專利名稱：一種環(huán)保粘合劑的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種粘合劑，尤其是指一種用于生產(chǎn)高疊層片式多層陶瓷 電容器的粘合劑。
技術(shù)背景近年來，電子陶瓷元件得到廣泛的應用。在電子陶瓷元件的流延成膜 工藝中，為了得到均勻、致密的膜層，除了必不可少的優(yōu)質(zhì)陶瓷粉外，同 時還必需具備使陶瓷粉成膜的優(yōu)質(zhì)粘合劑。粘合劑的性能、質(zhì)量直接影響 成膜后陶瓷電子元件的質(zhì)量。目前，許多陶瓷電子元件企業(yè)所使用的粘合劑，主要由高分子聚合物、 溶劑、增塑劑等組成，其中溶劑采用有毒性的芳香族有機物，如甲苯和二甲苯。中國ZL00131765.2提出了一種用于陶瓷漿糊組合物，其中就釆用 了甲苯或二甲苯作為溶劑使用；該粘合劑雖能達到良好地分散陶瓷粉的效 果，保證了流延膜片的致密度，并且能使成膜后的膜片不自動脫膜和剝落, 但是由于其中的溶劑在流膜后要全部揮發(fā)掉，不殘留于產(chǎn)品中，對空氣造 成了嚴重的污染。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所需解決的問題是提供 一種對大氣無污染或污染極少，且性能 良好的環(huán)保粘合劑。根據(jù)上述需解決的問題設計了 一種環(huán)保粘合劑，主要由高分子聚合物、 溶劑、增塑劑及助劑等組成，所述的高分子聚合物為聚乙烯類樹脂，所述 的增塑劑為苯二甲酸酯類化合物，所述的溶劑選自酯類、酮類和醇類中的 至少1 ~ 2種。本發(fā)明所述的環(huán)保粘合劑為一種混合物，其中高分子的含量為10-20重量％;溶劑的含量為60~85重量°/ ;增塑劑的含量為3 ~ 6重量％;助 劑的含量為3-9重量％。本發(fā)明中溶劑要在電子元件流膜過程中保證流膜作用，并且在流膜后要全部揮發(fā)掉，不殘剩留于產(chǎn)品中。因此，所述的溶劑必須考慮其溶解能 力、粘度、沸點，同時還有考慮化學性質(zhì)，毒性，氣味等各種因素。為此， 本發(fā)明的溶劑選自酯類、醇類和酮類中的至少1~2中，替代有毒的甲苯 類芳香族溶劑。本發(fā)明粘合劑無雜質(zhì)，粘度穩(wěn)定性好，與瓷粉球磨后瓷粉分散均勻， 流延后所得到的膜片均勻、平整光滑、無針孔、無氣泡、不自動脫膜和剝 落，并且不會對大氣造成污染。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明的進行更詳細的說明。本發(fā)明主要由高分子聚合物、溶劑、增塑劑等組成，還可根據(jù)需要在 其中加入助劑。其中高分子聚合物為聚乙烯醇類樹脂，而聚乙烯醇類樹脂 為聚乙烯醇縮丁醛。增塑劑為苯二鄰甲酸酯類化合物，而苯二甲酸酯類化合物為鄰苯二甲酸二辛酯。溶劑選自酯類、酮類和醇類中的至少1~2種。 作為溶劑的酯類為醋酸正丙酯，酮類為正丁酮，醇類為乙醇。所述的助劑 具有潤滑、脫模、消泡、分散等作用，助劑的含量以重量百分比計可占到 總量的3~9。所述的助劑是常規(guī)的潤滑劑、脫模劑、消泡劑、分散劑的組 合，對本發(fā)明僅有如其名述的輔助性作用。本發(fā)明是一種混合物，其中高分子的含量為10-22重量％;溶劑的 含量為60~90重量％;增塑劑的含量為3-8重量％。實施例一將作為溶劑使用的醋酸正丙酯與乙醇按照1: 1的比例混合均勻，抽 取79份備用。再在備用的溶劑中分別緩慢加入作為高分子聚合物使用的 聚乙烯醇縮丁醛樹脂粉16份，在加入過程中進行攪拌直至聚乙烯醇縮丁 醛樹脂粉充分溶解。然后再加入作為增塑劑使用的5份鄰苯二甲酸二辛酯. (D0P)，攪拌均勻，并放入防塵室靜置除泡處理4小時。所得的混合物即 為本發(fā)明環(huán)保性粘合劑。實施例二將作為溶劑使用的正丁酮與乙醇按照1: l的比例混合均勻，抽取79 份備用。再在備用的溶劑中分別緩慢加入作為高分子聚合物使用的聚乙烯 醇縮丁醛樹脂粉16份，在加入過程中進行攪拌直至聚乙烯醇縮丁醛樹脂粉充分溶解。