述制劑，因?yàn)樗鲋苿┑倪m用期較短。<table>tableseeoriginaldocumentpage45</column></row><table>0.7500.75表2:本發(fā)明的制劑。每個(gè)值代表所述制劑總重量的重量％;s0680037677.6勢滔*被35/375t<table>tableseeoriginaldocumentpage46</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage47</column></row><table>權(quán)利要求1.一種噴墨油墨制劑，所述油墨制劑包含(a)至少一種能自交聯(lián)的化合物(USM)；(b)至少一種苯酚樹脂；(c)至少一種溶劑；(d)至少一種無機(jī)填充劑；(e)至少一種多元醇；和(f)至少一種光引發(fā)劑。2.如權(quán)利要求1所述的油墨制劑，其中所述油墨是緩凝性的。3.如權(quán)利要求2所述的油墨制劑，其中所述緩凝性油墨制劑適用作阻焊膜。4.如權(quán)利要求l所述的油墨制劑，在低于IO(TC的溫度下測量時(shí)，在10sec'1100，000sec'1的剪切速率下，所述油墨制劑具有低于50cp的粘度，并且在低于10(TC的溫度下測量時(shí)，所述油墨制劑具有低于40dyne/cm的表面張力。5.如權(quán)利要求1所述的油墨制劑，其中所述至少一種USM是能通過自由基機(jī)理自交聯(lián)的不飽和單體或寡聚物。6.如權(quán)利要求5所述的油墨制劑，其中所述至少一種USM具有至少8(TC的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。7.如權(quán)利要求5所述的油墨制劑，其中所述USM具有低于5,000道爾頓的分子量。8.如權(quán)利要求7所述的油墨制劑，其中所述USM具有低于2,000道爾頓的分子量。9.如權(quán)利要求5所述的油墨制劑，其中所述USM在低于IOCTC的溫度下具有低于500cp的粘度。10.如權(quán)利要求5所述的油墨制劑，其中所述自交聯(lián)是通過選自丙烯?；?、甲基丙烯?；?、乙烯基、烯丙基醚、烯丙基酯、富馬?；蚱淙我饨M合的至少一種不飽和基團(tuán)實(shí)現(xiàn)的，所述不飽和基團(tuán)與選自以下物質(zhì)的骨架共價(jià)連接多羥基醇、異氰脲酸及其衍生物、線型酚醛清漆樹脂、含氨基甲酸酯的寡聚物、含酰氨基的寡聚物、環(huán)氧樹脂及其衍生物、異冰片基及其衍生物、含酰亞氨基的寡聚物、環(huán)脂肪環(huán)體系、雜環(huán)體系及其衍生物。11.如權(quán)利要求IO所述的油墨制劑，其中所述USM選自丙烯酸異冰片酯或甲基丙烯酸異冰片酯；短鏈多元醇和多羥基醇的丙烯酸酯或短鏈多元醇和多羥基醇的甲基丙烯酸酯；氨基甲酸酯丙烯酸酯或氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯；短鏈二醇的丙烯酸酯或短鏈二醇的甲基丙烯酸酯；烷氧基化多元醇的丙烯酸酯或烷氧基化多元醇的甲基丙烯酸酯；三-2-羥基乙基異氰脲酸酯(THEIC)的丙烯酸酯或三-2-羥基乙基異氰脲酸酯(THEIC)的甲基丙烯酸酯；環(huán)脂肪二醇和多元醇的丙烯酸酯或環(huán)脂肪二醇和多元醇的甲基丙烯酸酯；高官能度的聚丙烯酸酯或高官能度的聚甲基丙烯酸酯；烯丙基醚；烯丙基酯；三嗪類丙烯酸酯或三嗪類甲基丙烯酸酯；枝狀多元醇丙烯酸酯或枝狀多元醇甲基丙烯酸酯；含有酰亞氨基團(tuán)的丙烯酸酯或含有酰亞氨基團(tuán)的甲基丙烯酸酯；和丙烯酸或甲基丙烯酸與線型酚醛環(huán)氧樹脂或雙酚類環(huán)氧樹脂的反應(yīng)產(chǎn)物。12.如權(quán)利要求1所述的油墨制劑，其中所述至少一種苯酚樹脂選自(a)苯酚-醛縮合物及其氫化品種；(b)烯基苯酚的均聚物和共聚物及其氫化品種；(c)聚(乙烯基苯酚)樹脂及其共聚物和氫化品種；(d)含有苯酚單元和非芳香環(huán)醇單元的寡聚物和聚合物及其氫化品種；和(e)N-羥基苯基馬來酰亞胺的均聚物和共聚物。