然后再加入作為增塑劑使用的5份鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)，攪拌均勻，并放入防塵室靜置除泡處理4小時。所得的混合物即為本發(fā)明環(huán)保性粘合劑。 實施例三將作為溶劑使用的正丁酮醋酸正丙酯乙醇為1: 1: l的比例混合 均勻，抽取79份備用。再在備用的溶劑中分別緩慢加入作為高分子聚合 物使用的聚乙烯醇縮丁醛樹脂粉16份，在加入過程中進行攪拌直至聚乙 烯醇縮丁醛樹脂粉充分溶解。然后再加入作為增塑劑使用的5份鄰苯二甲 酸二辛酯(D0P),攪拌均勻，并放入防塵室靜置除泡處理4小時。所得的 混合物即為本發(fā)明環(huán)保性粘合劑。實施例四將作為溶劑使用的醋酸正丙酯，抽取79份備用。再在備用的溶劑中 分別緩慢加入作為高分子聚合物使用的聚乙烯醇縮丁醛樹脂粉16份，在 加入過程中進行攪拌直至聚乙烯醇縮丁醛樹脂粉充分溶解。然后再加入作 為增塑劑使用的5份鄰苯二甲酸二辛酯(D0P)，攪拌均勻，并放入防塵室 靜置除泡處理4小時。所得的混合物即為本發(fā)明環(huán)保性粘合劑。本發(fā)明粘合劑無雜質(zhì)，粘度穩(wěn)定性好。主要用于生產(chǎn)高疊層片式多層 陶瓷電容器，與陶瓷粉球磨后瓷粉分散均勻，流延后所得到的超薄電子陶 瓷膜片均勻、平整光滑、無針孔、無氣泡、不自動脫膜和剝落，并且流延 后所揮發(fā)出來的氣體對大氣污染小。以上所述的僅是本發(fā)明的非限定性實施方式，組份含量的變化對本發(fā) 明導出的粘合劑產(chǎn)品的特性無實質(zhì)性影響，故未多次舉例。另外，應當指 出，本發(fā)明還可添加一些具有潤滑、脫模、消泡、分散等作用的助劑。這 些都屬于發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1、一種環(huán)保粘合劑，由高分子聚合物、溶劑、增塑劑組成，所述的高分子聚合物為聚乙烯醇類樹脂，含量以重量百分比計占10～22；所述的增塑劑為苯二甲酸酯類化合物，含量以重量百分比計占3～8；所述的溶劑選自酯類、酮類和醇類中的至少1～2種，含量以重量百分比計占60～90。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)保粘合劑，其特征在于所述的聚乙烯 醇類樹脂為聚乙烯醇縮丁醛。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)保粘合劑，其特征在于作為溶劑的酯 類為醋酸正丙酯，酮類為正丁酮，醇類為乙醇。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)保粘合劑，其特征在于苯二甲酸 酯類化合物為鄰苯二甲酸二辛酯。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種環(huán)保粘合劑，主要由高分子聚合物、溶劑和增塑劑組成。所述的高分子聚合物為聚乙烯醇類樹脂，所述的增塑劑為苯二甲酸酯類化合物，所述的溶劑選自酯類、酮類和醇類中的至少1～2種。本發(fā)明無雜質(zhì)，粘度穩(wěn)定性好，主要用于生產(chǎn)高疊層片式多層陶瓷電容器，與陶瓷粉球磨后瓷粉分散均勻，流延后所得到的超薄電子陶瓷膜片均勻、平整光滑、無針孔、無氣泡、不自動脫膜和剝落，并且流延后所揮發(fā)出來的氣體對大氣污染小。
文檔編號C09J129/14GK101323767SQ200710028659
公開日2008年12月17日 申請日期2007年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月13日
發(fā)明者浩 唐, 李基森, 梁力平, 王惠敏, 賴永雄, 玫 陳, 馬學靜 申請人:廣東風華高新科技股份有限公司;廣東風華高新科技集團有限公司