13.如權(quán)利要求12所述的油墨制劑，其中所述苯酚樹脂是聚(乙烯基苯酚)、(乙烯基苯酚)共聚物及其氫化品種。14.如權(quán)利要求12所述的油墨制劑，其中所述苯酚樹脂被醚化。15.如權(quán)利要求1214中任一項(xiàng)所述的油墨制劑，其中所述苯酚樹脂是固體樹脂。16.如權(quán)利要求1214中任一項(xiàng)所述的油墨制劑，其中所述苯酚樹脂是苯酚樹脂預(yù)先溶解在有機(jī)溶劑中的溶液。17.如權(quán)利要求16所述的油墨制劑，其中所述有機(jī)溶劑選自醚、醇、二醇、內(nèi)酯、酯、環(huán)酰胺、環(huán)酯、醚酯、碳酸焼基酯、酮、芳香族化合物、脂肪族化合物、酰胺、環(huán)脂肪族化合物、甲硅烷基溶劑及其組合。18.如權(quán)利要求17所述的油墨制劑，其中所述溶劑是揮發(fā)性羥基化溶劑。19.如權(quán)利要求18所述的油墨制劑，其中所述揮發(fā)性羥基化溶劑是乙醇、丙醇、丁醇或異丁醇。20.如權(quán)利要求1所述的油墨制劑，其中所述至少一種溶劑在周圍環(huán)境下具有1cp15cp的粘度。21.如權(quán)利要求20所述的油墨制劑，其中所述至少一種溶劑選自醚、醇、二醇、內(nèi)酯、酯、環(huán)酰胺、環(huán)酯、醚酯、碳酸烷基酯、酮、芳香族化合物、脂肪族化合物、酰胺、環(huán)脂肪族化合物、甲硅烷基溶劑及其組合。22.如權(quán)利要求20所述的油墨制劑，其中所述溶劑是揮發(fā)性羥基化溶劑。23.如權(quán)利要求22所述的油墨制劑，其中所述羥基化溶劑是乙醇、丙醇、丁醇或異丁醇。24.如權(quán)利要求1所述的油墨制劑，其中所述無機(jī)填充劑基本上由球形或橢球形顆粒組成。25.如權(quán)利要求1所述的油墨制劑，其中所述無機(jī)填充劑是基本上無孔的顆粒。26.如權(quán)利要求24或25所述的油墨制劑，其中所述顆粒具有低于100m2/g的表面積。27.如權(quán)利要求2426中任一項(xiàng)所述的油墨制劑，其中所述顆粒的特征是平均粒徑小于5微米。28.如權(quán)利要求27所述的油墨制劑，其中所述粒徑小于2微米。29.如權(quán)利要求2428中任一項(xiàng)所述的油墨制劑，其中所述至少一種無機(jī)填充劑具有約1.41.7的折射率。30.如權(quán)利要求要求2429中任一項(xiàng)所述的油墨制劑，其中所述無機(jī)填充劑選自金屬氧化物、金屬碳酸鹽、金屬硫酸鹽、金屬磷酸鹽、鋁硅酸鹽、高嶺土、滑石、硅灰石、云母、硅石和硅酸鹽。31.如權(quán)利要求30所述的油墨制劑，其中所述金屬碳酸鹽是碳酸鈣，所述金屬硫酸鹽是硫酸鋇，且其中所述硅酸鹽是石英。32.如權(quán)利要求1所述的油墨制劑，其中所述至少一種多元醇取代有至少一個(gè)反應(yīng)性羥基。33.如權(quán)利要求32所述的油墨制劑，其中所述至少一個(gè)羥基在約12(TC22(TC的溫度下對所述苯酚樹脂具有反應(yīng)性。34.如權(quán)利要求32所述的油墨制劑，其中所述多元醇選自烯丙基酯；烯丙基醚；和多羥基醇的丙烯酸酯或多羥基醇的甲基丙烯酸酯。35.如權(quán)利要求34所述的油墨制劑，其中所述多元醇選自烯丙基季戊四醇；和三羥甲基丙烷的烯丙基醚、季戊四醇的烯丙基醚或甘油的烯丙基醚。36.如權(quán)利要求32所述的油墨制劑，其中，所述多元醇是環(huán)脂肪多元醇。37.如權(quán)利要求36所述的油墨制劑，其中所述環(huán)脂肪族多元醇是環(huán)己烷二甲醇。38.如權(quán)利要求1所述的油墨制劑，其中所述至少一種光引發(fā)劑選自產(chǎn)生自由基的光引發(fā)劑、陽離子光引發(fā)劑和陰離子光引發(fā)劑或者其任意組合。39.如權(quán)利要求38所述的油墨制劑，其中所述光引發(fā)劑是自由基產(chǎn)生劑。40.如權(quán)利要求39所述的油墨制劑，其中所述自由基產(chǎn)生劑選自蒽醌及其衍生物；苯乙酮；1-羥基環(huán)己基-苯基酮和2-甲基-l-(4-甲硫基)苯基-2-嗎啉-l-丙酮；噻噸酮；縮酮；安息香和安息香烷基醚；偶氮化合物；二苯甲酮；及其混合物。41.如權(quán)利要求38所述的油墨制劑，其中所述光引發(fā)劑是陽離子自由基產(chǎn)生劑。42.如權(quán)利要求41所述的油墨制劑，其中所述陽離子自由基產(chǎn)生劑選自三芳基锍(TAS)和二芳基碘鎗(DAI)鹽、磺酸肟和重氮鹽。43.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的油墨制劑，所述油墨制劑進(jìn)一步含有至少一種氨基樹脂交聯(lián)劑。44.如權(quán)利要求43所述的油墨制劑，其中所述氨基樹脂選自三聚氰胺單體或聚合物、三聚氰胺-甲醛樹脂、苯胍胺-甲醛樹脂、尿素-甲醛樹脂、甘脲-甲醛樹脂、三嗪類氨基樹脂及其任意組合。45.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的油墨制劑，所述油墨制劑進(jìn)一步含有至少一種感光劑。46.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的油墨制劑，所述的油墨制劑進(jìn)一步含有至少一種如下物質(zhì)顏料、染料、潤濕劑、分散劑、封端的強(qiáng)酸催化劑、粘附促進(jìn)劑、消泡劑、固化抑制劑或其任意組合。47.如權(quán)利要求44所述的油墨制劑，其中所述至少一種潤濕劑選自氟表面活性劑；有機(jī)硅表面活性劑；聚醚改性的聚二甲基硅氧烷和聚丙烯酸酯表面活性劑。48.如權(quán)利要求47所述的油墨制劑，其中所述至少一種分散劑選自低分子量分散劑和高分子量分散劑。49.如權(quán)利要求46所述的油墨制劑，其中所述至少一種顏料或染料的顏色在印刷電路板制造過程所采用的條件下基本保持不變。50.如權(quán)利要求49所述的油墨制劑，其中所述顏料或染料是綠色或51.如權(quán)利要求50所述的油墨制劑，其中所述顏料是酞菁綠或酞菁'fi^:。52.如權(quán)利要求1所述的油墨制劑，所述油墨制劑含有(a)至少一種USM，其量為所述制劑的總重量的約5%70%;(b)至少一種苯酚樹脂，其量為所述制劑的總重量的約1%50%;(c)至少一種溶劑，其量為所述制劑的總重量的2%25%;(d)至少一種無機(jī)填充劑，其量為所述制劑的總重量的約1%70%;(e)至少一種多元醇，其量為所述制劑的總重量的1%50%;和(f)至少一種光引發(fā)劑，其量為所述制劑的總重量的1%20%。53.如權(quán)利要求52所述的油墨制劑，所述油墨制劑含有(a)至少一種USM，其量為所述制劑的總重量的約5%60%;(b)至少一種苯酚樹脂，其量為所述制劑的總重量的約1%30%;(c)至少一種溶劑，其量為所述制劑的總重量的約2%15%;(d)至少一種無機(jī)填充劑，其量為所述制劑的總重量的約1%50%;(e)至少一種多元醇，其量為所述制劑的總重量的約1%30°/。；和(f)至少一種光引發(fā)劑，其量為所述制劑的總重量的約1%15%。54.如權(quán)利要求53所述的油墨制劑，所述油墨制劑包含(a)至少—種USM，其量為所述制劑的總重量的約5%50%;(b)至少一種苯酚樹脂，其量為所述制劑的總重量的約1%30%;(c)至少一種溶劑，其量為所述制劑的總重量的約2°/。12%;(d)至少一種無機(jī)填充劑，其量為所述制劑的總重量的約1%40%;(e)至少一種多元醇，其量為所述制劑的總重量的約1%20%;和(f)至少一種光引發(fā)劑，其量為所述制劑的總重量的約1%10%。55.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的油墨制劑，所述油墨制劑含有占所述制劑的總重量的約5%50%的USM、1%40%的苯酚樹脂、2%20%的溶劑、0%20%的氨基樹脂、5%60%的無機(jī)填充齊"2%40%的多元醇、1%15%的光引發(fā)劑、0%5%的顏料或染劑和0%10%的潤濕和/或分散劑。56.如權(quán)利要求55所述的油墨制劑，其中所述多元醇取代有至少一個(gè)不飽和基團(tuán)。57.如權(quán)利要求55或56所述的油墨制劑，所述油墨制劑含有占所述制劑的總重量的約5%50%的USM、1°/。40%的苯酚樹脂、2%20%的溶劑、0%20%的氨基樹脂、0%30%的環(huán)氧樹脂或單體、5%60%的無機(jī)填充劑、2%40%的取代有至少一個(gè)不飽和基團(tuán)的多元醇、1%15%的自由基光引發(fā)劑、1%10%的陽離子光引發(fā)劑、0%5°/。的顏料或染劑和0%10%的潤濕禾口/或分散劑。58.如權(quán)利要求1所述的油墨制劑，所述油墨制劑進(jìn)一步含有1%10%的封端的強(qiáng)酸催化劑。59.如權(quán)利要求46所述的油墨制劑，其中所述至少一種抑制劑是揮發(fā)性胺抑制劑。60.如權(quán)利要求59所述的油墨制劑，其中所述揮發(fā)性胺抑制劑是N-甲基二乙醇胺(MDEA)。61.如前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的油墨制劑，所述油墨制劑含有:2°/015%的多元醇SR444;1%20°/。的第一USMSR238;1°/。40%的第二USMSR506D;5%50%的苯酚樹脂溶液FB210B60;5。/。35%的氨基樹脂溶液Cymel325;1%10%的AC-POLSarbox500E50;10/030°/0的第一無機(jī)填充劑硫酸鋇；0.1%30%的第二無機(jī)填充劑AerosilR972;0.1%5°/。的第一分散劑DisperByk111;0%5%的第二分散劑DisperByk168;0°/。1%的第三分散劑DisperByk163;0.1%10%的顏料HostapermGreenGG01;0%1%潤濕劑Byk358;1%15%的產(chǎn)生自由基的光引發(fā)劑Irgacure907;2%20°/。的溶劑；和0.2°/。2%固化抑制齊ljMDEA。62.如權(quán)利要求61所述的油墨制劑，所述油墨制劑含有6.99%的多元醇SR444;13.50%的第一USMSR238;33.22%的第二USMSR506D;10.07。/。的苯酚樹脂溶液FB210B60;7.69%的氨基樹脂溶液Cymel325;1.98%的AC-POLSarbox500E50;17.94%的第一無機(jī)填充劑硫酸鋇；0.39%的第二無機(jī)填充劑AerosilR972;0.45°/。的第一分散劑DisperByk111;2.87%的第二分散劑DisperByk168;0.12°/。的第三分散劑DisperByk163;0.40。/。的顏料HostapermGreenGG01;0.12%潤濕劑Byk358;3.53%的產(chǎn)生自由基的光引發(fā)劑Irgacure907;和0.73%固化抑制劑MDEA。63.—種制造噴墨油墨制劑的方法，所述方法包括①提供苯酚樹脂在至少一種第一溶劑中的溶液；(ii)將至少一種多元醇、至少一種USM、可選的至少一種第二溶劑、至少一種光引發(fā)劑和至少一種填充劑加入到步驟(i)的所述溶液中；(iii)通過高剪切方式分散步驟(ii)的混合物；(iv)研磨步驟(iii)的分散組合物，直到所述混合物的重量的至少90%能通過2微米或2微米以下的過濾器；和(v)通過加入更多量的所述第一溶劑或所述第二溶劑或者至少一種不同溶劑，以調(diào)整步驟(iv)的過濾制劑的粘度和表面張力，從而獲得所需要的油墨制劑。64.如權(quán)利要求63所述的方法，所述方法用于制備權(quán)利要求160中任一項(xiàng)所述的油墨制劑。65.如權(quán)利要求63所述的方法，其中所述第一溶劑、所述第二溶劑和所述不同溶劑是相同的。66.如權(quán)利要求63所述的方法，其中所述第一溶劑與所述第二溶劑不同。67.如權(quán)利要求63所述的方法，其中在步驟(i)中加入至少一種潤濕劑、分散劑、粘附促進(jìn)劑、固化抑制劑或其任意組合。68.如權(quán)利要求63所述的方法，其中在步驟(v)中加入所述至少一種USM、光引發(fā)劑和可選的感光劑或其任意組合。69.適用于噴墨印刷的印刷電路板用阻焊膜制劑，其特征在于，在低于IO(TC的溫度下測量時(shí)，所述印刷電路板用阻焊膜制劑在10100,000sec"的剪切速率下具有低于50cp的粘度，并且在低于IO(TC的溫度下具有低于40dyne/cm的表面張力。70.將阻焊膜油墨制劑噴涂到基底上的方法，所述方法包括(i)提供如權(quán)利要求162中任一項(xiàng)所述的油墨制劑；(ii)將所述油墨制劑涂覆在基底的第一面上；(iii)用紫外線輻射和/或可見光照射(ii)的所述基底，以提供部分固化的不發(fā)粘的固體印刷物；(iv)作為選擇，在所述基底的第二面上重復(fù)步驟(ii)(iii);(v)作為選擇，用大功率紫外線源和/或可見光源對所述基底的所述第一面和/或所述第二面進(jìn)行照射；和(vi)在約120'C22(TC的溫度下，對所述已印刷基底的所述第一面和/或所述第二面進(jìn)行固化。71.如權(quán)利要求70所述的方法，其中在步驟(v)中使用的所述大功率紫外線源和/或可見光源在300nm450nm的范圍內(nèi)具有至少200mW/cri^的強(qiáng)度。72.如權(quán)利要求70所述的方法，其中所述印刷物是標(biāo)記、字符或膜。73.如權(quán)利要求72所述的方法，其中所述印刷物是阻焊膜。74.如權(quán)利要求72所述的方法，其中所述基底是金屬或金屬氧化物表面、玻璃、陶瓷、塑料復(fù)合物或印刷電路板。75.如權(quán)利要求74所述的方法，其中所述基底是印刷龜路板。76.如權(quán)利要求75所述的方法，其中所述印刷電路板是單層或多層印刷電路板。77.如權(quán)利要求75或76所述的方法，其中所述印刷電路板是其外層。78.根據(jù)權(quán)利要求7077中任一項(xiàng)所述的方法制造的阻焊膜。79.由權(quán)利要求162中任一項(xiàng)所述的制劑制造的阻焊膜。80.由根據(jù)權(quán)利要求6368中任一項(xiàng)所述方法制備的制劑所制造的阻焊膜。81.如權(quán)利要求78或79所述的阻焊膜，其特征在于200V/mil5,000V/mil之間的絕緣強(qiáng)度。82.如權(quán)利要求7880中任一項(xiàng)所述的阻焊膜，其特征在于測得的抗電遷移性至少為5X1012歐姆。83.如權(quán)利要求7882中任一項(xiàng)所述的阻焊膜，所述阻焊膜具有IPCSM-840C標(biāo)準(zhǔn)所要求的特征。84.由權(quán)利要求162中任一項(xiàng)所述的制劑制造的符合所述IPC-SM-840-C要求的阻焊膜。85.根據(jù)權(quán)利要求7077中任一項(xiàng)所述的方法制造的符合所述IPCSM-840C要求的阻焊膜。全文摘要本申請?zhí)峁┝诉m用作阻焊膜的緩凝性噴墨油墨制劑。這種組合物主要包含(a)至少一種能自交聯(lián)的化合物(USM)；(b)至少一種苯酚樹脂；(c)至少一種溶劑；(d)至少一種無機(jī)填充劑；(e)至少一種多元醇；和(f)至少一種光引發(fā)劑。文檔編號C09D11/10GK101283061SQ200680037677公開日2008年10月8日申請日期2006年8月31日優(yōu)先權(quán)日2005年8月31日發(fā)明者伊扎爾·哈拉米,沙洛姆·魯斯卡,麥可·科恩申請人:普林塔有限公司